Intel於2020年發表一系列Xe GPU，涵蓋了Xe-LP (一般入門與整合GPU應用，主打一般電腦市場)、Xe-HP (高階效能應用，主打伺服器與AI)、Xe-HPC (高效能運算，主打數據中心)等處理器，然而這些都不是為玩家所設計的。當NVIDIA預計於9月2日正式發表RTX Ampere (可能叫RTX 30系列)遊戲顯示卡，而AMD也預計第四季發表Big Navi遊戲顯示卡之下，Intel自然還是要有對應的、可匹敵的產品推出，不然挖Raja兄過去Intel就等於白挖了…

全新Xe-HPG系列，針對遊戲玩家市場所打造

繼Intel先前發表DG1 (Discrete Graphics 1) 獨立顯示卡之後，內部也在針對其效能做調校，讓該卡可以玩當前主流的遊戲，然可能效能不是很理想，大約是對手的內顯或入門卡等級。因此，Intel也決定要推出Xe架構的高階遊戲顯示卡，命名為Xe-HPG系列(HPG應該就是High Performance Gaming縮寫)，想當然爾，就是要打遊戲玩家市場。據信這次推出名叫DG2的獨立顯示卡，將採用這個新的Xe-HPG GPU，其以10nm製程技術，搭載GDDR6記憶體，預計於2021年正式推出。



▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位

Intel首款Xe-HPG的DG2顯示卡，同樣基於Xe微架構家族，效能大概介於Xe-LP與Xe-HP之間，採用單一晶圓堆磚(Tile)設計，預計將擁有512組 EU (執行單元)，一個EU含有8組GPU核心，因此Xe-HPG將擁有4096個核心。在功能方面，支援硬體光追，並採用GDDR6記憶體技術，至於Xe-HPG的效能等級會是在哪裡呢？大概就是接近Xe-HP等級的入門款。

Xe-HP有1、2、4磚(Tile)，最高4磚版高達400/500W!

有關於Xe-HP的部份，其屬於Intel第12.5代 (Gen 12.5)的繪圖產品，可以從上表得知，其採用Intel 10nm SuperFin製程設計，並透過MCM (多晶片模組)技術將1 GPU、2 GPU、4 GPU堆磚(Tile)起來，讓單一GPU晶片擁有更高的運算效能。Raja兄稱說這種封裝叫做BFP (Big Fabulous Package)封裝，看起來頗大顆的，尤其是4-Tile GPU的版本。以下就是各Tile下的核心數與效能：

● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W
● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W
● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W

由於Xe-HP採用的是HBM2記憶體，而Xe-HPG只會用到GDDR6記憶體，且目前只會推出1-Tile GPU版本，並加入硬體光追，因此可以預估He-HPG最高等級版本，大概會是Xe-HP的入門版。

Xe-LP還有個SG1產品，可能主打入門伺服器

從上面可以看出 Xe-LP的應用產品中，除了Tiger Lake會用到、DG1也會用到，另外還會有個SG1的產品，據信應該是針對入門伺服器(Server Graphics 1)所打造，目前這款SG1應該跟DG1類似，但應該針對伺服器應用為主，預計2020年底前上市。