電競筆電(Gaming Laptop)傳統上是一個一般玩家或消費者避之唯恐不及的產品，最主要的原因有二：一是其外型多半較厚重，這使得筆電降低隨身攜帶的便利性，第二個原因則是散熱與效能可能打折，也是令許多熱愛玩遊戲的玩家們趨向買桌機的原因…

不過，近年來，已有不少廠商逐漸克服這些刻板印象，推出真正能取代桌機的電競筆電，像華碩ROG Strix SCAR III電競筆電是真正為遊戲玩家所量身打造，不僅提供最好的畫面以及最流暢的遊戲體驗，加上絕佳的散熱設計，讓熱能夠快速排出，以維持電腦全速運作而不Lag，讓玩家使用電競筆電來玩遊戲時，也能夠發揮出自己的手感，在遊戲戰場內所向披靡，以爭取遊戲冠軍、贏得勝利。

當然，要設計出這樣符合玩家需求的筆電並不容易，必須「空間」、「散熱」與「效能」上取得最佳平衡點。本文將以華碩ROG Strix SCAR III電競筆電為例，解說其散熱設計，以及其設計團隊應用的各種巧思，解決各種散熱雜症，以讓效能發揮至極致。

重量輕+散熱佳+效能強，實乃電競筆電最大難題

上述所提及玩家所在意的第一個部份，就是重量問題！不過，隨著現今科技的發達，多家筆電廠商都已經陸續推出輕薄型的電競筆電，已可以做到低於2kg甚至更輕的機種，讓玩家能夠輕盈帶著走，這部份已經慢慢讓玩家們可以接受了。不過第二個部份，則是散熱問題，這一點則牽動了整台筆電的整體設計。畢竟在小小的筆電機身裡面，要能發揮全速效能，散熱設計一定要全盤考慮到，使得整台筆電在制定規格與外型設計的當初，就得將把散熱設計考量進去，這部份也可說是多家筆電廠商所要面臨的主要課題！



筆電因為其外型走向輕薄的因素，這讓機身整體的散熱空間對比桌上型電腦主機少了很多，尤其電競筆電因為多數都搭載高階硬體關係，使得它們需要比一般文書或商用筆電更強的解熱能力，讓效能可以持續發揮，維持在最高速的狀態，而不是讓系統過熱而降低效能，影響遊戲體驗甚至比賽結果，而這部份也是讓許多電競筆電廠商傷透腦筋的關鍵點：「如何在有限的輕薄機身內，建立完善的散熱系統，以便完整發揮電競筆電的效能！」

透析ASUS ROG STRIX全新3D流動區智慧散熱設計

當今電競筆電必須全盤考量的三大因素：「空間」、「散熱」、「效能」，讓各家廠商無不使出渾身解數，來設計出兼顧輕盈體積、散熱絕佳，且又能夠效能完整釋放開來的電競筆電。

在各家廠商中，ASUS(華碩)旗下的電競品牌ROG(玩家共和國)一向以追求極限為目標，為讓電競筆電發揮出最佳效能，其散熱系統的設計上可說是非常注重。以全新的ROG Strix SCAR III電競筆電為例，他們在散熱設計上已找到了光明，也就是3D流動區智慧散熱系統。

追求更高效能，散熱能力也要跟著與時俱進

要解析這款散熱系統的話，首先必須先了解SCAR III所採用的硬體規格。以玩家來說，為了能暢玩各式遊戲，使得硬體規格幾乎攻頂，而這台SCAR III也不例外，是首款採用Intel第九代行動處理器Core i7-9750H的款式之一，該處理器採6核心12執行緒的配置，基礎時脈為2.6GHz、最大動態時脈則是達到4.5GHz，這顆處理器的效能表現就已經逼近Intel Core i7-8700K桌上型處理器的等級，可見其效能和其發熱程度了。

不只如此，在顯示卡的部分則是搭載NVIDIA GeForce RTX 2070標準版，其基礎時脈為1215MHz、動態時脈可達到1440MHz，同樣是一效能猛獸，在和處理器的搭配下，可以在FHD(1920 x 1080)解析度下，發揮通殺市面上AAA等級遊戲的效能表現。

然在配置高效能的處理器與顯示卡之後，隨之而來的也就是高熱能的產出，這也就是為什麼SCAR III電競筆電需要重新設計，從裡到外都因應全面強化整體的散熱效果，且在造型上又要表現出流線、時尚的觀感，讓筆電外型一眼看過去，就能展現出絕佳散熱效果與超狂效能的樣子，也就促成3D流動區智慧散熱系統的誕生。

裡應外合、從裡到外全面散熱

SCAR III搭載ROG智慧散熱技術，可針對各種工作/遊戲環境自動調整。SCAR III這次透過全新設計的3D Flow技術，全方位的從外部設計到內部配置都有針對散熱做調整。

外觀上，筆電轉軸處的「3D Flow」設計除了外型好看以外，其上方具有181顆孔洞，可以增加SCAR III整體的進風量，以便降低機身溫度。同時，在上蓋部分的3D切割也是為了散熱所設計，可以讓內部的處理器和顯示卡快速散熱。



轉軸處採用鍘刀式轉軸，會在打開外蓋時露出，猶如跑車的車門那樣概念，並在闔上外蓋時收回機殼中，此隱藏式轉軸設計外觀上保持低調，內部則是為背面散熱片周圍的通風和散熱開闢額外的空間。

雙12V散熱風扇搭配熱管導熱

內部配置部分，則是採用雙12V散熱風扇搭配散熱鰭片和熱管，每組風扇都具備83片扇葉，可以增加15%的氣流量，比傳統設計薄33%，大量增加進氣空間，增強風流並將廢氣排出， 有效冷卻系統溫度，以此強化SCAR III散熱能力，進一步將產生的廢熱迅速排出。



系統強大熱管能有效將CPU/GPU廢熱帶到散熱鰭片，而高達189片的散熱鰭片數量(視顯卡而定)足以有效與風扇帶進的冷風進行熱交換。此外，散熱鰭片厚度僅0.1mm，與厚度為其兩倍的傳統鰭片相比，密度更高而且空氣阻力更低，其散熱效果能提高10.4%、同時也將空氣阻力降低8.2%，讓整體散熱效果更加完善！

主動除塵散熱系統

散熱風扇一旦轉動久了，總是會累積不少灰塵。這些灰塵都會影響到散熱效果。要是日積月累都沒有去清除的話，甚至有可能造成風扇運作不正常，影響整個電競筆電的正常運作。

傳統電競筆電為了必要的散熱需求，會配置超薄且強力的風扇，來快速帶走機器所發出來的熱，但使用久了之後，其內部累積的灰塵也很可怕，因此必須經常性的清潔，來讓風扇保持正常運作，但是，當今不少電競筆電很多都已經做死，不讓玩家隨意拆卸與清潔，使得日積月累積塵下來，會降低熱交換效率，甚至影響整個電腦的正常運作。若不即時處理，將可以造成熱無法順利排出，導致內部電腦元件的壽命降低。

為解決這樣的問題，華碩的工程師在散熱風扇旁邊，設計出特殊的防塵通道，可匯集並將灰塵導出機殼，避免大量堆積在鰭片上，讓玩家不用擔心風扇積塵的問題。而且，這種自我清潔的設計，可確保一致的散熱效能，進而提升長期穩定性和整體可靠性，讓玩家的電競筆電能夠永保最佳的散熱效果，提供無折損的遊戲效能，同時也能提升電競筆電的使用壽命。

加大散熱模組，降低鍵盤表面溫度

全面的散熱設計部份，還包括加大的散熱模組，可以吸收來自處理器和顯示卡產生的廢熱，並進一步重新分配，以便將熱節流最小化。

散熱模組上共有5根熱管，以便有效將電子元件保持在均溫85°C以下 (室溫環境使用)，這樣的設計有助於維持並加強系統的整體效能，同時也強化筆電可靠性和使用壽命。



所有內外的散熱設計，最大的目的就是為了讓玩家可以擁有舒適的鍵盤環境，以達到「COOLZONE」鍵盤的目標，整個3D流動區智慧散熱會建立一3D流動區導流系統，充足的氣流是維持有效散熱的基礎，因此從轉軸的前移、外部的3D Flow設計，再到內部的風扇和散熱模組設計，都是為了促成一氣流導流區，讓筆電即便在長時間的使用環境下，也能有穩定的散熱效果，進一步也穩定整體的效能表現，提供玩家極致的效能。

搭載智慧散熱模式，透過軟體來調控，當強則強，當靜則靜

有了上述的硬體散熱設計，再搭配軟體的精準控制，就能根據系統的負載與當前溫度狀況，來精準控制散熱風扇的轉速，讓不同使用情境下，都能發揮出最佳運作狀態。

以SCAR III內部所搭配的Armoury Crate工具軟體集，即提供各種智慧散熱運轉模式，這裡提供了5種模式，包括Windows (由Windows來控制電源模式)、靜音 (以安靜為主的工作模式)、平衡 (平衡模式)、Turbo (加速模式)、手動 (手動調整)等風扇運轉模式。每個模式也會根據不同的節能、散熱、降噪等比重，來讓玩家依照電腦使用情境來做設定，以調配所需要的效能、散熱，以及噪音程度。讓玩家動(玩樂模式)靜(工作模式)皆宜！

兼顧輕、涼、強，ROG Strix III是玩家心目中最強電競筆電

透過上述的解析，可以發現華碩ROG團隊，在設計電競筆電的當初，就已經把散熱設計當成最重要的部分，甚至可以針對新一代處理器的散熱需求來重新設計，而不是拿上一代的修改。而且，在設計的過程中，從外觀到內在，都紮紮實實的把每個細節都考慮到。不管是氣孔設計、氣流的流動路徑、風扇的扇葉與薄度設計、超薄鰭片，以及散熱模組加大等設計，都是為了讓散熱效率做到盡善盡美，以求完整釋放出電競筆電應有的效能，滿足玩家們對電競筆電的期待!

此外，華碩ROG團隊也提供貼心的設計，包括專屬的除塵通道、COOLZONE鍵盤設計，讓玩家可以不用擔心累積灰塵，且長時間玩樂下亦能保持手指涼爽！總之，華碩ROG團隊對於散熱設計的各種用心，確實能在ROG Strix SCAR III看到且感受到，讓玩家們不用再擔心電競筆電是否過熱、效能降低等問題，提供如同電競桌機那樣的體驗，帶領玩家在遊戲戰場所向披靡，贏得勝利！

下次，當您看到電競筆電時，不用再擔心是否太重，或是散熱問題導致效能降低。這些問題至少在ROG Strix SCAR III看不到，值得玩家們用心細細品味！

廠商資訊

廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司
廠商電話：0800-093-456
廠商網址：www.asus.com