焦點
Intel Xe系列獨顯名稱揭露,以GPU數量為次方,四年內將推出X2、X4、X6、X8等產品
文.圖/Johan 2019-04-02 15:30:16
就在Intel於GDC 2019正式揭露其Xe的原型顯示卡之後,相信應該收到不少遊戲開發者們的關注,畢竟Intel已經誓言要在2020年推出自家Xe品牌的獨立顯示卡,想必他們的顯示卡應該擁有不錯的效能才是,趕快推出好讓NVIDIA和AMD不要一直在那邊唱秋也讓消費者能擁有更多的選擇。
雖說Intel自1998年就有推出自己的Intel740獨立顯示卡、並在1999年推出代號為Porta的Intel752 (只有推出整合於主機板的版本,沒有獨立顯示卡上市),但之後就一直沒有正式推出自己的獨立顯示卡產品。雖說2008年間Intel有個代號為Larrabee核心的GPGPU產品,但由於效能不佳,無法與市場上NVIDIA與AMD的產品對抗,後來在2010年中把該計畫中止掉。因此自上次推出正式的i740顯示卡之後,接下來的20年間,Intel幾乎都是處於在獨立GPU市場缺席的狀態。
隨後就是上述的Intel在GDC 2019正式揭露其Xe顯示卡的原型卡,並公佈其最新的驅動程式介面,同時也擴大其Odyssey遊戲社群,開始號召遊戲玩家加入I粉的行列!
在Intel的哲學中,他們認為創新,必須實現3個主要因素,包括:製程、微架構,以及這個「e」,這個e其實也是數學中的exponential (指數)的意義,代表處理器的發展已經是朝著指數級的曲線來發展,而非傳統摩爾定律的線性發展。以往前兩者Intel都有做到,但就是這個e目前還沒辦法成功做到 (也因此被NVIDIA和AMD追著打)。不過,這次Intel的GPU團隊成功做出雙GPU的旗艦級顯示卡,名稱也就是X2。這次的GPU採用全新Xe繪圖架構,搭配OneAPI軟體介面,具有Scalable (可彈性擴充)的能力,因此可以擴充到任意數量的GPU。
此外,這次最強的就是Xe硬體架構部份,可以突破當今晶圓廠的發展限制,在當今一顆IC的模具最大限制為800mm2的情況下,為什麼您要堅持生產良率低、只有單顆的超大800mm2晶片?您可以選擇生產600mm2的晶片2顆,或是400mm2的晶片4顆。而且體積越小,良率越高!這也就是為什麼Xe的硬體架構,可以透過多顆小顆的GPU來串接,組合成一顆超大GPU,而不需要把所有技術塞入單一超大GPU,不僅良率無法提升,且開發時程也會比較長。亦即,未來在需要提升GPU效能的時候,只要增加GPU數量就好,還勝過必須重新設計GPU那樣的大工程。這真的可說是Xe架構的絕佳優勢!
有了Xe這樣的可擴充式硬體架構,搭配OneAPI的軟體架構。Intel就可以毫無後顧之憂,推出各種GPU數量的顯示卡。而從Intel內部揭露出來的簡報中,可以看出Intel將會有X4,也就是內建4 GPU的Xe系列顯示卡,並從其4年發展藍圖中(疑! 怎麼有點在學AMD?),可以看出X4將於2021年推出。當然,隨後在2022年、2023年,也就會相繼推出X6與X8,並說明其獨立顯示卡的效能提升,將以指數級來增加。看來NVIDIA與AMD要準備接招了!
綜合上述的介紹,可以看到Intel這次在GPU的規劃上,可說是投入不少創新的元素在裡面,以宣示他們進佔獨立顯示卡市場,以及打入電競市場的決心!以免總是被人家說,地表最強的處理器,還是得倚靠其他兩家的最強顯示卡,才能打造最強電競神機。透過這次Xe系列顯示卡的發展藍圖,就可發現Intel這次是在玩真的!如今,Intel在CPU市場站很穩了,加上其3D XPoint技術的SSD效能也領先群雄,現在就只剩GPU了!有了Xe系列顯示卡的出現,金三角儼然成形,到時候Intel就是CPU+GPU+SSD的Total Solution Provider了。屆時就看到時候Intel在整體遊戲的效能表現,是否能與對手媲美,2020年即可見真章囉! (感謝讀者看到這裡,本文為參考國外網站於4月1日撰寫之文章,為的就是博君一笑! 真正規格仍須等到官方正式公布為準!)
雖說Intel自1998年就有推出自己的Intel740獨立顯示卡、並在1999年推出代號為Porta的Intel752 (只有推出整合於主機板的版本,沒有獨立顯示卡上市),但之後就一直沒有正式推出自己的獨立顯示卡產品。雖說2008年間Intel有個代號為Larrabee核心的GPGPU產品,但由於效能不佳,無法與市場上NVIDIA與AMD的產品對抗,後來在2010年中把該計畫中止掉。因此自上次推出正式的i740顯示卡之後,接下來的20年間,Intel幾乎都是處於在獨立GPU市場缺席的狀態。
延攬前AMD GPU架構長,重回獨顯市場初露曙光
就在Intel於2017年11月延攬AMD前GPU架構長Raja Koduri之後,其後續的GPU計畫才重新啟動。首先是在2018年CES發表內建Radeon RX Vega M系列的Core H行動處理器,讓筆電的內顯效能可以大大提升。再來就是在2018年12月舉辦的Intel架構日中,正式公佈其GPU的發展計畫,並揭露其獨立顯示卡的名稱為Xe。隨後就是上述的Intel在GDC 2019正式揭露其Xe顯示卡的原型卡,並公佈其最新的驅動程式介面,同時也擴大其Odyssey遊戲社群,開始號召遊戲玩家加入I粉的行列!
最新Xe顯示卡的規格揭露,那個就是e代表GPU的數量
Intel在最近舉辦的「Xe Unleashed」公司內部會議中,GPU高層向Intel CEO Bob Swan以及其他重要人物(例如一些板卡大廠的策略夥伴),簡報了其Xe系列顯示卡的命名最終定案。這個Xe的e是上標字,也就是必須放在X的右上方。而e就是代表GPU的數量!(有點在學AMD Vega48、Vega56、Vega64的寫法)!在Intel的哲學中,他們認為創新,必須實現3個主要因素,包括:製程、微架構,以及這個「e」,這個e其實也是數學中的exponential (指數)的意義,代表處理器的發展已經是朝著指數級的曲線來發展,而非傳統摩爾定律的線性發展。以往前兩者Intel都有做到,但就是這個e目前還沒辦法成功做到
這次不擠牙膏,採絕佳軟硬體架構,保留向下相容,以及無縫擴充性
這次值得說明的是,OneAPI是一種介於Direct3D層與GPU之間的中介軟體,並也會有Linux的解決方案。至於Xe顯示卡GPU的數量,基本上可以無縫擴充,也就是您的顯示卡不管裡面有多少顆Xe GPU,整張顯示卡就只會跟電腦系統回報只有一顆大型GPU,這樣的話,軟體就不需要針對像是SLI/CrossFire那樣的多顯示卡架構來改寫,透過OneAPI來負責即可,因此可以保留未來的向下相容性。此外,這次最強的就是Xe硬體架構部份,可以突破當今晶圓廠的發展限制,在當今一顆IC的模具最大限制為800mm2的情況下,為什麼您要堅持生產良率低、只有單顆的超大800mm2晶片?您可以選擇生產600mm2的晶片2顆,或是400mm2的晶片4顆。而且體積越小,良率越高!這也就是為什麼Xe的硬體架構,可以透過多顆小顆的GPU來串接,組合成一顆超大GPU,而不需要把所有技術塞入單一超大GPU,不僅良率無法提升,且開發時程也會比較長。亦即,未來在需要提升GPU效能的時候,只要增加GPU數量就好,還勝過必須重新設計GPU那樣的大工程。這真的可說是Xe架構的絕佳優勢!
有了Xe這樣的可擴充式硬體架構,搭配OneAPI的軟體架構。Intel就可以毫無後顧之憂,推出各種GPU數量的顯示卡。而從Intel內部揭露出來的簡報中,可以看出Intel將會有X4,也就是內建4 GPU的Xe系列顯示卡,並從其4年發展藍圖中
X2的規格揭露,建議售價可能是699美元
在這次的Intel Xe Unleashed內部會議中,有透漏Intel X2顯示卡的規格,採用雙GPU設計。並有兩種運作模式,一個是標準模式,讓使用者可以用標準的核心時脈1,600MHz來運作,另一個則是爆發模式,可以讓兩顆GPU都以2,718MHz來運作,使每顆GPU將近有70%的效能提升,可說是一項全新的創舉。至於記憶體方面,則將採用最新4D XPoint記憶體技術,容量達到32GB。而售價方面,目前大約是699美元 (大約是新台幣21,550元)。預計2020年6月底上市。這樣引起您的興趣了嗎?綜合上述的介紹,可以看到Intel這次在GPU的規劃上,可說是投入不少創新的元素在裡面,以宣示他們進佔獨立顯示卡市場,以及打入電競市場的決心!以免總是被人家說,地表最強的處理器,還是得倚靠其他兩家的最強顯示卡,才能打造最強電競神機。透過這次Xe系列顯示卡的發展藍圖,就可發現Intel這次是在玩真的!如今,Intel在CPU市場站很穩了,加上其3D XPoint技術的SSD效能也領先群雄,現在就只剩GPU了!有了Xe系列顯示卡的出現,金三角儼然成形,到時候Intel就是CPU+GPU+SSD的Total Solution Provider了。屆時就看到時候Intel在整體遊戲的效能表現,是否能與對手媲美,2020年即可見真章囉! (感謝讀者看到這裡,本文為參考國外網站於4月1日撰寫之文章,為的就是博君一笑! 真正規格仍須等到官方正式公布為準!)
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