巨量資料在這幾年一直是熱門的話題與趨勢，根據市調機構資料，全球每年產出的資料量將在2025年達到180ZB (1ZB = 1012GB)，相較於2010年更是180倍的成長；換言之，資料的傳輸與儲存將至關重要，也驅動與串聯著各種興新技術的發展，包含伺服器與工作站等。有鑑於此，群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (6/8) 推出新世代的PCIe Gen4 企業級SSD控制晶片E18DC，並展示兩款ODM模組產品，包含M.2 2280 (ODM產品型號EPR3750) 以及M.2 22110 (ODM產品型號EPR3760)，助力目前主流的PCIe Gen3 工作站效能與伺服器開機速度提升，以及打造新一代的PCIe Gen4 伺服器平台。

群聯推出搭載E18DC的企業級SSD儲存方案 擴大生力軍
https://www.phison.com/zh-tw/solutions/enterprise/pcie/e18dc

可客製化的PCIe Gen4 E18DC SSD企業級儲存方案EPR3750與EPR3760，不僅向下相容PCIe Gen3的工作站與伺服器的M.2插槽，更能提供相對穩定且高速的效能。此外，搭載企業級韌體 (Enterprise Firmware) 的群聯EPR3750與EPR3760儲存方案，不僅能提供速度更快的指令持行服務品質 (Quality of Service; QoS)，而且非常適合用於工作站、伺服器、NAS (Network Attached Storage)、以及RAID系統的開機碟SSD。

“PCIe Gen3 M.2 2280 和 M.2 22110 插槽的安裝數量已達到數千萬台。群聯致力於提供這些外形尺寸的企業級 PCIe Gen4 SSD，並向下兼容PCIe Gen3 插槽，這對於許多需要穩定的企業級SSD供應商並且將其 PCIe Gen3 Enterprise SSD 升級到 Gen4 的終端客戶和企業而言，將是非常有價值且重要的。” Trendfocus SSD 研究副總裁 Don Jeanette 說道。
(英文 原文: “The installed base for PCIe Gen3 M.2 2280 and 22110 slots measures in the tens of millions of units. Phison’s commitment to supply Enterprise class PCIe Gen4 SSDs in this form factor that are backward compatible in PCIe Gen3 slots will be valued by many end customers and businesses that need a reliable source of supply to upgrade their PCIe Gen3 Enterprise SSDs to Gen4,” said Don Jeanette, Vice President SSD Research for Trendfocus.)

群聯電子執行長潘健成指出，企業級伺服器以及工作站客戶已經逐漸移轉至新的E1.S儲存模組尺寸 (Form Factor)，這也表示企業級SSD的製造商將會逐漸減少M.2這樣的儲存模組尺寸供應，最終導致市場出現供給的缺口，而這正是群聯的成長機會以及對企業級SSD客戶的承諾展現。

潘健成接著說明，客製化技術一直是群聯長期以來引以為傲的優勢。此次推出的PCIe Gen4 E18DC客製化企業級SSD儲存平台，包含展示的ODM儲存模組型號EPR3750與EPR3760，將協助全球的伺服器與工作站客戶進行各種應用場景的效能升級以及特殊功能客製化；更重要的是，企業級E18DC SSD客製化儲存方案，將助力全球的企業級SSD品牌客戶，打造各自專屬的優勢與特點，在企業級SSD市場共同成長茁壯。

群聯的PCIe Gen4 E18DC企業級SSD模組ODM方案EPR3750已於2022/5開始送樣，而SSD EPR3760 ODM模組方案將於2022年下半年開始送樣。