全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity（TE）推出散熱橋技術（thermal bridge），相較於導熱片等傳統導熱技術，提供兩倍熱傳導性能。隨著伺服器、交換器和路由器等系統的速度提高、設計更加複雜，系統電力需求隨之上升，企業需要新的解決方案處理日益增加的熱能。TE散熱橋解決方案不僅顯著優化熱阻，更可靠、耐用，比起市場上同類產品也更易於維護。

在氣流受限的輸入輸出（I/O）應用中，TE散熱橋解決方案可顯著提升使用冷卻液導熱、熱管導熱、多散熱器導熱、與機箱直接散熱等傳統散熱方案的導熱能力。其特色是內部散熱疊片間幾乎沒有空隙，同時最大限度減少壓縮需求。此外，其彈性壓縮設計可以防止長久使用導致的變形或鬆弛，使得導熱性能持久且穩定，同時也能減少系統維修期間的零件更換。散熱橋會預先安裝在I/O外殼上，依靠壓縮力通過散熱疊片，讓熱能從I/O模組傳遞到冷卻區域。

TE Connectivity資料和設備業務部門產品經理Zach Galbraith表示：「當工程師們為開發下一代的運算和網路系統努力時，TE的散熱橋解決方案進一步簡化架構，減少零件數量，有別於傳統解決方案需透過額外的機械壓縮裝置才達到同樣的效果。作為熱傳導解決方案的創新領導者，TE的新款散熱橋解決方案在性能和耐用性上都達到了新的高度。」

TE散熱橋解決方案目前可用於SFP+、QSFP28和QSFP-DD等規格的樣品中。