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Samsung DDR4 B-die超頻記憶體模組將停產,改推密度高的A或M-die為主,模組廠超頻產品暫不影響

文.圖/Johan 2019-05-06 16:32:00
當今的許多記憶體模組廠所推出的DDR4超頻記憶體,幾乎都是採用Samsung DDR4 B-die的顆粒,主要是因為B-die具備高時脈、低延遲、但也相對消耗較高電壓的特性,再搭配高階的Intel或AMD主機板可以輕鬆超頻,因此深受讓許多效能玩家與超頻玩家的青睞。

由於當今DDR4主流平台已經提高到DDR4-2666、2933了,而採用Samsung DDR4 B-die的普通DDR4-2133記憶體模組,都能輕鬆跑到3200甚至更高的時脈,因此B-die衍然成為當今記憶體界火紅的超頻聖品。

三星原廠的電競專用DDR4 SO-DIMM,單支容量32GB,速度高達2666 Mbps


產業需要更高容量,致產能將以生產更高密度的A或M-die為主力

雖說B-die的超頻能力非常強勁,但由於單顆只能做到8Gb (1GB)的容量,因此以一條U-DIMM單面打8顆,就算雙面都打滿B-die (以及C-die或D-die)顆粒的話,容量最多也只能到16GB。相對於A-die (以及M-die)單顆可以做到16Gb (2GB),讓單條U-DIMM可以做到最高32GB的容量來說,後者似乎更適合未來的科技發展需求。

由於近年來科技的發展,開始朝向處理更多的資料,儲存更多資訊,因此世界各地的數據中心需要的更多的儲存容量與記憶體需求。正由於記憶體容量的需求強勁,使得Samsung也調整了其產品生產策略,在該公司所公佈的五月份DDR4產品指南中,可以發現在Table 1的PC與Server端專用的DDR4 SDRAM顆粒中,將調整成以生產密度更高的A-die (以及M-die)的記憶體顆粒為主,至於B-die則在2019 Q2打入EOL狀態,亦即不再生產。也就是說,8GB B-die的BCPB/RC/TD (速度DDR4-2133/2400/2666)到Q3之後就看不到了!

Table 1: 給一般PC與伺服器專用的DDR4記憶體「顆粒」,規格與供應時間表


顆粒是如此,那麼模組呢?既然Samsung是以推出更高容量的記憶體為主,那麼Samsung自家推出的記憶體模組,包括最大宗的Non-ECC SO-DIMM以及Table 9的Non-ECC U-DIMM部份,採用低密度B-die的產品早在2019 Q1就打入EOL狀態了。至於其他產品,像是ECC U-DIMM、ECC SO-DIMM、REG-DIMM、LR-DIMM等等,都還是可以看得到採用B-die的顆粒,且是MP(量產)狀態。

Table 9: 三星原廠的Non-ECC DDR4 U-DIMM記憶體「模組」,早看不到B-die了


B-die顆粒還是有,只是留給Module House去打模組

這樣的話,以後買不到像是DDR4-3200這樣的超頻記憶體了嗎? 別擔心!再看Table 2的Consumer市場部份,B-die顆粒還是有的!包含BCRC/TD/WE (速度為DDR4-2400/2666/3200)等顆粒,還是在MP(量產)狀態,只是Samsung不會再拿這些顆粒來打自家品牌的模組。這些顆粒還是會留給那些Module House(記憶體模組廠)去生產自家的超頻記憶體。

Table 2: 給一般消費者市場專用的DDR4顆粒,規格與供應時間表


所以說,這有點像是Flash顆粒一樣,記憶體原廠還是會推出以TLC (甚至QLC)顆粒為主的消費性SSD產品,至於你說MLC (甚至SLC)顆粒是否停產了呢?其實還是有在生產,只是是很少量生產,或是接單生產,主要是給一些模組廠拿去生產利基性產品,像是企業用SSD、工控SSD…等等。同理,DDR4顆粒的部份,記憶體原廠為了提升記憶體密度,當然會以利潤較高的A-die(或M-die)為主,因此把這部份產能提升。至於超頻性好的B-die,當然還是會預留產能給Module House去採購,以供貨給超頻市場使用,這樣電競市場才能繼續延續呀!

也因此,要是你看到別人說B-die快EOL了,那只是DDR4-2666以下速度的顆粒不生產了,可沒說是DDR4-3200等級的顆粒快EOL了喔!
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