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華碩ROG玩家共和國力挺校園好手前進2016 Garena校際盃決賽

6月25、26日一連兩天於臺灣大學醫學院體育館舉辦的《2016 Garena校際盃》決賽宣告圓滿落幕！向來關注各類電競賽事的華碩ROG玩家共和國，再次出動一系列兼具剽悍流暢與極致穩定的完美戰鬥利器，與來自四面八方的校園霸主們一同熱血奮戰，見證奪冠的光榮時刻！《2016 Garena校際盃》自今年2月展開預賽至今，全台各大專院校共計超過4,000個隊伍、歷經長達四個月激烈交鋒，終於誕生最後3隊冠軍，其中《英雄聯盟》組和《英雄聯盟》中路單挑組，分別由香港專業教育學院與健行科技大學摘下桂冠，而《A.V.A戰地之王》組則由淡江大學奪得冠軍寶座！現場玩家除可一睹神乎其技的精彩對決，亦可同步體驗華碩ROG陣容堅強的終極配備，包括：日前才推出的ROG GT51電競桌機，內建獨家Turbo Gear功能，可一鍵全核超頻至4.6GHz，以及可提供零延遲殺敵快感與剽悍行動力的ROG STRIX GL502電競筆電；再加上專為重量級玩家量身訂製的ROG Maximus VIII Hero電競主機板和全新ROG STRIX GeForce® GTX 1080旗艦電競顯示卡，還有具備超快1毫秒反應時間、144Hz畫面更新率的MG248Q電競顯示器與ROG Gladius電競滑鼠、ROG Orion Pro電競耳麥等全方位電競週邊；此外，還特別設置VR專區，要讓在場玩家都能深刻感受華碩「Beyond VR Ready」認證零組件所蘊藏的震撼效能，以及虛擬實境的無限魅力，同時更請來Colalin、LuLu及Mist小嵐等多位人氣實況主到場共襄盛舉，成就今夏最潮電競派對！華碩ROG玩家共和國首次橫跨亞太14個國家地區，舉辦《ASUS ROG Master》亞太聯賽，號召《CS:GO (絕對武力：全球攻勢)》好手前來切磋鬥技，一較高下；台灣區預賽—《ROG挺身而戰》即日起至７月８日開放網路報名，冠軍隊伍除可獲得10萬元獎金，還有機會代表台灣前進馬來西亞出席亞太區聯賽，各區預賽隊伍名額有限，報名額滿為止，歡迎有興趣的玩家把握機會、踴躍參加！
迎廣推出搭載RGB燈光和無限延伸效果的InWin 805 Infinity

身為高性能電腦硬體的領導者和創新品牌，機殼大廠迎廣科技今日推出帶有科幻效果的805 Infinity (簡稱805i)。靈感源自於鏡面反射，805 Infinity在面板設計上帶入了“無限反射”的科幻效果，透過鏡面的反射原理及冰冷的藍光效果，營造出有如時間、空間無限延長的視覺黑洞，吸引玩家進入寫實魔幻的無邊宇宙。透過內建的RGB燈光效果，玩家可以隨興搭配喜歡的燈光色彩，變化出專屬於自我風格的科幻星系。擁有ASUS ROG (玩家共和國)的產品認證，805 Infinity搭載與ASUS AURA相容的4-pin連接器，玩家可以直接透過ASUS的相關軟體，操控燈光效果。而對於使用非ASUS ROG 認證主機板的玩家，迎廣提供RGB LED燈條和自行研發的專業軟體“HALO”，讓玩家一樣可以自由享受805 Infinity的科幻燈光效果。產品本體沿用805鋁合金設計，搭配兩側強化玻璃，與特殊面板設計達到廣角視野。805 Infinity的非凡設計，完美的呈現了迎廣在高端電競機殼製造方面的精緻工藝和創新設計。 805 Infinity支援ATX, micro ATX 或是mini-ITX主機板，寬闊的內部空間更能夠支援多達八個擴充卡。前置的I/O面板，搭載最高傳遞速度達10Gbps 的USB 3.1 Type-C，並有一個USB 3.0、兩個USB 2.0和一個3.5mm HD插孔。 805 Infinity預計於6月27日正式上市，建議含稅售價為NTD 8,990，屆時將推出全黑色系並標配一組120mm的後置風扇。迎廣科技 https://www.in-win.com/tw/gaming-chassis/805i
德州儀器推出配有兩款新型馬達驅動器的汽車無刷DC馬達

德州儀器（TI）推出支援高效能動力傳動系統應用的兩款新型車用馬達驅動器，DRV8305-Q1—一種高度整合的三相無刷DC閘極驅動器，和UCC27211A-Q1—一種高電流半橋閘極驅動器，可提高系統效能並提供設計靈活性，以滿足各種車用系統需求。對於傳動泵或引擎冷卻風扇等動力傳動系統應用，DRV8305-Q1具有附帶可編程轉動率控制的智慧閘極驅動架構，可輕鬆實現MOSFET電磁相容性（EMC）最佳化。 • 怠速起停支援：該裝置的最低工作電壓為4.4V，支援怠速起停功能，這使得汽車製造商能夠符合嚴格的燃油效率和二氧化碳排放標準。 • 減少電路板空間：DRV8305-Q1的整合式3.3V或5V線性穩壓器、三個電流感測放大器和智慧閘極驅動架構降低了電路板尺寸，省下多達20個外部零組件。 • 故障保護：高階的晶片保護技術以及其縝密故障診斷機制，可防止過熱、欠壓閉鎖、MOSFET直通和過電流事件。對於追求設計靈活性的車用設計師而言，100-V UCC27211A-Q1半橋閘極驅動器可支援有刷和無刷DC馬達的應用。透過單個半橋設計便能夠將閘極驅動器配置於MOSFET附近，降低寄生電感並簡化整體電路板佈局 • 領先的效能：此裝置具有業界最快的15 ns（納秒）傳播延遲、7 ns的快速上升和下降時間，及4-A峰值閘極驅動，其將高效能應用於一個4.89mm×3.9mm的封裝尺寸。 • 穩健的保護：UCC27211A-Q1的-12V負電壓保護驅動器，使其免於潛在的破壞性電壓。 DRV8305-Q1和UCC27211A-Q1擴大了德州儀器強大的馬達驅動器產品組合，其為設計師提供整合、靈活且廣泛的電壓、電流、介面、整合和控制選項的解決方案。現可透過德州儀器商店和授權代理商購買採用48針腳耐熱增強型薄型四方形平面封裝（HTQFP）的9mm×9 mmDRV8305-Q1。 $2.65美元（基本訂購量以1000套為單位）， DRV8305-Q1評估模組售價為$99美元，能夠幫助設計師輕鬆地設計和配置三相馬達驅動和控制系統。現可購買以8針腳小型尺寸積體電路（SOIC）PowerPad™封裝的UCC27211A-Q1，定價為$1.77美元（基本訂購量以1000套為單位）。
英特爾針對高效能運算與進階分析推出最新技術加速邁向深層分析

隨著資料數量持續爆炸性成長且日趨複雜，業界需要新的硬體、軟體、以及架構來推動更深層的情資分析，進而加快新發現的腳步，促進商業創新，以及推動機器學習(machine learning)與人工智慧(artificial intelligence)領域新一波的演化。 Intel® Xeon Phi™處理器正是解開這些更深層情資分析的關鍵。Intel® Xeon Phi™產品系列不僅是Intel®可擴充系統框架(Intel® Scalable System Framework，Intel® SSF)的基礎元件，也是整個解決方案的一部分，該解決方案整合了各項關鍵技術，讓用戶容易佈建高效能的叢集系統。新款Intel® Xeon Phi™處理器是英特爾首款特別針對高度平行化作業負載量身設計可獨立開機的主機處理器，並率先整合記憶體與網絡技術。作為一款可獨立開機的x86架構處理器，Intel® Xeon Phi™處理器能有效率地擴充，而不會像GPU加速器一樣受限於對PCIe匯流排的依賴。在擺脫這樣的依賴性之後，Intel® Xeon Phi™處理器不只帶來更高的可擴充性，還能比加速器產品處理更加多元的作業負載與組態。新款Intel® Xeon Phi™處理器整合16GB高頻寬記憶體，為各種受到記憶體限制的作業負載註二提供高達500GB/s穩定的記憶體頻寬，並支援雙埠式Intel® Omni-Path架構(Intel®OPA)，可進一步降低解決方案的成本、耗電、以及佔用的空間。此Intel® Xeon Phi™處理器是建構在開放標準上的泛用型處理器，因此現有的軟體投資在未來仍能發揮效益。涵蓋眾多應用與環境－從機器學習到高效能運算(high-perfomance computing，HPC)，Intel® Xeon Phi™產品系列協助用戶以更高的效率和規模，更快地解決眼前最艱鉅的運算難題註三。此產品系列還協助用戶運用高效能模型分析與模擬、視覺化、以及資料分析等方法，獲得突破性成果。 • 效能：結合多達72個強大且高效率的核心，具備極寬的向量功能(Intel® Advanced Vector Extensions或AVX-512)，推升了高度平行化運算效能的標竿。 • 可擴充性：提供資料中心等級處理器的擴充性與可靠性，用以運行像是機器學習等高效能作業負載。對於快速訓練複雜的類神經網路而言，擴充效率極為關鍵。 • 可編程性：與Intel® Xeon®處理器維持程式執行碼相容性，能運行任何x86作業負載。這樣的相容性不僅能最佳化資料中心資產的使用率，還能採用通用的編程模型，透過共用的開發者以及重複使用程式碼來提高生產力。 • 投資保護：以泛用型x86處理器架構以及各種開放性標準為基礎，再加上廣大夥伴的產業體系支援，並搭配各種編程程式與市面上流通的工具－造就出優越的彈性、軟體可移植性、以及可重複使用性。內含Intel® Xeon Phi™處理器系列的系統現已問市，預計今年9月還會有更多產品上市。英特爾至今已累積數萬顆出貨量，預估今年總銷售量將超越10萬顆大關。此產品系列廣泛的產業體系支援，至今已累積超過50家OEM廠商、獨立軟體廠商、以及中介軟體夥伴。欲瞭解詳細資訊，請參閱：www.intel.com/xeonphi/partners。機器學習需要強大的運算力去運行數學演算法以及處理極其龐大的資料。考量這些挑戰，英特爾推出Intel® Xeon Phi™處理器系列以擴充其機器學習的技術陣容。Intel® Xeon Phi™處理器不僅為機器學習訓練模型提供強悍的效能，藉由可獨立開機的主機處理器所帶來的充裕彈性，還適用於運行多重分析的作業負載。 Intel®可擴充系統框架打造的叢集系統，內含Intel® Xeon Phi™處理器並整合Intel® Omni-Path架構，讓資料科學家得以運行複雜的類神經網路，並大幅縮短完成模型訓練的時間。在一個內含32節點的基礎設施中，採用Intel® Xeon Phi™處理器系列的架構可帶來比採用GPU的架構多達1.38倍的擴充性，而且在一個內含128節點的基礎設施中，藉由Intel® Xeon Phi™處理器系列的助力，訓練模型所耗費的時間更是加快50倍註三。 Intel® Xeon Phi™系列與Intel® Xeon®處理器E5系列相輔相成，而Intel® Xeon®處理器E5系列是機器學習最廣泛佈建的基礎架構註四。Intel® Xeon處理器E5 v4產品系列非常適合用在機器學習的評分模型，而且能為各種資料中心作業負載提供優異效能與價值。Intel® Xeon Phi™系列與Intel® Xeon®處理器E5系列共同為開發者帶來一致的編程模型，涵蓋訓練與評分領域，另外還提供一個通用架構，能用來執行高效能運算、資料分析、以及機器學習等作業負載。為了小型叢集系統乃至於全球最大的超級電腦所設計的英特爾可擴充系統框架(Intel® SSF)能針對各種運算與資料密集的應用、機器學習、以及視覺化等方面的運算帶來可擴充且均衡的效能。英特爾已發表第一個Intel® SSF參考架構，並針對最佳化HPC系統提供建議的基準硬體與軟體組態。Intel® SFF參考架構背後有兩個參考設計提供支援，內含規範HPC系統需求的技術文件，涵蓋硬體與軟體元素，以及安裝與設定方面的說明。新參考架構與設計方案協助系統廠商簡化設計與驗證流程，並為用戶提供採購指南，協助他們更充分發揮Intel® SSF的價值，並享受廣泛的應用程式移植性。有關新參考架構與設計方案的詳細資訊，請參閱：www.intel.com/SSF。 Intel® HPC Orchestrator是全新系列的支援產品，將簡化HPC系統軟體堆疊的部署以及後續維護，能減少整合、測試、以及驗證等方面的作業。預計在第四季推出的Intel® HPC Orchestrator產品本身以OpenHPC社群軟體為基礎，另外還提供各種專業服務與技術支援。首款推出的Intel® HPC Orchestrator–Advanced是一個模組化軟體堆疊，這個簡單易用的方案帶來可客製化、效能、以及擴充性。有關Intel® HPC Orchestrator功能特色與效益的詳細資訊，請參閱：www.intel.com/hpcorchestrator。業界快速採納Intel® Omni-Path架構 Intel® Omni-Path架構(Intel Omni-Path Atchitecture，Intel® OPA)是一個全新端對端網絡解決方案，目標是要讓用戶以低廉成本改進HPC應用的效能，鎖定入門級一直到大規模HPC叢集系統。市場採納熱度快速增溫，出貨量已累積超過8萬個節點，各家系統廠商廣泛提供內含Intel® OPA的交換器與伺服器平台包括：戴爾(Dell)*、富士通(Fujitsu)*、日立(Hitachi)*、惠普(HP)*、浪潮(Inspur)*、聯想(Lenovo)*、NEC*、甲骨文(Oracle)*、廣達(Quanta)*、SGI*、美超微(Supermicro)*、Colfax*及許多其他廠商。 • 美國能源部CTS-1系統[勞倫斯利福摩爾國家實驗室Lawrence Livermore National Laboratory)、聖地亞國家實驗室(Sandia Laoratory)以及洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos Laboratory)]採用14,500個節點的Intel® OPA。 • 義大利Cineca運算中心採用超過6,000個節點的Intel® OPA。 • 其他還包括美國國家核能安全局的Tri Labs實驗室(National Nuclear Security Administration’s Tri Labs)、德州先進運算中心(Texas Advancesd Computing Center)、英國赫爾大學(University of Hull)、劍橋大學(University of Cambridge)、德國Alfred Wegener研究院(Alfred Wegener Institute)以及科羅拉多大學(University of Colorado)。更多資料與多媒體內容請參閱：http://www.intel.com/newsroom/isc。 Intel、Xeon Phi、Omni Path與Intel標誌為英特爾公司在美國與其他國家之註冊商標。 *其他品牌和名稱為其所屬公司的資產。註一 Intel® Xeon Phi™處理器提供超過3 Teraflops的雙精度運算效能，速度超越Intel® Xeon Phi™協同處理器x100系列的1 Teraflop雙精度運算效能。註二資料來源：英特爾測量效能的平台內含Intel® Xeon Phi™處理器7250，採用STREAM Triad效能測量程式，在2016年3月進行測試，數據單位為每秒Gigabytes。註三在一內含128節點的基礎設施中，訓練模型所耗費的時間加快50倍，比較對象為單節點系統，採用AlexNet拓撲作業負載(批量為1024)，訓練時間的測量使用大型映像資料庫，在單節點Intel® Xeon Phi™處理器7250上進行運算(16 GB MCDRAM記憶體、時脈為1.4 GHz、內含68個核心)，系統組態為Intel® Server System LADMP2312KXXX41；96GB的DDR4-2400 MHz記憶體；四叢集模式；MCDRAM扁平記憶體模式；Red Hat Enterprise Linux* 6.7 (Santiago)作業系統；容量1.0TB的SATA介面碟機WD1003FZEX-00MK2A0作為系統碟；運行Intel® Optimized DNN Framework。請聯絡英特爾業務代表查詢如何取得機器運行碼。在32節點系統上提高38%的擴充效率，採用的是GoogLeNet深層學習影像分類訓練拓撲，採用一個大型影像資料庫，比較單節點Intel® Xeon Phi™處理器7250 (16 GB MCDRAM記憶體、時脈1.4 GHz、內含68個核心)；使用和上述相同的組態；運行Intel® Optimized DNN Framework達到87%的效率，和運行32個NVIDIA Tesla* K20 GPU的未知主機相比達到62%的效率(資料來源：http://arxiv.org/pdf/1511.00175v2.pdf)。註四英特爾的推測是根據英特爾內部Xeon E5處理器銷售數據以及顧客回饋。效能測試中使用的軟體與作業負載，可能僅針對英特爾微處理器進行最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試，是使用特定電腦系統、零組件、軟體、作業、與功能進行測量。這些因素若有任何異動，均可能導致測得結果產生變化。建議您參考其他資訊與效能測試數據，協助您充分評估欲購買產品的效能，包括該產品在搭配其他產品運作時的效能。完整資訊請上網參閱：http://www.intel.com/performance。英特爾處理器的型號並非衡量效能的依據。處理器型號用來區別每個處理器系列的各項功能特色，不同系列處理器的型號代表的意義並不互通。詳情請參閱：http://www.intel.com/performance。英特爾技術的特色與效益，端視系統組態而定，可能需用到有支援的硬體、軟體、或啟用相關服務。實際效能會依系統組態而異。沒有電腦系統能提供絕對的安全性。文中提及成本降低的情境，目的僅作為搭載英特爾技術產品的例子，說明在特定情況與組態下的結果，這些因素可能影響未來成本與所提供的成本節約幅度。實際情況可能有所不同。英特爾並不擔保任何成本或成本降低金額。文中提及所有日期與產品僅作規劃之用，日後可能有所異動，恕不另行通知。每項效能測量的相對數據，是以第一個受測平台的實際效能測量結果作為基準，將其值設為1.0基值。其餘受測平台的相對效能，則是將測得數據除以基準平台的數值，所得到的比值就是文中提及效能改進的幅度。本文並無授予任何(包括明示或暗示，且不論是否有依照禁止反言或其他原則)智慧財產權。英特爾並未以明示或暗示方式提供任何保證，包括以下但範圍不限於：暗示方式保證適售性、特定用途的合適性、無侵權、以及履約過程/交易過程/行業慣例方面的任何保證。
《team+》首推行動醫療溝通協作平台打造一站式指尖醫療服務

面對台灣高齡社會長照議題、健保制度、長期醫護比不均、醫療人力不足，及醫療資源城鄉差距等醫療問題，行動醫療應用已成為全球醫療發展趨勢，用以改善長期醫療問題。根據勤業眾信(Deloitte)調查，全球行動醫療市場規模2014 年達105 億美元，預估從2015至2020 年將可達到年均33.5%市場成長率。註1而在中國行動醫療市場2015年規模達42.7億元，用戶規模1.27億。目前台灣醫療機構也開始導入行動醫療應用平台，亞洲第一品牌即時通訊工作協作平台《team+》，打造智慧行動醫療一站式溝通協作管理，不僅符合醫療體系高規格的精準度要求，達到雙向即時訊息溝通，有效提升醫病互動效益，更大幅縮減簡訊費用達50%。此外，《team+》即時通訊工作協作平台，還提供API串接功能，讓醫院將複雜的HIS醫療系統與《team+》同步整合，達到醫病即時處理行動化。根據國發會統計預估，台灣在2018年將進入高齡社會，2025年一舉邁向超高齡社會，法國達高齡化歷經118年、英美歷經約50年，台灣僅約24年即邁入高齡化，且會在短短7年內達到超高齡社會，速度堪稱世界第一。註2即時通訊工作協作平台《team+》創辦人郭承翔表示：「面對高齡社會的到來，長期照護已列為新政府施政重點，除了政策推動外，還需要醫療產業及長照體系完整配套措施，並且善用新科技提升醫療服務品質及創造附加價值，《team+》提供醫病即時訊息溝通行動化，有效降低醫療服務成本、提高效率即時便利性，未來也將針對長照護理及遠距醫療需求，打造跨地域智慧行動醫療服務，協助台灣醫療產業再升級，推動跨境醫療新趨勢，與國際接軌。」在行動醫療應用案例，以500位醫護團隊真實個案分享，導入《team+》即時通訊工作協作平台，除即時溝通行動化外，醫院團隊自行透過API串接功能，進一步整合HIS醫療系統，第一階段整合住院通報、細菌通報、腫瘤病理科通報、會診通報、備血通報、視審通報、床邊照護及社工照會等14項e化作業系統，將HIS醫療系統與《team+》整合後，以醫生為主要使用者，團隊每日訊息傳遞數近萬則，為醫院撙節50%簡訊費。《team+》提供行動化溝通與即時醫病處理，與傳統人工電話與簡訊聯繫流程相比，有效提升醫療團隊效率並強化醫病雙向互動，由於整合《team+》成效顯著，院方目前也積極評估第二階段系統整合，並同時考慮擴大導入人數，預計下一波將有8000位醫護人員受惠。醫院針對住院病患提供「床邊照護平台」服務，經整合《team+》即時通訊工作協作平台，病患可利用病床旁的平板電腦與主治醫生傳訊互動，當醫生巡房時間家屬無法在現場時，家屬也可透過照護平台傳訊了解病情，醫生會在《team+》手機端接收到家屬傳訊通知，即可在公務時間於手機端回覆，提供病患家屬與醫療團隊間即時溝通管道，強化雙向互動的醫病關係、減少醫療隔閡，同時也讓病患能獲得最即時的照護。傳統護理人員排班仍採用紙本方式，由各科室護理人員自行填寫每週/每月排班，若需協調換班還需要另外私下協調，在管理上十分不易，透過《team+》即時通訊工作協作平台之API串接功能，可將排班系統整合到《team+》中，換班只需在群組團隊中協調後，直接於排班系統中更換，省時便利，減少人工統計出錯，還可結合最新行事曆功能，同步整合到個人手機行事曆中，輕鬆掌握行程。據勤業眾信調查指出，多數行動醫療應用的成功案例，皆有賴於政府政策支持及跨領域的產業合作，行動醫療將徹底翻轉病患和醫生及醫院間的互動關係，帶給醫療產業革命性的改變，《team+》除了全力協助醫院推動醫療行動化，進而提升醫療服務品質、降低醫療服務成本外，於《team+》中群組團隊所建立的檔案，也可幫助醫院在大數據庫的檔案管理建置，提供未來醫療資源分享及數據統計重大醫療預測等。此外，在長期照護及遠距醫療方面，行動醫療突破地理環境限制，《team+》即時通訊工作協作平台，透過科技指尖力協助台灣醫療產業升級與創新，並成為驅動未來行動醫療與長期照護的助力。註1：勤業眾信(Deloitte)，《行動醫療商機觀察: 從大數據應用及資訊安全看台灣發展契機》註2：國發會統計資料，《105年度5月份重要統計資料手冊》
無線充電聯盟與台灣資通產業標準協會合作建構以Qi為標準的無線充電生態系

全球最大的無線充電標準制定組織 – 無線充電聯盟（Wireless Power Consortium, WPC），今日宣布，將與由經濟部支持成立的台灣資通產業標準協會（TAICS）簽訂合作備忘錄，期望能與台灣資通訊產業共同推廣及建構生態系。同時，WPC也在今日於君品酒店舉辦之「無線充電聯盟2016商展與研討會」中，展示最新的無線充電技術及相關應用，如：最快每分鐘可充2% 手機電量的無線快充配件、與內建無線充電功能的傢俱家電。根據市調組織IHS統計，去年無線充電接收器市場的全球年裝運量達到1.44億台，加上物聯網與智慧生活的發展趨勢，未來幾年無線充電的銷售規模更將以每年一倍的速度成長。除了消費性電子產品支援無線充電接收功能，廚房家電等也將整合無線充電技術，公共場所更會佈建完善的無線充電發送設備。預估到了2025年，無線充電接收端與發送端設備的總出貨量將可逼近28億台。 WPC無線充電聯盟主席Menno Treffers表示：「2015 年無線充電器全球的年度銷售量超過了 5000 萬台，已經進入了快速擴大市場規模的階段。這不單單是因為技術上 (效率、成本及方便性) 的演進，更是由於越來越多的旅館、辦公室及公共場所願意安裝無線充電器的緣故。」他進一步表示：「此外，來自台灣公司的創新研發，以及即將在台灣多家旅館及公共場所安裝的無線充電器，也促使台灣成為了全球發展無線電力最快速的國家之一。」著眼於此，由經濟部於2015支持成立，致力於制定台灣資通訊產業標準的TAICS特地與WPC簽訂合作備忘錄，共同發展無線充電技術標準。TAICS理事長曾鏘聲表示：「本次與WPC合作將嘉惠協會會員優先掌握標準訊息，並整合國內的產業意見，參與WPC的標準提案，讓台灣的區域標準可貢獻至國際採用，以擴大台灣區域標準之產業影響力。」身為全球最大的無線充電標準制定組織，WPC成員遍佈科技產業的各個層面，目前有230 多位會員，如HTC、僑威、海爾集團、Bosch博世集團、IKEA、IDT、Dell、NXP、Panasonic、Samsung、Sony、德州儀器等。其所制定的Qi (取中文氣的意思) 標準早已全球普及，除了近百款智慧型手機/平板支援Qi無線充電標準，四十多款汽車提供車內Qi無線充電，2015年中IKEA更是發表了一系列的Qi無線充電傢俱。在今年的年度無線充電商展及研討會中，更得以一窺WPC國際與台灣的會員公司所分享的創新應用，如內建無線充電功能的電視櫃、辦公桌、掃地機器人、智能電子鍋，及遠距離無線充電等。台灣的宏達國際電子、迅杰科技、凌通科技、立錡科技及特力屋、美國的NXP/Freescale、IDT、德國的博世集團、比利時的IMEC、荷蘭飛利浦、日本的 Toshiba、ROHM及中國海爾集團等數十家國際級大型企業皆共襄盛舉，共同探討基於WPC無線充電標準的技術、規格與產品。
引進DSA動態頻譜接取技術建構物聯校園安全

近期國內外校園安全事件頻傳，從前幾天在美國加州大學的槍殺事件，到台灣重大的北投國小割喉案，甚至在校園各個角落發生的霸凌案件等，校園安全成為老師與學童家長最重視的議題，為提升校園安全層級，資策會在經濟部技術處的支持下結合國立台灣大學、台灣微軟、聯發科技、聯陽半導體、美國Aviacomm公司、新加坡Power Automation公司、財團法人電信技術中心(TTC)共同成立「台灣動態頻譜接取先導試驗工作群(Taiwan Dynamic Spectrum Access Pilot Group, DSA-PG.TW)」，接軌全球前瞻的DSA技術，首創在台北市麗山國小示範物聯校園監控系統，藉由頻譜分享與低頻高速、無線長距的傳輸技術，即時將校園各處監視裝置的監控高清畫面，傳送到中控室，並在緊急狀況發生時，透過緊急按鈕第一時間擷取監控畫面，並傳送到中控室，以達到校園監控零死角，進一步強化學童的校園安全。為強化校園的安全措施，政府與學校持續提出強化校園安全的相關政策，然而，受限於目前的網路傳輸技術，學校建置的監視裝置，只能透過有線網路，才能將監視高清畫面傳送到中控室。有線網路佈建的高額成本，及無線網路(WiFi)傳輸的距離限制，導致學校無法將監視設備全面的佈建在校園每個角落，形成校園安全的死角。現有的無線物聯網路採用的是低頻低速聯網技術，而動態頻譜接取(Dynamic Spectrum Access, DSA)技術可偵測無線環境如頻率或傳送功率，讓無線設備可在未被使用的空閒(white spectrum)無線頻譜上，即時調整傳輸參數並在該頻帶上傳送資料，利用空閒頻譜，能有效解決無線頻譜使用率過低的議題，是具有潛力的無線通訊技術之一。包括美國、英國、新加坡、日本等國目前正發展實驗室與戶外的動態頻譜接取網路測試，利用頻譜共享的方式，擴大運用有限的頻譜資源，亦促成新興的頻譜應用投資與產業，讓頻譜共享擁有更多樣性的發展。台北市教育局主任秘書廖文靜表示，「讓孩子在安全快樂的環境中學習成長是台北市教育局重要的任務之一，為嚇阻有心人士的不法行為，本局已與32所學校合作架設校外電子圍籬，如今配合DSA技術，除了讓監視裝置的建置不再因為距離及空間的限制，能夠更全面的在校園中佈建外，攝錄畫面的傳輸也能更加即時，相信這項技術如能落實在每個校園，將進一步強化校園的安全性，提供給學童一個安心學習的環境。」國立台灣大學電機工程學系吳瑞北教授，同時也是台灣動態頻譜接取先導試驗工作群主要推手之一，表示：「有別於現有的無線物聯網路技術，台灣DSA先導試驗群有鑑於透過Sub-GHz頻譜的靈活運用，藉其優異的無線傳輸特性，除可支援數百公尺至幾公里遠的傳輸之外，更能在此距離內進行數十甚至上百Mbps的高速傳輸，可因應物聯網時代眾多應用情境的傳輸需求，以加速物聯網技術與應用的創新。台灣DSA技術在校園監控應用的投入，代表著台灣在通訊與聯網技術上正往前跨上一大步，更與國際趨勢緊密接軌，我們歡迎更多的產、官、學、研的資源一同投入更多物聯網應用領域，透過頻譜活化與共享等技術研發，開創聯網技術新里程。」台北市麗山國小目前擁有1,168位學生，在學校外部周圍已與台北市政府合作架設電子圍籬設備。為加強學童在學校內的安全，麗山國小與台灣動態頻譜接取先導試驗工作群合作，率先成為DSA技術首要的校園示範場地，在校園內部各角落包括操場、洗手間、司令台等網路線路無法佈建之處，架設監控設備及緊急按鈕。學童發現可疑人士時按下緊急按鈕，利用DSA低頻高速且無線傳輸的特性，能將現場監視畫面立即傳輸至警衛中控室，讓闖入校園內的有心人士無所遁形，學童在校內的安全也有更多一層的保護。麗山國小校長張秀潔校長表示：「在校園安全警戒逐漸提升的現今，我們希望帶給學童更即時、更完整的安全保護。以往監控設備在校園中，因為網路佈線的成本與距離，無法全盤兼顧每處角落，實屬遺憾。麗山國小很高興能與台灣DSA先導試驗群合作，成為DSA技術首要驗證場域，透過連結校園無線感測器、緊急按鈕、無線與高畫質監視器，提供即時監測、主動預警及行動管理的功能，有效嚇阻有心人士對學童的傷害，強化校園安全環境。」根據國際調研組織Gartner 在2015年11 月發表的報告[1]指出，到了 2020 年，全球物聯網裝置將會超過 250 億個，而摩根史坦利的預測[2]更是達 750 億個裝置。這些數量龐大的物聯裝置需要更快速、更廣闊的頻譜與頻段才能將各種裝置蒐集的資料傳送到雲端，透過雲端服務的大數據分析及加值應用，開創潛在的商機。今天以代表台灣動態頻譜接取先導試驗工作群，資策會何寶中副執行表示：「隨著5G行動通訊、物聯網的時代即將來臨，頻譜的需求將大幅增長，然而可資利用的頻譜是非常有限而且珍貴的資源。所以如何活化運用這資源，資策會除了積極投入在頻譜共享的前瞻研究，如頻譜地理資料庫，及下世代動態頻譜接取等技術，更結合有志於國內發展的廠商，成立台灣動態頻譜接取先導試驗工作群，在國內進行場域的研發實證，期待創造更好的在地服務，或者幫助我國去爭取國際上蓬勃發展的商機。也藉此表達歡迎有更多的夥伴共同參與開創新的市場。」「當物聯網完整生態系建立後，在應用領域最為廣泛、同時影響最多人的智慧城市也將順勢起飛。身為台灣首都，亦是智慧城市的台北市，我們與各企業廣泛合作應用各種先進技術，將物聯網生態系發展到整個城市。」台北市資訊局李維斌局長表示：「我們十分樂見產業與學術研究單位合作組成台灣動態頻譜接取先導試驗工作群，進行DSA技術的研究發展與技術驗證，相信未來DSA能幫助物聯網更多更廣泛的產業發展，讓台灣在全球物聯網產業中成為關鍵角色。」身為台灣動態頻譜接取先導試驗工作群的一員，台灣微軟提供Microsoft Azure雲端平台的整合服務，在快速聯網之下產生的大數據，能無縫地整合在雲端平台上，隨時進行分析與預測。台灣微軟公共暨法律事務部總經理施立成表示：「台灣微軟在台灣DSA先導試驗群中貢獻雲端平台的服務，讓DSA技術更臻完整，進而將台灣與先進國家並肩躍進。微軟致力於攜手夥伴，並整合產官學研資源，推動台灣物聯網產業發展，隨著許多認證與服務的推出，包括Azure IoT驗證及Azure IoT Suite，結合頻譜共享計畫讓裝置互聯技術指日可待，為民眾創造更智慧、安全、便利的生活品質。」
Bluetooth® 5 將實現四倍通訊距離、兩倍傳輸速度與八倍廣播資料傳輸量

藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）宣布預計於2016年底至2017年初推出最新一代藍牙技術「Bluetooth 5」，將大幅提升傳輸距離、速度及廣播訊息負載量。更遠的傳輸距離將提供穩定、可靠的物聯網連線，實現在整戶家庭、整棟建築以及戶外中的各種使用情境。更快的傳輸速度提升資料傳輸與反應速率。更大的廣播資料傳輸量將帶動新一代「非連線式」服務的發展，如：Beacon、定位相關資訊與導航。這些進階藍牙應用將開啟更多可能性，協助擁有歷史新高30,000家企業會員數的藍牙技術聯盟建立可實現的互連互通物聯網世界。藍牙技術聯盟執行總監Mark Powell表示：「Bluetooth 5將改變人們體驗物聯網的方式，使其以簡單、無所不在的形式存在於日常生活中。更遠的傳輸距離將使物聯網裝置間的連線不再受一般家用空間的條件限制，而提升後的傳輸速度則能支援更快的資料傳輸與裝置軟體更新速。現在，有了更強的的資訊負載能力，Bluetooth 5將使Becaon、定位感應及其他非連線式服務在一個輕鬆、無縫的物聯網體驗中扮演更重要的角色。」 Bluetooth 5預計於2016年底至2017年初問世，其在低功耗連線的距離和速度將各提升四倍和兩倍，而非連線式廣播資料傳輸量將提升八倍。除此之外，它還保持著原本就已領先業界的功耗表現。隨著訊息負載量大幅提升後，可被傳輸的資料種類將變得更多且更智能化，將重新定義藍牙裝置傳遞資訊的方式，從應用程式與裝置配對的模式轉變成一種非連線式的物聯網模式，減少下載應用程式或是將應用程式與裝置連接的需求。研調機構ABI Research首席分析師Patrick Connolly表示，基於藍牙的Beacon出貨量在2020年預計將突破3.71億。在廣播訊息負載量提升八倍之後，Bluetooth 5將進一步帶動Beacon與定位服務在自動化家庭、商業及工業市場中的應用和建置。在一些極度仰賴環境感應能力（如導航和定位）的情境中，Bluetooth 5將可不受連線與應用程式限制，提供當下對人們最有幫助的客製化資訊。例如：輕鬆的機場導覽體驗、倉儲存貨資產的追蹤、急難救助、甚至是為協助弱視或盲人行動而打造的智慧城市基礎建設。 Powell也表示：「今日全球已有82億個藍牙產品正在被使用，而Bluetooth 5的強化功能與未來規畫的藍牙進階技術則意味著到了2020年，超過三分之一的已安裝物聯網裝置都將具備藍牙功能。藍牙的進步與創新將確保藍牙技術持續成為所有開發人員的物聯網首選解決方案。」藍牙技術聯盟迎來了第30,000名企業會員，證明越來越多企業相信藍牙技術與藍牙技術聯盟能協助他們開發物聯網產品與服務，提供最棒的消費者體驗，並加快產品和服務上市的速度與成功率。從2015年底至今，我們的會員數量已成長超過11%，並在Blossom Group成為第30,000家會員後達到歷史新高。Blossom Group是一家新創公司，專門開發超低頻（infrasound）與低頻噪音紓壓產品，再次證明不論大大小小的上下游廠商都開始加入藍牙技術聯盟，因為我們一直與會員密切合作以提升藍牙技術，讓世界變得更聰明、更安全、更好、也更快樂。 Blossom Group執行長兼共同創辦人Luke Sanger表示：「採用藍牙無線技術並加入藍牙技術聯盟是確保我們產品獲得成功的明智選擇。藍牙技術聯盟擁有普及且可信賴的無線通訊平台，不但緊緊抓住市場脈動，又能與開發人員及會員合作推出劃時代的產品和應用。我們確信藍牙技術聯盟透過與會員合作，並在功耗效率與物聯網連線能力等領域不斷創新突破，未來將持續走在時代尖端。」
針對嵌入式及物聯網市場客製化SoC開發

全球IP矽智財授權領導廠商ARM今(15)宣布， ARM® DesignStart™ 計畫將進一步將益華電腦(Cadence) 和明導國際(Mentor Graphics) 的 EDA 工具及設計環境納入計畫中，簡化並加速取得EDA工具及設計環境的流程。這項在 2016 年 DAC 大會上正式宣布的新合作案植基於ARM DesignStart專案的優勢，透過 DesignStart 入口網站，就能夠免費取得 ARM Cortex®-M0 處理器 IP。另外，全新推出的 ARM 認證設計合作夥伴 (ARM Approved Design Partner) 計畫，亦將提供 DesignStart 客戶認證過的全球設計公司清單，於開發期間提供專業支援服務。 DesignStart 入口網站目前可讓 SoC 設計人員免費取得 ARM Cortex-M0 處理器 IP，進行設計、模擬及原型製作，並可選擇購買40,000 美元標準化的快速授權方案。 DesignStart 現在再新增益華電腦和明導國際設計工具，可加速開發嵌入式及物聯網 (IoT) 應用的客製化 SoC。只要以最低 16,000 美元* 的測試晶片製作成本（EDA工具及IP授權等費用不包含在列），設計客製化SoC的過程將更為簡易。 ARM 處理器事業部行銷暨策略副總裁 Nandan Nayampally 表示：「透過輕鬆取得Cortex-M0授權方案及具經濟效益的商業化流程，ARM DesignStart 入口網站協助新創企業及 OEM 廠商更容易開發嵌入式及混合訊號 SoC，」Nandan Nayampally進一步指出，「進一步簡化益華電腦和明導國際 EDA 工具的取得，將更進一步加速創新，為希望提供嵌入式或物聯網連網產品的公司，都能夠快速量產矽晶產品。」 DesignStart 入口網站亦提供各式ARM Artisan® 實體 IP產品，即刻上http://designstart.arm.com就能立即取得並使用。 ARM 認證設計合作夥伴 (ARM Approved Design Partner) 計畫 – 全球認證晶片設計公司均加入 ARM 認證設計合作夥伴計畫打造了一個晶片設計領導業者網絡，針對首次設計 SoC 的合作夥伴提供協助，並協助需要額外支援的內部團隊。如欲加入 ARM 認證設計合作夥伴計畫，設計公司必須通過嚴格的 ARM 稽核程序，確保符合最高品質的服務標準。 Sondrel 執行長 Graham Curren 表示：「半導體業界對物聯網產業的未來成長性有極高的期望， ARM 透過DesignStart計畫向前邁出一大步，降低產業進入門檻以促進物聯網的未來成長。」Graham進一步指出，「Sondrel 很高興能加入 ARM 認證設計合作夥伴計畫，我們將提供大量的 IC 設計專業技術，協助支援 ARM 既有及潛在的客戶。」 SoC Solutions 總裁 Jim Bruister 表示；「我們非常興奮能成為 ARM 認證設計合作夥伴計畫的創始成員。」Jim Bruister指出，「我們期望能協助取得ARM 授權的企業開發物聯網、M2M 及低功率晶片和系統，創造下一代各種令人振奮的產品。」 Open-Silicon 工程副總裁 Vasan Karighattam 表示：「ARM DesignStart 計畫在 Open-Silicon 的 Spec2Chip IoT ASIC 平台扮演關鍵角色，以開發各種具備高度差異化的客製 SoC 設計。身為 ARM 認證設計合作夥伴，Open-Silicon能夠以更少的風險及更低的成本加快上市時間。」 elnfochips 執行副總裁 Sribash Dey 表示：「eInfochips 很高興成為 ARM 認證設計合作夥伴計畫的創始成員，將提供以 ARM 為基礎的專業技術與知識，協助客戶設計各種創新的 SoC 及嵌入式解決方案。」 *資料來源：Europractice，適用於多項專案的180奈米晶圓，在 25mm2 有 45 個樣本
NVIDIA力助深度學習創新研發推動支持人工智慧新創企業計畫

NVIDIA (輝達) 今日宣布一項全方位的全球計畫，全力支持新創企業的創新與成長，協助新創企業在人工智慧領域與資料科學擁有突破性發展。 NVIDIA Inception 計畫提供獨特的工具、資源與機會，給這波著手於創立新公司的企業家，協助新創公司掌握先機，開發各種產品與服務。 NVIDIA產業事業開發部資深總監Kimberly Powell表示：「全球各地的新創企業運用深度學習的爆發力，為各種應用注入超凡的速度與準確性，包括放射診療、詐欺偵測、以及自駕車。我們致力於協助全球最具創新力的企業，利用人工智慧開創新的局面，進而顛覆每個產業的面貌。」 • 最新的NVIDIA深度學習技術：優先取得最新GPU硬體、NVIDIA 深度學習軟體開發套件、 NVIDIA® DIGITS™ 深度學習GPU培訓系統，以及NVIDIA GPU Inference 引擎等眾多資源。 • 深度學習專家：聯繫NVIDIA深度學習專家與世界級工程團隊，包括專精於為GPU加速運算平台設計各種演算法的運算數學家。 • NVIDIA的全球網路系統：串連客戶、夥伴、供應商、以及NVIDIA的行銷網絡 • 技術培訓：線上與個人化的課程全都在NVIDIA 深度學習機構 • 資金支援：符合資格的企業將可透過NVIDIA的GPU Ventures計畫取得資金有興趣加入NVIDIA Inception計畫的機關行號，歡迎至NVIDIA Inception計畫網站瞭解詳情及提出申請 • 深度學習網站內含“深度學習熱門議題” 影片 • 深度學習資訊圖表 • Ovum白皮書: “商業應用的機器學習”

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