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• 假訊息也搭上AI熱潮？民眾應客觀審視接收資訊 凱擘大寬頻全台製播媒體識讀節目　提升大眾媒體辨別力避免受騙

  現今人工智慧（AI）生成式內容應用多元，幫助民眾透過大數據提取相關訊息，但若被不肖人士濫用製作虛假訊息，再經由網路、簡訊、通訊軟體等媒介加以傳播不實內容，就能輕易以假亂真，甚而誤導大眾。凱擘大寬頻善盡數位有線電視媒體傳播社會責任，持續自製多檔媒體識讀節目，邀請學者與業界專家，透過案例分享剖析常見詐騙手法，教導民眾如何避免受騙。 　　凱擘大寬頻與旗下12家數位有線電視系統台長期在地深耕，深知假資訊氾濫導致民眾受騙案例層出不窮，因此攜手學界和業界重點製作媒體識讀專題節目。其中，【媒體識讀小教室】單元邀請台灣事實查核中心資深研究員陳柏樺教導民眾如何學會識別和質疑AI生成的內容；而南天數位有線電視製播的【媒體識讀—你不要被騙】節目則邀請長榮大學大眾傳播學系教授張瑛玿進行深度訪談，期望透過凱擘大寬頻自製節目傳遞正確觀念，提升民眾的媒體辨別力。 　　為有效降低民眾誤信AI假訊息可能性，台灣事實查核中心資深研究專員陳柏樺於凱擘自製【媒體識讀小教室】節目中詳細解說，同時呼籲：「民眾可透過簡單方式，例如檢查消息來源是否可靠、判斷影像內容是否合乎邏輯，或是求證相關當事人及單位，有效防範AI假訊息。」 數位科技淪詐騙利器　大眾傳播學系張瑛玿教授：民眾應提升媒體素養 　長榮大學大眾傳播學系張瑛玿教授在【媒體識讀—你不要被騙】節目中指出，利用媒體進行詐騙的問題日趨嚴重，一般大眾對於新聞、資訊，或知識不太有區辨能力，讓詐騙集團有機可乘。因此，讓全民具備媒體素養能力，是大眾傳播學、業界責無旁貸的事情，此次透過跟學術界、警政、調查單位與法律界的多方合作，希望讓民眾提高意識有所警覺，千萬不要被詐騙。 　　現在凱擘大寬頻全台用戶都可以在數位有線電視公用頻道（第3台）及地方頻道(第4台)觀賞媒體識讀專題節目。【媒體識讀小教室】也同步上架至數位機上盒及A1 Box隨選視訊，收視戶只要打開電視並至「應用服務」中點選「市民館影音專區」即可隨時觀看，冀望藉由培養媒體釋讀能力，協助提升大眾對詐騙的辨別力和防範意識，避免受騙損及自身及家人權益。 　　凱擘大寬頻以優質服務經驗，提供數位有線電視服務、高畫質數位頻道、高速光纖上網、超級錄影機、MyVideo隨選隨看、HomeSecurity居家防護、HomeSecurity店家防護等。全方位數位家庭娛樂，一次滿足全家歡樂需求。旗下數位有線電視系統台：陽明山、金頻道、新台北、大安文山、全聯、新唐城、北桃園、新竹振道、豐盟、新頻道、南天、觀昇等數位有線電視。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• GIGABYTE TRX50 AERO D實測開箱，史上最強「16＋8＋4共28相供電」AMD Ryzen Threadripper 7980X「AI加速 三組PCIe 5.0 x16雙插槽顯示卡擴充」HEDT高階桌機次世代主機板！

  長江後浪推前浪，前浪死在沙灘上，江山輩有才人出，一代新人換舊人！AMD的新一代HEDT高階桌機、工作站平台終於來了！ 這次不但擁有更強大的CPU，核心數增加到最高96核心192執行緒戰鬥力，還引進了次世代架構，包括了DDR5、PCIe 5.0 x16與PCIe Gen 5 SSD，以及10GbE有線網路與Wi-Fi 7無線網路，確立了世代交替。AMD新平台的處理器，研發代號叫做Genoa，正式的名稱就做第四代EPYC 9004處理器，採用的是Socket SP6腳位。HEDT高階桌機與工作站的版本，研發代號叫做StormPeak，命名為Ryzen Threadripper 7000與Ryzen Threadripper Pro 7000系列處理器，採用的是Socket SP6腳位。HEDT高階桌機規劃採用TRX50晶片組主機板，工作站規劃採用WRX90晶片組主機板。這次，則有個重大改變，AMD合併兩種平台CPU，讓TRX50、WRX90晶片組主機板，都能支援全系列Ryzen TR 7000與Ryzen TR Pro 7000系列處理器。 Ryzen Threadripper 7000最高階為7980X，擁有64核心128執行緒戰鬥力，Ryzen Threadripper Pro 7000最高階為7995WX，擁有96核心192執行緒戰鬥力。今天，我們就來看看技嘉所設計研發，針對創作者與AI的GIGABYTE TRX50 AERO D主機板，瞧瞧這款次世代戰神主機板吧！ ----------------- ----------------- 這一款TRX50主機板有多強，CPU部分的話，若是搭配AMD Ryzen Threadripper 7980X的話，擁有Intel Core i9-13900K/14900K、AMD Ryzen 9 7950X/7950X3D約3倍戰鬥力。 TRX50晶片組主機板的部份，雖然只有1DPC，提供有4記憶體通道支援，支援DDR5 R-DIMM的話，可以對應單條256GB記憶體，最大記憶體容量可以擴充到1TB。 Intel 600、700系列晶片組主機板，或AMD 600系列主機板，提供雙記憶體通道支援，支援DDR5 U-DIMM，擁有1DPC、2DPC。一般情況下，若要跑高速的話，1DPC會是正常的（插2條記憶體），當要跑2DPC的時候（插4條記憶體），會遇到相容性與速度上不去的問題，也因此基本上只能插2條記憶體跑高速。插2條記憶體的時候，一般的記憶體是單條16GB、32GB，新型非二進制的，可以支援單條24GB、48GB，最新型剛做出的的是單條64GB，也因此記憶體正常情況下1DPC插2條，即便插48GB版本，總共容量也只有96GB，若跑低速的話，2DPC插4條，插48GB版本，才能上到192GB（單條128GB版本，目前仍在試產中，距離正式上市還有很長一段時間）。 也因此，TRX50晶片組主機板，輕鬆的就能安裝大容量記憶體，完勝一般消費級個人電腦主機板。 Intel 600、700系列晶片組主機板，或AMD 600系列主機板，提供雙記憶體通道支援。但雙記憶體通道的速度試有瓶頸的，要到DDR5-6600、6800、7000雙記憶體通道左右，記憶體存取速度才能衝上100GB/s。 TRX50晶片組主機板的話，直接支援4記憶體通道，以DDR5-6000 R-DIMM來說，四記憶體通道的話，記憶體存取速度就能衝上160GB/s。 若是搭配WRX90晶片組主機板，直接支援8記憶體通道，以DDR5-6000 R-DIMM來說，四記憶體通道的話，記憶體存取速度就能衝上300GB/s。 看到這裡，玩家可要知道，這次要介紹給大家的TRX50晶片組主機板，可是全方位的強大！ 還在煩惱Intel Core i9-13900K/14900K、AMD Ryzen 9 7950X/7950X3D不夠快嗎？光是64核心128執行緒AMD Ryzen Threadripper 7980X，這邊給你3倍戰鬥力。還在擔心記憶體容量不夠用，無法擴充容量的問題嗎？TRX50支援記憶體更大記憶體容量，這次TRX50可以讓你上到1TB記憶體容量。還在擔心記憶體速度不夠快嗎？TRX50給你四記憶體通道，存取速度四倍快直接攻頂。 針對AMD新推出的HEDT高階桌機平台，技嘉這次也不落人後，推出了TRX50 AERO D主機板。採用的是TRX50晶片組，CPU的部份，對應的是Socket SP6腳位處理器，支援了Ryzen Threadripper 7000系列，包括了7960X、7970X與7980X處理器（4記憶體通道），也能對應Ryzen Threadripper Pro 7000系列，包括了7965WX、7975WX、7985WX與7995WX處理器（8記憶體通道，TRX50只能驅動4記憶體通道）。 與其他業者走的工作站應用路線不同，技嘉鎖定的是創作者與AI市場，以次世代主機板的思維，來打造新一代HEDT高階桌機主機板。具體有什麼不同呢？工作站設計的話，則會在主機板上面做上5個PCIe x16插槽，HEDT高階桌機設計的話，以創作者與AI來說，只會插上1張顯示卡或工作站繪圖卡，頂多再加上1～2張AI加速卡，會比較偏重於硬碟加速，需要比較多的PCIe Gen 5 SSD擴充。TRX50只有48條PCIe 5.0 Lane，若要提供3組PCIe Gen 5 SSD M.2擴充槽，只能再提供2組PCIe 5.0 x16擴充槽，設計上則需要依照需求來做調整。 TRX50 AERO D正是採用了HEDT高階桌機設計，提供了2組PCIe 5.0 x16擴充槽，搭配1組PCIe 4.0 x16擴充槽，並提供了3組PCIe Gen 5 SSD（x4）M.2插槽，搭配1組PCIe Gen 4 SSD（x4）M.2插槽，讓用戶能擁有強大的高速擴充性。 說到主機板，台灣品牌已經是主機板霸主，全球電腦主機板市場全是台灣品牌的天下！不過，四大主機板廠的話，大部分都為台灣設計，少部分是中國設計。製造的話，大部分皆是以中國製造為主，其中有一家已經轉移到越南製造，碩果僅存還保留台灣製造的，就只有技嘉科技。 目前，技嘉科技的話，高階主機板與伺服器主機板皆為台灣設計製造 Made In Taiwan。這次介紹的TRX50 AERO D，也是台灣製造，生產廠區為台灣桃園市平鎮區的南平廠，Made In Taiwan，為台灣之光HEDT高階桌機主機板！ Ryzen Threadripper Pro 7000與Ryzen Threadripper Pro 7000系列，處理器後面有一個X字樣，代表的是沒有鎖頻，支援超頻的能力。處理器電源設計功耗，TDP為350W。超頻的話，則會需要更多的電力，尤其是CPU核心增加到64核心、96核心，超頻會需要更大的電流與供電。為了滿足用戶超頻的需求，特別設計了16＋8＋4相位供電，可以充分滿足超頻的供電需求。 主機板用料也下足了功夫，就連PCB電路板的部份，也使用了12層電路板，可以確保訊號的穩定性與完整性。 CPU超頻部分，除了支援基本的PBO（Precision Boost Overdrive）自動超頻，也允許用戶自己調整倍頻來手動超頻，並且提供了Active OC Tuner來手動超頻，並且能針對不同的核心來做控制進行超頻。記憶體部分，DDR5 Auto Booster能啟用自動加速，並且支援Intel XMP或AMD EXPO一鍵超頻功能，也支援手動依照倍頻來做超頻。技嘉最新開發的Low Latency與XMP/ EXPO High Bandwidth功能也在內，可以透過提昇頻率與降低延遲來做加速。記憶體的部份，目前支援OC R-DIMM，原廠規格支援DDR5-4400、4800、5200四記憶體通道，透過技嘉的超頻設計，可以支援到DDR5-5600/6000/6400/6800/7000/7200/7600/7800。 BIOS內建提供了AMD Overclocking功能，引進了更進階的超頻功能，包括了LN2超頻，進階電壓調整，以增加記憶體的性能，可以發揮強大的超頻性能。 TRX50 AERO D採用了次世代主機板架構，包括了記憶體插槽、PCIe 插槽、M.2插槽、電源插槽都做了金屬強化。記憶體模組加入了UD Slot，PCIe插槽用上了PCIe UD Slot X，M.2插槽用上了M.2 Gen 5 M.2 UD Solts。 為了便於用戶拆裝，增加了為PC DIY用戶特別設計的EZ-Latch設計，SSD插槽部分，用上了M.2 EZ-Latch Click與M.2 EZ-Latch Plus，PCIe插槽用上了PCIe EZ-Latch，拆裝的方便性大為加分。 這一款主機板，雖然沒有用上白色或銀色的PCB電路板，卻用上了全銀色的金屬散熱片，搭配黑色面PCB電路板，採用低調素雅的設計，讓整體外觀展現出高顏值。 銀色散熱片，相當適合用於安裝在海景房，用來打造白色系玻璃透測全景主機，可以從玻璃透側展現出高雅質感，展現出現代美學。 主機板提供了4組記憶體插槽，可以安裝4條DDR5 R-DIMM，實現四記憶體通道加速。PCIe插槽的話，提供了2組PCIe 5.0 x16擴充槽，搭配1組PCIe 4.0 x16擴充槽，SSD擴充槽則支援了3組PCIe Gen 5 SSD（x4）M.2插槽，搭配1組PCIe Gen 4 SSD（x4）M.2插槽。主機板也有提供了8個SATA 6Gb/s埠，可以擴充安裝3.5吋大容量硬碟。 背板擴充槽，則提供了3組CPU直連的USB 3.2 Gen 2 10Gb/s Type-A連接埠，1組晶片組串接的USB 3.2 Gen 2 10Gb/s Type-A連接埠，透過USB Hub提供的4組USB 3.2 Gen 1 5Gb/s Type-A連接埠，透過Intel JHL8540晶片提供的2組USB 4.0 40Gb/s Type-C連接埠，還有1組Realtek 2.5GbE與1組Marvell AQtion AQC113C 10GbE有線網路埠，並提供了Wi-Fi 7 2-Stream無線網路，採用的是Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865無線網路晶片。 作業系統支援的話，目前支援Windows 10與Windows 11，不過若要啟用Win-Fi 7的話，則必須要安裝Windows 11作業系統，才能啟動完整支援。 處理器：美商超微半導體 AMD Ryzen Threadripper 7980X（64核心128執行緒） 處理器散熱器：恩傑 NZXT KRAKEN 360一體式水冷散熱器（360mm規格，120mm x3） 主機板：技嘉 TRX50 AERO D（TRX50晶片組） 記憶體：金士頓 Kingston FURY Renegade Pro DDR5-6000 64GB(16GBx4)套裝R-DIMM記憶體（KF560R32RBK4-64，四記憶體通道） 顯示卡：技嘉 GeForce RTX 3050 GAMING OC 8G 硬碟機：威剛 XPG GAMMIX S50 Lite 1TB（PCIe Gen4 x4） 電源供應器：迎廣 IN WIN PII系列P130 II ATX 3.0電源供應器（ATX 3.0，1300W，全模組，雙PCIe 5.0接頭，80 PLUS Platinum白金認證，10年保固） 作業系統：Windows 10 22H2 x64 專業版 繁體中文＋Windows 11 22H2 x64 工作站專業版 繁體中文 這次，我們實測開箱了技嘉TRX50 AERO D主機板，看到了它的真正實力，不僅外觀顏值高，配備高檔，而且加上入許多PC DIY便利設計，是款超級強大的HEDT高階桌機主機板。 技嘉TRX50 AERO D主機板已經上市，目前已經可以在台灣實體通路與虛擬通路買到。 技嘉TRX50 AERO D主機板：24,990元 技嘉TRX50 AERO D主機板報價： 技嘉TRX50 AERO D主機板報價： 這次，我們實測開箱了技嘉TRX50 AERO D主機板，看到了一張強大的HEDT高階桌機主機板，為了創作者與AI用戶而打造，可以驅動當今最強的Ryzen Threadripper 7980X與Ryzen Threadripper Pro 7995WX處理器，實現64核心128執行緒、96核心192執行緒戰鬥力，而且擁有次世代硬體支援，提供了PCIe 5.0 x16與PCIe Gen 5 SSD擴充能力，擁有絕強至猛戰鬥力。 整體來說，這是款為創作者與AI而生HEDT高階桌機次世代主機板，適合預算足夠，想要強大效能，值得玩家與創作者來細細品嚐！ 廠商名稱：技嘉科技股份有限公司 廠商電話：02-8912-4000 廠商網址： →更多的【PCDIY! Server Workstation 伺服器 工作站 / HEDT 高階桌機 主機板 / WS 工作站 主機板】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard 主機板 / Gaming M/B 電競主機板 / Creator M/B 創作者主機板 / HEDT 高階桌機 主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• Meta「Llama 影響力創新獎金計畫」申請開跑！ 廣邀企業、非營利組織、研究機構　運用 AI 為社會創新

  近期生成式 AI 的突破，激發大眾的想像力，實踐各種創新的可能。Meta 長期推崇開源精神，不僅免費提供大型語言模型 Llama 2 與 Llama 3 作為研究與商業使用，同時積極鼓勵各界團體運用 AI 創造社會影響力，正式宣布啟動「Llama 影響力創新獎金計畫」。即日起至 7 月 27 日前報名申請，入選機構有機會獲得最高 35,000 美元的創新獎金，大幅加速開發計畫。 越來越多開發者崇尚開源精神，透過科技協助社會大眾改善問題，自 Llama 2 與 Llama 3 發布後，已有超過 1 億 8 千萬次的下載，顯示 Llama 在 AI 與開發者社群的重要性。繼去年推出「Llama 影響力研究獎金計畫」後，今年再推出「Llama 影響力創新獎金計畫」，鼓勵企業、非營利組織、學術研究機構等各界團體，善用科技資源，助力整體社會正向發展，展現 AI 為人們提供新機會的潛力。本計畫在亞太區域鼓勵申請者聚焦以下三類議題： ● 教育：運用 Llama 提升學習成果，促進優質教育普及，並強化教學體驗。可能的應用包含基於 AI 技術的課程輔導、個人化學習平台、與提供教師使用的智慧工具。 ● 經濟發展：在企業中應用 Llama 驅動社會經濟價值，提升工作效率與規模化發展。可能的應用包含作業流程自動化、客戶服務、產品開發及測試、趨勢預測、或研究與開發。 ● 信任與安全：運用 Llama 建構創新的解決方案，保護相對弱勢群體免受不實資訊、隱私、安全、詐騙等網路危害。可能的應用包含網路安全的監測工具、犯罪預防與詐欺偵測、或提供即時回應的聊天機器人。 報名期間至 2024 年 7 月 26 日 截止，申請項目將根據其實用性、適用性、社會影響力與符合負責任的開發等標準展開評估，並於今年 9 月公告獲獎名單。欲了解更多相關資訊，請至 Llama 影響力創新獎金計畫官網。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 西門子推出 Catapult AI NN 以簡化先進晶片級系統設計中的 AI 加速器開發

  • Catapult AI NN 是一款全面的解決方案，可協助軟體工程師合成 AI 神經網路 • 軟體開發團隊能夠將使用 Python 設計的 AI 模型無縫轉換為矽基實作，能夠實現比標準處理器更快速、更高能效的執行 西門子數位工業軟體近日推出 Catapult AI NN 軟體，可幫助神經網路加速器在特殊應用積體電路（ASIC）和晶片級系統（SoC）上進行高階合成（HLS）。Catapult AI NN 是一款全面的解決方案，可對 AI 架構進行神經網路描述，再將其轉換為 C++ 程式碼，並合成為 Verilog 或 VHDL 語言的 RTL 加速器，以在矽晶中實作。 Catapult AI NN 整合了用於機器學習硬體加速的開源套件 hls4ml，並整合西門子用於高階合成的 Catapult HLS 軟體。Catapult AI NN 由西門子與美國能源實驗室部門 Fermilab 及 hls4ml 的其他主要貢獻者合作開發，能滿足機器學習加速器設計對客製化矽晶功耗、效能和面積（PPA）的獨特要求。 西門子數位工業軟體副總裁暨高階設計、驗證與能效總經理 Mo Movahed 表示：「無論是神經網路模型的交付流程，或是將此模型手動轉成硬體實作，效率都非常低，且耗時、容易出錯，尤其是建立和驗證為特定功耗、效能和面積量身打造的硬體加速器變體時。透過令科學家和 AI 專家徹底善用業界標準的 AI 架構（例如神經網路模型設計），並將這些模型完美合成至針對功耗、效能和面積（PPA）進行過最佳化的硬體設計中，我們為 AI 和機器學習軟體工程師開創了前所未有的可能性。西門子新的 Catapult AI NN 解決方案，使開發人員能在軟體開發期間同時進行神經網路模型的自動化和實作，使 PPA 達到最佳表現，為 AI 開發的效率與創新開創新的紀元。」 隨著 runtime AI 與機器學習任務從資料中心移轉至消費性電器、醫療器材等各式設備，現今對適當大小的 AI 硬體需求迅速增長，以減少功耗、降低成本並實現最終產品差異化。然而，比起可合成的 C++、Verilog 或 VHDL 語言，多數機器學習專家更樂於使用 TensorFlow、PyTorch 或 Keras 等工具。過去，AI 專家一直無法經由簡單的途徑，在適當大小的 ASIC 或 SoC 實作中加速機器學習應用。 hls4ml 計畫即為了彌補此缺陷而生，該計畫從 TensorFlow、PyTorch 或 Keras 等 AI 架構中描述的神經網路產生出 C++ 程式碼。接著能部署 C++ 程式碼以進行 FPGA、ASIC 或 SoC 實作。 Catapult AI NN 將 hls4ml 的功能擴展至 ASIC 和 SoC 設計，其中包含針對 ASIC 設計量身打造的專用 C++ 機器學習函數庫。利用這些函數，設計人員能在各項來自 C++ 程式碼的替代性實作中，對延遲性和資源作出取捨，使 PPA 達到最佳表現。此外，設計人員現在還能評估不同神經網設計的影響，為硬體判定最佳的神經網路結構。 「粒子偵測器應用的邊緣 AI 約束條件極為嚴格」，Fermilab 新興科技實驗室副主任 Panagiotis Spentzouris 表示，「我們與西門子合作開發 Catapult AI NN 軟體，這個合成架構徹底善用我們科學家及 AI 專家的專業知識，而他們本身不需要成為 ASIC 的設計師。此外，這個強大的全新架構也非常適合經驗豐富的硬體專家使用。」 Catapult AI NN 現已開放早期採用者使用，並計劃於 2024 年第四季向所有使用者全面開放。欲深入瞭解 Catapult AI NN 軟體，請造訪：https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/catapult-high-level-synthesis/hls/ai-solutions/ →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• BIOSTAR映泰於2024台北國際電腦展展出多樣新品 全新AI運算與IPC解決方案等眾多亮點

  工業運算解決方案為BIOSTAR映泰在2024電腦展展出的重點之一，PL-215S9和PL-215A5兩款工業級電腦系統分別搭載Intel J6412/J6413/J6426/X6413E (Elkhart Lake) 和Intel Core i7-8665UE/i5-8365UE/i3-8145UE/4305UE (Whisky Lake) 處理器，搭載觸控螢幕、TPM 2.0和IP65防水認證，針對HMI應用設計打造，確保使用上的可靠和安全性。 此外，BIOSTAR映泰展出了各種新工控主機板，從ATX、ITX和Arm架構的HMI/邊緣AI運算主機板 (ERX93-AXP)，具有寬壓、寬溫、TPM安控晶片支援以及RS485自動流控功能等特色。應用系統方面，現場展示了具有無風扇、無塵設計及多個COM Port支援的MT PRO-J6412與MS-J6412系統。 BIOSTAR映泰也展出與國際晶片大廠NXP恩智浦合作所推出的Arm架構邊緣AI運算解決方案 (ERX93-AXP)，以低耗電、高效能運算來滿足AI邊緣運算的多種應用需求。 而MT-N97則搭配AI加速卡大廠HAILO 的AI運算加速卡展示多工邊緣AI運算解決方案，大幅節省雲端運算費用並展現BIOSTAR映泰在AI運算領域高度整合的領導地位。由Intel Core i5-1345UE所驅動的MS-1345URE應用系統具有多個顯示連接埠，能同時支援四個螢幕，非常適合數位廣告系統或安全監控等應用。 展會的另一亮點為BIOSTAR映泰的主機板與顯示卡，不但有全新的SILVER系列主機板以及全系列Intel B760、H610以及AMD B650、A620、A620A主機板一應俱全。 BIOSTAR映泰更推出相對應的主機板滿足不同用戶的各種需求，以H.P.A.C.T.所代表的高水準性能、效率、擴充性和速度有不同的分類對應可選擇。 近期全新推出的X870E VALKYRIE主機板，全新電競外觀設計並支援AMD Ryzen 9000處理器和雙BIOS也是展會重點， 另一群眾焦點是搭配旗艦Z790 VALKYRIE主機板的改裝電腦展示，更吸引了眾多來賓的注意。最新發表的Intel Arc A380ST和A750OC顯示卡搭配B760 Mini ITX主機板組裝的終端AI PC 系統提供強大效能，不需網路連線就能運行各種本機端AI應用軟體。 AMD Radeon RX7000全系列電競級顯示卡包含RX7900XTX、RX7900XT、RX7800、RX7700和RX7600，強大的效能給消費者極致震撼的遊戲效能體驗。 攤位同步展出BIOSTAR映泰的熱門固態硬碟與記憶體產品，M800 PCIe Gen4X4 M.2 固態硬碟與專為遊戲玩家打造的Gaming X RGB LED DDR5高速記憶體，兼具優越的效能與簡約現代設計。 BIOSTAR映泰秉持企業ESG永續發展的理念，今年也獲得大會的COMPUTEX ESG Go展位肯定，此次電腦展圓滿落幕，BIOSTAR映泰感謝全球媒體與與會來賓的參訪與關注，將在全球個人電腦市場、工業系統與AI運算解決方案等領域持續深耕創新！ 現在就關注映泰 Line: @biostar-taiwan Facebook: www.facebook.com/BIOSTAR.Taiwan Twitter: https://twitter.com/BIOSTAR_Global Instagram: www.instagram.com/biostarofficial YouTube: www.youtube.com/user/BiostarTaiwan VIPCare: https://store.biostar.com.tw/customer/ BIOSTAR 映泰 BIOSTAR映泰是開發生產電腦主機板、顯示卡、固態硬碟、記憶體、AI應用運算系統與車用解決方案的國際品牌。自1986年成立以來，BIOSTAR映泰已成為全球IT 產業領導品牌。為了追求最好的品質和設計美學，BIOSTAR映泰不斷投入鉅資在工業設計、R&D研發創新以及全球品牌行銷上，以期秉持不懈的目標，豐富人類生活，持續實現運算解決方案，成就美好未來。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Intel Xeon w9-3495X實測開箱，史上最強56核心112執行緒 採用LGA4677腳位 對應W790主機板 次世代 HEDT高階桌機 工作站 處理器重裝上陣！

  武林至尊，寶刀屠龍。號令天下，莫敢不從。倚天不出，誰與爭鋒？ Intel打造出了最強的倚天劍，要來稱霸天下。與AMD的屠龍寶刀，一絕高下！究竟是倚天劍比較強？還是圖龍寶刀比較猛呢？萬眾矚目，Intel的伺服器的平台終於更新！新的Xeon伺服器處理器，研發代號叫做Sapphire Rapids，正式的名稱就做Intel第四代Xeon Scalable處理器。最近，則又翻新，推出了研發代號為Emerald Rapids，正式的名稱叫做Intel第五代Xeon Scalable處理器。 針對HEDT高階桌機、工作站的版本，Intel目前的CPU，研發代號叫做Sapphire Rapids-WS，是基於Intel第四代Xeon Scalable處理器的改版，處理器的名稱叫做Intel Xeon W-2400與W-3400系列處理器，搭配的是Intel W790晶片組主機板，提供新一代的DDR5 R-DIMM、PCIe 5.0 x16匯流排與PCIe Gen 5 SSD架構，並且支援超頻DDR5 OC R-DIMM，提供四記憶體通道、八記憶體通道的支援能力。 目前Intel Xeon W-2400系列，最強的是24核心48執行緒Xeon W-2495X，Intel Xeon W-3400系列的話，最強的是56核心112執行緒Xeon W-3495X。 今天，我們要實測開箱的，則是Intel Xeon W-3400系列，最強的56核心112執行緒Xeon W-3495X處理器。接下來，就讓我們來揭開它神祕的面紗！ ----------------- ----------------- Intel與AMD的競爭越來越激烈！從原本的個人電腦市場，戰到伺服器市場，打到HEDT高階桌機市場，再拼到工作站市場，每個領域都有對應的CPU與主機板晶片組。圍繞著CPU的戰爭，整個平台的競爭越來越激烈！ Intel個人電腦最強的，是Core i9-14900K/KF，這是一款24核心32執行緒的大小核LGA1700腳位處理器，對應的是600、700系列晶片組主機板。 Intel在HEDT高階桌機最強的，是Xeon w7-2495X處理器，這是一款24核心48執行緒全大核LGA4677處理器。Intel在工作站最強的，是Xeon w9-3495X處理器，這是一款56核心112執行緒全大核LGA4677處理器，對應的是W790晶片組主機板。 AMD個人電腦最強的，是Ryzen 9 7950X3D，這是一款16核心32執行緒的大核AM5腳位處理器，對應的是600系列晶片組主機板。 AMD在HEDT高階桌機最強的，是Ryzen Threadripper 7980X處理器，這是一款64核心128執行緒全大核sTR5處理器。AMD在工作站最強的，是Ryzen Threadripper PRO 7995WX處理器，這是一款96核心192執行緒全大核sTR5處理器，對應的是TRX50、WRX90晶片組主機板。 ●Xeon w5-2455X(12核24緒)：美金1,049元（折合台幣32,744元） ●Xeon w5-2465X(16核32緒)：美金1,399元（折合台幣43,669元） ●Xeon w7-2475X(20核40緒)：美金1,799元（折合台幣56,155元） ●Xeon w7-2495X(24核48緒)：美金2,199元（折合台幣68,641元） ●Xeon w7-3435X(16核32緒)：美金1,599元（折合台幣49,912元） ●Xeon w7-3465X(28核56緒)：美金2,899元（折合台幣90,492元） ●Xeon w9-3475X(36核72緒)：美金3,749元（折合台幣117,025元） ●Xeon w9-3495X(56核112緒)：美金5,889元（折合台幣183,825元） 這次，已經確定的，包含Intel與AMD，新一代的HEDT高階桌機與工作站平台，硬體架構全面升級，進入了次世代架構。 這一個世代的產品，比起上一代產品，無論是性能與擴充性能都進步相當多。 這次，Intel與AMD，全面升級進入DDR5時代，個人電腦用的是比較便宜的DDR5 U-DIMM，伺服器用的是DDR5 R-DIMM，會以DDR5-4800、5200版本為主，最新則升級到了DDR5-5600。HEDT高階桌機與工作站，用的則是支援超頻的DDR5 OC R-DIMM。 Intel Xeon W-2400與W-3400和W790晶片組主機板，因為比較早開發，僅支援到了DDR5-6400、6800 OC R-DIMM，支援四記憶體通道與八記憶體通道。 到了AMD Ryzen Threadripper 7000與Ryzen Threadripper Pro 7000和TRX50、WRX90晶片組主機板的時候，已經開發到DDR5-7200、7600、7800、8000 OC R-DIMM，速度更快，一樣也支援四記憶體通道與八記憶體通道。 Intel與AMD，在新一代HEDT高階桌機、工作站平台，全面引進了PCIe 5.0 x16匯流排。 Intel在PCIe 5.0 Lane數的話，Xeon W-2400擁有64條PCIe 5.0 Lane，Xeon W-3400擁有112條PCIe 5.0 Lane，兩者對應不同的W790晶片組主機板的話，則會有不一樣的PCIe 5.0 x16匯流排的擴充限制。 Intel與AMD，在新一代HEDT高階桌機、工作站平台，也全面支援了PCIe Gen5 SSD。 依照主機板業者不同的設計，則會有不一樣的M.2設計，大部分是以支援PCIe Gen4 SSD為主，也有提供了PCIe Gen5 SSD版本。 由於LGA4677插槽的特殊，Intel Xeon W-2400與W-3400處理器與主機板，必須搭配專用超大型空冷散熱器、360mm一體式水冷散熱器，TDP電源設計功耗為350W，產生相當高的廢熱，若要超頻使用的話，目前則需要搭配至少360mm一體式水冷散熱器。 目前，LGA4677腳位CPU空冷散熱器提供零售供貨的，只有Abee、Arctic、Noctua（貓頭鷹)、SilverStone（銀欣）。 目前，LGA4677腳位CPU一體式水冷散熱器提供零售供貨的，只有Abee、alphacool、Bykski、Cooler Master（酷碼科技）、Enermax（保銳安耐美）、SilverStone（銀欣）、JILUNHANFENG（极伦寒峰）。 這邊，拿到的是Intel Xeon w9-3495X處理器散裝版，為市售正式版。目前，市場上零售版本，為盒裝版。 這邊使用的，是SilverStone（銀欣）的 空冷散熱器。 這邊，我們做一個簡易的安裝說明。 這邊使用的，是Enermax（保銳安耐美）的 。 這邊，我們使用Intel Xeon w9-3495x處理器，進行了CPU-Z檢測，接著進行CINBENCH R23、Corona 1.3 Benchmark、V-Ray 5.0.20、Brender 3.6.0、Geekbench6、CoreTemp，我們可以得到這款工作站平台戰鬥力的數據。 處理器：英特爾Intel Xeon w9-3495x（56核心/112執行緒） 處理器散熱器：保銳安耐美 幻彩銳龍 LIQTECH TR4 II 360 ARGB CPU一體式水冷散熱器（360mm規格，120mm x3） 主機板：美超微Supermicro SUPERO X13SWA-TF（Intel W790） 記憶體：金士頓Kingston FURY Renegade Pro DDR5-6000 128GB(16GB x8)套裝R-DIMM記憶體（KF560R32RBK4-64 x2，八記憶體通道） 顯示卡：英偉達NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti（8GB GDDR6） 硬碟機：威剛XPG GAMMIX S50 Lite 1TB（PCIe Gen4 x4） 電源供應器：迎廣IN WIN PII系列P130 II ATX 3.0電源供應器（ATX 3.0，1300W，全模組，雙PCIe 5.0接頭，80 PLUS Platinum白金認證，10年保固） 作業系統：Windows 10 22H2 x64工作站專業版 繁體中文 這次，我們實測開箱了美商英特爾Intel Xeon w9-3495X，看到了56核心112執行緒的真正戰鬥力，不但能滿足玩家HEDT高階桌機與工作站的需求，也擁有強大擴充能力。 Intel Xeon w9-3475X處理器已經上市，目前已經可以在台灣實體通路與虛擬通路買到。 台北光華商場，已經開賣了！Xeon w7-2495X報價：台幣6.12萬元（超過6萬元），Xeon w9-3475X(36核72緒)：128,500元，Xeon w9-3495X報價：台幣20萬元 ●Xeon w5-2455X(12核24緒)：35,800元（盒裝版） ●Xeon w5-2465X(16核32緒)：47,900元（盒裝版） ●Xeon w7-2475X(20核40緒)：55,500元（盒裝版） ●Xeon w7-2495X(24核48緒)：61,200元（盒裝版） ●Xeon w7-3435X(16核32緒)：76,200元（盒裝版） ●Xeon w7-3465X(28核56緒)：100,500元（盒裝版） ●Xeon w9-3475X(36核72緒)：128,500元（盒裝版） ●Xeon w9-3495X(56核112緒)：預計200,000元（盒裝版） 經銷商名稱：原價屋新現代PC館 經銷商電話：02-2397-2669 # 190 經銷商網址： 經銷商地址：台北市中正區八德路一段33號（台北市八德商圈/光華商場） 這次，我們實測開箱了美商英特爾Intel Xeon w9-3495X處理器，看到了強大Intel次世代HEDT與工作站平台。 整體來說，這是Intel史上最強56核心112執行緒CPU，次世代架構全面來臨，帶來史上最強戰鬥力與擴充性，值得玩家、創作者或專業用戶來體驗看看！ 廠商名稱：Intel - 美商英特爾亞太科技有限公司 台灣分公司 廠商電話：02-6622-0000 廠商網址： →更多的【PCDIY! Server Workstation 伺服器 工作站 / HEDT 高階桌機 主機板 / WS 工作站 主機板】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard 主機板 / Gaming M/B 電競主機板 / Creator M/B 創作者主機板 / HEDT 高階桌機 主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• Seagate 推出全新 Mozaic 3+ 硬碟平台，COMPUTEX 2024 以「AI 浪潮下的資料儲存趨勢」為主題，分享單一碟片 磁錄密度突破3TB，帶來超越 30TB 進入 50TB 超大容量硬碟 嶄新未來！

  一年一度的科技盛會 COMPUTEX 2024 台北國際電腦展，在南港展覽館盛大舉辦。這次的展覽聚焦聚焦 生成式 AI 科技發展，涵蓋人工智慧運算（AI Computing）、前瞻通訊（Advanced Connectivity）、未來移動（Future Mobility）、沉浸現實（Immersive Reality）、綠能永續（Sustainability）及創新（Innovations）等六大主題。然而，無論是那一種應用，都脫離不了海量資料需要儲存，引發儲存空間不夠、機櫃機房空間有限、儲存設備能耗過高等儲存成本加重的問題。 儲存解決方案領導廠商Seagate獲邀到本次COMPUTEX 2024主題論壇「生成式AI新賽局」發表演說，由Seagate 全球品牌策略副總裁 Rosalina Hiu，分享全新 Mozaic 3+ 技術，以及 AI 浪潮下的資料儲存趨勢。希捷科技，也在 COMPUTEX 2024 設立展位，展示研發成果，介紹全新Mozaic 3+硬碟平台，帶來單一碟片磁錄密度 3TB，以及超高容量的30TB、32TB硬碟！ Seagate 希捷全球品牌策略副總裁 Rosalina Hiu，在 COMPUTEX 2024 主題論壇「生成式 AI 新賽局」演說中表示：「在 AI 時代，資料生成量更勝以往！」IDC 預估到了 2027 年，將有 291 ZB 的資料量需要被儲存，2028 年更將近 400ZB ！海量的資料在 5 年內翻了一倍，但這個資料實際是被低估了，因為還沒有包括多模態 LLM 應用，以及視覺模型應用的加入。這些都還沒有預估進去，原因是我們還在視覺模型剛開始的階段。 隨著視覺模型的普及，越來越龐大的資料量需要被儲存，而目前能使用的儲存空間卻非常有限。因此，企業需要提前制定戰略，並解決爆炸性資料產生和 IT 建置資源有限的問題。 解決儲存容量不夠有幾個方法，一種方法就是在現有硬碟增加碟片，提升硬碟容量，這聽起來很簡單，但卻增加了成本、功耗。另一種方法，則是增加更多的硬碟櫃位，但考量到成本與建置時間，也不容易付諸實現。實際上，資料中心現有的資料，有 90 ％ 都儲存在HDD裡面，只有 10 ％ 不到是儲存在 SSD 和其他媒體。此外，購置HDD平均成本只要 SSD 的６分之 1 。也因此，選用 HDD 是合理的選擇，至於如何能加大 HDD 的儲存容量與密度，成為刻不容緩的問題。 在考慮到如何橫向擴展容量，以及兼具成本效益的考量，提升硬碟磁錄密度，以加大硬碟儲存容量，才是最佳的解決方案。 因應海量資料儲存的挑戰，Seagate 在今年 2024 年初發表了全新 Mozaic 3+ 硬碟平台，就是以 HAMR 技術帶來突破，讓單碟片實現 3TB 磁錄密度，能在原本的3.5吋硬碟空間中，將儲存容量一舉提升到超越 30TB。 這是目前硬碟領域中可以實現最高磁錄密度，達到每張碟片儲存 3TB，相比過去每張碟片只能儲存約 2TB 來說，Mozaic 3+ 是業界最創新與先進的技術突破。唯有提升儲存密度，才能管理 AI 人工智慧產生的龐大資料量。 Seagate 推出 Mozaic 3+ 硬碟平台，創新的平台使用熱輔助磁記錄（Heat - Assisted Magnetic Recording；HAMR）技術。 Mozaic 3+ 平台的問世，意味著 Seagate 是業界第一家率先達到單一碟片 3TB 磁錄密度，且未來幾年的產品發展藍圖，將實現單碟 4TB 和 5TB 的磁錄密度。Mozaic 3+ 平台主打 Seagate 的 Exos 旗艦款系列產品，最新推出的硬碟單顆容量可達 30TB 以上，領先業界，更將加速提升容量發展。 Seagate 推出 Mozaic 3+ 硬碟平台，每顆 HDD 裝有有許多碟片，以最多 10 張碟片來說，過去每張碟片只能存 2TB，一顆硬碟最大就是 20TB。現在提升磁錄密度後，單一碟片達到 3TB，一顆硬碟可以提升至 30TB 大容量。 迄今 2024 年，Seagate 是獨家，而且目前業者唯一實踐大規模量產的公司，採用 HAMR (熱輔助磁記錄) 技術並結合了非常多先進科技，包含光學、量子力學等等的技術所產生的硬碟，那它有什麼優勢呢？以下就讓我們來認識它的四大技術亮點。 根據基礎物理學原理，若要提升儲存密度，就必須在奈米等級下進一步縮小磁性顆粒。然而，磁性顆粒越小就越不穩定，傳統合金的磁穩定度，無法保證儲存的有效性和可靠度。Mozaic 3+ 硬碟的碟片合金採用了業界首創的鐵鉑合金超晶格（Iron-Platinum Superlattice）結構，大大提升了碟片的磁矯頑力（Coercivity），從而達到精確資料寫入和前所未有的位元穩定度。 由於採用了磁性更強的碟片來確保磁性顆粒的穩定度，因此 Seagate 使用精湛的微型化和精密工程技術設計革命性的寫入磁頭，採用 HAMR 技術。這項技術的核心是使用奈米光子雷射在碟片表面上產生極小的熱點，以確保穩定可靠的地將資料寫入。實際運作上，透過雷射光轉換為熱能，並在２奈秒間瞬間加熱至 攝氏 426 °C，幫助資料寫入後瞬間冷卻。 更小與高密度的磁性顆粒，不只需要電漿寫入磁頭實現 HAMR 技術，更需要讀取磁頭也同步進化。Mozaic 3+ 結合了量子科技，採用了世界上最靈敏的磁場感測器，讀取資料。 Seagate自主開發了系統單晶片（system-on-a-chip）來有效整合上述的技術。這個精密的特殊應用積體電路 (ASIC) 可達到過往解決方案的三倍效能。 Seagate 推出 Mozaic 3+ 硬碟平台，在 2024 年率先突破硬碟儲存容量 30TB 極限。 單張碟片3TB並不是終點，只是磁錄密度提升的起點而已。現行 Mozaic 3+ 技術，未來會有 Mozaic 4+、Mozaic 5+ 。這個幾＋，我們可以想像半導體，從過去的 28 奈米，發展到 16 奈米、12 奈米，迄今台積電在研發 2 奈米，或更先進的製程。那機械硬碟這邊，我們是反過來，不斷提升單張碟片的容量，提升磁錄密度。未來也會朝著單一碟片 4TB、5TB 邁進，達到單顆硬碟 50TB 容量。 Seagate 在磁錄密度方面的創新，是透過增加碟片上可儲存的位元數來解決常見的產業痛點。 Mozaic 3+ 讓用戶能在相同機房空間內，儲存更大量的資料。以大型資料中心為例，將目前平均容量為 16TB 的硬碟，升級為 Exos 30TB Mozaic 3+ 硬碟，即可在相同機櫃中，讓儲存容量幾乎翻倍。 Seagate 已經向大規模雲端服務廠商出貨，目前推出的產品為 Exos Mozaic 3＋ 系列，提供有 CMR 錄寫方式 30TB 版本，還有 SMR 錄寫方式 32TB 版本。與目前市面上的最大 24TB 硬碟相比，單顆硬碟容量提升了超過 30％。 以業界目前儲存容量最大的硬碟儲存系統，Exos CORVAULT 4U106 能在 4U 高度放下 106 顆硬碟。 標準 42U 機櫃，約能放進 10 台Exos CORVAULT 4U106，亦即約能塞進 1,060 顆硬碟。1,060 顆硬碟，按照目前資料中心平均安裝傳統 16 TB PMR 硬碟來看，單櫃原本能提供約 16,960 TB 的儲存容量（約為 16.5625 PB）。現在換裝了 Exos Mozaic 3+ 系列，用上30TB Mozaic 3+ 硬碟之後，單櫃可以提供到約 31,800 TB 的儲存容量（約為 31.0546875 PB ），單櫃儲存容量大幅提升了 87.5 ％。 以資料中心空間有限，機櫃櫃位有限，提供用電也有限。在有限的資源之下，直接提升單顆硬碟的容量，機櫃儲存容量就提升了，讓資料中心的儲存容量直接升級，就能應付生成式 AI 時代的海量資料儲存。 透過提升儲存密度，也可顯著降低資料中心的 TCO，包含儲存購置與營運成本，更能讓每TB耗電量大幅降低 45%。 此外，永續性是大型資料中心的首要任務，導入 Mozaic 3+ 硬碟可使每TB的實體碳排放量減少 55 %，協助實現永續發展目標。 沒有硬碟，就沒有這些資料，沒有這些資料，就沒有辦法讓人類文明有更長遠的發展。 歡迎大家到活動網站了解這項劃時代革命性的技術，詳情了解更多： Seagate 推出 Mozaic 3+ 平台，突破硬碟發展的限制，帶來了更大容量的硬碟，將成為生成式 AI 所帶來的龐大資料的新解方，為儲存業界帶來關鍵改變。 廠商名稱：Seagate - 台灣希捷科技股份有限公司 廠商網址： 技術支援：02-2545-1305 →更多的【COMPUTEX】： →更多的【COMPUTEX 2024】： →更多的【COMPUTEX 2023】： →更多的【COMPUTEX 2022】： →更多的【COMPUTEX 2021】： →更多的【COMPUTEX 2020】： →更多的【COMPUTEX 2019】： →更多的【COMPUTEX 2018】： →更多的【COMPUTEX 2017】： →更多的【COMPUTEX 2016】： →更多的【COMPUTEX 2015】： →更多的【COMPUTEX 2014】：

• Western Digital 推出全新 AI 資料循環儲存架構 力助客戶發揮 AI 價值 企業級 SSD 和 HDD 產品組合持續擴展 優化 AI 資料循環中的關鍵工作負載

  為了推動下一波 AI 創新，Western Digital（NASDAQ：WDC）今日推出包含六個階段的 AI 資料循環架構，定義大規模 AI 工作負載的最佳儲存組合。此架構能協助企業規劃和開發先進的儲存基礎架構，最大化 AI 投資、提升效率，並降低 AI 工作流程的總體擁有成本（TCO）。 AI 模型在運作過程中會不斷使用和生成資料，在處理文字、圖像、音訊和影片等資料類型時也會產生獨特的新資料。隨著 AI 技術日益進步，資料儲存系統的容量和效能也必須支援大型且複雜模型的運算負載和速度，並管理龐大的資料量。Western Digital 根據資料循環中每個關鍵階段的儲存需求，策略性地調整其快閃記憶體和 HDD 產品與技術的開發計畫並推出數款產品，包括今日推出引領業界的全新高效能 PCIe® Gen5 SSD，可支援 AI 訓練和推論；高容量的 64TB* SSD 以快速建構 AI 資料湖（data lake），以及全球最高容量的 ePMR、UltraSMR 32TB* HDD，是符合經濟效益的大規模儲存解決方案。 IDC 研究總監 Ed Burns 表示：「生成式 AI 無疑是下一個顛覆性技術，而儲存扮演重要的推手。由於儲存以及資料存取會影響 AI 模型的速度、效率與準確性，尤其是更大型、更高品質的資料集日益普及時，儲存方案的影響力將會更加顯著。Western Digital 作為快閃記憶體和 HDD 的領導業者，將憑藉強大的市場定位和廣泛的產品組合，在持續成長的 AI 市場中取得優勢，滿足 AI 資料循環中的各階段需求。」 Western Digital 執行副總裁暨快閃記憶體事業總經理 Rob Soderbery 表示：「資料是 AI 的燃料，隨著 AI 技術融入各個產業，儲存已成為 AI 技術堆疊中日益重要且動態的組成要素。新的 AI 資料循環架構將能協助我們的客戶建置可提升 AI 應用程式效能、擴充性和部署的儲存基礎架構，展現出我們致力提供客戶無可比擬的價值。」 全新 Ultrastar DC SN861 SSD 是 Western Digital 的首款企業級 PCIe Gen 5.0 解決方案，具備引領業界的隨機讀取效能，可讓 AI 工作負載達到最佳能源效率。高達 16TB 的容量使隨機讀取效能較前一代產品提升高達 3 倍，並具備超低延遲和驚人的回應速度，適用於大型語言模型（LLM）訓練、推論和 AI 服務部署。此外，低功耗特性也提升了每瓦的 IOPS 效能，進而降低總體擁有成本。PCIe Gen5 的高頻寬能滿足 AI 市場對高速加速運算日益俱增的需求，其低延遲特性也適用於 AI 的運算密集環境。專為關鍵任務工作負載所設計的 Ultrastar DC SN861 SSD 提供豐富的功能集，包括支援 NVMe 2.0 和 OCP 2.0 規格、支援單次及三次每日磁碟寫入量（DWPD），以及 5 年有限保固1，現已提供樣品。U.2 將於本月開始提供樣品，並於 2024 年第三季開始量產。更多關於 E1.S 和 E3.S 的尺寸規格資訊將於下半年公布。 為搭配新推出的 Ultrastar DC SN861 SSD，Western Digital 在企業級 SSD 系列中加入 Ultrastar DC SN655 SSD。此款新 U.3 SSD 的容量高達 64TB，提供 AI 資料準備更高的效能和容量，並更快建置更大型的資料湖。DC SN655 系列的新產品已開始提供樣品，將於下半年大量出貨時公布更多細節。 Western Digital 已向特定客戶提供業界最高容量的 32TB ePMR 企業級 HDD 樣品。Ultrastar DC HC690 高容量 UltraSMR HDD 是專為超大型雲端與企業資料中心的大規模資料儲存所設計，由於大規模的資料儲存和低總體擁有成本是AI 工作流程的關鍵，因此這項產品將在其中扮演關鍵角色。這款新 32TB HDD 延續歷代成功產品的成熟設計，不僅提供無與倫比的容量，同時保有卓越的可靠性和穩定性，可與既有系統無縫整合以利快速部署。關於此款新 HDD 的詳細資訊將在今年夏末公布。 Western Digital 執行副總裁暨快閃記憶體事業總經理 Rob Soderbery 表示：「AI 資料循環的每個階段都有獨特的基礎架構和運算需求，藉由理解 AI 和資料儲存之間的互動變化，Western Digital 提供的解決方案不僅具備更高容量，更是專為次世代 AI 工作負載的極端效能和耐用性需求量身打造。藉由不斷擴展的產品組合、長期的產品規劃和持續創新，我們將持續協助客戶解鎖 AI 能力，驅動變革。」 更多關於 AI 資料循環以及 Western Digital 的 AI 儲存產品組合資訊，請參閱 AI 資料儲存。 關於 Western Digital  Western Digital 的使命是善用數據無限可能，以釋放其極致潛力。憑藉著快閃記憶體和 HDD 特許經營權，以及相應的先進儲存技術，Western Digital 總為市場帶來突破性創新和強大的數據儲存解決方案，賦能世界實現願望。Western Digital 也將迎戰氣候變遷的緊迫性，視為企業價值核心之一，致力達成科學基礎減量目標倡議（SBTi）的遠大碳排減量目標。欲了解 Western Digital、SanDisk 和 WD® 品牌的更多資訊，歡迎造訪 www.westerndigital.com。 本新聞稿包含聯邦證券法定義的前瞻性陳述，包括對以下事項的預期陳述：AI 帶動的資料儲存產品使用情況和需求；我們產品在 AI 持續發展和成長中所扮演的角色；我們產品的效能、價值、功能、可用性和市場地位；市場機會。這些前瞻性陳述是根據管理階層當前的預期，涉及風險和不確定性因素，可能導致實際結果與前瞻性陳述中明示或暗示結果之間出現差異。 此類陳述涉及許多風險和不確定性，可能導致實際結果與前瞻性陳述中明示或暗示的結果之間出現差異，其中包括：全球經濟情勢波動；實施 HDD 和快閃記憶體業務拆分時面臨的操作、財務和法律挑戰與困難、董事會對分拆的最終批准；通貨膨脹；升息和經濟衰退；全球健康危機的未來因應措施和影響；商業和市場條件的影響；NAND 和 HDD 市場的總體經濟狀況；宣布業務拆分交易的影響，包括客戶和供應商關係、監管和合約限制、股價波動以及管理層對目前業務運營和機會的注意力轉移；競爭產品與定價影響；根據新技術所開發與推出的產品和新數據儲存新市場的擴張、節約成本行動、公司重組、併購、資產剝離與合資等策略性關係相關風險、製造過程或供應鏈出現困難或延遲、關鍵人才的雇用及留用、大量債務與其他財務義務、關鍵客戶關係異動、網路攻擊導致的營運中斷或其他資安風險、競爭對手的行動、因法規更動及流程所產生的風險，以及公司呈交給美國證管會文件中所列其他風險及不確定因素。提醒您特別留意，公司於 2023 年 8 月 22 日提交給美國證券交易委員會（SEC）的 10-K 表格年度報告以及於 2023 年 11 月 7 日和 2024 年 2 月 12 日提交給 SEC 的 10-Q 季度報告。請勿過度依賴上述前瞻性陳述，因內容僅截至本文發布時狀況。除法律要求，本公司概不承擔更新或修改上述前瞻性陳述，以反映後續事件與狀況。 15 年或達到最大耐用性（TBW）限制，以先發生者為準。各區域的保固細節請參閱 support.WesternDigital.com。 ©2024 Western Digital 及其關係企業版權所有。 Western Digital、Western Digital design、Western Digital logo、Ultrastar 均為 Western Digital Corporation 或其附屬公司在美國和/或其他國家所擁有之註冊商標或商標。NVMe 文字標記是 NVM Express, Inc. 的商標。PCIe 是 PCI-SIG 在美國及/或其他國家的註冊商標和/或服務標誌。所有其他商標均屬其個別所有人之財產。軟體兼容性及產品規格變更時不另行通知。圖片可能與實際產品有所出入。並非所有產品都會在全球各地區提供。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• 擴展到新高度：NVIDIA MLPerf 訓練結果展示了前所未有的效能和彈性 NVIDIA 在最新的 MLPerf 訓練基準測試中達到了無與倫比的效能和近 100% 的擴充效率

  全端NVIDIA加速運算平台在最新的MLPerf Training v4.0基準測試中再次展現出卓越的效能。 與去年 NVIDIA 提交創新紀錄的數據相比，NVIDIA 在基於 GPT-3 175B 的大型語言模型（LLM）基準測試中的表現，提升了三倍以上。 NVIDIA 使用配備11,616 個NVIDIA H100 Tensor Core GPU 並與NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 網路連接的人工智慧（AI）超級電腦，透過更大規模（比一年前提交的3,584 個H100 GPU 增加三倍多）和廣泛的全端工程實現了這項非凡壯舉。 由於 NVIDIA AI 平台的可擴展性，Eos 現在可以更快地訓練 GPT-3 175B 等大規模 AI 模型，這種出色的 AI 效能可以轉化為巨大的商機。例如，在NVIDIA最近的財報電話會議中，我們描述了大型語言模型服務供應商如何在 NVIDIA HGX H200 伺服器上運行 Llama 3 70B 模型，在短短四年內將一美元投資轉化為七美元。這個投資回報是假設一家大型語言服務供應商使用吞吐量為每秒 24,000詞元的HGX H200伺服器，以每百萬詞元0.6美元的價格提供 Llama 3 70B 服務。 NVIDIA H200 Tensor GPU 基於 Hopper 架構的優勢而構建，擁有 141GB HBM3 記憶體，與 H100 GPU 相比，記憶體頻寬增加了 40% 以上。 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 突破了 AI 訓練的極限，在其首次亮相的 MLPerf Training 中延伸 H100 的效能並提高了 47%。 軟體帶來無與倫比的效能提升 此外，由於對 NVIDIA 軟體堆疊進行了大量最佳化，我們使用 512 個H100 GPU 的配置所提交的結果現在比一年前快了 27%。這項改進凸顯了即使使用相同的硬體，持續的軟體增強也可以顯著提高效能。 這項工作也實現了近乎完美的擴充。隨著 GPU 數量從去年的 3,584 個 H100 GPU 增加到此次提交的 11,616 個 H100 GPU，增加 3.2 倍，提交的效能也隨之等比增加。 歡迎至NVIDIA 技術部落格上了解這些最佳化的相關資訊。 隨著企業尋求客製化預訓練的大型語言模型，大型語言模型微調正在成為產業關鍵的工作負載。 本輪MLPerf引入基於應用於 Meta Llama 2 70B 的熱門低秩適應（LoRA）技術的全新大型語言模型微調基準。 NVIDIA 平台在這項任務中表現出色，從 8 個GPU擴展到 1,024 個GPU，NVIDIA提交了在最大規模的運算結果創紀錄的 1.5 分鐘內完成了基準測試 加速Stable Diffusion和 GNN 訓練 NVIDIA 也在上一輪提交的相同系統規模下將 Stable Diffusion v2 訓練效能提高了 80%。這些進步反映了 NVIDIA 軟體堆疊的諸多強化，展示了軟體和硬體改進如何並進以提供頂級效能。 在基於 R-GAT 的新圖神經網路（GNN）測試中，配備 H100 GPU 的 NVIDIA 平台在小規模和大規模方面均表現出色。與 H100 相比，H200 在單節點 GNN 訓練方面提升了 47%。這展示了 NVIDIA GPU 的強大效能和高效率，使其成為各種 AI 應用的理想選擇。 10家NVIDIA合作夥伴提交了結果，反映了NVIDIA AI生態系的廣度，包括華碩、戴爾科技集團、富士通、技嘉科技、慧與企業、聯想、甲骨文、雲達科技、美超微和Sustainable Metal Cloud。此廣泛的參與以及各夥伴傑出的基準測試結果，突顯了 NVIDIA AI 平台在整個產業的廣泛採用和信任。 MLCommons持續致力於將基準測試最佳實踐引入AI運算至關重要。透過對 AI 和 HPC 平台進行同儕審查比較，並跟上 AI 運算的快速變化，MLCommons 為世界各地的公司提供了有助於引導重要採購決策的關鍵數據。 隨著 NVIDIA Blackwell平台推出，用於訓練和推論的兆參數生成式 AI 模型的新一等級AI 效能即將實現。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

• Western Digital 推出全新AI資料循環儲存框架解決方案「32TB Ultrastar DC HC690 HDD 硬碟，16TB PCIe Gen 5 Ultrastar DC SN861 SSD 與 64TB Ultrastar DC SN655+ SSD 固態硬碟」，幫助客戶捕捉 AI 價值！

  為了推動下一波人工智慧創新浪潮，Western Digital（NASDAQ: WDC）推出了「六階段 AI 人工智慧資料週期框架（AI Data Cycle）」，該框架定義了大規模AI人工智慧工作負載的最佳儲存組合。該框架將幫助客戶規劃和開發先進的儲存基礎設施，以最大限度地提高人工智慧投資、提高效率並降低人工智慧工作流程的總擁有成本 (TCO)。 人工智慧模型，在數據消耗和生成的連續循環中運行，處理文字、圖像、音訊和視訊等資料類型，同時產生新的獨特資料。隨著人工智慧技術變得更加先進，資料儲存系統必須提供容量和效能，以支援大型複雜模型所需的運算負載和速度，同時管理大量資料。 Western Digital策略性地調整了其快閃記憶體和硬碟產品及技術路線圖，以適應週期每個關鍵階段的儲存需求，今天推出了一款業界領先的全新高性能 PCIe Gen5 SSD「Ultrastar DC SN861 SSD」，以支援人工智慧訓練和推理；用於快速 AI 資料湖的高容量 64TB SSD「Ultrastar DC SN655+ SSD」；以及全球容量最高的 ePMR、UltraSMR 32TB HDD「Ultrastar DC HC690 HDD」，可實現經濟高效的大規模儲存。 Western Digital（NASDAQ: WDC） 今天推出了「六階段 AI 人工智慧資料週期框架（AI Data Cycle）」 IDC 總監Ed Burns提到：「毫無疑問，生成式 AI 人工智慧是下一個變革性技術，而儲存是關鍵的推動因素。由於儲存的作用和資料存取會影響 AI 人工智慧模型的速度、效率和準確性，特別是隨著更大、更高品質的資料集變得越來越普遍，預計對儲存的影響將是重大的。「作為快閃記憶體和 HDD 領域的領導者，Western Digital 憑藉其強大的市場地位和廣泛的產品組合，有機會在不斷發展的人工智能領域受益，滿足不同人工智能數據週期階段的各種需求。」 Western Digital快閃記憶體部門副總裁暨總經理Rob Soderbery提到：「數據是人工智慧的燃料。隨著 AI 人工智慧技術幾乎滲透到每個行業領域，儲存已成為 AI 人工智慧技術堆疊中日益重要且動態的組成部分」。「新的人工智慧數據週期框架將使我們的客戶能夠構建影響人工智慧應用程式的性能、可擴展性和部署的存儲基礎設施，強調我們為客戶提供無與倫比的價值的承諾。」 Western Digital目前也向部分客戶提供業界最高容量的 32TB ePMR 企業級 HDD 樣品。全新Ultrastar DC HC690高容量UltraSMR HDD專為超大規模雲端和企業資料中心的大量資料儲存而設計，將在大規模資料儲存和低總體擁有成本至關重要的人工智慧工作流程中發揮至關重要的作用。新型 32TB 硬碟利用幾代非常成功的產品的成熟設計，提供無與倫比的容量，並透過無縫認證和整合實現快速部署，同時保持卓越的可靠性和可靠性。有關該驅動器的更多詳細資訊將於今年夏天晚些時候公佈。 全新Ultrastar DC SN861 SSD是Western Digital首款企業級 PCIe Gen 5.0 解決方案，具有業界領先的隨機讀取效能，並預計為 AI 工作負載提供一流的能源效率。其容量高達 16TB，與上一代產品相比，隨機讀取效能提升高達 3 倍，並為大型語言模型 (LLM) 訓練、推理和 AI 服務部署提供超低延遲和令人難以置信的響應能力。 此外，低功耗配置可提供更高的 IOPS/瓦特，從而降低整體 TCO。 PCIe Gen5 頻寬的增加滿足了人工智慧市場對高速加速運算和低延遲的日益增長的需求，以服務人工智慧的運算密集環境。 Ultrastar DC SN861 專為任務關鍵型工作負載而打造，提供豐富的功能集，包括 NVMe 2.0 和 OCP 2.0 支援、1 和 3 DWPD 以及 5 年有限保固1。 Ultrastar DC SN861 E1.S 現已提供樣品。 U.2 將於本月開始提供樣品，並將於 2024 年第 3 季開始大量出貨。有關 E1.S 和 E3.S 外形規格的更多詳細資訊將於今年稍後公佈。 擴展的 Ultrastar DC SN655 企業級 SSD 系列是對 Ultrastar DC SN861 的擴充，專為儲存密集型應用而設計。 U.3 SSD 的新選項將達到 64TB，為 AI 資料準備提供更高的效能和容量，以及更快、更大的資料湖。這些新的 DC SN655 型號現已提供樣品。有關驅動器的更多詳細資訊將於今年稍後開始批量發貨時發布。 「人工智慧資料週期的每個階段都是獨特的，具有不同的基礎設施和運算要求。透過了解人工智慧和數據儲存之間的動態相互作用，Western Digital正在提供的解決方案不僅可以提供更高的容量，而且還可以為下一代人工智慧工作負載的極限性能和耐用性提供支援。「憑藉我們不斷增長的產品組合、長期路線圖和不斷創新，我們的目標是幫助客戶釋放人工智慧的變革能力。」 廠商名稱：Western Digital 廠商網址： 廠商電話：0800-666-290 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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