東芝電子元件及儲存裝置株式會社今日(3月27日)宣布為擴大原輸出型光耦合器陣容，即日起為SO6L系列推出全新封裝類型；新封裝SO6L(LF4)為寬引腳間距封裝，並開始提供出貨。
SO6L(LF4)封裝爬電距離為8mm，其符合產業規格標準。
目前東芝已推出8款採用SO6L(LF4)封裝的光耦合器：其中3款用高速通訊應用，5款用於IGBT/MOSFET驅動應用。現行又增加6款SO6L(LF4)共14款光耦合器產品陣容。
SO6L(LF4)在封裝尺寸上與SDIP6(F型)相互相容，不過後者也提供寬引腳距離選項，最大封裝高度為4.15mm。SO6L(LF4)封裝最大高度為2.3mm，與SDIP6(F型)相比封裝厚度約薄45%。薄型封裝有助於縮小系統尺寸並有利於安裝高度受限的PCB版。
東芝未來將陸續推出更多可直接取代現有SDIP6(F型)輸出型光耦合器，為滿足不同客戶之需求，也將依據未來市場趨勢擴展多樣化光耦合器及光繼電器產品的組合開發。
根據2015年及2016年度銷售額， Gartner最新市場報告肯定東芝為光耦合器製造商的領先地位。 2016會計年度，東芝相關產品佔有23%的銷售市場版圖。（資料來源：Gartner「市佔率：2016年全球半導體設備和應用」，2017年3月30日）

應用方面
- 高速通訊光耦合器
(工廠網路/數位介面/IO介面板/PLC/智慧功率模組驅動[2]等)
- IGBT/MOSFET驅動光耦合器
(通用逆變器/空調變頻器/太陽能逆變器等)

產品特點
- 封裝高度: 2.3mm(最大值)[比SDIP6(F型)薄1.85mm(約45%)]
- 引腳距離[3]: 9.35mm(最小值)[與SDIP6(F型)引腳相容]

主要規格
（在下列溫度範圍內可保證產品的特徵值；
TLP2710(LF4)、TLP2766A(LF4)：@Ta=-40至125℃
TLP2745(LF4)、 TLP2748(LF4)、TLP5771(LF4)、TLP5772(LF4)、TLP5774(LF4)：@Ta=-40至110℃
TLP2719(LF4)：@Ta=-40至100℃）