格芯(GF)和領先的半導體IP供應商Dolphin Integration於日前宣佈合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用。

作為合作的一部分，Dolphin Integration與格芯正共同研發ABB系列解決方案，加速並簡化SoC設計的基體偏壓實施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設計師利用正向及反向基體偏壓技術，動態補償工藝、電源電壓、溫度(PVT)變化以及老化效應，在擴展之外實現額外的性能、功耗、面積和成本優勢。

研發階段的ABB解決方案包括獨立IP、嵌入式基體偏壓調節、PVT、老化監控器和控制迴路，以及完整的設計方法，充分利用工藝角緊固優勢。格芯的22FDX技術實現了業內最低的靜態及動態功耗。借助自動化電晶體基體偏壓調整，Dolphin Integration在22FDX設計中可實現7倍效能，以及低至0.4V的電源電壓。

Dolphin Integration首席執行官Philippe Berger表示：「我們與格芯從事合作已有兩年多，針對低功耗和節能應用提供先進的可配置電源管理IP。在與格芯的現有合作中，我們的重點是創建一站式IP解決方案，幫助設計者在22FDX技術中為所有SoC設計實現完整的FD-SOI優勢。」

格芯生態系統合作夥伴關係副總裁Mark Ireland表示：「為了簡化我們的客戶設計並縮短上市時間，格芯和我們的生態系統合作夥伴正在為樹立5G、物聯網和汽車的未來性能標準鋪平道路。在Dolphin Integration等晶片IP供應商的支援下，客戶將獲得新的功耗、性能和可靠性管理基礎設施，充分利用格芯22FDX技術的優勢。」
基於格芯22FDX技術的一站式自適應性基體偏壓解決方案設計套件將於2019年第2季度推出。