現場直擊專訪
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【Computex 2019】筆電救星駕到!j5 Create推出多項USB/Type-C周邊客製化新品
凱捷(j5 Create)以推出各式外接周邊應用產品而聞名,包含各類型USB 3/HDMI/Peripheral(周邊裝置)、Converter(轉換器)、Hub (集線器)、Dock (擴展基座)等等,日前PCDIY!也曾報導過它們推出的,j5 Create的口碑很不錯。 這次Computex 2019上,j5 Create推出更多和USB/Type-C相關的電腦周邊產品,不只更加實用,而且還進一步強化了使用者功能。 廠商名稱:凱捷國際科技股份有限公司 廠商網址:tw.j5create.com 廠商電話:02-2269-5533
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【Computex 2019】FHD@240Hz擷取卡一把抓!圓剛世界首款4K HDR外接擷取盒現身
影音技術領導品牌圓剛科技(AverMedia)去年在Computex 2018推出當時領先業界的Live Gamer 4K,當時是全球第一款能夠擷取4K@60Hz影像擷取的遊戲擷取卡,今年圓剛再接再厲,發表具備4K@60Hz HDR遊戲影像擷取技術的全新外接擷取盒Live Gamer BOLT (GC555),為高階電競筆電玩家與遊戲家用主機玩家提供頂規遊戲擷取選擇。 去年推出的Live Gamer 4K是採用PCIe介面,主要是推薦給桌上型電腦使用,但這次圓剛針對的是高階的電競筆電,在電競筆電規格日益強化、加上今年的頂級電競筆電主要都主打具備240Hz螢幕更新率的前提下,圓剛因應玩家所需,推出全新的Live Gamer BOLT外接擷取盒,採用的是多數高階電競筆電都會搭載的Thunderbolt 3傳輸介面,提供最高達40Gbps的傳輸頻寬,除了本身就能夠擷取4K@60Hz的HDR遊戲畫面外,也能夠在FHD畫質下擷取高達240 FPS的高更新率遊戲畫面,同時圓剛也強調遊戲畫面和影像擷取畫面之間幾乎無延遲的超強效果。 想要進行實況的玩家在初次實況前,都要進行硬體的基本添購準備,圓剛為了避免玩家想破頭的困擾,直接佛心提供實況配備組Live Gamer 311(BO311)給玩家,內含可擷取1080p60高品質遊戲內容的免驅動遊戲實況擷取盒Live Gamer MINI 311 (GC311)、搭載USB2.0隨插即用且收音準確的心型單一指向性電容麥克風USB Microphone (AM310),以及以及榮獲今年度COMPUTEX2019 Best Choice Award之高畫質網路攝影機Live Streamer CAM 313 (PW313)。同時也提供圓剛獨家研發的RECentral、CamEngine等軟體給玩家,讓玩家能夠即時使用多款趣味特效濾鏡,讓實況過程更歡樂。 電腦周邊硬體部分,推出全新的RGB電競耳機Live Gamer WAVES 510 (GH510),它搭載7.1虛擬聲道提供更真實的音訊效果,並且獲得Hi-Res音訊認證,能提供不錯的音質表現。採用外接式的降噪麥克風,並且因為同時具備USB和3.5mm音源孔的關係,使得Live Gamer WAVES 510耳機能在電腦、遊戲主機或是行動裝置上使用,軟體的部分則是支援Android、iOS或Windows系統。 廠商名稱:AVerMedia圓剛科技 廠商電話:02-2226-3630 廠商網址:
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【Computex 2019】ZOTAC全電競顯卡到位、ZOTAC慈善盃火熱開打!
知名顯示卡廠商ZOTAC今次於Computex 2019大展中展出旗下ZOTAC GAMING電競顯示卡全系列,從最高階的GeForce RTX 2080 Ti到中階入門的GTX 1650全部到位,不管是喜歡追求頂級電競效能、還是追求水冷客製化、亦或是想要自組入門DIY電腦的玩家,ZOTAC GAMING通通有! 除此之外,ZOTAC每年都會在Computex會上舉辦ZOTAC CUP比賽,這一次則是舉辦《為公益而戰》的英雄聯盟慈善盃賽事,其最終決賽將會於展期期間舉辦,全球知名的直播主、網紅以及線上預選賽的優勝者都會到現場,共同為公益慈善競逐十萬美元獎金。 ZOTAC GAMING一直以來就有推出多款電競顯示卡,這次因應NVIDIA去年全新的RTX高階顯示卡,以及今年陸續推出的GTX 16系列顯示卡,也有推出相對應的諸多產品,從最高階的RTX 2080 Ti到中階入門等級GTX 1650樣樣俱全,接下來就讓小編帶領玩家們看看這次ZOTAC GAMING展出的各式電競顯示卡囉! ZOTAC GAMING全系列電競顯卡都有支援ZOTAC獨家開發的Fire Storm燈效軟體,這次ZOTAC進一步強化該軟體的個人客製化能力,除了原本就有的燈效模式、色彩調整以外,由於新一代的高階ZOTAC GAMING顯示卡如RTX 2080 Ti ARCTICSTORM採用ARGB燈效,玩家未來將可以藉由Fire Storm軟體進一步客製化,包括將可以設定巨集,自由將顯示卡上特定位置的LED燈設定成不同組別(最多十組),讓各組別可以用不同的燈效模式、色彩顯示,強化玩家個人化風格的體驗。 ZOTAC是目前市面上少數推出VR移動式背包的廠商,藉由將主機和VR頭盔安裝在背包上,便可以讓玩家突破空間線材的限制,自由在任何地方體驗VR(當然還是要注重安全囉!)。雖然說目前台灣尚未推出,但現場還是有展出新一代採用RTX系列顯示卡等級的VR背包供玩家試玩喔! 另一方面,ZOTAC GAMING其實也有推出迷你電腦系列產品,像是這次在展場上展出的ZBOX系列產品,以及在現場非常吸引女性玩家目光的MEK MINI SPECIAL COLOR EDITION,顏色包含黑、紅、粉紅、白、綠,其中粉紅色是香港限定色。 值得一提的是,這次ZOTAC GAMING共有六台展示機將會於Computex 2019會後,在原價屋網站上販售,有興趣的玩家到時候可以持續關注! 《為公益而戰》英雄聯盟慈善盃是ZOTAC CUP第一個慈善活動,也是第一個在台北國際電腦展舉行的慈善電競賽事,慈善盃的決賽得到各方的贊助及全力支持。這次比賽的最終決賽將在5月28日至6月1日Computex 2019展期期間舉行。從ZOTAC CUP線上初選賽中晉級的9名選手,會先在台北國際電腦展的預賽中與6 位台灣當地的網紅已經在開展前爭奪參加決賽的最終資格,共同為公益慈善競逐十萬美元獎金。 參賽陣容包括中國直播主「節奏」及「官總」、來自西班牙的「CooLifeGame」、北美實況名人「Voyboy」及「Kaypea」,和更多台港澳英雄聯盟明星選手,各自為不同的慈善機構而戰。決賽全程將透過ZOTAC CUP 的Twitch 頻道及官方賽事網站全球實況轉播。有興趣的玩家們可以到現場觀看為自己喜愛的玩家或實況主加油,也可以在線上觀賞官方直播喔!除了比賽以外,ZOTAC GAMING攤位每天還會有不同的限量現場活動,有興趣的玩家可以踴躍參加喔! 廠商名稱:Zotac(索泰) 廠商網址:
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【Computex 2019】 LITE-ON 展示全方位儲存解決方案,提供消費性高效能SSD與各行各業專用的客製化SSD,攤位現場直擊
LITE-ON (光寶科技)旗下的儲存裝置事業群,近期在SSD產品的發展藍圖中,已朝向擴大其產品應用為主。分別為消費者與各式企業應用,來打造最佳與最適用的儲存裝置,讓每位客戶都能買到最適合使用情境的絕佳SSD。 這次LITE-ON在Computex 2019展覽中,展示了自家全方位的儲存解決方案,針對不同的應用情境,來展示各式不同的儲存應用產品。在攤位中,可以看到LITE-ON從消費端、網通領域、金融科技、博弈機台、工業自動化,到物聯網,以及伺服器解決方案,都有對應的SSD產品,以滿足各行各樣在儲存裝置的不同需求。 以下就來深入這次LITE-ON全系列產品的現場直擊!
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【Computex 2019】 AMD發表全新Navi顯示晶片,新一代RDNA遊戲架構展現超強運算力,現場深入專訪
Computex 2019在展前的首場Keynote Speech中,AMD (美商超微)的總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)揭露了將於6月10日發表新一代的Radeon RX 5000顯示卡,基於7奈米的Navi繪圖核心,搭配最新的RDNA架構,以打造新一代PCIe 4.0標準的全新電競平台!正式產品細節雖然尚未公佈,但已點燃玩家們的興奮之情! 為讓大家優先深入了解這次全新Navi GPU的各種細節,我們特別採訪到Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁David Wang與AMD全球副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理Scott Herkelman,來為大家解答各項相關疑問! 這次Navi GPU,採用新的RDNA架構,有別於前的GCN (Graphics Core Next)架構。關於這個RDNA架構的主要用意是什麼。相信有注意AMD顯示卡的玩家們也想知道。 David: Navi是AMD顯示卡的產品名稱,而RDNA就跟GCN一樣,是我們的一種GPU架構。RDNA是為了Gaming (遊戲) 所設計的架構,就像GCN一樣未來也會有不同的Generation(世代),所以RDNA與GCN會是並行的發展狀態。 GCN重點會聚焦在Compute (運算,例如礦卡)、Machine Learning (機器學習),主要聚焦在工作站、伺服器、數據中心的運算加速應用。而RDNA則主要聚焦在Gaming (遊戲),例如Sony採用RDNA架構,做為新一代遊戲主機的發展主軸,同樣也是AMD在Gaming PC的主要發展架構。 這次Navi GPU在Ray-Tracing (光線追蹤)的支援度如何?是以純硬體,還是搭配軟體來達成的?還有是否支援類似NVIDIA DLSS這種以深度學習技術來協助圖點採樣以讓畫面更加逼真與流暢? David說明: 有關於光線追蹤方面的技術細節,留待E3 2019的AMD Tech Day中,再做進一步的詳述,屆時會對Ray-Tracing與Machine Learning的部份做更詳細的說明。 Scott補充: 有關於光線追蹤部份,的確這對於遊戲長期的發展,可說是非常重要!但前提是生態系統也必須先到位,包括所有的市場參與者,像是CPU、GPU各式方面,都是要齊備的!當然在我們Tech Day中,將會有更多訊息來分享給大家! 未來遊戲有逐漸往雲端串流的發展趨勢,像是遊戲主機方面(例如Google的Stadia),而Sony新一代遊戲主機也走向採用RDNA架構,也提供雲端串流遊戲服務,至於AMD也同樣走RDNA架構,也會有基於雲端串流遊戲的廠商紛紛加入。當遊戲畫面的運算大多數透過雲端之下,遊戲主機(或PC)的效能是否相對會弱化呢?這是因為若遊戲的許多GPU運算需求都被雲端包辦了,那麼傳回到本地端的主機時,運算需求似乎就不需要那麼高了。這點AMD的看法如何? Scott說明: 對AMD來說,好消息是我們與客戶有強大合作夥伴的關係。因此若有合作夥伴想要某一方面做投資(例如雲端串流遊戲領域),我們AMD也會跟著做投資。亦即客戶想在雲端遊戲提供更好的遊戲體驗,我們AMD也會在雲端遊戲上做許多技術上的投資。如今Radeon相關產品,幾乎可以在許多通路上都看得到,提供玩家不管是PC也好、遊戲機也好,甚至未來雲端串流遊戲也好,AMD都與合作夥伴們共同克服技術上的障礙,讓遊戲不論以各種載體或傳輸方式來進行、遊玩,都能提供最好的遊戲體驗! David補充: 雲端遊戲的發展願景,就是要讓玩家能在任何時刻、任何地點,都能使用任何裝置,來玩遊戲。AMD如今在企業市場、雲端市場都闖出一片天,我們預期未來在這部份進行優化。當然若終端比較強,就能擁有更好的遊戲體驗,若終端比較弱,我們未來也希望能幫助業者在雲端上優先處理絕大部分的運算,以讓消費者也能夠體驗到3A級遊戲的畫質與流暢度! 今年CES期間,AMD率先發表了基於7nm所設計的Radeon VII顯示卡,相較於這次發表的Navi GPU同樣也是採用7nm製程設計。這兩款產品的定位是如何? Scott: 兩者都是基於7nm製程沒錯。而Navi架構的GPU,同樣也能支援Radeon VII GPU的架構設計。 David補充: 我們這次發表的Radeon RX 5700,主要是針對遊戲市場而設計。而Radeon VII採用HBM2記憶體,擁有16GB的容量,不僅可以玩遊戲,在內容創作上也擁有不錯的效能表現,由此可見GCN架構擁有非常強悍運算效能的優勢,在Radeon VII表露無遺。至於Navi顯示卡上市之後,Radeon VII在市場上還是會繼續存在。兩者主打不同的應用市場,不會互相干擾。 有了GCN,現在又多了一個RDNA,兩者有什麼差異性。GCN架構的顯示卡已經可以拿來玩遊戲了,那RDNA架構的顯示卡有什麼在遊戲上面的特色,可以與GCN相媲美? David表示: 細節部份,仍需等到Tech Day、E3之後,再做進一步的詳述。不過這裡可以先透漏一些細節,在計畫白皮書裡面有提到,就是不同架構會針對其不同使用情境做優化。我們AMD認為,要靠一個架構來滿足所有的使用情境,對使用者來說就不會很有效率。簡單來說,要一顆GPU什麼都能做,這樣規劃下來,到時候什麼使用情境都會表現不好。 反過來說,要是你各種使用情境都要全部兼顧到,那麼這樣的架構一定會很昂貴,對消費者來說也不一定有利!因此我們希望除了GCN架構之外,我們還需要發展一個全新的RDNA架構,這個架構就是專為遊戲(Gaming)來做優化。至於GCN架構的發展則會朝向以運算(Computing)來做優化,包含工作站、HPC (高效能運算)、機器學習…等等。 相較於RDNA架構的發展目標,主要對遊戲進行優化,不管是傳統遊戲,或是新一代多樣化的運算需求,都能強化其執行效率。讓其Performance per watt (每瓦效率),以及Performance per dollar (每塊錢的效能),都能有不錯的提升! Scott補充: RDNA透過管線的優化來提升遊戲的效能。因此RDNA在遊戲的IPC (每時鐘執行指令數),比GCN在遊戲的IPC還要多25%。在Tech Day 時,我們會再公佈細節。 這次Navi顯示卡是首度採用PCIe 4.0規格設計,這方面的優勢,相信玩家們也想知道。 David說明: 對遊戲或是內容創作的應用來說,當有大量資料處理需求時,系統記憶體和視訊記憶體的資料會頻繁在這兩邊存取,由於PCIe 4.0的頻寬是PCIe 3.0的兩倍,這對於大量資料的搬移,會有效能提升的作用,可減少等待時間,讓系統整體效能提升! Scott補充: PCIe 4.0另一個最大的助益,就是儲存方面的頻寬也變大了(編按: PCIe 4.0 x4規格SSD,頻寬將比PCIe 3.0 x4規格的SSD多一倍),可以更快速存取大量的資料,讓使用體驗更好! David補充: 對於一般(主流或入門)筆電來說,若不需要使用到PCIe 4.0這麼大的頻寬,那麼PCIe 4.0相較於PCIe 3.0來說,也可以簡化設計,像是設計者可將PCIe的通道數減半(例如PCIe 4.0 20 Lanes的頻寬與PCIe 3.0 40 Lanes相當),讓筆電的設計更簡化,達到體積更小、更低功耗,重量更輕的目標! 這次Navi採用PCIe 4.0設計,相信散熱方面一定有許多地方需要克服,這對於桌機或是筆電方面,是否會影響整體系統散熱設計? David: 不管是PCIe 4.0或PCIe 3.0,我們的Navi都有節電機制,搭配驅動程式具備DPM (Dynamic Power Management,動態電源管理),當發現傳輸速度不需要用到PCIe 4.0這麼快的模式時,就會自動降到PCIe 3.0,或甚至更低 (編按: 若玩家們有使用GPU-Z來檢視顯示卡的PCIe模式時,剛開始執行一剎那,PCIe模式一定是最高的,等一下只要沒GPU活動時,就會立刻降到PCIe 1.1模式)。等到遊戲一啟動,或是有負載進來,GPU就會自動切換成PCIe 4.0來運作了。因此不會影響到散熱設計。 前陣子流行的挖礦潮,讓許多礦工狂搶顯示卡,導致不少想用顯示卡來玩遊戲的玩家,買不到最新最快的顯示卡。要是未來挖礦潮又興起,AMD有什麼因應策略? Scott: 這部份AMD並沒有做任何策略性的調整,我們會持續觀察挖礦現象,這也就是AMD成立amd.com直購服務的原因,讓消費者不會因為挖礦熱潮,導致顯示卡價格飆漲而買不到顯示卡。因此,消費者只要打開瀏覽器到amd.com,即可從AMD官方網站直接以合理的市價,來購買到想要的各項顯示卡產品。 GPU在近年來一直不斷地提升效能,當新一代3A級遊戲推出時,其用到更多系統資源,往往會讓消費者的高階顯示卡變成中低階顯示卡,代表又要花錢升級了!其實,不光是硬體升級就夠,軟體也是非常重要的!AMD先前的GCN架構,主要是為了提升各種3D應用程式的使用體驗,不管是遊戲、內容創作,或是挖礦、高效能運算等等,都是以一個架構來統包! 但不是每種使用情境,都可以一個架構搞定的。以專業繪圖、內容創作、高效能算等使用情境來說,就是強調需要高品質繪製、多任務快速處理,因此GCN架構就是可以用來處理這些使用情境的! 而對遊戲來說,其使用情境反而是要優先強調流暢性,但遊戲場景有簡單有複雜,如何克服在複雜場景下,依然保有流暢性,這就是極大的挑戰,因此RDNA架構推出的目的,就是以Gaming、eSports為主,針對遊戲使用情境來最佳化,讓顯示卡不再需要動輒頻頻升級,這才能保障消費者在硬體上的投資,您說是嗎? 針對Navi顯示卡的軟硬體架構、更多產品規格、價位部份、驅動程式優化程度等問題,AMD官方留待6/10的E3展前一天,會有更多的細節揭露,而PCDIY!也會在現場做第一手的報導!至於想要第一時間同步參與這個發表盛會的玩家們,也可以在台北時間6/12 6:00am特別早起來打開電腦,到這個網址,來觀看現場即時轉播哦!
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【Computex 2019】 AMD發表第三代Ryzen桌上型處理器,打造全新PCIe 4.0電腦系統新世代,現場深入專訪
一年一度的Computex 2019終於開展了,在展前的首場Keynote Speech中,AMD (美商超微)的總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)揭露了將於7月7日推出全新7奈米的第三代Ryzen桌上型處理器,以打造PCIe 4.0標準的全新電腦系統,勢將成為x86效能王者。 為讓大家更深入了解這次全新第三代Ryzen處理器的各種細節,我們特別採訪到AMD全球資深副總暨客戶端運算部門總經理Saeid Moshkelani,以及AMD產品管理資深總監 David McAfee,來為大家解答各項相關疑問! 如今AMD又回到世界500大強的企業排名,會如此大躍進的原因,相信大家都非常好奇,也想了解AMD是如何做到的? David表示,就如AMD CEO Dr. Lisa Su在許多場合都所提到的,AMD擁有完善且清楚的Roadmap (發展藍圖),從Zen 1到最新世代的Zen 2架構,以及GPU方面的Navi,都顯示AMD是非常有決心,持續帶給消費者高效能的桌機、筆電等創新優秀的新產品,甚至成為高效能運算(HPC)的領導業者。尤其在AMD Ryzen 3000推出之後,更讓AMD進一步朝其目標邁進! 這次AMD一口氣發表了三款AMD Ryzen 3000系列處理器,皆是採用7nm製程來設計與製造。有關於7nm這個部份,對於AMD來說,可以帶來哪些優勢? David表示,以AMD Ryzen 7 3700X為例,其效能比Intel Core i7-9700K大幅領先,也比我們上一代的AMD Ryzen 7 2700X效能上有大幅精進,但在效能提升的同時,其設計功耗(TDP)卻僅為65W,比起其他兩者(95W、105W)還低很多,可見7nm製程的確在效能的提升上,可說是非常強勁! 由於7nm是非常先進的製程,基於7nm所設計的AMD Ryzen處理器與Navi顯示卡,玩家們可說是非常熱烈期盼,不過同時又有因產能不足而導致上市時搶購不到的疑慮。AMD在7nm這部份的製程與產能,又是如何呢? David表示:首先,AMD與TSMC (台積電)有非常好的合作關係,AMD擁有不少好的產品都是委請TSMC製造,且合作的過程都非常順利,良率也很高!因此除了CPU、GPU之外,AMD未來也將會陸續與TSMC合作,以推出更多基於7nm製程的產品。 這次AMD發表了Ryzen 7系列的處理器兩款,包括AMD Ryzen 7 3700X與AMD Ryzen 7 3800X,皆是8核心16執行緒的架構。但AMD這次也首度發表Ryzen 9 3900X處理器,採用12核心24執行緒的設計。相信玩家們對於這款產品,可能會認為與Ryzen Threadripper產品定位有所重疊。 有關這部份,David解釋,兩者最大的差別在於平台的不同。基於AM4平台的AMD Ryzen 9系列處理器,擁有2條記憶體通道(即雙通道),以及40條PCIe通道,基本上符合一般桌上型玩家們的需求。 至於採用TR4插槽平台的AMD Ryzen Threadripper系列,則是擁有4條記憶體通道,以及64條PCIe通道的架構,在擴展性方面更強,提供更高的頻寬與通道數,以安裝更多的儲存裝置與介面卡(例如繪圖卡),適合創作者用來組裝工作站等級的電腦。 因此,AMD Ryzen 9系列處理器,並不會與AMD Ryzen Threadripper的定位有所衝突! 因為Zen 2架構的EPYC、Ryzen處理器,都已發表,且將於2019年第三季供貨。那麼AMD是否會在2019年底之前發表基於Zen 2架構的Ryzen Threadripper產品? David表示:這次我們並未宣佈有關Threadripper的產品,但我們的Roadmap有將此產品納入,當正確時機到時,就會宣佈了! 有關於PCIe 4.0部份,這也是本次新產品的重要亮點之一,這部份在競爭對手方面根本八字還沒一撇時,AMD就已經有不只一款的實際產品了。至於AMD有哪些產品已經是PCIe 4.0-Ready的呢?相信玩家們也想知道! David說明:目前所有的第三代AMD Ryzen處理器,包括已發表的AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 9 3900X,皆已支援PCIe 4.0標準。至於GPU方面,在Keynote的展示中,也提及到在測試的平台中,亦即AMD Ryzen 7 3800X搭配AMD Radeon RX 5000 GPU,都已經是PCIe 4.0了! 從上面的回答即可依稀得知,所有7nm的AMD Ryzen 3000處理器,以及7nm的AMD Navi顯示卡,還有已知的X570主機板,其實都已經是PCIe 4.0-Ready了! AMD產品做到如此物美價廉,是基於什麼樣的理念,讓大家可以用到這麼先進科技的產品? Saeid說明: 這是我們AMD執行長Dr. Lisa Su的目標,就是提供最新的科技,以能負擔的價格,為客戶提供更加值的技術,以成為未來持續努力的方向。 所有最新的技術,能讓越多人使用到,才是最好的!這不僅是AMD所要賦予客戶的承諾與品牌形象,同樣也希望PC產業中,能夠促進創新,因為有創新才會促進市場的發展。而不是說,利用手段來阻擋競爭對手持續進步,導致市場停滯。這不是我們AMD所追求的理念! 相信玩家們都知道,AMD的產品就是「性價比」高。與競爭對手相比,AMD的產品不僅擁有不錯的效能,在價格上也擁有絕對的優勢,這使得近年來AMD市占陸續提升,不少玩家們對於AMD平台的整體表現也越來越有信心!有關於AMD為什麼能持續維持性價比的秘密,是公司策略,還是成本能控制得比競爭對手還要好?這部份相信大家們都想知道! Saeid說明: 以上全部都有。我們從Zen 1到Zen 2架構上的改變,就帶來效能上的顯著改進,加上搭配7nm的技術,可以降低功耗。至於價格方面,以Ryzen 9 3900X產品為例,我們只賣499美元,相較於競爭對手的Core i9-9920X還要賣到1100美元來說,便宜很多!這樣的產品,我們並不因為其效能好,就賣到那麼高價。就如同前述,AMD的信念就是:新的科技應該要讓更多人使用才對,而不是少數有錢人的特權。因此在定價方面,我們希望能非常接地氣! 另外,7nm技術也可說是關鍵點,之所以可以做到如此好的性價比,主要還是和我們AMD採用了Chiplet (小晶片)架構有關係。這樣設計的好處在於AMD可以結合其他異質架構的晶片,例如目前14nm製程的晶片(意指CPU晶片內建的系統晶片組),在PCIe與I/O的效能上都非常成熟,擁有很好的成本效益,而CPU主體則使用7nm製程,以同時降低功耗並提高時脈頻率。因此在7nm、14nm的技術加總在一起之後,可同時兼顧成本效益、降低功耗、提升效能等優勢,以打造出第三代AMD Ryzen處理器的高性價比! ▽ 如今7nm、PCIe 4.0的桌上型Ryzen處理器已發表,在筆電方面,要如何導入這樣的技術,讓筆電擁有更好的效能、更棒的功耗,甚至同樣維持輕盈設計。這部份相信大家也想知道AMD有什麼規劃。 David解釋:事實上,這次Ryzen 3000處理器,不僅在桌上型電腦平台能擁有優秀的效能,也擁有超低功能,因此也適用在筆電平台。亦即AMD Ryzen 3000處理器,可同時適用在桌機與筆電兩平台上,無須另外推出行動處理器版本。 如今,AMD正式推出7nm的CPU、GPU、伺服器CPU產品。AMD是如何做到且良率這麼高,相較於競爭對手為何一直無法順利跨到7nm。這部份是大家一定都想知道的問題,AMD到底有什麼秘密呢?此外,在7nm的轉換過程中,有什麼方面是要做取捨的? Saeid說明:我無法告訴您Intel為什麼遲遲難以跨越到7nm,但我可以告訴您,應該是我們AMD的工程師比較強吧!其實我們兩家公司的理念是不太一樣。隨著晶片製程演進,尺寸越做越小,要處理的問題(散熱、功耗、效能等等)也越來越複雜,比起以往要處理的問題可說是有過之而不及。此外,我們擁有TSMC這樣的夥伴,眾所周知,TSMC不是只有一位客戶,也不只生產一種產品,他們擁有數百位客戶,也針對客戶需求提供數百種製程,因此在製程技術上,我們相信TSMC絕對能做得更好、更可靠!也就是說,在製程科技上,TSMC早就追上Intel,甚至在未來也會持續領先Intel。 至於產品設計部份,從David開出規格之後,每一天都在思考、每一天都在做取捨與妥協,不管是效能、功耗,還是成本上,每個環節都要考慮到!最後做出最好的決定,也就是目前大家所看到的最終產品。 由於AMD這次7nm產品是找TSMC來合作,這是否意味著與先前晶片製造夥伴的關係是否結束了呢? Saeid表示:我們跟GlobalFoundries (以下簡稱GF)有很長期的合作關係,並不會現在就結束!在7nm的部份沒有跟GF合作的主要原因是,GF他們自己本身沒有要去投資這些先進的製程,因此業務範圍仍維持在14nm製程。由於我們CPU裡面內含7nm和14nm的Chiplet,因此在14nm的部份,仍然是與GF合作,至於7nm的部份,則是與TSMC合作。 說到與TSMC合作的關係,其實可說非常歷史悠久。早在AMD併購ATi (冶天科技)之時,ATi的許多晶片早就是與TSMC合作所生產出來的!甚至ATi裡面有許多工程師也是從TSMC過去的!因此AMD與TSMC的淵源其實可說是非常長久的!所以不管是繪圖晶片、遊戲主機、處理器的生產製造,我們很早就與TSMC合作,且生產調校的非常好! CPU在近年來,由於時脈提升、核心數增加,使得散熱問題、製程問題逐漸浮現,為克服半導體的設計困境,過去以單一製程、單一晶片方式來設計CPU (或GPU)的做法,似乎開始捉襟見肘。 AMD在好幾年前就在思考這樣的問題,如何加速晶片設計的時程,同時又能靈活的讓CPU架構Scale Up (擴增),AMD的工程師可說是絞盡腦汁、投入不少心力,來開發出全新的Chiplet (小晶片)架構,來取代傳統處理器的單一製程、單一晶片設計架構。Chiplet的好處就是可以結合不同異質架構(不限定製程)的小晶片來成為一個大晶片。這樣可以更自由、更快速地來設計新的CPU (或GPU),加速產品的開發時程。 Chiplet技術的靈活運用,AMD可說是先做到了!透過堆砌的藝術與技術,來加速產品的上市!如今AMD呈現了其心血結晶於世人面前,發表了全系列7nm的CPU、GPU與伺服器CPU,且良率穩定!相信未來其他公司也會仿效,加速半導體產業採用Chiplet的技術新革命,為需要更快運算能量的未來做好準備!
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【Computex 2019】整合微軟Azure雲端、導入AMOLED 4K螢幕,技嘉AERO系列筆電提供創作者完美體驗
在這次的Computex 2019大展中,GIGABYTE(技嘉)也在南港展覽館對面的中信大樓3樓另外獨立了一整個大展廳來展示更多最新的產品,在筆記型電腦方面當然也有最新的產品發布啦,那就跟著小編的腳步來瞧瞧這次的新品吧! 今年的訴求主軸是以「至薄、高效、精準,打造5G世代內容創作者的行動工作室」為重點,整個產品線除了原本的AORUS系列之外,先前就已露出的AERO系列也推進到新設計的版本中(2017/5月發布),除了在CES 2019率先發表了採用RTX 20系列顯示核心之外,這次的Computex 2019大展中更進階到顯示畫面的精緻表現,推出了採用三星AMOLED 4K螢幕的版本,而且也推出有白色外觀設計的版本,讓筆電也邁入更具時尚風格領域,一起來瞧瞧這次發布的幾款版本吧! 除了OLED版本之外,AERO系列其實還有採用240Hz的AERO 15、AERO 17以及AERO 15 Classic等三款版本,其中的AERO 15/17這兩款與OLED版本當然是差異在螢幕的部分,至於AERO 15 Classic則就較經典模式,外蓋仍是標上GIGABYTE字樣,內部才是打上AERO Logo,規格也略低些,像是網路部分就是改為Killer E2500與AC1550。 AORUS系列維持原有AORUS設計概念,線條與布局也都做了調整,窄邊框與輕量化設計仍舊提供使用者相當不錯的使用體驗,AORUS 5、7兩款系列在尺寸上分別為15.6與17.3吋,搭配RGB鍵盤設計與納入All Intel inside概念,以144Hz IPS面板設計與搭載RTX 20系列或GTX 16系列等規格,提供玩家極佳的電競遊戲體驗;至於原先的AORUS 15當然也推進到新規格,更加上了這次新亮相的AORUS 17,大尺寸與高規格設計更是提供玩家有多一款的選擇,喜歡這一系列的朋友仍舊可以選用新規格體驗高效能的使用樂趣。 這次GIGABYTE特別把一大台的恆溫恆濕機搬到展示廳中,直接將筆電放進去測試給大家看看在品質的堅持上面是官方的一大重點。
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【Computex 2019】ROG周邊產品傾巢而出!耳機鍵鼠、外接SSD、智慧燈樣樣來
華碩日前才在Computex 2019展前開記者會,發表眾多今年度的重要新品,包含像是搭載第二代ScreenPad觸控板的ZenBook和VivoBook筆電,以及最重要的,最高搭載4K OLED雙螢幕的ZenBook Pro Duo/ZenBook Duo雙機囉! 不過針對其電競品牌ROG玩家共和國的部分,這次則是在Computex 2019展上推出眾多電腦周邊產品,包含全新的電競耳機、鍵盤滑鼠、滑鼠墊,甚至外接SSD、智慧燈等等全部都來,搭配全新的Aura Creator燈效軟體,想要客製化打造ROG全系列電腦周邊產品超簡單!接下來就跟著小編迅速動眼看囉! ROG以往除了電競顯卡、主機板、筆電、桌機PC以外,這幾年還有陸續推出新的電競耳機、鍵盤滑鼠等等,但今次Computex 2019上,ROG再接再厲!推出更多電腦周邊新品,ROG信仰之眼的福音下,玩家可以更輕鬆的打造全套ROG產品了! ROG這次展出的新品亮相後,未來信仰之眼的ROG玩家們想要打造全套ROG產品變得超級輕鬆囉!基本上除了處理器以外,其他電腦的所有周邊硬體都可以全部採用ROG家的產品,加上幾乎每一款ROG產品都支援Aura Sync並且可使用未來的Aura Creator軟體,玩家將可以輕鬆達到客製化的燈效效果喔! 廠商名稱:ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話:0800-093-456 廠商網址:
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【Computex 2019】華擎X570全系列主機板登場!999台限量X570 AQUA概念主機板亮相
知名主機板廠商華擎科技(ASRock)因應AMD最新桌上型處理器Ryzen 3000系列登場,推出X570全系列主機板,全面搭載PCIe 4.0規格,針對旗下所有主機板產品線推出相對應的產品,AMD陣營這次主機板陣容十分堅強!此外,華擎也揭曉秘密武器,全球限量999台的X570 AQUA概念式主機板也在現場同步亮相!小編聽聞以後也迅速前往華擎位於南港展覽館的攤位現場,一睹其風采! 這次華擎因應X570的登場,將旗下所有產品線更新,包含最高階的Taichi、強調堅固耐用的Steel Legend、C/P值最高的Extreme4等等,都全部推出對應的新主機板,聲勢超浩大! 除了X570系列主機板以外,比較特別的是華擎推出的ASRock X570 AQUA概念式主機板,採用水冷的散熱設計,並且全球只有限量999台,每一台的外觀上還會標上產品序號。同時,主機板正面全面使用金屬盔甲幫助散熱,加上三條PCIe插槽都使用鋼鐵盔甲保護。記憶體部分共有四組插槽,最高可支援到DDR4-4666MHz(OC)。 提供八組SATA 6Gb/s插槽、兩組Hyper M.2插槽,兩組都支援PCIe Gen 4x4,但僅主M.2插槽有額外支援SATA 6Gb/s。除此之外,在I/O部分,提供多達十組USB 3.2 Gen 1、四組USB 2.0、Intel Gigabit LAN x1、AQUANTIA 10G LAN x1,另有搭載Wi-Fi 6和BT 5.0規格,並且支援華擎的Wi-Fi 2.4/5 GHz天線模組,影像輸出部分主機板本身就內建兩組DisplayPort(一組內建、一組外接)、並且提供兩組Thunderbolt 3 Type-C,規格超頂。 華擎這次在展中展出多款X570對應產品,以及隱藏版的X570 AQUA主機板,等同於在第一時間準備好所有消費者在購買Ryzne 3000系列主機板後,所需要的核心硬體,提供消費者們未來選購產品時的優質選項之一。以下就看看華擎攤位現場的其他照片囉! 廠商名稱:ASRock - 華擎科技股份有限公司 廠商電話:02-2896-5588 廠商網址:
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不再是Toshiba品牌,全新Dynabook 2019 新品發布,透過運算與服務改變世界
透過一年一度最重要的COMPUTEX電腦展出期間宣告Dynabook正式以全新品牌名稱開展台灣市場,Dynabook筆記型電腦目前主要在日本市場銷售,並逐步以新品牌名稱佈局海外,為了此次新品牌首度與台灣消費者見面,Dynabook株式會社副社長高山郁明先生,以及PC事業本部長中村憲政先生更從日本專程來台與台灣媒體以及客戶見面,足以見得對於台灣市場的重視。 身為世界筆記型電腦的領導品牌至今已30餘年,dynabook的產品持續受用戶喜愛的原因除了沿襲dynabook產品原有的DNA輕薄耐用且安全之外,更結合了以使用者角度出發所開發的技術以及雲計算的平台,打造更安全並敏捷的智慧環境,期望所有台灣消費者重新認識Dynabook這個品牌,共同構建下一個世代商務環境的定義。值得一提的是,延續日本開賣的30週年紀念機種dynabook G系列, 該機採用夏普自家製造IGZO液晶面板。 台灣玳能科技陳欽信總經理於記者會致詞中表示:「今年的COMPUTEX主題是建構全球科技的生態系 Building Global Technology Ecosystems ,而Dynabook的願景“Changing the World Through Computing and Services“ 以運算與服務改變世界,所以我們選在這個時間點以轉型的品牌落地台灣,新產品dynabook G是日本以外的第一個正式亮相的國家,從今天起連續三天到5/31有很多的商業夥伴和產業先進前來參觀指導,Dynabook展出多項的智慧應用以及商務生態系統,更深入了解如何便捷工作生活。 我們不只是筆記型電腦,而是”運算與服務的生態系”,我們從使用者的需求出發,追求極致並且深化我們的技術,多年來積累的技術與熱情,將是Dynabook改變各位工作方式以及豐富各位生活的一項創新科技生態系統 。以30多年的經驗和知識為基礎,我們已經為筆記型電腦運算和服務創造了一個全新的形象。」 專程來台的Dynabook株式會社PC事業部長中村憲政先生於簡報中提及dynabook的全系列產品不只是做單一的商品,而是將整套的生態系統提供給用戶,不論在醫療事業,電競產業,雲計算平台以及智慧工廠等領域透過積累的高端技術,打造下一個世代的使用環境,不久的將來,Dynabook將會有8K解析度的個人型電腦,電競等級的筆記型電腦,折疊式的平板電腦以及高速傳輸的5G相關產品。 百忙之中特別撥冗參與Dynabook 2019新品發佈會的台灣夏普張凱傑總經理表示:「很開心今天是以台灣玳能科技的銷售夥伴的角色出席這場記者會,Dynabook這個全新的品牌正式在台灣開展,相信對大家來說是一個興奮的消息,Dynabook以往給大家的印象就是輕/薄以及安全,我也很期待這次的新產品的發佈,對於台灣夏普來說銷售的產品線更完整,服務的消費客層更廣且更深,透過台灣夏普全省500多家的線下銷售通路(包括震旦通訊)以及多元的銷售模式,我相信一定會讓台灣的消費者愛上Dynabook新轉型的品牌。」 台灣玳能科技執行副總陳侶德於產品說明時難掩興奮的指出:「Dynabook新轉型品牌且剛好30周年所推出的dynabook G商品,是集Dynabook誕生30年來所積累的高密度堆疊技術,堅固化技術與一體的G系列筆記型電腦。採用輕量高剛性鎂鋁合金素材,搭載超薄IGZO液晶面板。提供多個的外接端口,整體重量僅779g,機身厚度1.79cm,電池續航力最長可高達19小時,並且通過了美國軍規MIL-STD-810G認證和dynabook EasyGuard™,配備dynabook安全引擎,輕薄,堅固可信賴的商務特性。此款明星商品將於2019年第三季上市。 Dynabook台灣玳能科技公司正式成立至今不到三個月,即在一年一度的台北電腦展盛事亮相,不僅展現了效率以及行動力,更有強大的日本總社的支持,相信在台灣競爭激烈的筆電市場再次展現領導者的風範。 註: 台灣玳能科技公司為日本Dynabook株式會社台灣分公司,並非代理商。
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