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格芯攜手Dolphin Integration推出適用於5G、物聯網及車用的差異化FD-SOI自適應性基體偏壓解決方案,IP加速節能型SoC設計,推動單晶片集成發展

(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2019-02-23 13:49:17
格芯(GF)和領先的半導體IP供應商Dolphin Integration於日前宣佈合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用。

作為合作的一部分,Dolphin Integration與格芯正共同研發ABB系列解決方案,加速並簡化SoC設計的基體偏壓實施方案。ABB具備特有的22FDX功能,可以讓設計師利用正向及反向基體偏壓技術,動態補償工藝、電源電壓、溫度(PVT)變化以及老化效應,在擴展之外實現額外的性能、功耗、面積和成本優勢。

研發階段的ABB解決方案包括獨立IP、嵌入式基體偏壓調節、PVT、老化監控器和控制迴路,以及完整的設計方法,充分利用工藝角緊固優勢。格芯的22FDX技術實現了業內最低的靜態及動態功耗。借助自動化電晶體基體偏壓調整,Dolphin Integration在22FDX設計中可實現7倍效能,以及低至0.4V的電源電壓。

Dolphin Integration首席執行官Philippe Berger表示:「我們與格芯從事合作已有兩年多,針對低功耗和節能應用提供先進的可配置電源管理IP。在與格芯的現有合作中,我們的重點是創建一站式IP解決方案,幫助設計者在22FDX技術中為所有SoC設計實現完整的FD-SOI優勢。」

格芯生態系統合作夥伴關係副總裁Mark Ireland表示:「為了簡化我們的客戶設計並縮短上市時間,格芯和我們的生態系統合作夥伴正在為樹立5G、物聯網和汽車的未來性能標準鋪平道路。在Dolphin Integration等晶片IP供應商的支援下,客戶將獲得新的功耗、性能和可靠性管理基礎設施,充分利用格芯22FDX技術的優勢。」
基於格芯22FDX技術的一站式自適應性基體偏壓解決方案設計套件將於2019年第2季度推出。
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