焦點
Samsung發表Flashbolt業界首款第三代16GB的HBM2E記憶體技術,效能達到JEDEC最新HBM2標準之3.2Gbps,將推動HPC市場再達巔峰
文.圖/Johan 2020-02-04 12:00:00
說到HBM (High Bandwidth Memory,高頻寬記憶體),您會想到市面上有哪些產品用到這個技術? Radeon VII? Radeon Instinct MI50/60? Titan V? Tesla V100? 還是已經GG的Kaby Lake-G系列? 對! 沒錯! 這些產品都有使用到HBM2的記憶體,擁有超高頻寬,能提供快速記憶體存取,以釋放出GPU的效能。
為再提升HBM2的效能,Samsung (三星)這次發表了全新的Flashbolt第三代HBM2E記憶體,單疊就能擁有16GB的容量,效能更高,與HPC (高效能運算)系統最速配,能幫助系統製造商建構出效能超強的超級電腦,以應用在資料中心的大數據處理、AI相關的資料分析,以及更精細的繪圖領域…等等。
Samsung新聞稿:這裡
JEDEC規範:這裡
至於頻寬部份,三星Flashbolt HBM2E透過其專有的電路優化設計,來傳遞訊號,每DRAM針腳能提供高達3.2Gbps的效能,讓每個堆疊達到410GB/s的總頻寬,相較於前一代提升了33%的效能。
三星表示這次的HBM2E效能,其實還可以超頻到4.2Gbps,讓其每個堆疊達到538GB/s,效能達到比上一代的307GB/s還快75%!因此這次的HBM2E技術,透過容量與頻寬的提升,將能讓效能更上一層樓!
▼ 三星的各代HBM2記憶體規格比較
▼ JEDEC制定之各版本HBM2記憶體規格
而這次Samsung的Flashbolt就是符合其JESD235C規範,但每堆疊最高DRAM Die的數量只達到8層,而每顆Die的容量為2GB,因此可以疊到16GB。
為再提升HBM2的效能,Samsung (三星)這次發表了全新的Flashbolt第三代HBM2E記憶體,單疊就能擁有16GB的容量,效能更高,與HPC (高效能運算)系統最速配,能幫助系統製造商建構出效能超強的超級電腦,以應用在資料中心的大數據處理、AI相關的資料分析,以及更精細的繪圖領域…等等。
Samsung新聞稿:這裡
JEDEC規範:這裡
容量為上一代8GB HBM2的兩倍,頻寬最高增加高達75%!
新這次三星發表的Flashbolt HBM2E記憶體技術,容量達16GB,為上一代Aquabolt HBM2 8GB的兩倍,其採用3D垂直堆疊方式,以8層16Gb的DRAM die所組成。這些DRAM die都是採用10nm等級(1y nm)製程,相較於先前的20nm製程還要先進一些。這次的HBM2E封裝技術,以超過4萬個TSV (矽穿孔)技術,將micro bump (微凸塊)精確排列以進行互連,其中每顆16Gb的DRAM die均包含了5,600多個此類微小孔,由此可見其精細的製作技術,能讓相同體積空間堆疊出更高容量的高速記憶體。至於頻寬部份,三星Flashbolt HBM2E透過其專有的電路優化設計,來傳遞訊號,每DRAM針腳能提供高達3.2Gbps的效能,讓每個堆疊達到410GB/s的總頻寬,相較於前一代提升了33%的效能。
三星表示這次的HBM2E效能,其實還可以超頻到4.2Gbps,讓其每個堆疊達到538GB/s,效能達到比上一代的307GB/s還快75%!因此這次的HBM2E技術,透過容量與頻寬的提升,將能讓效能更上一層樓!
▼ 三星的各代HBM2記憶體規格比較
符合JEDEC最新JESD235C的HBM2規範
JEDEC於2020年1月正式釋出最新版JESD235C規範,其裡面將傳輸速度提升到3.2Gbps/pin,讓每堆疊頻寬高達410GB/s。至於容量方面則是定義到可以堆疊到12顆DRAM Die,而每顆Die的容量為2GB,使其總容量達24GB。因此理論上,HBM2容量是可以達到24GB的!▼ JEDEC制定之各版本HBM2記憶體規格
而這次Samsung的Flashbolt就是符合其JESD235C規範,但每堆疊最高DRAM Die的數量只達到8層,而每顆Die的容量為2GB,因此可以疊到16GB。
2020 H1開始量產,真正搭載HBM2E的終端產品預計明年看到
這次三星的Flashbolt採用HBM2E技術,HBM2E後面的E,代表Evolutionary,也就是HBM2的進化版。而三星預期於2020年上半年開始量產,當然既有的Aquabolt HBM2產品線也持續供應。只是由於HBM2系列的產品售價都比較高,因此像是AMD這樣的公司就算要導入最新的HBM2E記憶體,也會先應用在高階的繪圖卡產品線,如前述的Radeon Instinct系列,從現在開始設計、導入,到真正量產上市,應該最快也要2020年耶誕購物季,或是2021年初才看得到囉!- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- 遊戲顯卡需求大幅下降,NVIDIA宣布Q2營收不如預期
- 外國網友實測Intel i9-13900K,在無功率限制下Cinebench R23突破4萬分?!
- RTX 4070規格更新?!傳將擁有更多的CUDA、記憶體容量並維持300W TDP
- 親手打造屬於自己的Xbox遊戲控制器,Xbox Design Lab正式登台
- 僅靠AIO水冷就能達到6GHz?!Intel 13代i7-13700K、i9-13900K超頻數據曝光
- HDD的價格、坐擁4倍的傳輸效能,十銓T-FORCE VULCAN Z SATA SSD開箱動手玩
- NVIDIA RTX 4070 Ti規格曝光,7680組CUDA、400W TDP,效能可媲美RTX 3090 Ti?!
- 最低FPS有顯著提升?!Intel 13代Core i5-13600K、i7-13700K工程版遊戲效能曝光
- 玩家升級有妙招、入手AMD Ryzen 5 5600直接無痛原地效能飆升兼省荷包,vs Core i5-12400
- 6200MT/s超頻達陣!效能輕鬆提升29%,KLEVV DDR5 U-DIMM 16GBx2雙入組記憶體開箱
- 創始版熱到需要三風扇?!傳NVIDIA RTX 40旗艦顯卡將搭載18176組CUDA、48GB記憶體以及800W TDP
- DDR5屁股還沒坐熱、下一世代就準備到來,三星確認DDR6記憶體已在早期研發階段
最多人點閱
- GIGABYTE GeForce GTX 1070 Xtreme Gaming實測開箱,電競級顯示卡中的頂尖之作!
- Seagate IRONWOLF 10TB機械硬碟實測開箱,氦氣填充那嘶狼守護者NAS HDD
- AMD Radeon RX 480實測開箱,玩家級顯示卡重返榮耀!
- PLEXTOR S2C 512GB SSD實測開箱,超值型固態硬碟中的優質好貨!
- 洋垃圾神器,Xeon E5-2670實測開箱大作戰!
- MSI CORE FROZR L CPU散熱器實測開箱,微星電競產品再添新兵
- MSI GeForce GTX 1060 GAMING X 6G實測開箱,玩家級電競顯示卡中的神兵利器!
- ASUS ROG STRIX-GTX1080-O8G-GAMING開箱實測,旗艦三風扇電競顯示卡中的頂尖之作!
- MSI GeForce GTX 1080 GAMING X 8G實測開箱,史上最強大Pascal自製顯示卡全面來襲!
- 淘寶網洋垃圾再顯神威,1999元買到8核心16執行緒Xeon E5-2670神器級處理器!
- 雅婷3C好康多.玩家收藏.窮人聖物.改裝精品.頂級配備.新奇電腦零組件潮店讓您便宜買好貨!
- MSI GeForce GTX 1050 Ti GAMING X 4G實測開箱,中階電競顯示卡中的玩家精品!
