焦點

• Intel CEO Pat Gelsinger有話要說：「2023年晶片仍短缺」「管理階層太多、導致近年Intel低迷」「不放棄與蘋果重回甜蜜關係」…

  從2019年Covid-19爆發開始，除了人體健康安全之外的問題，疫情在政治、經濟等等層面上，也都帶來了不少副作用，其中與我們PC玩家息息相關的半導體產業，也是苦主之一，晶片短缺所帶來的效應已持續了將近兩年。 而在公布第三季財報之前，Intel CEO Pat Gelsinger在接受CNBC採訪時表示：「從明年開始，每個季度的供應狀況都將有所好轉，但晶片短缺的情況，將至少在2023年之前，市場仍舊不會達到供需平衡。」不過令人好奇的是，此前Intel大張旗鼓地對外宣示IDM 2.0戰略，預告將以最完美的姿態重返榮耀，但在這次CNBC採訪中，Pat Gelsinger的受訪發言，是不是意味著砸幾千億大肆擴建晶圓廠的進度還沒跟上？ Intel在第三季的收入相較前兩季有所下降，桌上型與筆電的CPU收入減了2%、而筆電的銷量也跌了5%，但對於筆電銷量下降的原因，Intel則是歸咎於合作夥伴們，並沒有足夠的零組件來生產組裝筆電，而導致近期Intel筆電銷量的難堪情況。 對於Intel這幾年的低迷、疲軟不堪，在回鍋Intel之後、並雷厲風行地進行改革的Pat Gelsinger也有話要說，根據Fudzilla報導，Intel的問題在於非技術出身的管理階層過多、真正擁有技術的工程師卻鮮少爬上內部高層的位置。 而工程師出身的Pat Gelsinger表示，他知道Intel需要什麼、CPU晶片技術需要什麼，此前的Intel已經失去對「研發」的狂熱，但「研發」卻是Intel成立以來一直標榜的關鍵，因此上任後大刀闊斧地進行改革，並加倍投入研發製作的成本與時間，來重振Intel。 不僅如此，在蘋果與Intel分道揚鑣、並於M1晶片上獲得滿堂彩，加上AMD Ryzen系列的後發先至，對於Intel目前的龍頭寶座，讓外界質疑聲不斷，但在近期的採訪中，Pat Gelsinger受訪被問到：「是否已經放棄讓Intel晶片在Mac系列上運作？」 Pat Gelsinger則是表示：「因為我們的失誤，讓蘋果與我們切斷在處理器上的合作關係，從而讓其決心自行生產，事實上，蘋果處理器晶片也的確做得相當不錯，不過我仍不放棄讓Intel處理器重新在Mac系列上運轉的想法，隨著時間推移，Intel將會超越目前所有製造CPU晶片的公司，並贏回與蘋果合作處理器的業務關係。」 當然，平時如何酸、如何碎嘴Intel，都只是在口舌上佔佔便宜，一吐我們PC玩家之間的怨氣罷了，雖說依據Pat Gelsinger的說法，晶片短缺還會持續到2023年，言下之意大概就是Intel採用先進製程的處理器可能會延宕，而目前M1系列晶片與Ryzen系列晶片的崛起，也已形成CPU版圖的群雄割據，但我們也只能期待Pat Gelsinger的願景能夠成真，讓Intel重返榮耀囉。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 身形嬌小百搭各類機殼、性能強悍爽玩各類遊戲，ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G開箱實測

  在AMD對應FHD遊戲解析度的主流顯卡RX 6600 XT推出之後，身為ASUS旗下價格較為親民的Dual系列顯卡，當然也加入了這波AIB自製卡的行列，無論是AMD以RX 6600 XT來完善Radeon RX 6000在高中低階的規劃、還是ASUS以Dual系列來完善旗艦、主流、入門的顯卡佈局，在兩強聯手之下，勢必是個好兆頭，因此小編也將為各位開箱這張ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G，接下來就跟著小編的腳步，一起來看吧！ ASUS Dual系列顯卡的外型設計，一向都是短小精悍，沒有花俏的設計、也沒有炫麗的配件，243 x 134 x 49 mm的體積對於偏好小尺寸高效能的玩家們，可說是一大福音；在設計上，啞光純黑色機身打底，輔以髮絲紋作點綴，頂端還有一道像是挑染似的銀白色區塊，即使設計低調，但視覺上卻頗有畫龍點睛的效果。 背部也有金屬強化背板，能夠防止PCB板因為不小心、或長期使用所導致的彎曲，當然GPU支架這種顯卡標配也能在背板上發現，而有意思的是，Dual Radeon RX 6600 XT採用全自動製程技術，一次性完成所有焊接，減少組裝時所有可能產生的熱應變，除了公差能夠降到微乎其微外，電路板與零組件之間的的穩定性也是一把罩。 而視訊輸出方面，則提供了3個DisplayPort 1.4a埠、1個HDMI 2.1埠，解析度最高能支援到7680 x 4320，I/O擋板亦為不鏽鋼所製，除了保護連接埠之外，還能提供更穩當的安裝。 散熱模組方面，即使是入門甜蜜卡、功耗也僅有160W，但ASUS依舊為此配置了2組軸向式風扇，而該風扇組具備更小的輪轂，讓其能夠配備更長的葉片，扇葉邊緣也安裝了阻隔環，除了提高向下風壓之外，還能集中氣流成風束，用以散熱。 散熱風扇模組強大，所帶來的後遺症就是噪音，但這方面ASUS也是別出心裁，採用雙滾珠軸承設計，除了能夠延長風扇壽命以外，還能具有低噪的效果，當然，0dB技術這種必備的功能，Dual Radeon RX 6600 XT也有，只要GPU核心溫度低於52度，風扇便會停止運轉，能夠減少更多不必要的噪音，一直得到GPU核心溫度超出這個預設值之外，才會重新運轉。 至於規格的話，站上在RX 6600 XT上市當晚，就已經完整介紹過一番，替各位複習一下，RX 6600 XT具備具備32組CU、2048組串流處理器，基礎時脈為1,968 MHz、遊戲時脈可達2,359 MHz、Boost時脈最高可達2,589 MHz，同時搭載32MB Infinity Cache和8GB GDDR6，不過要注意的是，ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G為AIB自製卡，基礎時脈為2,382 MHz、透過GPU Tweak II開啟遊戲模式之後，遊戲時脈則能調整至2,593 MHz、Boost之後時脈更可達到2,607 MHz，比公版GPU時脈還要來得高一些。 複習完了之後，那麼就是來自各方對ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G的測試考驗啦，本次小編透過《刺客教條：維京紀元》、《火線獵殺：絕境》、《暗黑破壞神II：獄火重生》、《極地戰嚎6》與《美麗新世界1800》來測試它的FPS數據，並且畫質一律設定至最高、啟動光追，當然支援FSR的遊戲也是全程開啟FSR囉。 主機板：NZXT N7 B550 處理器：AMD Ryzen 7 5700G 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3200 8Gx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 顯示卡：ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G （註.本次測試將全程開啟SAM(Smart Access Memory)功能） 在遊戲測試之前，先來看看GPU-Z的偵測資訊，7奈米製程的Navi 23 GPU晶片，配備Samsung的8GB GDDR6、記憶體介面為128-bit，基本上與公版設置沒有差異，各項時脈參數也是與ASUS官方釋出的參數一樣。 再來是3DMARK的連環考驗，針對DX11環境的Fire Strike系列測試，於FHD解析度下的基本測試， Dual Radeon RX 6600 XT有著破兩萬點的優異成績，在AMD將RX 6600 XT對應於FHD遊戲解析度的這項前提下，完完全全沒有問題，而把測試門檻拉高至2K環境的Fire Strike Extreme，也有12,456的好成績，想必Dual Radeon RX 6600 XT也能在各大遊戲中的2K解析度下、經過些微的遊戲畫質調降，也能游刃有餘。 雖說Dual Radeon RX 6600 XT沒有從Time Spy系列中獲得與Fire Strike系列那樣迷人的成績，但接近萬分的測試表現，也能夠顯現出Dual Radeon RX 6600 XT在DX 12環境下也是有足夠拚搏的實力。 我們看到Dual Radeon RX 6600 XT在小編手上的遊戲測試中，都在FHD解析度上呈現了超乎水準的演出，即便加上光追，在啟動FSR之後，也能在《惡靈古堡：村莊》與《極地戰嚎6》中有著不俗的表現；而2K部分，就如同小編在3DMARK數據解說那個段落所敘述的一樣，以60 FPS為基本門檻，Dual Radeon RX 6600 XT都能駕馭地十分輕鬆，即使在2K下開啟光追，透過FSR的加持，也能絲毫不費力地展現效能。 在FHD解析度這個最熱門的領域中，AMD的努力，在小編的測試下，各位都有目共睹，即使是初次採用光追功能的Radeon RX 6000系列，在入門甜蜜卡也有相當不俗的表現，當然2K解析度如果經過些微的遊戲畫質調降，玩家們也能玩得嚇嚇叫，不得不說，AMD從上到下都顧得面面俱到，再加上合作好夥伴ASUS的默契配合之下，相信各位也都明白ASUS的電競實力，而RX 6600 XT又「剛好」沒有公版卡可以玩，假設玩家們沒有特殊信仰的話，或許可以嘗試看看這張ASUS Dual Radeon RX 6600 XT OC 8G。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 再一款PS本家大作跨入PC！《戰神》2022年1月登陸Steam、Epic Game Store

  一款遊戲主機的成功，除了本身硬體效能之外，獨佔遊戲量，也是吸引玩家購買主機的要素之一，就如PlayStation平台有《秘境探險》、《地平線》、《戰神》、《最後生還者》、《蜘蛛人》、《跑車浪漫旅》等等系列，都是獲得玩家們好評的獨佔大作。 而在近日，PlayStation宣布《God of War(戰神)》2018年版本將於2022年1月15日登上Steam、Epic Game Store平台。 官方表示，PC版《God of War》將提供真實4K解析度並不受幀率限制，玩家們更可根據需求調整圖形預設集和選項，如更高解析度陰影、改善螢幕空間反射並可透過GTAO與SSDO強化環境光遮蔽管線，並且支援21:9超寬螢幕。 此外PC版《God of War》也將支援NVIDIA DLSS深度學習超級採樣技術以及Reflex低延遲技術，讓玩家可同時享受高畫質、高流暢的遊戲畫面並且能做出最即時的反應。 《God of War》會登上PC其實完全不意外，畢竟已經有《地平線：黎明時分》的前例，加上官方先前就表示會將眾多獨佔作品跨入PC平台(PC成為最大贏家？)，PS這樣的做法是否會影響自家主機銷量？其實不盡然，按照PS的策略來看，都是把將近3~4年的舊作品跨入PC，基本上PS玩家該玩得也玩過了，趁著這些作品續作推出之前，透過跨平台方式來吸引更多PC玩家們去認識《戰神》的魅力，或許不少人就會為了玩續作而去入手主機也說不定，這樣雙贏的局面何樂而不為呢？(笑) ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=HqQMh_tij0c ▲《God of War》PC版官方宣傳片 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 小巧身形、強勁內在，暢玩3A大作也OK！Zotac Magnus One Mini PC開箱簡測

  科技的進步，使得人們生活越來越便利，在PC市場也是如此，在十幾二十年前，誰能想到一台PC主機可以縮到一手能掌握的大小，而Mini PC的誕生，也確實對於一般辦公、文書或者商用來說相當的方便。 那遊戲方面呢？或許有不少玩家對於Mini PC的印象幾乎是與打Game沾不上邊，但這倒可未必，本次要開箱的這部Zotac Magnus One Mini PC，小小的外貌底下搭載的是桌上型處理器以及獨立顯示卡，到底這樣的效能表現如何呢，就讓小編來為各位好好驗證吧！ 事實上Zotac在迷你電腦這一塊市場已經推出了相當眾多且齊全的產品，光是ZBOX就依照玩家不同的需求分成了C、E、M、P、Q、PRO等系列，另外還有Inspire Studio、VR電腦背包等產品，而這次的主角Magnus One就屬於ZBOX E系列家族成員，小編入手的是搭載10代Intel Core i5-10400+NVIDIA GeForce RTX 3060的版本。 除了外盒採白色與提把式設計方便攜帶外，開箱後看到內部的Magnus One本體也可以發現其的確小巧的尺寸，不只擁有霧黑塗裝，帶有部分髮絲紋點綴並將邊角都圓潤化外，除了電源鍵旁的白色光圈以及指示燈之外沒有其餘燈效，低調時尚般的設計，適合擺放於各類場所，但也沒有因為美觀而犧牲效能，可以看到除了正面之外整台主機隨處可見蜂巢網孔，就是要確保進、出風口順暢，穩定機箱內部散熱性能，難怪能獲得2021年紅點設計大獎。 Zotac Magnus One內建了WiFi 6以及Bluetooth 5.0，所以可以看到背部上方有兩組天線接頭，後I/O部分提供2組網路埠(Gigabit/2.5Gbps)、6組Type-A USB(四組3.2Gen2x1、2組3.2 Gen1x1)、1組HDMI 1.4(內顯)、1組HDMI 2.1以及3組Display Port 1.4a，下方為整合式500W電源供應器並通過白金級認證，透過最佳的轉換效率來達到高效能PC所需的電力。 除了外型之外，Magnus One內部設計對於需要擴充的玩家們來說相當友善，只要將後方兩顆手轉螺絲卸除即可將機箱拆除，即便是沒有拆裝過PC的玩家，相信也能輕易上手。 鑑賞完主機外觀、規格之後，相信老玩家們已經大概可以推估Magnus One的實力，但這都只不過是紙上談兵，實際效能究竟如何，不免俗的還是要來開機實測才能明瞭。 進入測試前，先到CPU-Z、GPU-Z來驗證規格資訊，可以看到內部搭載桌上型平台的Intel Core i5-10400處理器，14nm+++製程，擁有6C/12T配置，基礎時脈為2.90GHz，搭配單條美光顆粒的DDR4-3200 16GB，主機板為Intel H470晶片組。 顯示卡為NVIDIA GeForce RTX 3060，採用鎖算力版本(LHR)的GA106晶片，擁有3584組CUDA，基本時脈為1320MHz，Boost時脈來到1777MHz，故可確定是站上先前開箱過的非OC版本，搭配12GB GDDR6記憶體，是目前RTX 30家族中與RTX 3080 Ti並列第二高容量，此外也可以看到Magnus One這樣的配置還可支援Resizable BAR，小編也一併開啟來實測。 接著進入實測，首先處理器效能可以看到在CINEBENCH R23單核突破千分大關，多核也有近7500分的表現，CPU-Z Benchmark的部分單核也有近500分的成績，多核也突破3600分，完全勝過Haswell E世代的i7-5960X，對於一般遊戲用途來說已經足以應付。 經過3DMark測試一輪後，可以發現這張RTX 3060不管是DX11還是DX12效能在2K、FHD解析度的表現都相當不錯，光追也突破5000分大關。 不過光看跑分成績相信還是不夠直觀，不如就直接來透過遊戲來實測吧！小編本次選擇了《刺客教條：維京紀元》、《Forza Horizon 4》等3A大作來驗證，設定上一律把畫質設為最高，動態解析度縮放、垂直同步以及FPS限制等功能都會關閉來避免影響成績。 結果不難發現RTX 3060在如《刺客教條：維京紀元》等較新的作品上，4K還是相當吃力，2K則可以經過微調畫質來達到60FPS以上，最普及的FHD倒是完全可以放心全開畫質來遊玩；但如果是幾年前的大作如《Forza Horizon 4》，即便是4K畫質全開也是輕輕鬆鬆突破門檻(60FPS)。 而身為RTX家族一員，光追效能也是重點特色之一，小編選擇《F1 2021》來驗證，設定方面由於開至最高畫質「Ultra High」，系統就會自動將光追設定至Medium，小編就不另外更改，NVIDIA的黑科技DLSS也一併開啟至Quality模式，結果顯示RTX 3060遊刃有餘的表現即便開了光追，依然完全可以應付2K與FHD，4K雖說不到及格門檻，但也只差臨門一腳，透過下調畫質或是DLSS模式，相信輕鬆過關不是難事。 經過一輪開箱使用下來，相信各位都已經了解了Zotac Magnus One的實力，看似一台普通的Mini PC，內在卻擁有可暢玩3A大作的效能，雖說不少玩家會認為現在入手10代處理器會有些稍晚，但如果只是要打Game的話，事實上Zotac Magnus One這樣的規格對於目前較普及的2K、FHD解析度玩家們來說已經相當堪用，再加上現今顯示卡大缺貨的風潮下，要入手顯示卡也是有一定難度，Zotac Magnus One這類算套裝機就會是一個不錯的選擇。 而如果要裝好裝滿RAM、SSD的話，便利的設計在拆裝上也幾乎是沒有難度，對於效能有更重需求的玩家們，也可以直接選擇更高規的Intel Core i7-10700+NVIDIA GeForce RTX 3070的版本，當然也可以自行單獨升級CPU、顯示卡，有興趣的玩家可以入手玩玩看。 廠商名稱：ZOTAC 廠商網址： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Facebook公司將改名？新名新氣象、宣誓於Metaverse上的發展野心？

  Facebook於2004年2月由馬克祖克柏與他的哈佛大學室友創立，起初只限校內學生使用，後來逐漸開放給其他大學加入，而再後來便演變成全球最大的社群網站之一；不過Facebook到2008年時才進入台灣，起初使用率並不甚廣，後來因為那些Facebook連動Flash Game的盛行，才讓Facebook在台灣的使用逐漸擴展開來。 創立至今的Facebook，已走過了17個年頭，隨著時間流逝，那些當初使用Facebook的人們，也逐漸變老，新世代的年輕人喜歡使用Instagram，但這並不影響仍舊使用Facebook的廣大用戶以及祖克伯的企圖心，雖在2012年收購了Instagram，但如今Facebook的使用年齡層仍敵不過老化的跡象，更別說現在還有Dcard、TikTok等等新興的社群網站。 根據The Verge報導，Facebook目前正專注於Metaverse(元宇宙)上的使用，在前幾個月也成立了Metaverse團隊，而報導中指出，Facebook將對應未來Metaverse的發展方向來更改公司名稱，並預計於10月28日Facebook公司Connect會議之後宣布這件事，但也有會提早宣布，而在公司更名之後，Facebook將成為一個獨立的產品，隸屬於更名後的母公司旗下，等於與Instagram、WhatsApp、Oculus成為平行的產品線，所以目前使用的Facebook社群平台應該是不會改名。 但新名稱還處於霧裡看花的階段，Facebook內部領導層也仍不知道此事，且目前Facebook發言人仍是以罐頭回應來拒絕發表此事的評論，不過「Horizon」這個單字倒是能算是一條線索，為什麼呢？ Facebook於2019年的Oculus Connect 6 大會上，宣布將Facebook Horizon作為一個新的社交虛擬世界，Facebook也有一款Wordplace虛擬會議室，名稱為Horizon Workrooms，因此外界猜測，Facebook的新名稱或許將與「Horizon」有關。 不過為什麼Facebook要改名呢？除了展示在Metaverse上的野心之外，目前Facebook的負面評論越來越多，演算法、降低觸及率、一直都有的隱私權爭議、不說明停權原因便恣意停權、美國2021年選舉期間刪除政治貼文、甚至被指出打壓某特定政治勢力的言論自由……等等諸如此類負面評論，加上目前的研發瓶頸，或許Facebook此番改名，也是為了洗刷負面形象而做的改變也說不定。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 把漏掉的功能補上來，Windows 11開放測試安裝Android App了

  在先前Windows 11的發表會上，除了外觀的更新，還有另一個吸睛的亮點就是系統將能夠直接支援Android App，只可惜這項功能基於某些因素，並沒有在系統正式上線後同步推出，而在今天微軟終於正式推送新的，讓有加入Windows Insider Program能夠提早嘗鮮。 由於目前安裝Android App的功能只對美國地區的用戶開放，並且有一定的硬體限制(基本上符合Windows 11官方完整升級規範的硬體組合都可以)，所以台灣的玩家想要體驗的話，除了要先申請成為Windows Insider Program的一員並開啟測試通道進行系統更新之外，還需要將地區與語言切換到美國才行。 完成上述步驟之後，玩家只要到Microsoft Store中下載「Amazon Appstore」，就能夠在程式中下載與安裝的Android App了，而且在Windows 11允許同時開啟多個App，也支援畫面分割功能，讓玩家能夠一邊上班一邊掛機(大誤)。 然而需要注意的是，畢竟Android App執行功能還處在測試階段，Bug自然是難免的，根據微軟官方網站，目前已知的問題如下： Amazon Appstore的程式評分無法顯示。 使用Ad Blocker可能會無法登入Amazon Appstore，關閉即可排除。 輔助使用功能無法對應Amazon Appstore。 ARM64處理器的LTE網路可能會無法正常連線。 ARM64處理器可能會遇到程式出現破圖、殘影的現象。 開啟多個Apps後，可能會出現表現不穩的情況。 部分程式可能無法正常使用相機功能。Apps從Modern Standby狀態下恢復可能會出現異常。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 功能更豐富、價格更主流，Samsung Galaxy Z Flip 3 5G開箱動手玩

  三星下半年度的旗艦機種Galaxy Z Flip 3和Galaxy Fold 3在上市後不久就傳出捷報，銷售數量短時間內屢破自家紀錄，其中Galaxy Z Flip 3因為入手難度大幅下降、實用性提高的關係最受到大家的青睞，如此的空前盛況也讓小編在好奇心的驅使下入手了一台，要來體驗「傳統」與「現代」融合的結晶。 Galaxy Z Flip 3延續著三星多彩的機身策略，在台灣一口氣推出淡黃色、淡紫色、松石綠和黑色四種色彩，全系列都是採亮面設計，玩家如果喜歡保持裸機手感的話，推薦和小編一樣使用淡黃色，這樣外殼就不容易看出有沾染指紋，可以省去頻繁擦拭的麻煩。另外，Galaxy Z Flip 3因為本身是不支援記憶卡擴充的，所以玩家在選購上需要事先決定好要128GB還是256GB版本，以免後期遭遇容量不足的困擾。 外型上，Galaxy Z Flip 3算是在上一代的基礎進行改良，撇開新的外蓋色彩，整體的尺寸和外觀輪廓都沒有太大的差異，這也包含了手機闔上後依然會有些許的縫隙，好在機身內外的耐用性都獲得全面性的強化，包含外蓋的玻璃用上康寧現階段最堅固的Gorilla Glass Victus、主螢幕UTG玻璃的強韌程度也上升80%，降低長期使用下材質疲勞出現裂痕的機率。而且這一代手機的轉軸經過了全新設計，加入了防水設計，讓手機能夠達到IPX8防水等級，也就是整支手機掉進水裡都不用擔心受損！ 前面提到的都是「看不到」的改良，在看得到的部分，背蓋那非常具辨識度的黑色區塊集中了皆為1200萬像素的標準與超廣鏡頭，以及從1.1吋單色螢幕加大為1.9吋全彩觸控副螢幕，在不開蓋的前提下可以用來做為時鐘、來電顯示外，也能多樣小工具到其中，整體的實用性大幅增加；而在打開手機之後，副螢幕也能用來做為取景器，讓玩家可以使用機背相機進行拍照，配上機身無段式的轉軸，等於手機變相的自備了腳架功能，可以任意放置在平面上進行許多高難度角度的拍照。 接著主螢幕的部分，Galaxy Z Flip 3的6.7吋螢幕採用三星新一代Infinity Flex Display面板(解析度為2640x1080，比例為22:9)，頂部中央處則配置一顆1,000萬像素的挖孔式自拍鏡頭，支援超廣角和標準(裁切)兩種取景範圍。 Galaxy Z Flip 3的螢幕導入自家Dynamic AMOLED 2X發光技術，在整體的顯示能力獲得全面性的進化，不僅色彩和亮度都更上一層樓，還加入現在旗艦機必備的120 Hz更新率，且支援最低10Hz自適應調整功能，整體的操作的流暢性變得更為細膩順滑也兼具省電，再配上雙揚聲器的音效加持，追劇或是觀看HDR影片的爽度也變得更高。 只是Galaxy Z Flip 3做為一款摺疊機，免不了的還是要面對「摺痕」的問題，根據小編的使用，在「白底」的環境底下如網頁瀏覽、逛臉書等，不會特別感受到摺痕的存在，只有在一些比較暗的畫面才會注意到摺痕產生的反光，日常多數使用場合影響都不大，唯獨在一些全螢幕操作的遊戲上會有比較明顯感受，畢竟摺痕的「觸感」是有所不同的，好在對於操作的精準度都不影響，很快就能適應。 Galaxy Z Flip 3雖然在價格上大幅削減，但效能規格上可沒縮減，用上了高通旗艦級Snapdragon s888處理器，搭配8GB的RAM，這樣的配置無疑地足以勝任各種高性能應用場合，而且三星特意將處理器放置在機身的上半段，因此在直立的操作的時候不易遭受「熱浪侵襲」。 然而電力表現可以說是整體規格最為可惜的地方，雖支援無線充電和反向無線電力分享功能，但受限於摺疊手機的空間，電池容量部分只有3,300 mA，且最大充電功率也相當保守，只能達到15W，使得以50%的亮度在PCMark中得到的續行成績約只有7.5個小時，玩家如果需要長時間外出，或是像小編一樣喜歡「抓寶(寶可夢)」的話，包包中建議還是帶個行動電源比較保險。 Galaxy Z Flip 3機背的兩顆鏡頭皆為1,200萬畫素，主鏡頭的光圈f/1.8，支援OIS光學防手震，副鏡頭則為123度超廣角鏡頭，光圈則為f/2.2。 在功能上，三星特地為手機在彎折的情況下設計出一系列專屬界面和功能，主拍攝介面只要一偵測手機彎起，就會調整介面，將上半部保留給取景窗、下半部留給各式操作選單。 另外，手機也可以將機背的副螢幕做為取景器使用，並且相機會自動開啟手勢快門，只要用手掌比出「五」的手勢就能觸發拍照倒數，讓玩家不論是在自拍還是想要拍攝大合照的時候都能更加從容。 拍照畫質上，身為三星旗艦機自然是沒什麼好擔心的，白天的風格維持著三星一貫的鮮豔立體的特性，且兩顆鏡頭之間切換迅速，也感受不太到曝光、色彩差異。晚上和低光源拍攝則有夜景模式的加持，即使超廣角鏡頭也能保有一定程度的細節，而且因為手機能夠彎折當作腳架的關係，如果有平穩的平面可以放置，也能切換成手動模式去嘗試更多快門組合。 現在不同品牌間旗艦級手機的同質化越來越高，不論是相機還是處理器都已經漸漸達到日常使用難以感受到差異的程度，除了價格和品牌以外，要如何能夠創造話題、新鮮感就成了決勝的一大關鍵，Galaxy Z Fold 3便是其中的典範之一，售價從上一代破四萬回到回歸主流旗艦的三萬出頭，並改良許多上一代的缺憾，例如加入防水、更實用的副螢幕，在配上同樣是旗艦級的核心規格，讓Galaxy Z Fold 3在特色與規格方面如同成熟產品一般的被完整涵蓋，為一成不變手機市場開闢新的設計未來。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 99.99美金即可擁有！微軟宣布10/19開放北美、歐洲地區預購Xbox Series X迷你冰箱

  微軟次世代家用遊戲主機Xbox Series X，由於其獨特的垂直方正柱體外型，被不少玩家們戲稱為冰箱、空氣清淨機等等(對手也有差不多的困擾XD！)，網路上也出現不少網友們惡搞的迷因P圖。 官方對此不僅不介意，甚至更將迷因化為現實，於去年真的做出了幾台Xbox Series X的冰箱給國外一些網紅們來開箱，不管是從外箱到冰箱外型，整體造型幾乎與Xbox Series X一致，彷彿就是一台超大版本的Xbox Series X主機，吸引不少玩家們的目光，紛紛敲碗期盼官方可以量產。 而到今年中微軟也終於正式承諾將，不僅公布了外觀，在近日更宣布將在10/19開放預購，並於年底12月正式上市。 The moment you’ve all been waiting for. Pre order begins for the Xbox Series X ‘Mini Fridge’ on October 19: https://t.co/XcjfXqYnpy #XboxandChill ❄️ pic.twitter.com/gOl2Qf0ZSi— Xbox (@Xbox) October 15, 2021 從官方至今釋出的圖片來看，Xbox Series X迷你冰箱同樣擁有與Xbox Series X主機幾乎一致的造型設計，內部採用代表XBOX的綠色塗裝，並透過兩組架子來分層，最多可容納約10瓶罐裝飲料(鋁罐)。 雖說最終量產版本並非最初版本的一般冰箱尺寸，但事實上這類迷你小冰箱或許才更適合玩家們擺在房間、遊戲間，甚至直接與Xbox Series X主機放一起可能一時還無法分辨呢(笑)，價格上也是親民了許多，以美國來說定價在99.99美金，換算新台幣大概3千元有找，大約就是兩片遊戲片或兩隻Xbox搖桿的價格，對於大部分玩家來說要入手相信是不困難。 只是10/19的預購僅開放北美以及歐洲地區，台灣未來是否也有機會預購或者是在上市地區名單之內目前還無法確定，有興趣的玩家們可以繼續關注台灣官方消息，但相信即便台灣沒開賣，Xbox的粉絲們也會想辦法透過代購來帶一台回家擺吧(笑)。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=MnIiRygj-nY ▲Xbox Mini Fridge - World Premiere(先前官方釋出影片) ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 挑戰信仰之最、為狂熱玩家們準備的最高獻禮，ROG CROSSHAIR VIII EXTREME X570主機板開箱實測

  佛心的AMD在Ryzen 5000系列處理器推出之後，就表示不會推出新的晶片組，現有X570、B560晶片組都能夠直接沿用，代表原有使用Ryzen 3000系列處理器的玩家可以不必添購新的主機板就直接換上新一代處理器。 只是對玩家佛心，對廠商可就傷腦筋了，畢竟這代表自己無法藉由新的晶片組來推出新主機板商品了，但正所謂危機就是轉機，晶片組也讓主機板設計部門的工程師們可以有時間去改良與精進設計，打造出規格和功能都更上一層樓的產品，例如本次要來開箱的ROG CROSSHAIR VIII EXTREME，便是一口氣整合了18+2相電源、Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E等2021年最頂級規格的新一代究極主機板。 通常高階主機板在包裝內多少都會塞一些贈品來做為尊榮信仰的證明，而這些贈品不外乎是一些貼紙、徽章等小周邊，但能夠讓小編這樣單獨拉出一整個段落特地介紹的，ROG CROSSHAIR VIII EXTREME(名字太長啦，以下稱ROG C8E)在這部分一定有其過人之處囉！ ROG C8E的贈品的數量是直接鋪滿盒子下半層，除了有最常見的信仰鑰匙圈、內含驅動軟體隨身碟之外，還有附贈了專屬螺絲起子供玩家在組裝時使用，另外考量到會買到這個等級的主機板勢必都會搭配一張巨大、沉重的高階顯示卡，主機板也提供了一個簡易型顯示卡支撐架，讓主機那怕是最微小的細節都能注入ROG的信仰(所以說為什麼買ROG顯卡沒送這個支撐架呢XD)。 可別以為周邊只有這些，上述的贈品還只是「不用吃電」的部分，在需要電力供應的周邊部分，為了賦予更好的音質饗宴，包裝附贈了一組ROG Clavis USB Type C轉3.5mm DAC音訊擴大器，該產品本身是有單獨販售的，一個要價3,490，能夠支援電腦、筆電、手機等具備USB Type C連接埠的產品。 此外，ROG團隊也知道一台高階電競主機往往都需視滿滿的風扇和RGB燈效，這代表主機板的相關插槽很可能會有不夠用的問題，所以ROG C8E直接附贈一組2.5吋集線HUB，可以為主機再額外支援各6組ARGB與風扇設備，這個贈品目前可就沒有單獨販售了，屬於入手ROG C8E玩家的專屬禮遇。 最後，也是特別專屬於ROG C8E配件，就是這個看起來有點像記憶體的「ROG DIMM.2」！透過ROG團隊對於PCIe通道的精心規劃，此配件能夠裝入兩支PCIe 4.0 M.2 SSD外，還能保證兩支SSD的最大通道數量都皆為PCIe 4.0x4，而非採共用分流的形式，加上主機板本身就三組的M.2插槽，讓整個主機板能夠一次裝上5支PCIe 4.0 M.2 SSD！ 然而需要注意的是，一款主機板的PCIe 4.0通道數量是由晶片組和處理器先天性就決定好的，主機板生產商只能決定調用機制，無法額外追加，這代表ROG C8E在PCIe 4.0通道的分配上比較特別，很多情況下之下通道彼此之間會需要進行共用，所以小編先為大家整理一下主機板在這部分的安排。 首先在CPU一共管理20條PCIe 4.0通道，其中4條「必定」提供給最靠近CPU的M.2插槽，剩餘的16條則是由兩組PCIex16和主機板下方的M.2_2、M.2_3共用，且最上方的PCIex16的PCIe 4.0通道數量也絕對不會低於8條。 綜合以上的條件，玩家如果將安裝一組SSD到M.2_2或M.2_3插槽上，第一組PCIex16的PCIe 4.0通道數量就是x8，第二組PCIex16的數量則為x4；而如果只在兩個M.2槽位都用上的話，則第二組PCIex16將喪失功能。 另外，主機板在預設上是將M.2_2、M.2_3的通道關閉的，玩家必須先進到BIOS中更改PCIe通道的配置才能啟用這兩組插槽，在選項上，BIOS也能選擇只開起一組M.2插槽或是兩組都開啟。 至於DIMM.2的PCIe 4.0通道則是全部來自南橋晶片，但這並不代表把SSD通通裝在DIMM.2就不會有通道共用的問題，只是共用的訊號來自SATA 6Gbps，DIMM.2上的每個M.2槽位都會占用一組SATA通道，所以玩家只要一把DIMM.2裝上主機板，第5、6組(最靠近主機板底部)的SATA 6Gbps就會失去功能，但相對的這也代表DIMM.2能夠支援SATA M.2 SSD。 看完了豐富的贈品與配件，該來見識主機板的本體了。為了盡可能塞入更多的好料，ROG C8E的尺寸不是使用大家熟知的ATX，而是來到EATX (30.5cm x 27.7cm)，這代表一些緊湊型的機殼將會有不相容的問題，這點在購買時還需要多加留意。 在外觀設計上，ROG C8E以黑色的霧面金屬搭配正面使用大量鍍鉻鏡面的烤漆，並將主機板右側的24 Pin電源、風扇腳針、ARGB腳針等連接埠通通從垂直改成水平擺放，還在上頭鋪一層蓋板讓其看起來更為平整，組裝整線的時候也能更為洗鍊簡潔。當然電競必備RGB燈效也是沒在客氣，不光是I/O罩和南橋散熱片藏有RGB燈效，就連主機板的側邊夾層都塞入一整排的燈條，真的可以說是集精緻、霸氣、炫炮於一身。 而在外觀之下，身為超越旗艦等級的ROG C8E，用料方面也是完全沒在手軟的，CPU的供電設計直接給到驚人的18+2相，供電模組都快一路攻佔到了記憶體區塊了，且每顆MOSFET在規格上也都能承受90A的電流，為超頻愛好者提供頂級的挑戰環境。 另外，顧慮到整體誇張的供電模組會產生巨量的發熱，ROG C8E除了用厚實的散熱片覆蓋整個MOSFET區塊外，主機板背面也用上一大片的金屬和導熱膠條來幫助散熱，也順帶將在ROG主機板上許久不見的美背設計給帶了回來。 同樣許久不見的元素還出現在第一組M.2插槽的散熱片上，ROG團隊在這個快要等同10元硬幣高度的超厚散熱片中嵌入一塊2吋OLED螢幕，官方稱之為「LiveDash OLED 顯示器」，開機時能夠充當自檢螢幕顯示發生主板發生錯誤的原因，日常使用則可以用來顯示處理器時脈、溫度等資訊，也能透過Armory Crate自訂喜愛的內容，這個設計過去大多只出現在Intel的ROG Maximus系列上，這次AMD平台的ROG C8E有加入這個功能可以說是非常難得。 然而需要注意的是，由於螢幕與主機板之間是有排線相連，如果拉扯太大力的話是有把線材扯斷的風險，加上華碩沒有對此預先黏貼警示貼紙，所以玩家在安裝SSD需要多加留意，以防大力出悲劇，也希望官方可以對這部分稍微調整出廠包裝，降低大家抱著主機板找工程師喝咖啡的風險。 最後我們來看看這塞得滿滿的後端I/O，ROG C8E在這部分的配置上也是極為豪華，所有的USB Type A全部都是擁有10 Gbps頻寬的USB 3.2 Gen 2，而Type C介面則是使用具備40 Gbps頻寬、100W供電能力的Thunderbolt 4，由於Thunderbolt是由Intel所開發的介面標準，因此能夠在AMD的主機板上看到同樣也是相當稀有的，而且華碩為了解決AMD高階處理器不具備內顯，無法利用Thunderbolt進行畫面輸出問題，特別設置兩組具備「輸入」功能的DisplayPort，透過線材與顯示卡進行連接方可實現Thunderbolt 4畫面輸出的功能。 網路連接的部分，ROG C8E跳過低速的1G乙太網路埠，直接供應一組2.5G和一組10G的網路孔，滿足高階玩家可能有大量資料傳遞的需求。無線網路則是用上最新的Wi-Fi 6E標準，透過干擾更少的6 GHz頻段讓「國外玩家」能夠擁有更大的頻寬、更穩定的連線品質(台灣目前不開放6 GHz頻段…)。 外觀與規格欣賞完了，接下來就該進行效能驗證了，配合ROG C8E的等級，處理器絕對是要用上AMD現在最高階的Ryzen 9 5950X囉！顯示卡的部分則是小編努力在缺卡荒下搶到的RTX 3070 Ti，平台詳細硬體規格如下： 處理器：AMD Ryzen 9 5950X 記憶體：Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2(共32GB) 顯示卡：ROG Strix RTX 3070 Ti SSD：Western Digital WD_BLACK SN850 1TB M.2 SSD 電源：Fractal Design ION GOLD 850 首先在最基本的處理器跑分上，擁有16C/32T的Ryzen 9 5950X的多核成績直接灌爆CPU-Z的跑分欄位，分數高達12,000分以上，CINEBENCH R23的跑分也高達25,000分，效能表現十分強勁。 針對圖形效能做評估的3D MARK也在處理器的強化之下也取得相當亮眼的成績，針對DX12的Time Spy可以接近1.5萬分，DX11的Fire Strike則突破3萬大關，來到3.3萬分。 小編知道基礎性能跑分不能當飯吃，實際反映到體驗上才是最重要的，所以就讓我們先來看看遊戲實戰的部分，所有的遊戲在設定上全部都開啟最高畫質，關閉垂直同步、動態解析度等干擾FPS表現的選項，若遊戲支援光追和DLSS功能，則是將選項定在畫質模式。 整體來說，ROG C8E搭配RTX 3070 Ti能夠輕鬆勝任1080P、1440P的遊戲內容，而4K解析度的部分則因為顯示記憶體只有8GB的關係，就相對顯得有些不堪負荷，對於沒有光追內容遊戲尚可以應付，而光追的部分則建議將DLSS模式改為效能模式來換取比較流暢一些的體驗。 在遊戲之外，ROG C8E用於創作用途的表現也是相當優秀，在Photoshop的跑分中，輕鬆拿下了1,200分以上的成績，應付各種修圖都不是問題，而在Premiere Pro中也能取得接近1,000分的表現，足以勝任繁雜的4K影片剪輯。 做為ROG旗下最為高階產品，ROG C8E在設計上眾多細節都是以滿足最高的實用性為出發點，像是知道多數玩家對於硬碟的需求是多多益善，便透過創新的DIMM.2來善用每一條PCIe通道，實現支援最高5組PCIe 4.0 M.2 SSD的可能，也導入18+2相供電、Thunderbolt 4、Wi-Fi 6E、10G網路等最新潮功能，幾乎把所有玩家想要各式規格通通塞入，可以說是除了價格以外，找不到懸念的超級，玩家如果是ROG的狂熱粉絲且預算無極限的話，趕快入手一個羨煞身邊每一位親朋好友吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 超跑元素點綴、低調奢華質感風，MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI開箱實測

  玩家們常說AMD香味四溢不是沒有道理，光看主機板就知道，500晶片組主機板不僅僅沿用AM4腳位，更相容了Ryzen 3000、5000系列甚至是2000系列(僅限X570)，並且剛推出時就率先對手先支援了PCIe 4.0(需搭Ryzen 3000、5000系列)，讓A家粉絲們超前部屬能感受到PCIe 4.0的強勁速度。 而X570發布至今也已經一年多，近期AMD也發布了新版X570晶片，各家大廠也紛紛推出了新晶片組版本主機板，並且大部分廠商會在名稱後方加註「S」來讓玩家更好分辨，就如小編這次要開箱的這張MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI。 首先外盒的部分採黑色塗裝，背景更可看到一輛超跑車尾，除了代表MPG X570S CARBON MAX WIFI能穩定維持極速效能之外，CARBON(碳纖維)材質因為相比一般合金有著更輕更高強度等特性，也是跑車常用的材質之一，以至於這類特殊的碳纖維紋路是不少愛車人士喜歡的風格；此外在右下角雖然同樣標示著搭載X570，不過因為是搭載新一代晶片組緣故，中間名稱有特別標上X570S來讓玩家們好辨識。 開箱見證本尊，如果玩家們經常關注MSI產品，不難發現近年來MSI在外型設上逐漸偏時尚高質感走向，逐漸擺脫以往誇張燈效的電競風格，而這張MPG X570S CARBON MAX WIFI也不例外，雖同為X570晶片，但不僅僅只是換個名稱而已，整體造型幾乎重新設計過，整體鈦灰色金屬裝甲以及斜切割紋路，低調又不失質感。 另外可以發現，由於新一代X570晶片組更加省電，功耗、發熱量也降低，因此在新版本X570晶片組主機板上已經看不見以往於晶片組位置的散熱小風扇，改採用大面積的金屬散熱鰭片來被動散熱即可，如此一來不僅可降低噪音，也不用擔心後續風扇故障問題，可以說是大幅延長整張主機板使用壽命。 看到主機板下半部採用了大面積金屬裝甲覆蓋，確保整體散熱效能，PCIe槽提供各2條x16與x1，並且將兩條x16距離刻意隔開，來避免當玩家裝顯示卡時(通常都裝第一槽)，不會因為顯卡過厚而卡到其他PCIe上的裝備，另外x16插槽也都裝上鋼鐵裝甲，提升插槽耐用度，避免顯卡過重彎板而損壞主機板(當然還是建議額外裝顯卡支撐架會更保險)。 RGB燈效依然沒有少，主要區塊位於右下CARBON字樣以及左上龍魂LOGO旁宛如超跑尾燈般的三段線條設計，雖說不像前代有整條主機板背光RGB那樣浮誇，但這類以點綴方式的設計反而更增添了質感。 賞完跑車外貌、規格之後，不試駕一下怎麼行呢？本次小編挑了AMD Ryzen 9 5900X、DDR4-3600以及RTX 3060 Ti來試試這輛超跑的內在能否發揮這些配備的最大動力，而詳細測試平台規格也列於下方給各位參考。 處理器：AMD Ryzen 9 5900X 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3600 RGB 8GBx2(共16GB) 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition SSD：SP PCIe Gen4x4 US70 電源：T.T 1275W 先進BIOS來看看，採用MSI一貫的黑紅配色，不過Advanced介面中央用了與外盒相同的跑車當作背景，其餘不管是EZ Mode還是Advanced選項配置上皆沒有太大改動，相信已經習慣MSI主機板的玩家們是再熟悉不過，此外若要開啟Re-Size BAR來提升效能可至Settings>進階>PCI次系統設定內開啟。 接著進系統後，來到CPU-Z來驗證規格，主機板晶片同樣標示X570，支援PCIe 4.0，搭配的是Ryzen 9 5900X、DDR4-3600 8GBx2等高階裝備。 開始跑分吧！首先在CINEBENCH R23中得到了1579/20878分，CPU-Z也得到678.2/9560.3分，完全能發揮5900X的實力沒問題，對於一般遊戲、創作用途上是游刃有餘。 顯示卡的部分，當然是透過玩家們熟悉的3DMark來好好測一輪，結果顯示，在5900X+RTX 3060 Ti的組合加上開啟Re-Size BAR的加持下，顯示卡的性能也完全沒受影響，可以盡情全開效能。 在PCMark 10綜合測試得到8227高分，細看各項目可以發現，基礎性能、生產力以及數位創作也都有破萬分成績。 雖說從名稱已經看不到Gaming字樣，但這可不代表MPG X570S CARBON MAX WIFI不適合用來打Game，而既然是試駕，小編就挑了《Forza Horizon 4》、《F1 2021》兩款賽車遊戲來實測，設定部分會將畫質設定至最高，垂直同步、動態解析縮放與減少延遲等功能也一併關閉避免影響成績。 首先在《Forza Horizon 4》的部分表現相當不錯，光是4K就能有109 FPS成績，更主流的2K、FHD解析度也都在150 FPS以上。 而在《F1 2021》上，當畫質開至Ultra High，光追也會自動開至Medium，小編就不再額外更動，可以發現2K、FHD的表現都在及格線之上(60FPS)，4K就差了一點，畢竟RTX 3060 Ti的定位就是在2K之下，所以屬於正常發揮，並非受到主機板影響，若需要更流暢的畫面表現，不妨可以下調畫質設定或是開啟NVIDIA DLSS。 既然身為高階主機板，勢必也適合用來一般創作者使用，經過大家較常見Premiere Pro、Photoshop 測試一輪後，可以發現在效能較吃重的Premiere Pro得到908高分，Photoshop更不用多說，1253.2分的表現相當優秀，拿來一般4K影音剪輯、高解析度修圖都不是問題。 MSI推出的這張MPG X570S CARBON MAX WIFI，與其說是繼承CARBON系列，整體設計風格小編倒覺得更偏向UNIFY系列的低調高質感風格，不過還是有保留CARBON塗裝以及一些現代超跑元素在內，RGB燈效更是沒有缺席，單論外觀來說，這樣的設計小編自己蠻喜歡的。 用料上也可以感受到滿滿誠意，經過實際測試一輪後也證明即便搭上了一身中高階裝備，不管是軟體跑分、遊戲還是創作表現都能盡情發揮，測試過程中都相當順暢沒問題，這張MPG X570S CARBON MAX WIFI已經能勝任絕大部份使用情境，當然，若玩家們有更重度超頻用途而需要更強大更穩定的用料、供電，那就會建議往上挑到UNIFY甚至GODLIKE系列了。 公司名稱：微星科技 官方網站： 連絡電話：0800-018880 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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