PCDIY!業界新聞

• NVIDIA 推出 NVIDIA Studio 為全球 4 千萬名創作者增進創作實力

  NVIDIA 今天宣布推出 NVIDIA Studio 平台，整合 RTX 顯示晶片(GPU) 與NVIDIA Studio Stack，為頂尖創作應用程式與作業提供縝密的硬體與軟體測試。 17 台來自全球 7 大頂尖 PC 製造商的 RTX Studio 主打筆電今日在 COMPUTEX 登場，合作夥伴包含Acer、ASUS、Dell、GIGABYTE、HP、MSI 與 Razer 以售價自美金 1,599開始供應。 該系列筆電搭載全新 Quadro RTXTM 5000、4000 與 3000 GPU 以及 GeForce RTXTM 2080、2070 與 2060 GPU。RTX 系列 GPU 能加速從影像編輯到 3D 渲染的內容創作流程，能提供比 MacBook Pro 快最高 7 倍的效能。 NVIDIA Studio 驅動程式通過來自 Adobe、Autodesk、Avid、Blackmagic Design、Epic、Maxon 與 Unity 等公司的開發者針對一系列多重應用程式創作流程與修正所做的密集測試。

• NVIDIA 攜手 Bethesda 將賣座遊戲《德軍總部》系列最新力作《Wolfenstein: Youngblood》加入支援光線追蹤

  NVIDIA 與 Bethesda今日宣布傳奇遊戲《德軍總部》(Wolfenstein) 系列的最新力作《Wolfenstein: Youngblood》將支援多項先進的遊戲技術，包含即時光線追蹤與NVIDIA Adaptive Shading，讓玩家體驗強烈的真實感及豐富的遊戲視覺效果。 在限定期間內購買 GeForce RTX 2080 Ti、2080、2070 或 2060 GPU，或搭載前述型號 GPU 的桌上型電腦或筆電，即可獲得預計將於 7 月 26 日上市的《Wolfenstein: Youngblood》遊戲。

• NVIDIA 推出邊緣運算平台 為全球各產業帶來即時人工智慧運算

  NVIDIA今日發表 NVIDIA EGX 加速運算平台，讓企業能在邊緣執行低延遲的 AI 作業，能針對 5G 基地台、倉儲、零售商店、工廠與其他作業站間龐大且不間斷的資料串流進行接收、分析並即時採取行動。 EGX 擁有強大的擴充性，小至體積極小的 NVIDIA Jetson Nano，以僅僅幾瓦的耗能就能提供如影像辨識等任務所需的每秒五萬億兆次浮點運算 (TOPS)；規模亦可大至一整櫃的 NVIDIA T4 伺服器，為即時口語辨識和其他即時 AI 任務提供超過10,000 兆次浮點運算的效能。 NVIDIA 與 Red Hat 攜手合作，將 NVIDIA 邊緣堆疊技術與頂尖企業級 Kubernetes 容器編譯平台 OpenShift 進行整合與優化。

• 三星A咖強將新登場 Galaxy A40s、A60、A80蓄勢待發，5000mAh超大電量｜3200萬超高畫素｜首創翻轉鏡頭 打造完美星生活

  台灣三星電子自2019年1月以來，連續三個月市佔率屢創新高，除因旗艦機Galaxy S10系列熱賣外，去年11月推出的Galaxy A7及Galaxy A9也深獲消費者肯定與支持，其中，Galaxy A7更蟬聯Android銷售排行第一長達五個月。2019年第一季，三星中高階手機(NT$9,000~NT$18,000)佔三星整體的銷售量達4成，相較去年同期成長31.2%，而中階機種(NT$9,000以下)佔三星整體的銷售量達4成，各價格帶持續朝3、3、4黃金比例(高階3成、中高階3成、中階4成)邁進。今日，台灣三星電子再釋出Galaxy A40s、Galaxy A60全新 A系列生力軍，並且宣布眾所注目的Galaxy A80預計6月底上市，趁勝追擊中高階手機市場。 台灣三星電子行動與資訊事業部副總經理陳啟蒙表示：「全新的Galaxy A系列自推出以來，持續受到年輕世代歡迎，也讓三星在2019年第一季整體中階市場有亮眼表現，隨著兵強馬壯的Galaxy A系列新機陸續上市，以嶄新科技及高C/P值，持續帶動台灣中階市場成長，吸引更多千禧世代消費者，加入A咖俱樂部，成為星粉的一份子。」 Galaxy A40s將推出電光黑、電光藍兩款，建議售價NT$9,490，預計6月中旬於全台三星體驗館、三星智慧館、三星商城和中華電信獨家上市。 Galaxy A60將推出炫紫黑、炫冰藍兩款，建議售價NT$11,990，預計6月初於全台三星體驗館、三星智慧館、三星商城和台灣大哥大獨家上市。 Galaxy A80將推出極鏡黑、極鏡銀、極鏡金三款，預計6月底上市。 針對長時間使用手機，手機沒電比上班遲到還緊張的手機症候群消費者，三星電子推出大電量5000mAh的Galaxy A40s，照片影音拍不停，影音享樂不間斷，讓享樂主義者感受精彩不斷電的玩樂星生活。Galaxy A40s配備三鏡頭相機，包含驚人的123°超廣角鏡頭，創造視野新極限、1300萬畫素的主鏡頭，支援日夜智能切換功能，完美捕捉最清晰逼真的日夜之美、5MP景深鏡頭更突顯照片的精采時刻，同時並支援19種AI場景智慧辨識，隨手拍也能成為大師級佳作。 想要大螢幕的視覺快感，但不喜歡大螢幕尺寸手機的消費者有福了！三星推出Galaxy A60 擁有最佳手握感的6.3吋O極限全螢幕，一秒進入追劇、玩手遊的無我境界。Galaxy A60配備三鏡頭相機，包含超強3200萬畫素主鏡頭，並支援日夜智能切換、123°超廣角鏡頭及5MP景深鏡頭，滿足追求隨拍隨錄隨PO的年輕族群，為精采生活紀錄每一刻，打造社群上的美麗星世界。 引頸期盼的Galaxy A80翻轉鏡頭重磅登場，三星顛覆世人對手機鏡頭的想像，以翻轉星科技再現革命新技術！Galaxy A80搭載三星首創升降式翻轉三鏡頭，以及6.7吋新一代全螢幕，打造高達93%以上的超高屏占比。更搭載4800萬畫素翻轉三鏡頭，翻一下即為前鏡頭，自拍也能享有極高畫素，且配備123°超廣角鏡頭及支援30種AI場景智慧辨識，隨時留下最美瞬間；而3D景深鏡頭更可套用於影片錄製上，免除影片後製處理的麻煩。Galaxy A80亦採用創新科技，如隱藏式光源、距離感應器、屏下指紋辨識功能。

• 創見瞄準AIoT智慧物聯網， 推出寬溫耐用3D NAND工業級固態硬碟

  全球數位儲存媒體領導廠商—創見資訊(Transcend Information, Inc.)推出全新寬溫耐用系列2.5吋SATA III、PCIe M.2、與SATA III M.2工業用固態硬碟，採用頂級3D NAND快閃記憶體，具備3K次抹寫週期(P/E cycles)的耐用度、並滿足嚴苛環境(-40°C~85°C)下穩定運作需求，適用於AIoT智慧物聯網、網路通訊、智能交通、安全監控等各類嵌入式系統。 創見本次推出全新固態硬碟，分別為具備強固耐用特性的V系列、與耐用寬溫兼具的I系列，介面形式包含2.5吋SATA III、PCIe M.2、與SATA III M.2 (2242及2280)共四種規格，可廣泛用於各式嵌入式主機的空間配置需求。全系列皆採用頂級3D NAND快閃記憶體，打破了平面顆粒帶來的技術限制，並具備3K次抹寫週期的耐用度，耐用度等級相當於MLC快閃記憶體。相較於2D NAND平面式快閃記憶體，3D NAND在速度、性能、穩定度等方面均擁有更優異的表現。I系列亦符合寬溫-40°C~85°C規格，可穩定地在極端氣候條件環境下長時間運作。 創見本次推出的固態硬碟中，MTE550T-V與MTE550-I M.2 2280固態硬碟搭載PCIe Gen3 x4介面，提供四條傳輸通道，每條通道可以同時接收與傳輸資料，並符合最新NVMe 1.3規範，傳輸效率高達32 Gb/s，讓讀寫速度飆高至每秒1,800MB及800MB，將傳輸效能再次提升到前所未有的境界。此外，高耐用度及低功耗的特性，可提供長效穩定的儲存表現及耐用性，為嵌入式系統打造強悍高速的效能。 創見3D NAND固態硬碟內建獨家多重技術，包含SLC caching技術，可大幅提升硬碟讀寫效能與使用壽命；RAID engine資料保護機制，可全面保護資料安全以提升硬碟穩定度；LDPC (Low Density Parity Check) 錯誤校正機制，可有效糾錯並自動校正，將成為未來AIoT重要關鍵應用。 創見提供SSD Scope Pro軟體，專為創見工業用固態硬碟設計，以人性化的操作介面結合最新技術，能監控固態硬碟的健康狀況並優化效能。實用功能包含：查看硬碟資訊、查看自我監測分析(S.M.A.R.T.)報告、診斷掃描、安全資料清除、健康指示、系統複製及遠端監控。透過整合重要的功能，SSD Scope Pro軟體讓固態硬碟常保最佳狀態。 創見全系列3D NAND工業級固態硬碟享有產品三年有限保固服務。 全系列產品 創見近年來積極發展嵌入式應用產品線，研發專為嚴苛的工業應用儲存所需的獨家技術，確保產品品質的穩定性和可靠性，並廣泛應用於不同領域的工業市場。未來創見將繼續深耕佈局，增加固態硬碟多樣性，並配合工業電腦與自動化等發展趨勢潮流，滿足多元化的客製需求，拓展各類工業應用客戶，提供最專業的技術服務支援。

• 精彩創新30年！華碩於COMPUTEX 2019推出周年特別版系列，ASUS PRIME Utopia概念主機板、ZenBook Pro Duo及ZenScreen Touch同步勁勢登場

  為慶祝品牌成立30周年，華碩董事長施崇棠今率領團隊舉辦2019台北國際電腦展(COMPUTEX)展前記者會，不僅於會中盛大發表一系列周年特別版產品，紀念此意義非凡的重要里程碑，亦同步揭曉前所未見的全新ASUS PRIME Utopia概念主機板、ASUS ZenBook Pro Duo / ZenBook Duo筆記型電腦與ASUS ZenScreen Touch可攜式螢幕。 其中華碩30周年特別版系列，包括：「ASUS ZenFone 6 Edition 30」智慧型手機、「ASUS ZenBook Edition 30」筆記型電腦與「ASUS PRIME X299 Edition 30」主機板，且所有產品上都能清楚看見華碩設計中心專為本次30周年精心打造的紀念Logo「 」，其如同箭頭般的線條輪廓，除代表華碩三十年來不斷追尋無與倫比、無懼向前的品牌精神，底部隱含的「人」字也意味著人是企業的根本與寶貴資產，以及華碩一直以來秉守堅持的「以人為本」設計理念；而如果將Logo反過來看，近似愛心形狀的圖騰「 」，即欲傳達華碩無論是過去三十年，或在未來更多的三十年，都依然不改初衷，將持續為消費者開創無微不至、體貼入心的全方位產品應用。 華碩董事長施崇棠表示，「過去三十年來，華碩很榮幸有機會為所有科技愛好者、遊戲玩家、創作者，以及講究品味的廣大消費者服務，同時我也感到非常興奮和自豪，這一路走來，我們除了永不妥協追尋無與倫比，亦充分發揮眾智不斷成長茁壯；未來數十年，華碩仍將懷抱對創新與科技的熱情，為每位使用者擘劃無所不在、最智慧便捷的數位新生活。」 今日會中，英特爾客戶運算事業群副總裁 Chris Walker也親自到場站台力挺，並針對長久以來的夥伴關係表示，「當我們在2011年以UltraBook重新定義筆電運算之際，華碩便推出兼具輕薄美型機身，以及內蘊強大多工效能的ASUS ZenBook完美呼應；直至今日，英特爾與華碩雙方仍密切合作，希望以更多獨特、創新的筆記型電腦和豐富的人工智慧(AI)體驗，提供全新人機互動，協助每位使用者盡情發揮無限創意。」 ●ASUS ZenFone 6 Edition 30智慧型手機 拒絕平凡的新一代ASUS ZenFone 6智慧型手機，在本次COMPUTEX也推出30周年特別版的ASUS ZenFone 6 Edition 30，其擁有獨一無二的外觀與升級再進化的剽悍規格，除呼應華碩精神，於低調的霧黑機背採用極具禪意的經典同心圓設計，另印有30周年紀念Logo，搭配符合人體工學的3D曲面玻璃，不僅更顯優雅別緻，還可提供絕佳握持手感；至於規格部分，則分別將記憶體、儲存空間提升至12GB與512GB，將能流暢執行多工作業，為使用者帶來極盡出色的行動運算體驗。 全新ASUS ZenFone 6 Edition 30配備6.4吋「無瀏海」窄邊框全螢幕，並以第六代康寧Gorilla強化玻璃完整包覆，可提供更防刮抗磨的貼心防護，同時還搭載與ASUS ZenFone 6相同的創新翻轉相機(Flip Camera)，包含一個採用最新4800萬畫素Sony IMX586感光元件的主鏡頭和一個1300萬畫素的超廣角(125°)鏡頭，並於DxOMark Selfie benchmark中以98分的好成績奪下冠軍 ；再加上旗艦級Qualcomm Snapdragon 855行動運算平台，以及5,000mAh大容量電池，充電一次即可連續使用2天，即使出門在外也無需擔心手機沒電，工作、娛樂皆隨心所欲不間斷。 ●ASUS ZenBook Edition 30 (UX334FL)筆記型電腦 ASUS ZenBook Edition 30是歡慶華碩成立三十周年的全新代表力作，其不僅承襲華碩優良傳統，設計上亦著眼未來，精湛的皮革工藝既是華碩對產品充滿自信的完美象徵，更是在持續追尋無與倫比路上的一個重要里程。外觀典雅、具備未來主義風格的ASUS ZenBook Edition 30，機身上蓋採用奢華的珍珠白義大利皮革並以手工縫製打造，搭配玫瑰金陽極氧化鑽石切邊、18K玫瑰金鍍金三十周年紀念Logo細緻點綴，以及包含珍珠白滑鼠、皮革收納盒、滑鼠墊與真皮皮套在內等精品級配件，絕對是所有華碩支持者及ASUS ZenBook系列愛好者不容錯過的珍藏首選。 硬體及規格方面，全新ASUS ZenBook Edition 30除搭載最新第八代Intel Core i7四核心、NVIDIA GeForce MX250顯示卡、16GB記憶體、超快PCIe固態硬碟(SSD)與Gigabit等級Wi-Fi，亦內建新一代ScreenPad 2.0智能動態觸控板，宛如第二螢幕，其直覺好上手的類智慧型手機操作介面，還可促進多工作業效率、增加生產力，提供前所未有的使用體驗；此外，ASUS ZenBook Edition 30另配備四面窄邊框顯示螢幕，可大幅提升屏佔比達95%，成為螢幕尺寸同為13.3吋的筆記型電腦中機身最小機種，使用者無時無刻都能享有令人無限驚豔的高效行動力。 ●ASUS PRIME X299 Edition 30主機板 ASUS PRIME系列主機板的歷史可回溯至1989年—華碩推出首款主機板ISA-386C，自此更邁向世界，成為全球第一的主機板品牌。而本次發表的ASUS PRIME X299 Edition 30主機板，即延續此系列創新、高效能優良傳統，配備一應俱全的豐富功能與易用的調校選項，能讓使用者在組裝高階電腦系統時更從心得力。 ASUS Prime X299 Edition 30支援最新Intel Core X系列高階桌上型電腦處理器，搭配最新旗艦16級功率解決方案及強大的散熱功能，能淋漓釋放高核心處理器極限，為遊戲及內容創作提供絕佳效能；此外，ASUS Prime X299 Edition 30亦內建M.2插槽及散熱片，可讓NVMe固態硬碟在穩定溫度下提供疾速資料傳輸，而雙Thunderbolt 3與DisplayPort連接埠，則能俐落串接外接顯示器或儲存裝置，使用更彈性便利；連線方面，ASUS Prime X299 Edition 30配備Aquantia 5G乙太網路、Intel® Gigabit LAN與Wi-Fi 6，可最佳化網路流量、降低延遲，無論串流高畫質影音多媒體、雲端備份或執行線上遊戲，都順暢無阻。 內外兼具的ASUS Prime X299 Edition 30，另搭載2吋LiveDash OLED動態面板，除能顯示溫度、電壓與時脈等重要系統資訊，還可依喜好設定文字訊息、圖形動畫，展現個人獨一無二的主板美學；值得一提的是，隨貨附贈的Smart Control Console，具備LiveDash動態面板、語音及手勢控制功能，使用者透過專用支架即可安裝於一般螢幕上緣，讓操作系統更簡易直覺。 【ASUS ＠ COMPUTEX 2019】 ●ASUS ZenBook Pro Duo (UX581)筆記型電腦 全新ASUS ZenBook Pro Duo基座搭載極具革命性的ScreenPad™ Plus，其為寬度與顯示螢幕相同的第二觸控螢幕，可擴充及強化初代 ScreenPad智能動態觸控板所提供的互動功能，無縫串接主顯示器，搭配整合多項便利工具與應用程式的ScreenXpert軟體，能讓內容創作者在執行多工作業時更事半功倍，盡情揮灑無限創意。 效能方面亦毫不妥協的ASUS ZenBook Pro Duo，不僅搭載第9代Intel Core處理器、NVIDIA GeForce RTX 2060顯示卡，以及最高32GB記憶體、1TB PCIe 3.0 x4固態硬碟，另配備包含Intel Wi-Fi 6 with Gig+ (802.11ax)與Thunderbolt 3在內的強大連線力；再加上可提供頂尖視覺效果的4K UHD (3840 x 2160)OLED四面窄邊框觸控螢幕、4K (3840 x 1100)ScreenPad Plus延伸觸控螢幕與NumberPad虛擬數字觸控板相輔相成，將輕鬆滿足使用者各種日常所需，再現旗艦機種王者風範。 ●ASUS ZenBook Duo (UX481)筆記型電腦 針對渴望擁有較小機身，但同樣配備第二螢幕的內容創作者，14吋的ASUS ZenBook Duo將成為上上之選，其除支援與ASUS ZenBook Pro Duo相同的 ScreenPad Plus功能，另內建Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce MX250顯示卡，以及Full HD (1920 X 1080)窄邊框螢幕與ScreenPad Plus延伸觸控螢幕，震撼效能不容小覷。 ●ASUS PRIME Utopia概念主機板 能一窺未來高階桌上型電腦主機板樣貌的ASUS PRIME Utopia，具備最佳化散熱解決方案，可徹底釋放次世代高核心數處理器及諸多強大系統元件潛力，再搭配多項獨家創新技術，將提供使用者無可挑剔的客製化與操作體驗。 ASUS PRIME Utopia最大亮點在於其將PCIe插槽放置於板身後方，如此一來不僅能騰出更多前端空間容納擴充卡與M.2驅動器，亦可讓處理器、顯示卡及M.2驅動器獲得充分散熱以發揮最佳效能；此外，ASUS PRIME Utopia優化了水冷及空冷技術，於VRM區增加水冷功能，可讓高核心處理器藉由水冷管路充分冷卻，有效緩解其所產生的高溫，維持系統運作高度穩定；在空冷部分，ASUS PRIME Utopia還搭載專利申請中的Hydra Cortex風扇接頭，能連接、控制多達四組風扇與簡化水冷散熱器電纜佈線；值得一提的是，華碩目前已與合作夥伴積極開發相容此技術的風扇，敬請各界拭目以待。 由於瞭解建構系統時有其不同需求，ASUS PRIME Utopia提供模組化I/O面板，使用者任意選擇適合的連接埠，享有輕鬆自訂的連線功能，同時板端上還隨附可拆式7吋全彩OLED觸控螢幕面板，能顯示系統數據或用來開關系統，拆卸後更可透過Wi-Fi連接，因此就算將其獨立放置於桌面，也能持續進行遠端監控，掌握即時狀態。 ●ASUS ZenScreen Touch MB16AMT可攜式螢幕 擁有900g、9mm輕薄機身的ASUS ZenScreen Touch MB16AMT可攜式螢幕，配備續航力達4小時的7800 mAh大容量電池，以及15.6吋Full HD IPS十點觸控顯示面板，並可支援滑/捲動、拖曳、捏合與展開等手勢，搭配獨家開發、可相容不同長寬比和解析度Android手機 的ZenScreen Touch程式，還能做到精準觸點對應，使用者於手機裝載後，即可直接透過螢幕操控手機中的App，這也意味著，不管身置何處，都能透過更大的顯示螢幕延伸精彩視界，成就自在舒適的瀏覽體驗，或讓影像編輯等複雜工作變得更有效率，大幅提升生產力。 全新ASUS ZenScreen Touch MB16AMT採用混合式訊號傳輸，只需藉由單一USB (Type-A / Type-C)即可由連接裝置傳輸影像訊號及供應電力， 減少所需連接線數量，打造整潔清爽的工作環境；此外，ASUS ZenScreen Touch亦支援micro-HDMI連接埠，擁有極致靈活的運用彈性，對於經常出門在外的使用者而言，絕對是其生活中不可或缺的最佳拍檔。

• AMD在COMPUTEX 2019 Keynote揭示新一代產品領先優勢

  基於全新高效能「Zen 2」核心的AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列，12核心桌上型處理器帶來最強效能 全新RDNA遊戲架構與即將推出的AMD Radeon RX 5700系列顯示卡全面提升未來PC、遊戲機以及雲端遊戲的速度 全球首款PCIe 4.0桌上型PC平台計劃於2019年7月問市，打造AMD史上陣容最強盛的產業體系 AMD（NASDAQ: AMD）今日再次以技術創造歷史，AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展（COMPUTEX）首度增設的開幕Keynote上公布多款基於7奈米製程的高效能運算與繪圖產品，將為PC遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗： 全新「Zen 2」核心大幅超越業界產品世代交替的效能提升幅度，每時脈周期（IPC）預計比「Zen」架構提升高達15%。「Zen 2」CPU核心為AMD新一代Ryzen以及EPYC處理器帶來許多顯著的設計升級，包括更大的快取容量以及全新浮點運算引擎。 AMD第3代Ryzen桌上型處理器系列包括全新12核心Ryzen 9系列處理器，提供領先效能。 AMD X570晶片組為全球首款支援PCIe 4.0的晶片組，相容於AM4插槽，將有超過50款全新主機板同步問市。 RDNA遊戲架構設計旨在推動PC遊戲、遊戲機以及雲端的未來，預計將在更小的封裝內實現大幅的效能、功耗以及記憶體效率提升。 7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列遊戲顯示卡陣容，具備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。 多位業界領導者為蘇姿丰博士登台助陣，包括微軟平台事業部副總裁Roanne Sones、華碩營運長謝明傑（Joe Hsieh）、宏碁共同營運長高樹國（Jerry Kao）以及多位業界重量級領袖，一同展示AMD高效能運算與繪圖產業體系的深遠影響。 蘇姿丰博士指出，AMD在2019年邁向令人振奮的開始，我們透過推出多款領先產品來慶祝50年的創新歷程，持續開拓運算與繪圖技術的新疆界。我們在新一代核心、突破性chiplet設計與先進製程技術挹注重大策略投資，打造領先業界的7奈米製程產品線，建構高效能運算產業體系。在準備將新一代Ryzen桌上型處理器、EPYC伺服器處理器以及Radeon RX遊戲顯示卡推向市場之際，我們非常高興和業界合作夥伴一同開啟COMPUTEX 2019。 延續引領PC產業以及開創業界第一的腳步，AMD公布了AMD第3代Ryzen桌上型處理器，為全球最先進的桌上型處理器，在遊戲、生產力以及內容創作等應用領域都擁有領先的效能優勢。基於全新「Zen 2」核心架構結合AMD的chiplet設計，AMD第3代Ryzen桌上型處理器預計將提供前所未有的核心快取效能，釋放出強大的遊戲效能。此外，AMD第3代Ryzen桌上型處理器均已為全球首款PCIe 4.0 PC所支援，打造市面上最先進的主機板、繪圖以及儲存技術，樹立效能新標竿，帶來極致的消費者體驗。 AMD更為第3代Ryzen桌上型處理器系列推出全新的Ryzen 9桌上型處理器，旗艦型號為12核心24執行緒的Ryzen 9 3900X，將推升AM4插槽的高效能極限，鞏固效能領先優勢，產品系列包括8核心Ryzen 7型號以及6核心Ryzen 5產品型號。 • Ryzen 7 3700X對比i7-9700K在即時渲染的表現：Ryzen 7 3700X在單執行緒效能方面勝出1%，多執行緒效能則勝出30%。 • Ryzen 7 3800X對比i9-9900K在《絕地求生》的表現：Ryzen 7 3800X的效能與i9-9900K相若。 • Ryzen 9 3900X對比i9-9920X在Blender Render渲染程式的表現：Ryzen 9 3900X超越Intel i9-9920X超過16%。 此外，AMD亦針對AM4插槽平台推出了全球首款支援PCIe 4.0的全新X570晶片組，儲存效能比PCIe 3.0快42%，全面支援各種高效能顯示卡、網路設備、NVMe固態硬碟等裝置。基於AMD X570晶片組的主機板挹注倍增的頻寬，PC狂熱級玩家在組裝電腦時能獲得更高效能與靈活性。X570晶片組為AMD打造前所未有的廣泛產業體系，華擎、華碩、七彩虹（Colorful）、技嘉、微星等合作夥伴預計將推出超過50款全新X570主機板，另外影馳、技嘉以及群聯電子（Phison）等合作夥伴也將推出全新支援PCIe 4.0的儲存解決方案。AMD第3代Ryzen桌上型處理器將於2019年7月7日在全球上市。 此外，宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯想以及MAINGEAR等OEM合作夥伴及系統整合廠商針對新平台強化產業體系的支援，在未來幾個月將陸續推出搭載AMD第3代Ryzen處理器的桌上型遊戲系統。 AMD推出新一代遊戲架構RDNA，設計旨在推動未來數年的PC遊戲、遊戲機以及雲端的發展。RDNA結合全新運算單元設計，與上一代的次世代繪圖核心架構（GCN）相比，RDNA預計將在更小的封裝中帶來大幅增進的效能、功耗表現以及記憶體效率。與GCN相比，RDNA每時脈效能預計提升高達1.25倍，每瓦效能提升高達1.5倍，以更低功耗與更低延遲提供更佳的遊戲效能。 即將問市的7奈米製程AMD Radeon RX 5700系列顯示卡將採用RDNA，將配備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。 蘇姿丰博士在Keynote中展示RDNA的威力，以全新AMD Radeon RX 5700系列顯示卡對比RTX 2070，在運行《異國探險隊》遊戲時，以多達100 FPS以上的驚人更新率遠遠超越對手。 AMD Radeon RX 5700系列顯示卡預計在2019年7月上市。詳情請參閱AMD於太平洋時間2019年7月10日下午3:00的AMD E3電玩展直播活動。 AMD資料中心產品持續贏得客戶青睞，從最大的雲端環境到exascale超級運算的工作負載中取得部署與應用，AMD EPYC與AMD Radeon Instinct處理器亦獲得可觀的市場商機。 蘇姿丰博士在Keynote中闡述新一代AMD EPYC處理器的最新進展，首度公開展示AMD第2代EPYC伺服器平台的競爭優勢，並以搭載2P AMD第2代EPYC的伺服器對比搭載2P Intel Xeon 8280的伺服器，兩者一起運行NAMD Apo1 v2.12的跑分測試。在NAMD基準測試中，試驗性生產基於AMD第2代EPYC處理器的伺服器效能超越採用Intel Xeon處理器的伺服器逾2倍註。 最後，AMD與Microsoft Azure宣布採用基於AMD第1代EPYC處理器系統上運行的Azure HB雲端實例，刷新計算流體動力學（CFD）的效能標竿。憑藉AMD EPYC優異的記憶體頻寬，Azure HB在Siemens Star -CCM+的環境中運行超過11,500核心，執行一億單元的Le Mans模擬運算，結果遠遠超越過去未曾達到的10,000核心目標。微軟Azure虛擬機器部門產品負責人Navneet Joneja表示，Azure環境中的HB系列虛擬機器為雲端環境的高效能運算（HPC）開創出全新顛覆的新局面。HPC客戶首度能將MPI工作負載擴展到成千上萬個核心，憑藉著就是內部部署叢集的雲端靈活性、效能以及經濟性。我們期盼這款新Azure方案帶動HPC的創新與生產力。 AMD第2代EPYC伺服器處理器系列將帶來比前一代產品提供高達2倍的單插槽效能註15，以及高達4倍的單插槽浮點運算效能。 AMD第2代EPYC伺服器處理器系列預計於2019年第3季問市。

• COMPUTEX 2019明起開跑！ 全新展覽規劃引領科技產業生態系掌握前瞻商機

  2019年台北國際電腦展（COMPUTEX 2019）將於明（28）日盛大開展，共吸引高達1,685家廠商參展，使用5,508個攤位，參展攤位數較去年成長近一成。今年COMPUTEX力邀AMD、Intel、Microsoft等科技大廠於展期間輪番推出CEO Keynote與主題演講，並首次結合台北5G國際高峰會，深度剖析最新技術觀點與產業趨勢，COMPUTEX 2019將持續擔任全球科技生態系的領航角色，協助國內外菁英夥伴斬獲新興商機。 外貿協會秘書長葉明水表示：「去年世界經濟論壇（WEF）將臺灣與德國、美國、瑞士並列為四大『超級創新者』，顯示本土科技產業及相關市場的創新活力備受國際肯定。一直以來，貿協積極協助臺灣產業朝向全球創新領航聚落的方向轉型，透過COMPUTEX集結臺灣與全球資源，提供科技交流、思維創新和資源整合的全方位平台；COMPUTEX更將緊隨產業革新的步伐，創造臺灣深厚產業實力與國際資源的深度鏈結，攜手全球資通訊夥伴一同翻轉世界。」 今年展前國際記者會首度新增CEO Keynote，以「新世代高效能運算」為題，由AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）擔任主講人，探討高效能運算技術發展如何帶動運算與產業創新。AMD更於會中與國內外重要合作夥伴微軟全球平台事業部副總裁Roanne Sones、宏碁共同營運長高樹國、華碩營運長謝明傑共同分享建構全新高效能運算產業體系的關鍵，將劃時代的突破技術推向新境界。 開展日首先登場的Intel開幕主題演講，將由Intel資深副總裁暨客戶運算事業群總經理Gregory M. Bryant擔綱主講貴賓，展示如何在以資料為中心的世界裡，與業界夥伴完善智慧運算轉型；連續17年舉辦的Microsoft Keynote Forum則將於展覽第二天舉行，由微軟全球副總裁尼克．帕克（Nick Parker）領銜，分享全球領先的智慧雲端（Intelligent Cloud）與智慧邊緣（Intelligent Edge）發展趨勢與創新應用。 眾所矚目的COMPUTEX論壇及InnoVEX論壇將分別以「Pervasive Intelligence智慧．無所不在」和「從全球新創趨勢 洞見臺灣未來展望」為主軸，匯聚全球科技產業巨擘與創新能量，剖析趨勢脈動、未來商機及國際合作機會。COMPUTEX亦首度結合「第六屆台北5G國際高峰會」，邀請國內外產官學專家，深入探討5G技術、創新應用與市場發展契機。 今年COMPUTEX首度串聯南港展覽館1館、2館、世貿一館及台北國際會議中心，聚焦「人工智慧與物聯網（AI & IoT）」、「5G」、「區塊鏈（Blockchain）」「創新與新創（Innovations & Startups）」和「電競與延展實境（Gaming & XR）」等五大主題，規劃豐富多元且不容錯過的展區亮點。 COMPUTEX 2019將於5月28日至6月1日盛大展出（創新與新創展區InnoVEX為5月29日至5月31日），攜手來自全球的參展廠商、買主和相關產業人士全面展現科技產業生態系的前瞻進程、掌握新興商機。

• 傳奇再續 華擎將在2019台北國際電腦展展出全新主機板、顯示卡以及迷你電腦

  一年一度IT 產業最大盛事2019「 COMPUTEX」台北國際電腦展，即將在5月28日，一連五天於南港展覽館盛大開幕。全球主機板、顯示卡與迷你電腦領導品牌華擎科技，今年同樣不斷創新、精益求精，將在南港展覽館一館四樓 L0410 攤位，展示旗下Intel®與AMD的全新主機板、Phantom Gaming 系列顯示卡和迷你電腦。現場除了目不暇給的靜態展品以外，還搭配豐富的實機動態展示，華擎科技誠摯邀請全球的支持者來一同體驗最新的技術與趨勢。 華擎很榮幸地為所有追求最新科技的愛好者，展示革命性的AMD X570晶片組主機板。全新X570系列主機板充滿了許多令人興奮的功能和新技術，如支援PCI Express 4.0標準，傳輸頻寬是PCIe 3.0版本的兩倍，提供高達16 GT/s的驚人傳輸速度，同時，主機板上的M.2插槽也一舉躍升至頻寬高達64Gb/s 的PCIe Gen4規格。 不僅如此，全新X570系列主機板還配備了Wi-Fi 6 (802.11ax) 高速無線網路、更佳的散熱解決方案、更引人注目的亮眼外觀設計，以及ARGB燈光效果，提供全方位的解決方案，以符合電競、設計、資料中心等等高速消費應用族群。在2019台北國際電腦展期間，華擎也將與群聯電子攜手利用X570系列主機板及Phison PCIe Gen4x4 NVMe M.2 SSD，展示令人摒息的資料傳輸速度。 華擎主機板暨電競周邊事業處總經理李正揚表示:「我們非常興奮地在2019台北國際電腦展上，發表全新AMD X570晶片組主機板，把PCI Express的速度提升到更高的層次，以滿足高效能運算所需要的高速PCI Express頻寬。」他進一步表示：「這次與群聯電子的合作，將會利用 ASRock X570系列主機板及Phison PCIe Gen4x4 NVMe M.2 SSD，展示驚人的資料傳輸速度，以滿足PC愛好者針對各種應用的最苛刻性能。」 群聯董事長潘健成表示:「由AMD引領的PCIe 4.0 生態圈 (Eco-System)，透過AMD Ryzen與X570晶片組整合主機板夥伴，再加上群聯的全球首顆PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16儲存解決方案，為全球第一個支援PCIe 4.0的PC應用平台。」他進一步強調：「希望藉由這樣的策略聯盟，共同迎接5G高速傳輸與8K高清解析等各種新興應用市場，持續將最新科技帶入我們的日常生活。」 顯示卡方面，華擎亦是話題滿滿：首先是展出多張2019年全新概念卡，包含現行的Phantom Gaming系列以及首次曝光的Taichi系列，讓人耳目一新。除此之外，Phantom Gaming U Radeon RX 590 8G OC也是世界首款具備ARGB LED的AMD Radeon RX 590顯示卡，搭配自家同樣具備ARGB/RGB燈效的主機板，方便玩家建立屬於自己的獨特燈效系統。加上AMD的旗艦級Radeon VII顯示卡，以及熱銷的Radeon RX Vega與Radeon RX 500系列產品，足以滿足各類客戶需求。 另外，華擎科技也將會推出並展示全球首張 Thin Mini ITX 尺寸，搭載 AMD Radeon™ RX570顯示晶片並且支援 Intel® Thunderbolt™ 3 技術的RX570TM-ITX/TBT顯示卡。 RX570TM-ITX/TBT不僅是全球首張Thunderbolt™ 3 Type-C介面顯示卡，支援高達40Gb/s傳輸速率與供電功能，還有4個USB 3.1 Gen1連接埠、1個網路孔及支援SATA 6Gb/s介面。RX570TM-ITX/TBT顯示卡採用Thin Mini-ITX的概念，幫助All-in-One電腦製造商可快速開發出自家具備3D繪圖效能和供電能力的Thunderbolt螢幕。除此之外，RX570TM-ITX/TBT顯示卡亦相容於市面上的Mini -ITX機殼，透過Thunderbolt™ 3 Type-C介面連接，讓筆記型電腦的顯示運算能力大幅提升，並能同時幫筆記型電腦充電。

• 新展館+新展區 COMPUTEX 2019全新規劃一次看透

  2019年台北國際電腦展（COMPUTEX）即將於5月28日至6月1日登場，今年除世貿一館、台北國際會議中心及台北南港展覽館1館，更首度啟用南港展覽館2館展出物聯網、5G與通訊等主題；此外，COMPUTEX 2019亦反應最新科技趨勢，新增全新規劃的資訊安全與影像監控展區。中華民國對外貿易發展協會秘書長葉明水表示：「科技發展始終牽引市場脈動，COMPUTEX致力為全球科技產業生態系打造最具前瞻視野的國際平台，我們也期待今年啟用新展館並推出全新展區後，能與來自全球的科技能量碰撞出更大的火花。」 在人工智慧、物聯網、5G等新興技術的持續發展下，資料儲存與管理、機房架構等攸關企業數據庫命脈的解決方案將成為決勝關鍵。今年南港展覽館1館1樓規劃有零組件、電源、工業物聯網、儲存、資料庫及嵌入式解決方案區等，包含聚焦工業儲存的宜鼎國際、專注在記憶體、隨身碟及工業用SSD等解決方案的宇瞻科技、跨足電腦機殼與電源供應器的迎廣科技等皆將展示最新布局；而由芝奇國際舉辦的世界盃超頻大賽邁入第六屆，今年宣布加碼總獎金至2.5萬美金，預計現場賽況將更精采可期。此外，今年d&i awards的得獎產品亦將於I區展出。 南港展覽館1館4樓則展出系統解決方案、電競及XR應用產品等，包含華碩攜手華芸科技帶來全方位IT 管理整合解決方案，以及台達電子展示8K投影技術與樓宇自動化解決方案。隨著後PC時代電競產業蓬勃發展，最新潮吸睛的遊戲體驗應用與服務也盡在此區，不僅微星、曜越、COOLER MASTER等大廠將為來自全球的買主與參觀者打造最極致的感官饗宴，ZOTAC CUP今年在COMPUTEX中結合公益，舉辦英雄聯盟慈善盃，齊聚國內外好手為慈善而戰。 迎接5G元年，各家通訊設備廠商摩拳擦掌，南港展覽館2館1樓以光纖、路由器、通訊天線等解決方案敲響5G基礎建設和應用服務前哨戰。此外，展區亦將展有視訊轉換器、不斷電系統及數位電子看板等電腦週邊設備或產品和行動裝置配件。 備受矚目的SmarTEX 展區及全新規劃的資訊安全與影像監控展區將於南港展覽館2館4樓登場，如技嘉科技、飛捷科技、台灣智慧型紡織品協會等廠商將結合人工智慧、大數據與物聯網技術，從行動穿戴、醫療到生活居家與零售等領域，提供多元智慧應用解決方案。 InnoVEX展區首度於世貿一館展開，今年將聚焦AI與IoT應用，為期三天的展覽中集結超過467家新創、議題多元的InnoVEX論壇和獎金上看42萬美元的Pitch競賽，打造國際級的創投媒合平台。奧迪創新獎（2019 Audi Innovation Award）決賽暨頒獎典禮亦將於5月29日在此區舉行，以人工智慧、大數據、5G應用、金融科技與電子商務、汽車硬體、車聯網、智慧醫療、綠色科技，以及AR/VR等沉浸式體驗科技應用為主軸，共創智慧移動願景。 Intel、瑞昱半導體、緯穎科技、雲達科技、AMD、台灣美光及仁寶電腦等國內外大廠雲集台北國際會議中心，帶來半導體與前瞻技術的最新展示，藉COMPUTEX串聯產業鏈資源。COMPUTEX論壇也將於5月28日至5月29日於2樓201會議室針對人工智慧、物聯網、量子運算、區塊鏈應用、沉浸式體驗與數位分身等新興技術趨勢，進行深入討論與探究，為企業未來布提供關鍵啟發。

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