第11代Intel Rocket Lake-S處理器再過不久便要與玩家們見面，但在這之前，與Rocket Lake-S相對應的500系列晶片組，已經在CES 2021線上發表會上露臉；在500系列晶片組問世之前，Intel平台與AMD平台最大的不同，就在於Gen 4的支援與否，不過這次，Intel 500系列晶片組終於、總算、甘願支援PCIe Gen 4了。

而隨著500晶片組的推出，各家廠商也紛紛將自家相對應的主機板推上戰場，其中最高階的Z590晶片組，ASUS ROG又率先開了第一槍，向玩家們帶來了MAXIMUS系列最新產品—MAXIMUS XIII，小編也趕上這股熱潮，趁機入手了一張主打智慧散熱與高階電競規格的ROG MAXIMUS XIII HERO，事不宜遲，帶上信仰，跟著小編的腳步來瞧瞧電競霸主ROG最新Z590晶片組ROG MAXIMUS XIII HERO吧！

(不過Z590的處理器腳位為LGA 1200，加上Rocket Lake-S還沒上市，雖然可以用第10代來測試，但那樣就太沒意思了，所以小編這次就只是純開箱囉！)

更加剛硬的散熱片風格設計，凸顯硬派英雄風格

ROG一直以來的顏色設計基調，都是以黑與紅之間的點線面項目在做各項搭配，因此本代ROG MAXIMUS XIII HERO也完美了承襲傳統與電競血液，在外盒上，黑與紅配上有稜有角的字體設計，讓ROG MAXIMUS XIII HERO即使擺在角落也是非常吸引目光。



掀開外盒後，ROG MAXIMUS XIII HERO也維持了一貫傳統，以時尚精品的包裝概念，將電競產品包裹其中，掀蓋的特殊設計，在視覺上，似乎將裝載ROG MAXIMUS XIII HERO的盒裝底座給抬升了，令人有一股「獻上」的感覺。



卸下所有防護性包裝之後，終於能一窺ROG MAXIMUS XIII HERO的全貌，濃烈的全黑設計、削出類刀刃平面的散熱片、無懼之眼上的金屬光澤、加上各零組件的配置，讓ROG MAXIMUS XIII HERO就如一位筋肉暴起的英雄，而主機板上各項金屬零件彷彿就像一副精心鎔鑄的盔甲，階梯式排列的散熱片更是凸顯了ROG MAXIMUS XIII HERO的肌肉流線。








ROG MAXIMUS XIII HERO上的散熱片，以鋁合金所製，並且從歷代ROG MAXIMUS來看，ROG這散熱片可說是越做越大，尤其是VRM金屬散熱片，單看的話完全不像是盔甲，更倒像是兩座大型要塞堡壘，但這也無可厚非，ROG MAXIMUS XIII HERO的供電配置，一樣搭載了14+2相供電，額定電流為也從前代的60A升級成90A；而堡壘與堡壘之間都會有地下通道，當然ROG MAXIMUS XIII HERO的這2組金屬散熱片之間還有導熱管的設置，用來平均處理器所散發的熱源。

不負眾望，終盼來PCIe Gen 4的大革新

4個M.2插槽也都各自擁有龐大的金屬散熱片，並且與前代不同的是，本代ROG MAXIMUS XIII HERO在M.2插槽的護蓋與底座都加裝了導熱貼片，針對水冷玩家，ROG Water-Cooling Zone一樣保留了ROG Water-Cooling Zone設計，方便監控水冷各項資訊與數據。


玩家們值得注意的是，其中2道M.2插槽是直屬Intel第11代處理器，最高可支援PCIe Gen 4 x4，而另外兩道M.2插槽則分工給Z590晶片組，規格支援則為PCIe Gen3 x4，因此各位玩家們，板子可以先買，但CPU先等等Intel吧，不然一樣只有PCIe Gen 3 x4可以用喔。






NVIDIA RTX 30系列與AMD RX 6000系列所位於的顯卡戰場，戰火可說是從去年秋季一直延燒至今，不過玩家們也不必太擔心，俗話說：一人得道，雞犬升天。在500晶片組即將迎來PCIe Gen 4的支援後，ROG MAXIMUS XIII HERO在顯卡插槽方面共配置了3道，兩道加載金屬保護框的PCIe x16插槽為PCIe Gen 4規格，且能以x16、x8+x8、x8+x4的模式運行，而另外一條PCIe x16則支援PCIe Gen 3 x4，並且可支援 NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 2-Way/3-Way CrossFireX，看來無論顯卡戰火怎麼燒，玩家們都不會在任何一方吃虧。



而且ROG MAXIMUS XIII HERO的尺寸為30.5cm x 24.4cm，即使大公子RTX 3090長達31.3公分也不必擔心，至於只有26.7公分長的RX 6800 XT就更不用煩惱了。

而4道記憶體DIMM插槽，可以支援加總最高達128GB記憶體，也已經是電競標準，然而隨著即將推出的第11代Intel處理器，記憶體支援方面也從DDR4-299升級至DDR4-3200，也因為OptiMem III的設計，讓記憶體超頻時脈可達DDR4-5333，相信喜歡組配高時脈記憶體的玩家們，這將會是一大福音。



ROG MAXIMUS XIII HERO在音訊配置上也下了苦功，配置了ROG SupremeFX ALC 4082音效晶片與ESS ES9018Q2C DAC音訊解碼晶片，提供-120 dB訊噪比的音質輸出、以及113 dB訊噪比的音訊輸入，有趣的是，和前代老前輩一樣，還在音效區上裝了金屬散熱片。

導入Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E，讓升級更有感

接著我們來看看I/O連結埠，預先安裝好的I/O防護板、ROG主機板系列專屬的BIOS FlashBack、Clear COMS鈕、BIOS指定USB埠，ROG MAXIMUS XIII HERO都十分完善地承襲了下來，而Thunderbolt 4的導入，也讓「升級感」更上一層樓，由Intel JHL8540晶片直接提供2組USB Type-C埠，USB Type A則共有6組，都是USB 3.2 Gen 2規格；而在與顯示器的連接上，ROG MAXIMUS XIII HERO配置了1組HDMI連接埠，可惜的是沒有DisplayPort介面；底端則是音訊輸入與輸出連結孔。



不過有一項配置要特別提點，ROG MAXIMUS XIII HERO上有兩個2.5G乙太網路連接埠，除此之外，便是其賣點之一的Wi-Fi連結系統，採用Intel最新的Wi-Fi 6E AX210模組，使得ROG MAXIMUS XIII HERO能夠支援802.11ax及802.11az的無線網路標準，也就是Wi-Fi 6與Wi-Fi 6E，並且還支援2.4GHz、5GHz、6GHz三頻模式，在目前連Wi-Fi 6都還不算普及的情況下，ROG MAXIMUS XIII HERO的網路規格可說是超前佈署。

雖然走向低調，但RGB燈效怎麼能少呢

最後來替ROG MAXIMUS XIII HERO接上電源，說是電競規格，那怎麼能夠沒有RGB燈效的支援呢？除了南橋散熱片上固有的無懼之眼RGB燈效，另外只有VRM散熱片上的RGB燈效，但VRM散熱片上的RGB燈效也較前代來得樸素，讓這代ROG MAXIMUS XIII HERO在RGB燈效的炫彩表現上略顯低調。

結論

搭載Z590晶片組的ROG MAXIMUS XIII HERO雖然與前代相比，部分RGB的卸除讓風格呈現上低調許多，但在用料上卻比前代更加奢華，散熱裝甲與供電的升級，都讓ROG MAXIMUS XIII HERO在低調也低調不起來；雖然處理器腳位仍舊是LGA 1200，但Gen 4與Thunderbolt 4的支援，更是提升了ROG MAXIMUS XIII HERO的整體效能，或許也將成為玩家們不得不剁手的一個好理由。

廠商資訊

廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司
廠商電話：0800-093-456
廠商網址：www.asus.com


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