高性能伺服器與工作站領導品牌技嘉科技；於今日宣布支援具3D V-Cache™技術的AMD EPYCTM 7003系列處理器並順勢推出四款伺服器產品，以豐富技嘉伺服器產品組合。技嘉科技目前持續為已上市的機種進行相容性測試之外，也推出一款伺服器主機板MZ72-HB2以及三款伺服器產品R162-ZA2、E152-ZE1與S472-Z30。技嘉伺服器能獲得用戶的信任與廣泛採用的優勢為，擁有完整的產品線、掌握科技趨勢、導入最新的晶片技術優勢，以提升高效能運算、人工智慧、數據儲存或5G邊緣運算的工作負載，為用戶創造更多產值與拓展商機。

具有AMD 3D V-Cache技術的第三代 AMD EPYC™處理器：

具有3D V-Cache技術的AMD EPYC處理器為首款採用真正3D裸晶堆疊的x86處理器技術產品，專為技術性計算工作負載而生；在這系列處理器中，堆疊小晶片的三級快取（768M）是原第三代AMD EPYC處理器（256M）的三倍；還使邏輯單元和相對應記憶體上下堆疊來顯著降低延遲，對於運算密集型的工作負載如計算流體動力學（CFD）、電子設計自動化（EDA）和有限元素分析（FEA）等技術性運算實現突破性的效能。此次推出具有3D V-Cache技術的AMD EPYC處理器將提供16、24、32與64核心數產品規格供用戶選擇。







技嘉伺服器支援具AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC 7003系列處理器：
由於技嘉與AMD合作多年掌握最新先進技術，能同步支援新一代處理器與推出新產品；技嘉伺服器已有超過二十款產品通過驗證，可支援具AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC 7003系列處理器，為對於運算密集型工作負載產品和工程設計領域用戶提供更強大有力的運算效能。

於此時同步推出的伺服器產品包括：

M系列ˍMZ72-HB2：支援兩顆具AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC 7003處理器，並搭載新一代Aspeed AST2600遠端管理晶片。

S系列ˍS472-Z30：4U機身支援一顆具AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC 7003處理器與提供50組硬碟槽，其中儲存槽支援多種儲存裝置介面與硬碟尺寸。

E系列ˍE152-ZE1：提供更大容量的電源供應器並支援冗餘備援功能，並可支援功耗240瓦處理器以及搭載新一代Aspeed AST2600遠端管理晶片。

R系列_R162-ZA2：提供具有多達12組儲存槽的儲存密集型1U伺服器，可混合使用NVMe和SATA SSD。



“客戶的需求與反饋一直是我們開發新產品以及提供解決方案的重要推動力，無論客戶是想要邊緣運算應用所需的高性能和低延遲優勢，還是希望為獨特的利基市場提供解決方案或是基於AMD EPYC 處理器平台的全快閃伺服器，我們都保持敏銳的洞察力與彈性面對…”技嘉科技網通事業群協理陳允迪表示；“採用 AMD V-Cache 技術的第三代AMD EPYC處理器的伺服器也涵蓋在內。顯然，我們的用戶已透過採用支援AMD EPYC處理器的伺服器獲得許多優勢與效益，我們將在近期內提供支援具AMD 3D V-Cache技術的第三代AMD EPYC 7003處理器產品。”

“我們設計了採用 AMD 3D V-Cache 技術的第三代 AMD EPYC 處理器，為我們的客戶提供他們所需要的、更高的性能、更好的能源效率並降低關鍵技術與運算工作負載的總體使用成本…”AMD EPYC 產品管理部企業副總裁Ram Peddibhotla表示；“憑藉領先的架構、性能和先進的安全功能，採用AMD 3D V-Cache技術的第三代 AMD EPYC處理器是複雜模擬和快速產品開發的絕佳選擇。”