焦點
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打造耐用穩定輕電競機,TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板搭Ryzen 7 PRO 4750G上手評測
AMD終於推出了自帶內顯晶片的Ryzen PRO 4000G系列處理器,挾帶著先前7nm Ryzen主流處理器的氣勢,這次同樣也是7nm製程的Ryzen PRO系列處理器也就更引人矚目,尤其對玩家們來說最方便的就是可以直接藉由現階段的X570或B550系列主機板直接搭載使用,只需確保主機板的BIOS版本已更新至最新版,大抵來說板廠們都已經有針對這次Ryzen PRO系列處理器做過主機板更新了,安裝上應該是沒問題的。 我們這次就快速找了手上的ASUS TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板上手實測看看,搭配的Ryzen PRO處理器部分則是最高階的Ryzen 7 PRO 4750G,它採用的是8C / 16T架構、基礎動態時脈落在3.6 / 4.4GHz,同樣也是採用AM4腳位造福了不少玩家(佛系腳位~),不過比較可惜的是,雖然TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)本身是有支援PCIe 4.0介面,但這次Ryzen PRO系列處理器卻沒有支援PCIe 4.0、仍是採PCIe 3.0介面,因此在SSD部分讀寫速度仍會落在3000 MB/s上下,但這對於使用內顯晶片做基本文書處理(Ryzen PRO 4000G鎖定客群)的工作來說,這樣的速度仍是十分足夠的。 在看實際的測試數據前,先來看看這次搭配的主機板平台TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI),一如往常、它承襲了TUF GAMING一貫的軍規強悍形象,外型設計上也和今年TUF GAMING主機板系列相呼應,都是採用灰黃迷彩線條做主要視覺效果,同時再以簡單的黑色做搭配,襯托出可靠的形象。 在規格方面,TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)利用結合高側與低側MOSFET,整合至單一封裝的8+2相DrMOS功率級供電,另外用上通過認證的軍規級TUF電感,為CPU帶來穩定供電,並藉由TUF電容提供高出20%的溫度耐受度、同時延長5倍使用壽命,目標自然就是為了確保CPU的效能得以長時間穩定。 另外在散熱方面,CPU周圍具備大尺寸高品質散熱器,提供涵蓋VRM與電感器區域的廣大面積,改善散熱效果,同時藉由散熱墊的輔助,能將熱量從電感器和相位陣列轉移到散熱器上,進一步快速將廢熱帶走,CPU部分因為能支援到Ryzen 9系列的主流高階處理器(畢竟腳位相同),雖然這時候會建議輔以水冷散熱,但在硬體本身的支援上仍是具有一定程度的穩定性的,有鑑於此,我們這次選用Ryzen 7 PRO 4750G處理器做搭配,相較之下就有點小巫見大巫XD! 除此之外,TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)配備全面的風扇控制功能,可以藉由ASUS提供的Fan Xpert 2+公用程式或ASUS UEFI BIOS設置,包含處理器、PCIe和SATA連接埠旁,都有提供溫度偵測來源,搭配4針腳的PWM/DC風扇接頭和智慧防護功能,保護每個風扇插座,防止過熱或過電流,影響系統效能。 作為測試搭配,我們找了AMD剛推出的Ryzen 7 PRO 4750G處理器來當作效能測試的示範,目的除了讓大家看看這顆處理器的效能以外,同時也是讓玩家了解目前的AMD B550主機板是可以支援新的Ryzen PRO處理器,這樣一來玩家就可以輕鬆以更少的預算組裝電腦。以下的測試效能並未做太多的超頻或效能調校,主要是希望能作為玩家如果有選購Ryzen PRO系列處理器打算的話,可以直接當作效能的參考。附上這次的測試平台規格: ◆處理器:AMD Ryzen 7 PRO 4750G ◆散熱器:AMD Wraith PRISM ◆主機板:TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI) ◆記憶體:G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD:CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB ◆Power:Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本:AMD Software 20.8.1 ◆作業系統:Windows 10 Pro 版本1903 導因於TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板在VRM散熱部分做的措施,包含大面積散熱片和散熱墊輔助等等,燒機溫度測試過程CPU效能表現十分穩定,過程中並未出現系統不穩的狀況,可見這張主機板在溫度散熱部分確實能有效穩定系統。 上述遊戲的測試解析度都是FHD,畢竟是內顯晶片,很難要求再往上拉高了。遊戲的部分我們另外有找了《特戰英豪》做測試紀錄,已預設的高畫質設定下,平均的FPS在FHD解析度下落在約80 FPS,以簡單的遊戲體驗來說,想要遊玩也並無不可。簡單來說,想要拿Ryzen 7 PRO 4750G的內顯來玩個簡單的輕電競遊戲,是完全可以做到的。 總結來說,TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)主機板在這次的測試裡表現得不錯,在本身的硬體散熱支援和穩定度都不錯的情況下,測試期間Ryzen 7 PRO 4750G並未出現太嚴重的LAG問題,同時在溫度表現上也算是控制得宜,基本的10相數位供電是能輕鬆供應處理器的電力所需。而在整套平台規格的搭配下,也有滿不錯的效能表現。 這次TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)可以說是很輕鬆的滿足了Ryzen 7 PRO 4750G的鎖定客群,除了本身的CPU支援以外,在I/O的彈性選擇上,有Wi-Fi 6、2.5GbE LAN做網路連接,同時也有USB 3.2 Gen 2 Type-A和Type-C做傳檔,一般日常使用的彈性非常不錯,作為僅僅是用內顯做影像輸出的高階文書 / 輕電競機來說,這樣的搭配可說是當之無愧。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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大小核之戰:Intel Alder Lake確定走big.SMALL路線,並搶先支援DDR5;而AMD也跟著走big.LITTLE,還有申請專利!
前陣子Intel表示其,業界推估,應該就是第12代Alder Lake產品線。該產品線的架構與現有的Core產品線有很大的不同,為了兼顧效能(速度)與能效(省電),Alder Lake採用大小核(big.SMALL)設計,在大核方面採用Core架構,搭配小核方面採用Atom架構,另外再搭配一個Xe GPU繪圖核心。據悉,Alder Lake也針對不同的市場,推出S、P、M等系列。 至於在行銷方面,Intel在商標上面也搶先在USPTO上面註冊了,可能未來第12代處理器,不能也不適合再叫「12th Gen. Core Processors」,也許屆時會叫做「12th Gen. EVO Processors with Intel Xe Graphics」,來讓消費者有「創新」的感覺。 預計於2021年下半年推出的Alder Lake處理器,算是Intel首顆脫離14nm、正式進入10nm的主流處理器 (Intel自2015年開始的Broadwell至今,就一路用14nm用到現在)。至於記憶體支援度方面,這次Alder Lake也跟一樣,支援到DDR5記憶體,當然PCIe 4.0早在第11代的Rocket Lake就說會支援了,因此Alder Lake算是非常先進的處理器。 只是Alder Lake的CPU核心架構改成big.SMALL架構,在產品SKU方面, (現已移除)先前也不小心透漏出來了!包含Alder Lake-S (主流桌機)處理器方面,將會有12款SKU,搭配GT1 GPU,另外Alder Lake-P (嵌入式應用)處理器方面,則會有6款SKU,搭配GT2 GPU。細節如下: ▼ 此為Coreboot在report_platform.c程式碼中,不小心洩漏出來的定義碼: { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_1, “Alderlake-S (8+8+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_2, “Alderlake-S (8+6+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_3, “Alderlake-S (8+4+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_4, “Alderlake-S (8+2+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_5, “Alderlake-S (8+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_6, “Alderlake-S (6+8+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_7, “Alderlake-S (6+6+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_8, “Alderlake-S (6+4+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_9, “Alderlake-S (6+2+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_10, “Alderlake-S (6+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_11, “Alderlake-S (4+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_12, “Alderlake-S (2+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_1, “Alderlake-P (2+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_2, “Alderlake-P (2+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_3, “Alderlake-P (6+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_4, “Alderlake-P (6+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_5, “Alderlake-P (4+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_6, “Alderlake-P (2+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_7, “Alderlake-P (2+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_8, “Alderlake-P (2+0+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_9, “Alderlake-P (2+0+2)” }, ▼ Alder Lake-S、-P家族處理器核心配置表 根據Intel CPU核心發展藍圖來看,Alder Lake的核心架構,應該是Golden Cove大核心,搭配Gracemont小核心才是,但以Intel現在要轉換成大小核設計,還要加入新的核心架構來看,很有可能屆時Alder Lake會採用Willow Cove搭配Tracemont的核心架構,要再等到下世代(第13代的Meteor Lake)之後,才有可能轉換到新的核心架構。 至於在記憶體部份,已知業界有洩漏下述資料: Updated RKL-S DDR4 2DPC SBS configuration Added ADL-S DDR5 UDIMM 1DPC B2B ECC and Non-ECC configuration Added ADL-S DDR5 UDIMM 2DPC B2B ECC and Non-ECC configuration Updated TGL-H DDR4 T3/12L WP ECC 1DPC configuration Added TGL-H DDR4 MD 1Rx16 configuration – Legend: One DIMM Per Channel (1DPC), Two DIMMs Per Channel (2DPC), UDIMM – Unbuffered DIMM 上述表示,第11代的Rocket Lake-S還是會使用DDR4記憶體架構,Tiger Lake-H也是DDR4架構。而12代的Alder Lake-S (桌機版)則會支援DDR5 U-DIMM (單通道1支或2支記憶體)。 至於Alder Lake的腳位,有可能是LGA 1700,跟現有Comet Lake、年底Rocket Lake的LGA 1200不一樣。因此當Rocket Lake可能搭載Intel 500系列晶片組的主機板時,那麼Alder Lake勢必還要再換新的晶片組才行(可能是Intel 600系列)!又或者Intel可能會規劃其400晶片組繼續給Rocket Lake使用,到了500系列晶片組之後,才給Alder Lake使用。這部份就要等到時候Intel的規劃了! ▼表 Intel桌機處理器代別演進表 既然Intel在第12代處理器走大小核設計,那麼AMD也是有大小核設計的產品,甚至已於6/30/2020於USPTO申請了專利。在文件裡面,就有講述到其大小核的架構。 根據專利文件的描述可知,AMD同樣採用big.LITTLE的設計,在高功能(High-Feature)處理器與低功能(Low-Feature)處理器之間,如何共享快取記憶體、記憶體等等。高功能也就是所謂的大核心,低功能則是小核心,在執行程式的時候,大核會用主要來執行對效能敏感的繁重工作負載,而小核則用來執行輕量型任務,當上述的核心處於閒置狀態時,便可以將其關閉,以降低處理器的整體功耗。 若進一步仔細看,可發現AMD似乎允許CPU核心能根據其支援的指令集,來選擇要在哪個處理器叢集內來開啟執行緒。而執行緒也可根據CPU耗用率在各核心內做轉移。例如大核內若沒有充分被利用時,則處理器就會將執行緒挪到小核取執行(只要小核也支援該指令集)。要是小核被過度使用,負載過重的話,處理器就會將執行緒挪到大核心去執行(只要大核支援該指令集)。 這樣的作法是,可以輕鬆調配大小核的工作負載,減少某些執行緒對作業系統的干預。該專利還解釋了其處理器內核叢集裡面,可以是CPU、GPU或DSP,也就是大小核甚至可以廣義定義到各式處理器,不限於CPU而已,就連GPU都能納入,這也能讓程式設計師能更輕鬆來調配硬體資源,或甚至硬體會自動幫你調好,省得你操煩。 當然,專利歸專利,真正產品是否會這樣設計,或者AMD是否能保證未來的處理器會採取專利裡面的架構來設計新產品,這些都還是未知數,總之,未來混合式架構處理器一定會讓CPU內部的組合更複雜。之前很單純,現在CPU、GPU、I/O都可以混合不一樣的製程技術,甚至導入大小核設計,相信以後混合類運算將會逐漸成為未來程式寫作的主流。
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高通Snapdragon晶片被發現400多個漏洞,讓10億台Android裝置陷入機敏資料被竊風險,官方已有解
先前PC領域被發現CPU擁有重大資安漏洞,將導致有心人士透過側道攻擊或是其他方式來竊取用戶的機敏資料,雖說PC處理器大廠們紛紛推出各種緩解措施,來想辦法補破網,但至今還是有不少漏洞、Bug還沒完全解決,當然有些漏洞其實沒那麼危險,且在現實生活中,這些比較無關緊要的漏洞是幾乎很難被拿來利用的,除非使用刻意的作法,才能突破該漏洞。因此看似漏洞非常多,但其實只要將重大安全更新包安裝好之後,就幾乎能防堵絕大多數的硬體Bug所導致的安全性漏洞! 至於行動裝置方面,難道都安全嗎?不提還好,一提嚇一跳!資安公司的研究人員已在Qualcomm (高通)的Snapdragon晶片內,發現到400多個漏洞,這些漏洞將會影響到至今已超過10億台Android裝置。只要駭客或有心人士透過安裝惡意應用程式(App),即可利用上述這些漏洞,在未經使用者的允許之下,竊取該裝置的各項資訊,包括聯絡人、行事曆等個人資料,還可透過您有開啟GPS來追蹤您現在的位置,甚至可以開啟您的麥克風來監聽您的周圍環境。 根據安全研究人員指出,這些漏洞直接影響到Snapdragon晶片內的DSP (數位訊號處理器)功能,主要應用於視訊、音訊、AR (擴增實境)和各式多媒體功能,且該DSP也監管手機的快充功能。要是駭客利用該漏洞將惡意程式碼隱藏到Android作業系統中,就等於無法刪除掉,此時您的手機就成為駭客的傀儡,要是對方下一道指令讓您手機無法使用,使用者也無可奈何!到時候要徹底根除這樣的問題,將會變得很麻煩! 根據資安公司所示,其影響的手機包含40%的高階手機,範圍涵蓋Google、Samsung、LG、小米、OnePlus等手機。而些漏洞也被命名為:CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208與CVE-2020-11209。 目前該資安公司也會,屆時將可能公佈這些漏洞的完整細節,以及哪些處理器會受到這個漏洞的影響。 據悉,Qualcomm已針對上述的漏洞,發表了安全修補程式,但由於該程式必須整合至Android作業系統才行,因此對於使用者來說,還無法馬上取得。截至目前為止,Google和Qualcomm尚未公佈何時才會將這個修補程式釋出給大眾使用。此外,考量到受到此次漏洞所影響到的龐大裝置數量(超過10億),加上Android的安全性更新機制並不像Windows那樣頻繁 (Android作業系統的升級與更新,主要由裝置廠商來掌控,包括Samsung、LG、小米、華碩、Sony、Nokia…等等),因此安全修補程式也不一定能完全讓修補到每台Android裝置。 此外,Qualcomm也聲明說,目前還沒有證據證明這次的漏洞已被駭客或有心人士拿來利用。白話文來說,就是還沒有人拿這次的漏洞來幹壞事!但為避免受到潛在性的安全影響,Qualcomm建議使用者還是透過受信任的軟體商店(如Google Play Store)來下載App,以避免受到安全性的攻擊。 不過,話說回來,由於App上架機制的審核制度,使得有心人士甚至可能直接透過Google Play商店來將「有毒的App上架」,這樣反而讓那些透過正式管道下載App的使用者受害!因此,在瀏覽軟體商店時,還是要注意一下來路不明的App,避免去下載那些App來讓自己的手機受害! 由於目前尚未得知受影響的Qualcomm處理器、以及確切的受影響的手機型號,因此後續有更多消息,我們再為大家更新!
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Intel Grand Ridge平台將內建24 Atom核心,基於7nm HLL+製程,支援DDR5、PCIe 4,預計2021年推出
Intel前陣子推出第10代Comet Lake處理器,由於同樣採用14nm製程設計,雖說在單核心效能上還能與AMD抗衡,但在多核心、能效與製程技術方面,就不一定擁有優勢。雖說Intel在2020 Q2財報亮眼,但因為在製程上落後,使得股價也呈現兩樣情,從7月下旬至今(8/7),Intel是跌掉快20%以上,而後,至今則是漲了約50%以上。 Intel對於未來的規劃方面,在歷經第11代Rocket Lake處理器之後,接下來第12代的Alder Lake處理器,將導入大小核設計 (即使用Core架構的大核心,搭配Atom架構小核心),並內建一組Xe GPU核心。而Intel也在USPTO註冊了新的產品商標和Logo,透露出家族,來行銷下一代的大小核處理器。 由於Atom核心擁有較高能效,使其在低功耗x86系統中,獲得不少廠商的導入使用。Intel於2020年第一季推出的Atom處理器家族(Tremont核心),主打嵌入式應用、邊緣伺服器、5G基地台等需要長時間、低功耗應用市場,以該家族最高的Atom P5962B處理器為例,就是採用10nm製程,內建24核心,基礎時脈為2.2GHz,並支援到DDR4-2933記憶體、PCIe 3.0規格。以挑戰Arm在行動領域的地位。 至於下世代嵌入式應用處理器平台的規劃方面,Intel也透漏下世代的Grand Ridge平台,將同樣採用高達24核心的Atom處理器(Gracemont核心),但這次使用的將是Intel自家的7nm HLL+製程(HLL還不曉得是什麼字的縮寫),搭配MCM封裝技術,其晶片大小僅47.5 x 47.5mm,時脈高達2.6GHz (比現有Snow Ridge快400MHz),並首度支援到雙通道DDR5記憶體,時脈高達DDR5-5600,可支援U-DIMM或SO-DIMM,一舉將嵌入式應用推升到新的境界。預計2021年推出! #影片=https://www.youtube.com/watch?v=ifeXxgOla-8 ▲AdoreTV介紹到新的Intel Grand Ridge平台架構 Grand Ridge的其他新功能部份,像是支援PCIe 4.0,且比Core家族還早了2年先導入7nm製程(先前Intel財報表示其主流處理器預計2023年才會有7nm)。在周邊方面也支援了4組USB 3.1、4x USB 2.0,以及I3C、eSPI、MDIO、UART、 SMBus與I2C等介面,讓嵌入式應用更多元。 由此可看出,Atom小核心的製程技術比Core大核心的製程技術還超前,到2021年時,Core核心的Golden Cove仍在10nm製程上做努力,而Atom核心的Gracemont則優先跨入7nm製程門檻。看來Intel要在主流Core核心的製程上再下多一點工夫,也許在Alder Lake這一代,雖說還是10nm,但就可以考慮跟Grand Ridge一樣,超前部署DDR5這個規格,這樣才會讓人覺得你有一代比一代還要進步的感覺,屆時就不會有人說Intel的CPU不香了!您說是吧?! ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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時脈再上提!AMD Zen 3旗艦級Ryzen 9 4950X / 5950X處理器工程版規格曝光,採16C/32T架構、時脈飆上4.8GHz
我們講了很久的AMD Zen 3 Ryzen 4000桌上型處理器,預期應該今年下半年就有機會看到,在有了先前7nm製程Ryzen 3000的成功後,這一波新陣容將會為主流處理器效能帶來新標竿,蘇媽也已經在前陣子確認Zen 3架構Ryzen處理器一定會在今年和大家見面,時間上來說現在應該也已經進入實驗室測試階段了,不過看起來有些數據跑了出來~ 其中一項包含OPN代碼的數據被Igor's Lab找了出來,下世代旗艦級Ryzen CPU將搭載16核心、32執行緒,OPN代碼為「100-000000059-52_ 48/35 _ Y」,雖然這仍然是屬於工程樣機的版本,但還是可以從中看出一些端倪。 OPN數值中最有趣的一點是時脈表現的部分,可以預期的數字是基礎時脈3.5GHz、動態時脈達到4.8GHz(單核),這和目前的旗艦級Ryzen 9 3950X比較的話,基礎時脈相同、但動態時脈拉高了100Hz,這數值看起來似乎不高,但工程樣版的時脈通常會比正式推出的零售版稍微低一些,可以預期的是正式上市後,這款可以暫時定名為「Ryzen 9 4950X」(或5950X)的CPU,將會有更高的效能表現,甚至或許有機會衝上5GHz也說不定,這次Zen 3架構將會採用台積電的7nm+製程,在技術上會更加成熟,或許真的有可能衝上5GHz也說不定,那到時候大概又要把對手甩在後頭了...(火箭湖「挫咧蛋」!) 我們先前就有報導過幾款,不過當時的測試階段還處在A0,對比這次「4950X」已經處在B0階段的版本來說,預期Ryzen 4000應該已經快要進入大量生產階段了,但不管怎麼樣,目前的Zen 3 Ryzen 4000處理器怎麼看都是一系列主流桌上處理器效能的新標竿。另外,近期也有謠傳AMD將直接跳過4000命名、直衝5000命名邏輯,所以前面才會提到「5950X」這樣的型號,不過這就還無法確定了。 現在就看Intel會不會也在下半年先端出「火箭湖」桌上型處理器給大家瞧瞧了,另外在行動端則是有「老虎湖」(Tiger Lake)系列似乎已經正在備戰中,這次或許就會是真的10nm系列處理器了吧!不過實際出來以前也難以確定,畢竟現在也是10nm、14nm傻傻分不清楚的時代。然而,在這當中漁翁獲利最大的還是玩家了,畢竟有競爭才有成長啊~ ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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KLEVV CRAS C710 512GB實測開箱,PCIe 3.0 x4 M.2 NVMe固態硬碟!
當今SSD可說是非常普及的儲存裝置,不少廠商也依照其規格、效能與市場定位,規劃出系統碟、資料碟、快取碟,或是外接行動儲存裝置(隨身碟)等產品。由於新一代電腦效能更強,在系統碟方面也配備更快速度的SSD,以來提升開機速度與存取大量的資料。當SATA 6Gbps SSD速度已開始不敷新一代電腦傳輸需求時,新的M.2 NVMe SSD已躍上檯面,成為新一代儲存裝置的主流,也是當今玩家們組裝電腦時的優先選擇。 以推出記憶體應用廠商為主的KLEVV (科賦),在SSD的產品線規劃上,也推出了CRAS系列家族,主打NVMe為主,以提供高速資料儲存之用。這次介紹的最新C710,便是一款為更迅捷的生活而生的M.2 2280 SSD,擁有絕佳速度、低延遲、超高運行效率等特色,讓玩家們有更好的選擇。 KLEVV CRAS C710 SSD,採用M.2 2280規格設計,支援PCIe 3.0 x4介面與NVMe 1.3標準,主控制器採用SMI的SM2263XT,為一款支援4通道3D TLC NAND的SSD控制器,採用DRAM-less設計,搭配主機的HMB (Host Memory Buffer)機制,可發揮出絕佳的隨機讀取效能,再搭配加入LDPC ECC錯誤校正技術,支援S.M.A.R.T(自我監測、分析及報告技術)、智慧型SLC快取演算技術、全域平均抹寫技術等特色,可提升SSD的資料安全保護功能,並將耐用性達到最大化,以提供玩家們最佳的電腦使用環境。 C710 SSD容量方面則有256GB、512GB、1TB可供選擇,官方讀寫速度最高可達2100 / 1650 MB/s。以這次介紹的512GB容量為例,其官方讀寫速度則可達2050 / 1650 MB/s,速度是一般SATA SSD的3~4倍,對於一般使用者進行各式應用程式的執行與大量資料的存取來說,是非常足夠使用的。 C710 SSD採用黑色PCB、搭配單面佈線設計,在背面看不到任何電子元件,因此可以很輕鬆安裝於筆電或主機板的M.2 SSD插槽上。實際運作時,無論是NAND顆粒或是主控制器的表面溫度,都非常低,因此就算SSD上面沒搭配散熱片,也同樣可以正常運作,不會發生過熱掉速的狀況。 當然安裝在有提供散熱片的M.2插槽會更好,如此便能讓SSD表面上的熱量透過主機板的造型散熱片,來平均分散在散熱片上,搭配系統風扇將熱量排出,如此便可確保SSD能在全速下運作,讓玩家體驗到高速的資料存取表現。 ▼表 KLEVV CRAS C710 SSD規格表 KLEVV的CRAS C710 SSD,在搭載IMFT原廠顆粒,以及SMI的SSD主控晶片的搭配下,會有什麼樣的效能表現呢?以下就來測測看。 ● 處理器: AMD Ryzen R9 3900XT ● 主機板: ASRock B550 Taichi ● 記憶體: G.Skill Flare X DDR4-3200 @3200 8GB x2 ● 顯示卡: AMD Radeon RX 5700 XT ● 電源供應器: MISTEL Vision MX850 850W ● SSD: KLEVV CRAS C710 512GB ● 作業系統: Windows 10專業版 x64 v1909 除了存取效能表現優異之外,KLEVV也搭贈不錯的系統遷移工具 Acronis True Image軟體,讓玩家可以將既有電腦HDD/SSD的所有資料,一次移轉到新買來的SSD裡面,不用再重灌系統,來玩家買來升級時,即可馬上享有速度飆升的效果。 整體而言,KLEVV以絕佳的品質來設計M.2 SSD,搭載IMFT原廠顆粒、SMI的SSD主控晶片,並有讀寫指示燈,加上其具備各式資料安全設計 (如LDPC ECC錯誤校正技術,支援S.M.A.R.T、智慧型SLC快取演算技術、全域平均抹寫技術等特色),更提供了五年保固服務,讓平價SSD也能擁有絕佳的品質與效能。 為讓更多玩家能更平價來入手此SSD,KLEVV CRAS C710的價位可說是非常親民。以512GB機種來說,只要大約3張500元振興券即可入手。而1TB也只要6張500元振興券再加一些費用,即可買下。等於是只要少少的費用,就能入手這樣的SSD產品,來為自己的電腦存取效能更上一層樓,值得玩家們考慮升級選購。 ● 廠商名稱:科賦KLEVV ● 廠商網址: ● 代理商:富基電通 AFASTOR ● 建議售價:256GB / 512GB / 1TB : NT$ 1,180 / 1,780 / 3,580元 →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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回歸務實、便利至上,Samsung Galaxy Note 20系列正式發表
隨著2020的夏季已經過完一半,各家手機廠商的下半年度旗艦大戰也差不多該準備開打了,其中極具代表性的三星Galaxy Note系列,也終於在萬眾矚目下正式發表全新的Galaxy Note 20系列,並帶來了Note 20與Note 20 Ultra兩款機型 Galxy Note 20系列的命名邏輯承襲上半年的S20系列,將基本款命名為Galaxy Note 20,而把堆料堆到最高點的則在型號加上「Ultra」。外觀上,Note 20系列與去年的Note 10系列採用相似的設計語言,整體的外觀都非常方正,並搭配中央挖孔式的螢幕。 不過在配色上,Note 20系列希望營造出能夠經得起時間考驗的精品感,因此在顏色上選得比較低調一些,其中Note 20提供黑、銅金與薄荷綠三色,而Note 20 Ultra則是提供黑、白與銅金色,其中銅金色是採用磨砂的設計,黑、白色則為鏡面。 做為下半年度最高等級的旗艦手機,Galaxy Note 20 Ultra的螢幕尺寸又又又再一次增加了,來到了6.9吋,搭配全新的Super AMOLED Dynamic 2X螢幕,除了解析度維持1440P水準外,瞬間最大亮度也從S20 Ultra的1,200nit提升到了1,500nit,並加入動態更新率的功能,能夠自動根據畫面的內容調整螢幕更新速率,以此來提升續航,不過很遺憾的,120Hz的更新率仍舊是不能夠在1440P解析度下開啟,估計還是基於續航力考量的關係。 相機方面,Note 20 Ultra採用標準、超廣角、望遠三鏡頭設計,搭配雷射對焦模組改善當時S20 Ultra上的對焦問題。細部規格方面,主鏡頭1.08億畫素搭配f/1.8光圈並具備OIS光學防手震和9合1像素合併功能;超廣角鏡頭的畫素為1,200萬畫素,可以容納120度的畫面;望遠鏡頭則從S20 Ultra的4,800萬像素改為1,200萬,原生倍率則從4倍變成5倍,另外100倍數位光學混合變焦改為50倍,但根據外媒的報導,透過演算法的改進,在相同倍率下,Note 20 Ultra的清晰度有顯著的提升。 性能規格的部分,Note 20 Ultra的處理器是地區的不同可能使用高通S865+或是自家的獵戶座8930處理器,台灣的預期選用的版本,將會採用S865+處理器。而在記憶體的與儲存空間方面,Note 20 Ultra取消了16GB RAM的版本,一律都是12GB的LPDDR5記憶體,至於儲存空間的則提供128/ 256/ 512 GB三種容量規格,且將儲存晶片從UFS 3.0升級為UFS 3.1,同時也支援最高1TB的Micro SD記憶卡擴充。 最後在電池續航方面,S20 Ultra上的5,000 mAh電池與45W快充都沒有被Note 20 Ultra所繼承,反而改為4,500 mAh電池搭配25W的有線快充,倒是無線充電的部分依然保留15W的快充和反向電力分享的功能,至於會在電力上做出這樣縮減的原因估計是內部還需要將空間騰出給S-Pen的關係。 Galaxy Note 20在機身材質上從過往Galaxy旗艦系列慣用許久的玻璃材質,換成了的磨砂塑膠,螢幕尺寸則從上一代的6.3吋長大成6.7吋,雖然Note 20機身整體的體積與重量比Note 20 Ultra要來得小巧不少,但若和去年Note 10相比,對於手小又堅持單手操作的人(例如小編本人QAQ)可能就不是那麼友善了。 然而這個縮小所要犧牲的代價可不少,螢幕除了從曲面改為平面之外,Note 20 Ultra上的Super AMOLED Dynamic 2X與120Hz更新率,到了Note 20上被改為Super AMOLED+與標準60Hz更新率,解析度則是從1440P降為1080P。 相機配置上與年初Galaxy S20類似,使用標準+超廣角+標準/望遠的三鏡頭設計,參數上,主鏡頭與超廣角皆為1,200畫素,標準/望遠鏡頭則為6,400萬素,並利用高畫素的特性,在一般拍照時為望遠鏡頭,並做為8K錄影時的主鏡頭。 性能方面,與Note 20 Ultra一樣視地區使用高通S865+或獵戶座8930處理器(台灣預計是S865+版本),但記憶體方面下修為8GB,儲存容量則是提供128GB與256GB兩種規格,且不支援Micro SD卡擴充。電池方面則是4300mAh搭配25W有線快充與15W無線快充。 Galaxy Note系列得益於S Pen的加持,使其在激烈的手機市場中始終是個獨一無二的存在,在今年的Note 20系列上,三星選擇在基礎上進行打磨,讓S Pen能夠獲得更好的使用體驗。 首先在書寫的反應速度方面,新的S Pen大幅減少反應延遲,讓書寫的時候能更加流暢。而從Note 9加入的「遠端遙控」功能也升級到了3.0的版本,能夠辨識左側勾、右側勾、上迴勾、下迴勾、以及 N 字搖擺等操作,讓玩家可以做到返回、進入主頁、截圖等功能,使操作不再侷限於特定場合或應用程式,而是任何環境皆能有對應的操作功能。 至於S Pen的最佳拍檔S Note也導入一系列新功能,透過AI辨識,程式可以自動將寫歪的文字轉正。新加入語音同步筆記,可以在書寫時同步紀錄語音,並在事後點擊文字段落回放紀錄的錄音內容。此外為了讓玩家能夠更容易找到筆記內容,S Note也加入的資料夾的功能,玩家終於可以將筆記依照自己的習慣進行整理了。 隨著手機相機性能的發展,除了要能拍出好照片之外,錄影的功能也是一大重點。Note 20系列除了和S20系列一樣可以錄製最高8K@24FPS的影片外,還新增了電影21:9的畫面比例。 在專業模式中,和特別新增了「平滑變焦」,以及「多項收音工具」,利用介面的變焦撥桿,不僅能夠實現平滑的變焦,還能調整變焦速度。而多項收音工具則能依照玩家的需求調整錄音使用的麥克風,最初前指向、後指向或是全向收音,更特別的是,玩家藉由連接藍芽耳機或是USB麥克風,實現同步收音的功能,讓Note 20系列能夠有著如專業攝影器材般的錄音功能。只是這次更新的還是沒有加入鏡頭切換功能,因此超廣角和望遠鏡頭都無法在此模式下使用… 能夠讓手機化身為掌中PC的DEX功能,在Note 20系列上正式進化成了無線版本,只要設備能支援無線畫面投影功能,玩家就不再需要使用數據線與螢幕連接,透過Wi-Fi便可直接開啟DEX功能,搭配宛如一般PC桌面的介面,徹底發揮大螢幕操作的優勢。 以上就是這次Note20系列主要規格和功能,根據官方表示,Note 20系列預計將於8/21起在特定市場陸續上市,台灣時間與售價則尚未確定,但是按照過往台灣三星的積極程度,應該很快就會跟大家見面了,就請好奇或想換機的玩家再稍微忍耐一下吧!。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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傳NVIDIA GeFroce RTX 3080 Ti / 3080九月中打頭陣,主流RTX 3070 / 3060要再等等
NVIDIA會在今年內推出GeForce RTX 3000 Ampere系列顯示卡已經是可以預期的事了,目前預計RTX 3000系列顯示卡共有四張,分別是RTX 3080 Ti、RTX 3080、RTX 3070以及RTX 3060,目前根據最新的消息來看,NVIDIA有可能不會一次就讓四張顯示卡同時登場,而是陸續推出的方式讓玩家「匹乓」一下。 關注顯示卡市場的玩家相信近期已經發現,NVIDIA繼,近期則是又將GeForce RTX 2070 Super也列入停產行列,也就正式意味著RTX 20系列初代圖靈顯示卡時日已到,好消息則是新顯示卡近了。 近期新消息則是指出,最高階的GeForce RTX 3080 Ti / 3080兩張顯示卡將會先在9/17時打頭陣登場,接著GeForce RTX 3070則是會到10月推出、伴隨著11月再讓GeFrorce RTX 3060亮相,三個階段之間只會有一個月的落差,看似奇怪,但其實先前RTX 20系列顯示卡推出時,GeForce RTX 2070這張顯示卡是在頭上兩位大哥登場3個月後才推出的,這次只要等一個月可能還算是快的了。 NVIDIA目前是尚未發出官方的發表會聲明,但算算時日如果真的9月中推新顯示卡的話,最近應該也差不多該放出消息了,2018年的時候,NVIDIA「BeForTheGame」活動是在8/13宣布、同年GeForce RTX 20系列就在該年8/20推出,原本大家聲望最高的發表時間點自然是胎死腹中的Gamescom 2020,不過因為疫情的關係取消了,不過原先Gamescom的舉辦日期是8/27,NVIDIA也是有可能藉著現在很夯的線上發表會方式進行,就像前陣子剛結束的GTC 2020大會那樣(那時候也是Ampere A100顯示卡第一次亮相)。 雖然說這個時間點目前也仍然只是謠傳階段,但考量到近年來的發表時程,玩家們或許可以期待看看8月底NVIDIA會不會有什麼新招可以期待期待,至於在等待AMD下一波Navi顯示卡的玩家就要再等等了,AMD一向都是等對手出完招以後再出手的,顯示卡如此、處理器如是。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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Surface變形筆電全新10代U加持,專業Quadro、商務GeForce兩相宜,Microsoft Surface Book 3開箱評測
想想微軟Surface系列產品推出至今也有不少歲月,包含Surface Pro和Surface Book等平板筆電,後來又有小型的Surface Go填補入門級市場,其中尤其又以Surface Book系列產品線在筆電玩家心中佔有一片天,包含它二合一的彈性使用,以及令人愛不釋手的鍵盤觸感和觸控板優勢,三者結合之後成就了優質的筆電設計。 如今這款筆電終於推出了第三代產品「Surface Book 3」,最主要的升級項目是在內部的硬體規格方面,包含提高到了Intel第10代處理器以及新的GTX、Quadro系列顯示卡。不過有些玩家可能會好奇「為什麼不在外觀設計上做改變?」這邊就直接破題解釋吧!因為Surface Book系列筆電自從首度推出以來,在外觀的設計上就已經非常優秀,在Windows陣營筆電中,設計語言上也可說是前段班表現,也因此在外觀上就不太需要做太多的調整了。 本次Surface Book 3共推出13.5吋和15.5吋兩種版本,根據玩家是否要購買商務版本會有不同的規格選項,不過本篇介紹的是一般的13.5吋Surface Book 3,馬上就來幫大家快速做個開箱上手評測吧! 首先就外觀上來說,這次Surface Book 3在色彩選擇上不同於以往,並沒有像先前推出的Surface Pro 7平板筆電一樣還有不同的顏色可選,官方這次只有推出白金色給玩家,走的是非常簡潔的路線,近期各3C、電腦廠商都走簡約化的外觀設計,小編個人是滿喜歡這樣的路線的。 筆電上蓋延續了先前的設計語言,將微軟Microsoft Logo置於中央,在光線下會有不同的色彩反光,搭配簡單乾淨的白金色配色,顯得格外有質感些。另外上蓋也因應Surface Book 3作為變形筆電的一環,設計了一顆後置800萬像素1080p解析度相機鏡頭,作為玩家如果平時想要將螢幕卸下單獨使用的話,仍可正常拍攝。 而說到變形這檔事,自然就不得不提一下Surface Book 3的變形能力,按下鍵盤上有專屬的按鍵可以將平板部分卸除,卸除以後Surface Book 3會自動轉換成平板模式使用,由於螢幕本身就支援觸控功能,讓平板在操作時更加直觀,這點在使用上是非常方便的。再者,兩種版本都另外還會有觸控筆可以搭配使用,如果需要做筆記或繪畫相關能力的話,也是不錯的,而且考量到玩家如果是購買商務版本的話,還能找到搭載NVIDIA Quadro系列顯示卡的版本,可以針對專業的創作者相關使用上,來進一步強化整體效能體驗,作為繪圖相關事務時會更加順手。 不過值得注意的是,由於能夠轉換成平板模式使用的關係,所以Surface Book 3包含處理器、顯示卡等重要的零組件,全部都是位於筆電上半部,因此作為平板使用時,重量會稍微覺得有些吃重,但手感上來說,因為是鎂製材質,觸感還是滿不錯的。 回過頭來,Surface Book 3螢幕本身搭載的是經典的3:2比例、實際解析度為3000 x 2000,也就是略高於1440p解析度的畫質,視覺表現上還不錯,正面上方則是搭載一顆500萬前置1080p鏡頭使用,不管是在一般筆電還是平板下都能方便做視訊用途,以及Windows Hello臉部辨識登入使用。 另外,除了變形平板的設計外,Surface Book 3最為人津津樂道的還有它的鍵盤觸感,在眾多筆電中也是屬於前段班的表現,按鍵回饋力道優、行程觸發力道也不錯,敲擊起來雖然是基本的巧克力式鍵盤,但已經比一般輕薄鍵盤還要好上不少。再者,Surface Book 3也提供大面積的觸控板給玩家使用,為玻璃材質並支援Windows Precision,觸感滑順、使用過程中不卡卡,在Windows筆電陣營中也是屬於中上等級的觸控板了。 最後來看看Surface Book 3本身在其他連接埠布局的部分,機身總計提供兩組USB 3.1 Gen 2 Type-A、一組USB 3.2 Gen 2 Type-C、3.5mm耳機孔、全尺寸SDXC讀卡機,充電部分則是Surface Connect磁吸式連接埠兩組,一組在鍵盤座側面,另一組則是平板和鍵盤連接處,所以平板如果是單獨使用的話,也可以直接接上電源使用。另外也支援Wi-Fi 6和Bluetooth 5做無線連結使用。 來說說效能測試這方面,這次的13.5吋Surface Book 3屬於入門款,內建Windows 10 Pro。在CPU部份則是搭配Intel Core i5-1035G7 (10nm,代號Ice Lake,1.2~3.7GHz),顯示卡則是使用內建的Intel Iris Plus,因此,在影像處理的效能表現部分就不會是這個版本著重的重點了,玩家們如果對於效能有需求的話,以台灣上市的版本,可以考慮Core i7-1065G7的版本 (搭NVIDIA GeForce GTX 1650 Max-Q獨顯)、或是15.5吋的Surface Book 3會在搭載Core i7-1065G7的同時,搭配NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti顯示卡。 如果玩家是選擇要的話,處理器最高仍是Core i7-1065G7版本,但顯示卡就可以上看NVIDIA Quadro RTX 3000 Max-Q,在專業的影像輸出方面效果會更好一點。 總結來說,這款Surface Book 3屬於該系列選項中最入門等級的版本,雖然相對來說自然是沒辦法像擁有獨顯的高階版本對照,想要玩遊戲的話,13.5吋Core i5版本Surface Book 3可能不適合你。然而,如果今天玩家需要的是一台能夠同時身兼平板和具備完整筆電能力的二合一行動裝置,Surface Book 3會是個不錯的選擇,本身就支援觸控的情況下,在平板模式中就能使用Windows 10完整功能是一大加分。 另外,做為一般入門等級筆電的話,續航力會是一大關鍵,Surface Book 3擁有12小時多的續航,這也是得益於新一代Intel第10代處理器所帶來的優勢,玩家不管是平板模式還是一般筆電使用,日常使用的話要達到全天不插電並不難,反過來想的話,沒有獨顯額外吃電問題的優勢,自然就是續航力能夠因此獲得提升了。對於一般玩家或消費者來說,Surface Book 3會是一個比普通文書電腦更具備彈性能力的平板電腦。 ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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精緻外型搭貼心巧思、中階小主機也能有全方位擴充性,ROG STRIX H470-I GAMING小主機板開箱動手玩
隨著主機板的製作技術進步,使用ITX主機板打造精緻迷你的電競主機,逐漸受到許多DIY電競玩家的青睞,也讓許多廠商紛紛推出堆料不輸標準ATX規格的頂級「電競級」ITX主機板。 然而頂級主機板雖好,但可不是人人都能承受其高貴的價格,在預算考量下,中高階系列的主機板便是權衡之下的首選,像是本文要來開箱介紹的ROG Strix H470-I GAMING主機板,便是一款在貼心細節上不輸高階款式的主機板。 ROG Strix H470-I GAMING (下稱H470-I GAMING)是針對Intel第10代CPU所推出的中高階主機板,在外觀上選擇使用ROG今年強打的多彩武裝設計,在I/O保護蓋和控制器散熱片上使用大量髮絲紋與切痕點綴之外,還特別將LOGO部分使用雷射反光貼紙,以取代傳統RGB LED燈,讓主機板能在不同的光線角度下,有著五彩斑斕的效果。 用料方面,H470-I GAMING使用6+2相供電搭配與Z470系列主機板一樣的合金電感與電容,搭配ProCool電源連接器,讓主機板擁有優異的穩定性,確保所有零件都能在主機板上發揮應有的效能。 H470-I GAMING在擴充性上,受限於主機板空間關係,只能提供兩組DDR4記憶體插槽,但在總容量上不僅可以支援到最高64GB@2933MHz的記憶體之外,也具備XMP 2.0的超頻能力,滿足主流玩家對於記憶體容量和速度方面的需求。 除此之外,H470-I GAMING還在主機板的正、反兩面設置一個M.2擴充插槽,且皆採PCIe 3.0 x 4的通道設計,再加上4組SATA 6Gb/s 連接埠,總計最多可以安裝6顆硬碟,讓小主機也能有海量儲存空間。 不過H470-I Gaming最特別的地方莫過於它的I/O設計了,不僅提供了兩組USB 3.2 Gen 2(一個Type A、一個Type C),還準備了兩組1GbE RJ-45網路孔,能夠支援雙網路輸入,提供更高的網路頻寬,如果玩家的主機擺放位置不方便牽線的話,主機板也有支援最新的Wi-Fi 6,提供更好、更順的網路品質。 H470-I在音效方面的設計也很與眾不同,除了提供高達5組有SupremeFX音效晶片加持的3.5mm音源孔外,還另外提供了一組內建專屬S210音效晶片的USB 2.0 Type C,讓現今越來越多的Type C接頭的耳機,也能透過在主機上獲得更好的音質,這樣的設計的可以說是超前部署了,至於沒有Type C耳機的玩家,則可以將包裝附贈3.5mm轉接線當作延長線使用,進一步增加整體主機的使用彈性。值得注意的是,贈送的轉接線是主機板專屬的,如果將它連接在其他裝置上,是無法發揮功能的喔! 外觀介紹完了,自然就是要來給它做個簡單的效能實測,因為H470-I GAMING在定位上屬於中高階主機板,在硬體搭配上小編使用i5-10600K+RTX 2060 SUPER為組合,另外在記憶體的部分小編直接用上兩條16GB記憶體,以此模擬玩家對於小主機板在未來擴充方面的需求,詳細的硬體細節如下: ◆處理器:Intel Core i5-10600KF (6C12T,4.1~4.8GHz) ◆顯示卡:NVIDIA GeForce RTX 2060 SUPER 8GB GDDR6 ◆主機板:ASUS ROG Strix H470-I Gamimg ◆記憶體:ADATA DDR4-3200MHz 16GB x2,共32GB ◆SSD:Seagate Firecuda 520 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 1TB ◆Power:SeaSonic SS-1050XP3 ◆驅動版本:GeForce Game Ready Driver ◆作業系統:Windows 10 Pro 版本1903 小編這次使用的處理器為Core i5-10600KF,採6C12T配置,基礎時脈為4.1GHz,動態最高時脈為4.8GHz。搭配32GB記憶體,並設定成以Core i5支援的2666MHz時脈來運作。 整體來說,ROG Strix H470-I GAMING是一款擴充性能相當全面的ITX主機板,不僅提供了2組M.2插槽,還額外提供了2組網路孔提升網路性能,與非常特別的2組音效晶片設計,供玩家能夠在3.5mm耳機與Type C耳機靈活切換,享受最佳的音質無須糾結與妥協,再搭配包裝中隨附的貼心小配件,讓玩家從組裝到使用時,都能獲得更高的便利性,對於「手指粗」或是首次挑戰組裝ITX主機的玩家來說,是相當值得推薦的優質選擇。 廠商名稱:ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話:0800-093-456 廠商網址: ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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