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混合架構的效率大幅勝過單一架構， Alder Lake大核+小核的整體效能比純大核勝出50%

在Intel剛落幕的架構日當天，官方向我們介紹了第12代處理器Alder Lake的詳細設計內容，其中「P-Core」大核心與「E-Core」小核心上更是完整到連內部的計算單元規劃都全部進行了講解。只不過當時雖然講了很多內容，卻唯獨沒有特別強調效能的部分，畢竟是Alder Lake是第一次將混合架構帶到消費市場上，大家難免會好奇與擔憂，於是Intel在之後又加碼，帶來了有關效能上的相關講解。 Alder Lake的大核心P-Core採用Golden Cove架構和Intel 7製程，透過更大的核心面積、更強大的運算效率，在相同封裝、相同功耗的前提下，P-Core的單核心效能能夠比自己的E-Core小核心多出50%。當然這種同一顆處理器核心效能互相比較其實意義不大，因此Intel繼續說明，E-Core或許單核心效能不強，但E-Core在設計上是為了消化更高的指令內容，像是比P-Core還要更大的4MB L2快取，讓其有著更高效率的指令吞吐優勢，能夠大幅度的強化多核心的運算效能。官方使用「4組P-Core(4C/8T)」和「2組P-Core(2C/4T)+8組E-Core(8C/8T)」進行比較，在同樣是相同封裝和功耗的前提下，使用P+E Core的組合在多核心的效能上將能夠比純P-Core的組合勝出50%的效能，簡單來說就是標準的4核心處理器在效能上是無法和大+小核處理器相抗衡的。而能達到這樣的效果，Intel Thread Director技術是功不可沒，這項技術能夠擺脫傳統一個任務只能固定在單一核心的限制，讓處理器能夠直接與系統進行溝通，及時的分析各項指令的各種負載需求，將較容易完成的工作丟給E-Core，把P-Core的空間讓出給較為繁雜的任務，從而保證了處理器能用更完整的發揮整體的性能和執行效率，不過需要注意的是這項功能在未來Alder Lake正式上市之後，必須搭配Windows 11系統就是了，這或許也是「Wintel」陣營刺激大家升級的一大密謀吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
返璞歸真的復古造型、去蕪存菁的聲音饗宴，EDIFIER D12一體式立體聲無線喇叭開箱試聽

可能對某部分人來說，太安靜的環境或許會覺得怪怪的，還是需要一點背景音才行，比方說像小編就是這類人，即使沒專注在聽，但總是習慣在家裡開著音樂做著自己的事，而現在透過手機播放數位串流音樂的風氣相當盛行，只是手機的揚聲器所能呈現的總是有限，所以啦，我們這類人，或許都需要一個喇叭。但一組喇叭，撇除那種玩具型的版本，如果認真的想買入手的話，價格隨便幾萬幾萬都有可能，那該怎麼辦？別擔心，小編這次入手了一組EDIFIER的D12一體式立體聲藍牙喇叭，它以樸實無華的價格，讓你能夠鋪建悠閒、也十分文青的日常生活。近來掀起了一股復古風潮，就連諸多科技產品也不例外，當然，EDIFIER D12也搭上了這波風潮，左右兩側的木質紋理側板、與皮質紋路箱體，讓造型看起來相當沉穩。雖是簡約的設計，但體積為359 x 159 x 203.5mm的D12，卻能輕鬆與玩家們家中的裝潢融為一體，絲毫不突兀，而木質與皮質的搭配、沒有強烈的金屬設計風格，讓D12放在客廳或者書房都相當合適，視覺上也相當舒適。然而，D12的箱體設計雖說是一體式，但其內部卻是以左右兩個獨立箱體組合而成，能夠避免左右聲道互相干擾，加上箱體以木質所製，因此在發聲表現上，相較金屬裝置更加穩定促使傳導的聲音更加乾淨。把前置的黑色網罩拆下之後，可以發現D12與一般桌上型喇叭不太一樣，其配置了2顆中低音驅動單體、以及2顆高音驅動單體，各自的連續不失真功率為中低音20W+20W、中高音為15W+15W，在立體聲的表現上，相信會相當傑出。接著我們來看看這4顆驅動單體：19mm的絲絹膜高音，D12以此材質作為高音振膜，可說相當內行，絲膜與絹膜其實是不同的東西，但相似度很高，所以常常被合稱為絲絹膜。而因其輕薄的特性，雖說硬度、剛性不足等物理問題需要加工，但在加工後，卻能提供相對柔和的聽感，在瞬態與動態的表現也都不錯，D12以絲絹膜作為高音單元，還沒試聽，就大概可以先知道D12的高音表現，應該具有相當水準。而低音單元為4英寸的羊毛盆中低音，羊毛盆並不是完全都用羊毛所製，主要材料其實是紙，紙質振膜為低音喇叭常見的一種材質，在紙漿中混入其他纖維後，就能加工成其他具備不同特點的振膜，而羊毛盆就是其中之一，而羊毛盆的特性與絲絹膜一樣，都具有溫暖、柔和的特點，不過以紙質作為基底的振膜有個缺點，要注意防潮就是了。看完D12的外部硬體部分，其內部還配置了DSP數位音效處理器、加上藍牙系統規範，能夠進行音源管理與分頻控制，而4顆喇叭則由TEXAS INSTRUMENTS的TAS5805M音訊放大器來完美驅動。說到藍牙，D12後端有2組類比輸入，害小編差點忘記它其實也是一組具備藍牙5.0規範的喇叭了(笑)，因此可以同時連接多種設備，在電腦上用來打電動、用手機藍牙播放數位串流、接電視播放Netfilx都沒問題，而且還有一組輸出埠，玩家們若有其他組超重低音喇叭的話，不妨跟D12配對看看，成效相信會相當優異。那怎麼啟動呢？相當簡單，只要接上電源，開啟D12後端的電源就行了，不必像藍牙耳機一樣連結APP，只要根據與其配對的裝置來進行播放就完全沒問題，右上角有雙色燈號顯示，綠燈為電源啟動中、藍燈則為播放中。當然，相信一定會有跟小編一樣的懶人，所以D12也提供了遙控器，功能一應俱全，除了基礎的多媒體播放功能與靜音鍵外，還能切換電影、音樂2種EQ模式，剛剛不是說D12能同時連結多種裝置嗎？這時遙控器就又派上用場了，只要按下AUX/LINE/藍牙鍵，就能瞬間切換訊號源囉。而D12頂端有3顆旋鈕，除了音量控制之外，還能調節高音與低音，不過這方面，小編就沒什麼特別好建議，玩家們可以自己嘗試看看。與真無線藍牙耳機不同，揚聲器屬於外放的器材，而在入手D12之後，小編就充當了好幾週的下午茶DJ，每天負責公司的音樂播放啦。而在試聽體驗上，小編嘗試了好幾種曲風，起先D12聽起來有些悶悶的，似乎有點綁手綁腳的感覺，不知道是不是它初來乍到還在害羞內向的緣故(笑)，因此小編跟它搏了幾天感情，也燒了機，讓D12內部的各零組件更加磨合，最終那個悶悶的感覺總算撥雲見霧、豁然開朗了(哈)。在細節表現部分，老實說，雖然有經過特殊調節Gain值的樂器，D12拿捏的並不是那麼精準，可大抵來說將近8成的樂器與編曲細節都呈現相當精采，不得不說算是頗具水準(小編有將價格因素考量在內)；而在切換電影與音樂的EQ模式時，也可以發現D12的用心，在電影模式之下，D12加強了重低音，如果聽音樂的話，大鼓的鼓點穿透力就會相當清楚，而音樂模式則會比較平均一點，不過，光是靠小編的形容或許有些玩家會怕說聽起來沒特色、不突出，這部分其實不用太擔心，我們仍可以透過頂端的2顆低頻與高頻來作調整。在實際使用了這好一段時間之後，以小編的私心心得來說的話，這組D12幾乎可以駕馭所有曲風的播放，尤其相當適合常聽流行樂、民謠的玩家們，因為D12輸出的音訊表現，相對柔和溫暖，中頻拿捏得相當合宜；但還是有合不來的對象，比方說搖滾樂與金屬樂，D12對這兩種曲風所傳遞的衝擊感與飽和度就有點不太足夠，畢竟以這兩者使用需求的朋友，小編可能會建議選用更高階的專業配備來體驗會有更佳感受(預算要多一點囉XDD)。首先，雖然D12的功能相對單純，不像那些語音揚聲器具備智慧型管家，但以3,190元台幣的價格來說，相當迷人，沒有智慧型管家卻擁有同等價位的超水準聲音表現，而且可調節的低頻與高頻鈕，也能讓玩家調整出最適合自己的專屬音色，更別說木質與皮質的復古設計了，擺在哪裡都相當合宜，尤其是對那些走文青風的玩家來說，更是畫龍點睛，別考慮了，去商場試聽看看吧！廠商名稱：EDIFIER 代理廠商：力孚國際廠商電話：0800-093-456 廠商網址： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
NVIDIA GeForce RTX 3090 FE顯卡記憶體溫度過高，拆開竟發現「手指套」

產品內部膠膜沒撕、散熱膏沒塗，相信不管是哪家廠商或多或少都有出過類似的包，就像前陣子才有玩家發現手上新買的PowerColor Radeon RX 6700 XT溫度偏高，拆除整個散熱器後才發現散熱墊膠膜根本沒撕，而過沒幾天又有另一位玩家遇到類似問題，但這次出包的不是別人，而是NVIDIA自己。先說NVIDIA GeForce RTX 30系列旗艦卡皇RTX 3090的記憶體高溫問題已經見怪不怪，經過許多玩家們比對，發現問題是出在導熱墊的品質上，而通常經驗豐富的網友們會透過自行更換散熱膏、散熱墊來改善。而在國外reddit論壇上，有位網友同樣對於自己手上的NVIDIA GeForce RTX 3090 Founders Edition顯示卡記憶體溫度很容易飆高(110℃)的問題感到困擾，於是他也決定自己來更換整個散熱墊、散熱膏，不過在他拆掉散熱器後才終於恍然大悟問題所在，這一切讓顯卡飆高溫的源頭看來就是來自於廠商留了一份「小禮物」於他的RTX 3090內。從照片中來看，這份有點像氣球之類的「小禮物」應該是一個「手指套」，通常是顯卡在工廠組裝時，組裝員為了避免手上的指紋沾到內部零件而配戴，但為何會就這樣直接留在顯卡內還沒發現實在是讓人匪夷所思(產量過多導致工作壓力太大、太疲勞？！)，況且這還不是別人，而是NVIDIA自家的公版卡，有一點離譜。總之，該網友拿掉這個手指套並更換散熱墊之後溫度確實降低了許多，現在即便是在壓力測試下最高溫度也只有86℃，就連GPU核心本身也降了10℃(原本最高75℃，更換後降到約65℃上下)。當然，僅憑一張照片也很難完全證明該事件的真實性，假如各位玩家們手上的新顯卡也遇到高溫、過熱等問題，除非你是像這位網友一樣有豐富拆顯卡的經驗並且原本就做好可能失去保固的打算，不然建議還是先送回原廠再說，而若你已經做好準備，不妨就拆開來看看，或許也會有意想不到的「驚喜」在裡面XD！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
只疊快取還不夠、未來連記憶體、處理核心都要疊起來，AMD公開3D堆疊技術細節

AMD在今年的COMPUTX 2021上預告了改良版Zen 3架構的處理器將使用「3D V-Cache」技術，藉由直接在處理核心上放置一整片的大容量L3快取來讓處理器能夠在完全不改動其他設計的情況，獲得大幅度的效能提升，不過當時官方只有進行的簡單介紹，直到今日才進一步公開了有關3D晶片堆疊技術的詳細內容。(果然來自對手的架構日發布資訊比較有壓力XDD...) AMD的3D V-Cache技術是與台積電聯手合力打造出來的結果，藉由將3D微凸點(3D Miro Bump)和TSV微型導線相互結合來實現此技術。由於TSV導管的密度決定了快取與晶片的傳輸頻寬，因此理論上密度自然是越大越好，為此AMD使用了一種名為「親水性介電質-介電質結合技術(hydrophilic Dielectric-Dielectric Bonding)」與銅管線直連(Direct CU-CU bonding )技術讓兩層晶片之間可以相互連接在一起。這種技術的最大好處就是它能夠將導線間的距離縮窄到9u，比一般的3D微凸點的50u、Intel Forveros的10u還要精密，也讓晶片內部有著密度更高的傳輸導線，同時傳輸時的功耗還只需3D微凸點技術的1/3，大大降低3D晶片在發熱上的難題。另外在主題的最後，AMD也公開了3D晶片堆疊的後續計畫，隨著TSV微型導線的技術近一步的純熟，未來不只L3快取，官方甚至期望把一整塊DRAM、乃至於處理器核心、計算單元等細部內容都彼此堆疊，讓處理器能夠像堆樂高積木一樣，可以隨意的模組化，實現更為廣泛和彈性的應用。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
優化處理效率就是效能提升的秘密，Intel 解釋Alder Lake大、小核心的架構設計

Intel在20號的清晨正式揭露了第12代處理器Alder Lake的技術細節，其中最大的改變就是製程從萬年14nm+++升級為Intel 7(原10nm+++)，並且換上了大核心+小核心的全新架構設計，其中大核心Intel將其命名為「P-Core(效能核心)」、小核心則稱之為「E-Core(效率核心)」。 Alder Lake的E-Core使用了代號為「Gracemont」的架構，追求以最少的功耗達到更高的指令吞吐效率，全系列的Alder Lake處理器不論是桌機還是行動裝置都擁有相同的8核心E-Core配置，但由於此架構本身是為輕度工作需求，所以將不具備多執行緒(Thread)功能。在設計上，利用更為精密的Intel 7製程，E-Core能夠容納更大的快取、更多的通道線路。首先在前端負責接收任務的指令快取(Instruction Cache)上，E-Core的容量擴增到了64KB，同時透過把目標快取分支的數量拉高到5,000條與縮短和指令快取的距離，讓指令的分析預測能有更高的效率和精準度，降低後期處理器做無用功的可能。分析完指令後，接著就是將這些指令進行解碼，E-Core配置了2組3通道的Order Decode指令解碼區塊，能夠在單次週期處理6個指令。緊接著，在分派任務給處理單元的部分，Intel也把整個調配通道也加大，配置了5條分派通道(five-wide allocation)和8條引退通道(eight-wide retire)、256個條目亂序視窗(Entry Out Of Order Window)與8條執行埠(Execution Port)。簡單來說，玩家可以想像一顆核心中有各式各樣的服務窗口，上述通道的功能則是各個窗口的指引和路線，而指令就要來辦理服務的民眾，透過增加更多的通道和指引就能讓指令可以更快更方便的找到對應的窗口，減少指令全部擠在單一通道，造成塞車、運算效率低落的問題。最後指令來到了處理核心的部分，Intel為E-Core規劃了4組ALU、2個Load AGU、2個Stored AGU、2個Jump Port、2個Integer Store Data、2個FP/Vec Store Data 、2個FP/Vec stacks、3rd Vec ALU，總計17個執行埠(玩家可以想像成不同服務項目的櫃檯數量)。比較特別的是，Inte配置了2組Load/Store AGU，還將L2快取容量加大為4MB，配合更深的緩衝、更先進的預先取用機制，以此來達到更好的處理效率，另外搭配Intel Resource Director技術，讓軟體可以直接管控這些核心的執行緒，達到公平分配工作量的效果，防止傳說中「一核有難，全核圍觀」的問題。而在安全防護性上，Intel為E-Core加入多種安全功能的支援，包含Intel Control-Flow Enforcement Technology 以及 Intel Virtualization Technology Redirection Protection、FMA、VNNI。以效能來說，E-Core對比2015年的Skylake架構處理器在1C/1T的模式下，在同功耗下有著40%的效能提升，反之在相同效能的前提下則能省電40%。而在相同執行續數量的比較模式下，4C4T的E-Core則不論是效能還是省電上都比2C/4T的Skylake好上80%，也就是4顆E-Core加起來不僅比兩顆Skylake省電，效能還更強。看完了E-Core小核心，來看看代號為「Golden Cove」的P-Core大核心這邊，其目的專注於更低的延遲、更高的時脈，為極限的效能而生，也因此P-Core的面積要比E-Core大上不少，並支援多執行緒功能，但相對的所需功耗和帶來的發熱也就跟著大幅提高，這也是為何不同等級的處理器產品所配置的P-Core數量會有所不同，其中主機平台的P-Core數量達到8C/16T、筆電為6C/12T、行動裝置則只剩下2C/4T。在內部設計上，負責接收指令的核心前端被大幅度加大、加深，以此來容納更多處理單位，像是4K指令緩衝區(4K iTLB)從128提升為256、目標快取的分支從5,000個暴增到12,000個，並透過更智慧的分支預測、降低L1快取延遲、L2 全快取寫入預測及頻寬最佳化等方式，創造更快更有效率的指令處理效率。當然，尺寸加大的不只是前端的區塊，其他諸如負責指令解碼的Decode核心從4個增加到6個，負責任務分配的Out Of Order Engine也加寬到6組分派通道(six-wide allocation)、12組執行埠(Execution Port)，同時更深的512-entry Reorder-Buffer緩衝換來更大的Scheduler調度緩衝空間，讓更多的指令可以處在rename / allocation階段。最後來到負責執行的處理單元，P-Core擁有5組ALU整數邏輯單元、Vector 運算則有了效率更快、延遲更低的FADD單元輔助，FMA指令集單元則是能夠支援FP16資料格式和Intel近來喜愛主打的AVX-512指令集，同時隨著處理單元的變多，L1和L2快取在尺寸和容量上也相應的增大。除此之外，P-Core還加入全新的Advanced Matrix Extensions(AMX)技術，這是針對下一代深度學習所打造，就由內建AI加速器的形式，能夠大幅度的提升矩陣乘法運算速度。 P-Core在新製程、新架構的加持下，對比11代的Rocket Lake能夠有著19%的IPC指令週期的提升。若再加上針對Windows 11系統所特別設計的Intel Thread Director功能，讓每顆核心的資源可以隨心所欲的調動，由低延遲與彈性調動的方式，讓Alder Lake能夠徹底發揮大核+小核配置效能優勢。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
黑科技我也有！Intel展示XeSS超級取樣技術，媲美原生畫質、提升2倍FPS

Intel於本次Architecture Day 2021(2021架構日)中，除了發布先前就已經透漏的12代Alder Lake處理器與Arc Xe HPG Alchemist GPU等相關細節之外，更展示了自家超級取樣技術XeSS(XeSuperSampling)。我們都知道目前兩大顯示晶片龍頭AMD與NVIDIA，前者有FSR後者有DLSS，雖說這兩項黑科技目的都在於不犧牲過多畫質的前提下，換取更高的FPS來提升畫面流暢度，但兩邊所使用的技術完全不同。而相較於AMD FSR較傳統的演算法，Intel這個XeSS採用的是類似於DLSS運用深度學習類神經網路技術，透過渲染小部分像素來生成媲美原生解析度的畫質，並預計在相同硬體上可提升2倍FPS。這樣看來Intel XeSS也是一項不容小看的黑科技，但光用說的或許不夠讓人信服，官方還公布了一段Demo展示影片來證明XeSS的強大。雖然影片沒有明確標示實際FPS，但光從畫面精細度來看，基本上還真的很難與原生4K分辨，甚至在一些場景的整體畫面精細度還比原生4K還來的銳利、清晰，況且部分展示畫面還是放大2倍，若縮回一般尺寸，除非真的貼上螢幕仔細觀察，或是有個對照組可以來回清楚比對，否則真的很難看出來啟閉XeSS的差異，想了解詳情小編把官方展示影片放在文章最下方給各位玩家們參考。目前官方表示已經與Unreal Engine、DirectX 12 Ultimate、Vulkan與Unity等遊戲引擎大廠合作/API，另外有趣的是，雖然XeSS是類似於DLSS的技術，但官方有在考量是否能支援較舊設備，甚至在初步開發完成後還會開放原始碼！或許代表這項技術未來可能不像DLSS只限定在自家產品上，而是如FSR一樣支援各家產品，這樣頂著DLSS般的技術，卻採FSR般的佛心開放策略，看的出來Intel這次重返獨立顯示卡市場真的是卯足全力來參戰！＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=-Dp61_bM948 ▲Intel XeSS Demo展示影片 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
確定採用台積電6nm製程，Intel透漏更多Xe HPG Alchemist GPU細節

Intel在Architecture Day 2021(2021架構日)上釋出了更多關於自家Xe HPG獨立顯示卡更多新消息。首先Intel在核心架構命名上做了些改變，未來將改用Xe Core作為基礎單位來取代以往的EU執行單元(Execution Unit)。單顆Xe Core將由16個向量引擎(256 bit)和16個矩陣引擎(1024 bit)所組成，而這當中每顆Xe Core都有自己的Ray Tracing Unit、Sampler，並由4顆Xe Core組成一組Render Slice，每組Render Slice之中包含Geometry Pipeline、Rasterization Pipeline、HiZ、shared Pixel Backends來讓這4顆Xe Core共用。製程也確定Xe HPG將採用台積電N6技術(6nm)，台積電表示，N6技術不管在性能、密度與電源效率之間都實現了最佳平衡，很高興與Intel合作開發Alchemist GPU。 Intel Xe HPG架構比Xe LP高出1.5倍時脈，同時每瓦效能也將提高1.5倍，如果是以先前曝光擁有1.4GHz的Xe LP獨立GPU來相比，那Xe HPG也有可能達到2.1GHz以上高時脈。最後，Intel公布未來發展藍圖，可以看先前公開的代號也一併整合至藍圖中，緊追在Xe HPG(Alchemist)之後的是Xe2(Battlemage)、Xe3(Celestial)與Xe Next(Druid)，以熟悉的遊戲名稱來更加貼近玩家，並預計2022年Q1問世，究竟Intel這次重返獨立顯卡市場能否與對手並駕齊驅呢？希望能盡快拿到實際產品！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
PCIe 5.0、DDR5支援確認、外加Windows 11專屬「Thread Director Technology」優化，Intel 正式公布Alder Lake完整核心細節

在經過各種爆料洗禮之後，Intel下一代處理器Alder Lake不少基礎相關規格都被揭漏的差不多了，不過處理器這種結構複雜的東西，除了核心、時脈會對性能產生影響之外，許多細節和技術優化都是一大重點，而這種複雜的細節就必須官方人員出來講解才行，而如今Intel在繼COMPUTEX 2021大會上的預告之後，終於公開了Alder Lake各項相關的技術規格與特色了！如同Intel先前預告的，第12代處理器Alder Lake將使用Intel 7(原本的10nm+++)製程，並採用大核心+小核心的設計，其中大核心Intel將其命名為P-Core(Performance Core)，採Golden Cove架構，支援多線程技術，使用支援多線程技術；小核心則稱之為E-Core(Efficient Core)，使用Grace Mount架構，不支援多線程功能。在核心的數量的配置上，Alder Lake處理器因應主機、筆電、行動裝置等設備在效能和功耗上的不同需求，提供了多種的組合方案，其中桌上型主機將擁有最高的核心數量，採8C/16T P-Core+8C/8T E-Core的配置；筆電版則是將6C/12T P-Core+ 8C/8T E-Core、行動裝置則為2C/2T P-Core+ 8C/T E-Core設計。官方表示整體而言Alder Lake的整體IPC效能能夠比上一代Rocket Lake高出19%，然而考量到大核心和小核心先天性存在的性能差距，所以效能的比較變得無法直接用核心或線程的數量來做為衡量的依據，加上Alder Lake的P-Core最高數量只有8C/16T，不如AMD的Ryzen達到了16C/32T，所以在效能表現上，Intel吃香的領域可能還是會停留在依靠的單核心的部分。核心以外的內在細部設計方面，Alder Lake將配備最高30MB的快取，同時大幅度強化了內部的資料傳輸效率，核心計算通道(Compute Fabric)擁有1000 GB/s的傳輸頻寬、記憶體傳輸通道(Memory Fabric)則來204 GB/s、I/O通道(I/O Fabric)也來到了64 GB/s。提供巨大頻寬的目的自然是為了讓Alder Lake能夠支援更高速度的記憶體和PCIe通道囉！Intel在發表會上正式確認處理器能夠原生支援性DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200、LPDDR4X-4266，此外Alder Lake還能夠支援16條的「PCIe 5.0」，相當於最高可以傳輸高達64 GB/s，是PCIe 4.0的2倍！不過考量到PCIe 5.0的設備在市面上幾乎買不到，因此很可能初期的主機板會是將PCIe 5.0x16拆解成等同PCIe 4.0x32的線路之後分布在各個相關插槽上，讓主機板終於有望插上多組PCIe 4.0 M.2 SSD，而不是像現在的Rocket Lake只能支援一組。在硬體規格之外，為了配合處理器全新大核+小核的設計，Intel與微軟合作，針對同樣即將推出的Windows 11平台導入了名為「Thread Director Technology」的核心調度功能。這項技術除了能夠判斷程式的負載需求來決定工作應該由P-Core還是E-Core來執行外，還能擺脫傳統硬體核心和工作任務是綁定的限制，Alder Lake在偵測到有更耗資源的程式進駐時，能夠自動剖析各個程式的負載消耗狀況，即刻重新評估各個程式在每個指令步驟下所需的效能，將不需高效能的命令從P-Core轉移到E-Core中的，以此來盡可能的讓P-Core去負責絕大多數的高強度運算，發揮大+小核的完整執行效率。雖說Alder Lake也是能夠相容Windows 10系統，但畢竟Thread Director Technology是專屬於Windows 11所開發，所以處理器在效能在舊系統上可能會受到一定程度的影像，至於影響程度的多寡、會不會發生像手機處理器那樣的「一核有事，全核圍觀」的慘劇？恐怕就只能看Intel在處理器設計功夫和廠商的優化了，等到未來處理器正式上市之後，小編也會入手進行實測，各位玩家還請拭目以待和多多關注PCDIY!本站與粉絲團喔！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
2011年的iPhone Nano？10年前的賈伯斯多款iPhone研發提案曝光！

這陣子蘋果各種官司纏身，其中與Epic之間的糾紛更是焦土化，而在法庭上的答辯與舉證，也讓蘋果一些過往的秘密文件曝光。有外媒發現，Steve Jobs曾於2010年時、與內部高層的一封電子郵件，內容不外乎有關2011年的產品戰略計畫，且郵件當中更包括了幾項iPhone的提案。郵件主要焦點為改善iPhone 4的天線問題，當時所推出的iPhone 4曾發生觸摸手機左下角時會降低訊號強度的「天線門事件」，因此郵件中出現了iPhone 4 Plus機型的提案，應是為了，而此計畫，如今看來的確是實行成功了，畢竟後來有iPhone 4S的登場，只不過不是以Plus作為詞綴。而後具有Plus詞綴的iPhone機種就得等到2014年，發布iPhone 6 Plus之後了，而本代iPhone的誕生也徹底地改變了蘋果產品方針，提供多種iPhone尺寸，讓喜歡大螢幕的玩家也能考慮選擇iPhone。另外還有以iPod touch為基底所打造的平價iPhone，打算用來取代iPhone 3GS，但似乎並沒有下文，不過郵件中卻有另外一則內容提到關於「iPhone nano」的提案，郵件發送時間正值iPhone 4與iPod nano 6發布的幾個月後，雖然並沒有說明產品細節，因此推估應為iPhone 4的Mini版，只不過無法確定平價iPhone是否就會是這款「iPhone nano」、抑或是2款獨立的iPhone機種，不過有趣的是，iPhone 4的尺寸為3.5英吋，那麼假設這款「iPhone nano」真的上市的話，那會有多迷你。(笑) 以當時的手機演化、影音平台逐漸發光發熱的情況來看，手機顯示器變得越來越大，似乎是時勢所趨，但又考慮到蘋果獨特的設計美感，小型iPhone的出現或許就是個折衷辦法，不過nano詞綴已經隨著2017年iPod nano的停產之後一起煙消雲散了，目前擁有「小型」這一詞綴的為iPhone 12 Mini與HomePod Mini，只不過iPhone 12 Mini賣得並不好就是了。至於以iPod Touch為底打造平價版iPhone？我們回過頭來看看iPhone的發售歷史，2016年時，iPhone SE橫空問世，擄獲了不少果粉芳心，那麼以如今的眼光來看，iPhone SE的亮相會不會就是信件中iPhone nano與平價版iPhone的融合體呢？ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：
華碩ASUS ProArt PA279CV螢幕實測開箱，賦予創作細膩與準確的靈魂！

去年華碩為ProArt繪圖螢幕帶來了PA248QV和PA278QV兩款入門級繪圖螢幕，讓預算的不多美術人員也能擁有準確的色彩工作環境，只是比較遺憾的是當時的解析度最高只到了2560X1440，沒有上4K的選項可以選擇，但如今華碩補足了這項缺憾，推出了新的PA279CV，要為每一位充滿創作者們帶來更為細膩的畫質表現。 PA279CV整體外觀算是延續並稍加改良上一代的設計，原本前黑後銀的支架替換成了全銀色的烤漆，搭配同樣也是銀色的底座，讓整體的視覺更有一體感，同時從上一代便具備的+/- 90度垂直旋轉、+/- 45度左右旋轉和傾仰角調整也全都繼承了下來，讓玩家擺放在桌面甚至是多螢幕的串接時的調整能夠更為靈活。而在螢幕本體的方面，除了解析度上升至3840x2160的4K等級外，螢幕本身的連接性也有進行的一定程度的改動，像是為了滿足4K影像的頻寬需求，HDMI的版本從1.4升級為了2.0，現今已經相當少見的Mini DP、DVI則換成了兼具視訊輸出和65W充電功能的USB Type C，如此一來部分筆電只需一條線就能搞定畫面投放和電力的需求，加上螢幕還自備2W的立體聲喇叭，玩家只要再配一組無線鍵鼠，就能打造出一套極為乾淨簡潔的桌面。不過需要注意的是，根據小編的實測，多功能的USB Type C在"手機"支援性方面只能用以充電，無法進行畫面輸出，有這部分需求的玩家可能還是得另外透過轉接的方式，算是略為可惜的地方。接下來讓我們把重點回到最重要的螢幕顯示上，一款為創作而生的螢幕，色彩的表現自然是最為重要的，PA279CV能夠涵蓋100%的sRGB和Rec709色彩空間，能夠滿足多數主流網路平台所需的色彩範圍，並且涵蓋上在出廠時後都會獲得經Calman認證的獨立色彩校正，確保每一台螢幕的色彩偏離值Delta E

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