PCDIY!業界新聞
Gartner: 2018年全球前十大半導體客戶中四家為中國大陸OEM廠商,PC、手機市場整併及記憶體平均價格下滑為兩大影響因素
(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2019-02-14 11:45:03
國際研究暨顧問機構Gartner最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名顯示,2018年仍由三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座,兩者合計占全球整體市場17.9%,較前一年下滑1.6%;不過前十大OEM廠商晶片支出的占比,則是從2017年的39.4%增加到40.2%。
Gartner資深首席分析師山路正恆表示:「2018年前十大半導體買家中有四家為中國大陸OEM廠商(高於2017年時的三家),包括華為、聯想、步步高電子和小米,其中華為的晶片支出增加45%,躍升成為第三名,超越戴爾(Dell)和聯想。反觀三星電子與蘋果在2018年的晶片支出成長均大幅趨緩。」
2017年排名前十大的企業中,有八家仍維持在2018年前十名,而金士頓科技(Kingston Technology)和小米則為新入榜的廠商。小米較2017年上升了八個名次至第十位,主要原因在於2018年半導體支出增加了27億美元,年成長率63%。
個人電腦(PC)與智慧型手機市場持續整併,對半導體買家排名產生極大影響,尤其是中國大陸的智慧型手機OEM大廠,在收購競爭對手後增加了市場支配能力。正因如此,前十大OEM廠商的半導體支出大幅增加,在2018年半導體市場的占比也達到40.2%,高於2017年的39.4%。這股整併趨勢可望延續,卻將使得半導體廠商更難維持高毛利率。
記憶體價格也是另一個影響市場的因素。過去兩年居高不下的DRAM平均售價(ASP)現在已經開始下滑,但造成的影響卻十分有限,因為當平均售價下滑,OEM廠商將會增加記憶體容量,同時投資頂級機種。Gartner預測,2019年和2020年記憶體晶片營收占整個半導體市場比重將分別達到33%和34%,高於2017年的31%。
山路正恆指出:「隨著前十大半導體晶片買家的市場占比增加,晶片廠商的技術產品行銷人員必須將大部分資源分配給前十大潛在顧客,並藉由記憶體平均售價下滑帶來的價差,鼓勵顧客使用高階晶片或增加記憶體容量。」
Gartner資深首席分析師山路正恆表示:「2018年前十大半導體買家中有四家為中國大陸OEM廠商(高於2017年時的三家),包括華為、聯想、步步高電子和小米,其中華為的晶片支出增加45%,躍升成為第三名,超越戴爾(Dell)和聯想。反觀三星電子與蘋果在2018年的晶片支出成長均大幅趨緩。」
2017年排名前十大的企業中,有八家仍維持在2018年前十名,而金士頓科技(Kingston Technology)和小米則為新入榜的廠商。小米較2017年上升了八個名次至第十位,主要原因在於2018年半導體支出增加了27億美元,年成長率63%。
個人電腦(PC)與智慧型手機市場持續整併,對半導體買家排名產生極大影響,尤其是中國大陸的智慧型手機OEM大廠,在收購競爭對手後增加了市場支配能力。正因如此,前十大OEM廠商的半導體支出大幅增加,在2018年半導體市場的占比也達到40.2%,高於2017年的39.4%。這股整併趨勢可望延續,卻將使得半導體廠商更難維持高毛利率。
記憶體價格也是另一個影響市場的因素。過去兩年居高不下的DRAM平均售價(ASP)現在已經開始下滑,但造成的影響卻十分有限,因為當平均售價下滑,OEM廠商將會增加記憶體容量,同時投資頂級機種。Gartner預測,2019年和2020年記憶體晶片營收占整個半導體市場比重將分別達到33%和34%,高於2017年的31%。
山路正恆指出:「隨著前十大半導體晶片買家的市場占比增加,晶片廠商的技術產品行銷人員必須將大部分資源分配給前十大潛在顧客,並藉由記憶體平均售價下滑帶來的價差,鼓勵顧客使用高階晶片或增加記憶體容量。」
- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- 技嘉科技助力開放運算計劃 歐洲區OCP地區峰會大秀ORv3先進散熱解決方案
- MSI 和 DAMUR 在臺北時裝週上揭曉永續合作 PRO MP161 E2U台灣預計 7月上市
- LG 公布 2024 年第一季度財報 公司推動創新商業模式 在平衡核心營運與未來成長的同時,持續開創新機會
- 十銓科技 T-FORCE & T-CREATE 勇奪四款德國紅點設計大獎 卓越產品征服世界設計殿堂 突破極限再創品牌巔峰榮耀
- 十年減塑行動,為海洋淨化奮鬥 宏正攜手員工及汐止學校迎戰海漂廢棄物
- 怡利電子通過DEKRA德凱ISO/SAE 21434車輛網路安全認證 車載系統防護實力獲國際肯定
- SAS Innovate大會發表全新Viya生成式AI功能、行業專用AI模型解決方案 提出雲原生架構完整布局
- 迎廣推出以「All is One」為設計概念的POC ONE Mini-ITX機殼 預裝扣環串起的面板 提供獨特的組裝體驗
- realme 12x 5G同級最耐用手機! 萬元內的旗艦級新品正式登場
- COMPUTEX ESG GO! 活動再創新 新增「展覽永續設計獎」打造綠色會展標竿
- 未來有備而來! 安耐美PlatiGemini 電源供應器榮獲2024德國紅點設計獎
- 網石《阿斯達年代記:三強爭霸》今晚正式上市!
最多人點閱
- Microsoft Azure Certified for IoT 快速打造智慧物聯網
- 美光與希捷宣布成立策略聯盟 兩大產業龍頭攜手 結合美光NAND型快閃記憶體與希捷的儲存技術
- SP廣穎電通將於德國2015 Embedded World展示全方位工控系列產品
- 電腦每天開!電費多驚人?世界地球日 用APP隨時關機
- 英特爾舉辦亞洲區創新高峰會 促進台灣與全亞洲產業體系的創新發展
- IEM於台北國際電玩展熱血開打,購買Intel Core i5/i7處理器系列+SSD 750即得限量好禮
- 深根台灣成就萬物相聯 2015 ARM®新竹辦公室擴大營運暨亞洲第一座CPU設計中心開幕
- AMD發表全球首款GPU硬體虛擬化產品線
- AMD推出全球首款業界領先的32GB記憶體伺服器GPU 瞄準高效能運算
- AMD推出全新Catalyst 15.7驅動程式 讓AMD APU及GPU充分展現Windows®10直覺化體驗
- PLEXTOR感恩節大回饋,M6V卡禮來雙重送!
- 希捷科技:2016年六大科技趨勢