在AMD推出了RDNA 2架構的RX 6000系列的顯示卡後不久，坊間就開始謠傳下一代的RDNA 3架構的相關設計，其中一個比較特別的是將導入「MCM」多晶片串接技術，將多個小晶片合併組成一個大晶片，概念上可能會與自家處理器的Chiplet小晶片類似；此外近期還有謠傳過去Radeon顯示卡的核心計算單位CU(Computer Unit)也將在下一代顯示卡走入歷史，如今從網友的爆料出的資料來看，上述的兩點似乎都獲得了證實。


網友@Olrak在推特發表兩張可能是用於下一代RX 7000系列顯示卡的Navi 31、32、33圖像晶片核心架構圖，從設計上晶片一共由六個等級結構組裝而成，其中最初級的結構不再是CU(Computer Unit)，而是由「SIMD32」取代，其中每個SIMD32都是由32組ALU基礎邏輯單元組成。

第二級結構稱為「WGP(Work Group Processors)」，每一組WGP係由8顆SIMD32構成；然後第三級結構便是由五組WGP構成的「Shader Array(暫譯：著色陣列)」；第四級結構則是再將Shader Array倆倆並成一組，稱之為「Shader Engine(暫譯：著色引擎)」

最後第五級結構依照晶片等級的不同，將不同數量的Shader Engine封裝成一顆GCD(Graphics Core Die，暫譯：圖像晶片)，像是可能運用在中階顯卡上的Navi 32、33便是由4組Shader Engine組成一個GDC，而高階的Navi 31則是6組形成一個GDC。




然而比較特別是Navi 31、32是由兩塊GDC所拼接而成的，為了銜接兩塊晶片，AMD為其加入了第六級結構，稱之為「MCD (Multi-Cache Die，暫譯：多層快取晶片)」，該晶片除了用以串接兩塊GDC之外，也具備了Infinity Cache的功能大容量高速快取的功能，能夠大幅度提升運算效率，其中Navi 31的容量更是高達512 MB，比現任RX 6900 XT的128MB還要多出4倍！至於Navi 32也不惶多讓，容量也達到了384 MB，同樣勝過RX 6900 XT。




而除了核心的設計被爆料之外，也有網友在AMD的開發工具ROCm OpenGPU平台中發現了Navi 31、Navi 33、可能是Zen 3+的Rembrandt、入門低電壓處理器的Van Gogh也都出現在其中，理論上這表示相關產品的早期開發工具，甚至是測試產品都很可能已經開始送到開發者手中，究竟下一代產品表現會如何，就讓我們期待各路大神後續的爆料吧！




★快來追蹤/加入我們!!!
FB玩家社團：PCDIY!玩家FB社團
Instagram頻道：pcdiytw