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MONTECH將在Computex 2023展現革命性的創新

MONTECH君主科技，是於電腦硬體行業擁有 30 多年經驗的德隆股份有限公司創立的電腦周邊品牌，將於 Computex 2023 上展示眾多全新產品，包含電腦機箱、電源、風扇、機械鍵盤和滑鼠。此外，MONTECH 展位亦將展示 6 台不同主題設計的改裝式機箱我們很高興邀請您參觀我們今年在台北國際電腦展(Computex)的展位，位於台北市南港一館一樓，展位編號 J1009a。展覽期間: 2023 年 5 月 30 日至 6 月 2 日，上午 9:30 至下午 6 點。主流機殼之冠、中塔新境界、硬體無極限! AIR 903 是MONTECH 的 AIR系列機箱的最新成員。AIR 903 有著強大的硬體兼容性以及特化的散熱性能，前方搭載高達 51%通風率的特製金屬網板，以及 4 個預裝的高效能HP140風扇。 AIR 903 最大可支援到SSI-EEB規格的主機板，並有最多 5 個 SSD 和 2 個 HDD 之硬碟空間，以及USB TYPE-C和兩個USB 3.0 端口。前方和頂部支援360mm的一體式水冷。AIR 903將推出MAX 和 BASE 兩個版本，黑色、白色兩種顏色可供選擇。絕佳兼容性的時尚寬體機殼 MONTECH旗下 AIR 系列的兩款新產品：AIR 300 MAX 和 AIR 3000 MAX。兩款皆具有可拆卸的頂部風扇架以及專利快抽式前防塵網。兩款機殼皆有著優異的散熱器支援高度，並可容納 RTX 4090 顯卡。 AIR 300 MAX 採用多功能 m-ATX 機箱設計，頂部和前方支援 280mm一體式水冷，以及高達 30 毫米的走線空間。此外，還預裝了3個具ARGB及PWM功能之高階風扇（2 個 HP140 和 1 個 HP120）；AIR 3000 MAX 則是一款能支援到E-ATX主機板的機箱，頂部、前方、側面可同時安裝360mm水冷而不互相干涉，獨特的疊加硬碟架設計使AIR 3000 MAX可在主機板旁疊加最多11個HDD，AIR 3000 MAX 將預裝 4個具ARGB及PWM功能的高階風扇 (4 x HP140)。兼具時尚外觀及高度客製化的完美機殼 KING 95 提供了使用者多種客製化的選擇，以及一覽無遺的獨特全景曲面玻璃前面板。KING 95將會附上曲面前網面板供替換，搭配上獨特的旋轉側風扇架設計，提供使用者客製化的風流系統，KING 95 兼容頂部及底部 360mm以及側面280mm水冷。此外，它還具有極致的硬體兼容性，支援旗艦級 RTX4090顯卡，可拆卸的頂部風扇架設計，可輕鬆裝卸水冷散熱器。高效能的極致藝術美學 MONTECH 團隊統整了全球客戶的反饋，對目前已於全球市場暢銷的 SKY TWO 進行了多項顯著升級。機箱玻璃側板改用掀門式以方便操作，增加10mm的上蓋高度以兼容市場上更厚的水冷排，在背板部分則增加了5 mm的走線管理空間採用 CNC 鍛造鋁製 ARGB 前面板，經過精密陽極處理過後，展現了極致奢華的質感。黑、白兩色可供選擇。且配備了高效能 ARGB帶PWM功能的高階風扇（2 x RX120及1 x AX120）。 SKY TWO GX是專注於最佳散熱氣流的美形機殼，主機板位置旁的多功能側板，帶有SSI-EEB預打孔位，也可選擇安裝 2 個 SSD。帶有 51% 通風率的高氣流前網面板以及高效能ARGB帶PWM功能（3 x AX140 和 1 x AX120）高階風扇。引領新世代 - 開放式機殼 MONTECH 隆重推出創新的開放式架構機箱，採用 CNC 技術和高端鋁材製造。可兼容旗艦RTX 4090 顯卡，並具有 5 種不同的構建模式供用戶依喜好做變化。 MONTECH 開放式機箱系列將提供兩個版本：ITX 及 Micro-ATX。高效能、低噪音白金牌高階電源供應器 TITAN PLA 電源系列支援ATX 3.0 和 PCIe Gen 5.0（12+4 pin原生12VHPWR模組化接頭），完美滿足您的新世代RTX 40系列顯卡供電需求。 TITAN PLA採用100%日本105°C電容等優質元件，確保最佳的穩定性及可靠性。特製的柔韌線材以及銅合金端子，可提升強度和導電性。為實現近乎靜音的運轉音量，配備了零轉速模式的135mm FDB（流體動力軸承）風扇，在低負載狀態下將停止運轉，並於高負載時自動啟轉。 TITAN PLA 通過了 80Plus白金牌以及Cybenetics 白金認證；額定功率有750W/850W/1000W/1200W 供選擇。 METAL DT27 提供易於安裝的散熱器扣具，兼容 Intel LGA 115x/ 1200/ 1700 及 AMD AM4/ AM5腳位。採用 7 個高效銅製導熱管和 2 個高性能的METAL PRO 12 風扇以達到極致高效的冷卻效率，METAL DT27 可提供高達 300W TDP 的超高散熱能力，且最大噪音水平低於 30 分貝。擁有驚人效能的入門款單塔散熱器 METAL ST12 是 MONTECH 入門款單塔式空冷散熱器，為用戶提供易於安裝的扣具，兼容 Intel LGA 115x/ 1200/ 1700 和 AMD AM4/ AM5腳位。採用 5 根高效銅製導熱管，搭配高性能 METAL 120 PWM 風扇，可提供高達 230W TDP 的超高散熱能力。跨世紀的工藝設計與創意 MKey mini 是 MONTECH 全新機械鍵盤“MKey”的縮小版且是無線版本。 MKey Mini 有自由之城和暗黑之城兩種配色選擇。65 鍵佈局，PBT材質鍵帽，採用高階五面熱昇華鍵帽印製技術以及MDA 鍵帽高度。此外，MKey 預裝有預潤滑的 Gateron G Pro 2.0 軸體，提供紅軸、黃軸、茶軸3 種選擇，搭配阻尼聲學減震矽膠墊，提供高質感、高舒適度的打感。外加了專利認證的MONTECH多功能旋鈕，可調節音量大小、網頁比例變焦、及18 種 RGB 模式切換。兼具性能及舒適度的高效、高質感滑鼠除了新推出的“MKey”和“MKey Mini”機械鍵盤，MONTECH 還將推出一款高性能電競滑鼠——“MGrip”。這款滑鼠是舒適與精準的極致結合，採用日本歐姆龍微動開關，MGrip 配備雷射雕刻製程的外殼，以及 PAW3395高精度傳感器 (DPI 26,000、IPS>600、加速度>50G)。 MGrip 專為遊戲性能和舒適度而設計，重量 57 克。長壽命的電池、極低延遲、及準確的訊號連接將使MGrip成為滑鼠市場中的佼佼者。 MGrip 將推出兩個版本：對稱鼠（左右手）和人體工學鼠（右手）。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
InnoVEX 2023匯聚22國新創動能展現產業未來無限可能

COMPUTEX 2023創新與新創展區InnoVEX將於5月30日至6月2日在台北南港展覽2館舉辦，作為全球指標新創媒合平臺，InnoVEX 2023融匯5G、AIoT、醫療科技、元宇宙與XR、電動車與智慧移動、綠色科技等多元創新解決方案，總計參展團隊數計22國近400家，並有法國、比利時、義大利、荷蘭、波蘭、日本、巴西和以色列等8國籌組國家館，大秀多元創意。 InnoVEX每年匯集多國新創企業及ICT專業人士，鏈結全球豐沛創意產業資源與資金，今年除了力邀歐洲復興開發銀行（EBRD）領軍來自東歐、非洲等新興市場的新創廠商參展，還有多個國家館進駐，全球創新生態系在InnoVEX激盪出商業火花。今年歐洲國家館聲勢浩大，法國館四大亮點主題包含電源供應與管理、消費性電子、人機互動和資通訊安全，其中被電池領導廠商採用的快充固態微型電池技術備受矚目。比利時法蘭德斯館率領系統整合商、區塊鍊技術、透過機器學習進行海底電纜監測運維跨領域團隊，以及比利時成長最快的矽光電半導體公司。首次以國家館形式實體參展的義大利館，展出研發首個船隻共享交易的整合查詢演算法，以及創新工地監視。荷蘭館喊出「The Orange Accelerator」口號重磅回歸，聚焦前瞻和永續性區塊鏈領域，推動區塊鏈認證解決方案之嶄新應用。波蘭館展示建築設計軟體、顯示器保護及軟體開發等隊伍，盼運用成熟技術和成功商業模式經驗與各界新創交流。除此，還有帶來10家新創團隊、期待更多台日合作的日本館，盼運用成熟技術及商業模式與世界交流的巴西館，以及憑藉資安技術領域享譽全球的以色列館。除了國家館，由加速器或政府單位支持的新創團隊也相當有看頭，時代基金會（Garage+）率領從全球38國200餘家新創精選而出的37家科技新創參展，還有首度參展的遠傳加速器藉由InnoVEX促成旗下雲端及物聯網新創業者與國際新創交流。經濟部技術處TREE 新創主題館響應政府「連結未來、連結全球、連結在地」三大新創發展願景，將主打科研產業創新在半導體、資安、AI、智慧生活、生技等領域的落地應用。由臺灣最新型加速器TAcc+聯合「林口新創園」、「亞灣新創園」、「陽明交通大學加速器A2T計畫」、「新竹生醫產業及育成中心」等單位，於經濟部中小企業處新創主題館共同展出智慧醫療、智慧生活、智慧製造和綠色科技等領域技。首次設立的臺南新創館以地方創生為主軸，結合小屋家文創、璞育文教協會等團隊展現產業轉型成果，展現跨領域創新應用的無限可能。為串接臺灣與全球新創生態系，InnoVEX展區亦舉辦一系列活動，由外貿協會主辦的「科技視界：2023新創未來先鋒論壇」，將於5月31日登場，除了imec.Xpand合夥人及美商中經合帶來全球投資趨勢分享外，也邀請比利時可視化解決方案領導廠商Barco、法國電池領導廠商ITEN等跨國企業之專業人士，分享AR、VR及智慧醫療、智慧家庭等領域的創意應用優勢及國際創投趨勢。 6月1日一整天的Global Demo Day活動同樣讓人期待，來自法國、義大利、荷蘭和比利時，以及由歐洲復興開發銀行、遠傳新創加速器籌組的隊伍，將展現創意產業應用產品及解決方案，並與在地新創互動交流及切磋實力，拓展更多投資育成可能。更多關於InnoVEX 2023最新資訊及活動詳情，請至COMPUTEX官網查詢：www.computextaipei.com.tw，歡迎訪客預先登記參觀。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
首創「跨世代電腦週邊新品- 安耐美在2023台北國際電腦展閃亮登場」

ENERMAX安耐美將在2023台北國際電腦展發表多款「跨時代」科技應用的產品，包括兼容Intel ATX 12VO節能高效電源供應器、適用與ASUS Back to Future背插式主機板的「隱線」機殼系統、獲得Intel認證的工作站級CPU一體式水冷散熱器，開創次世代更高效、節能的電腦系統! 配合Intel 推出更高效率的電源供應器規範ATX12VO，安耐美將於台北國際電腦展發表首款兼容Intel ATX 3.0和ATX12VO 80PLUS白金認證電源供應器- PLATIMAX GEMINI，優於Intel ATX12VO的負載效率標準，有效降低待機功耗，落實節能減碳、永續發展。此外，安耐美同時計畫於今年Q3全球上市Intel ATX 3.0 電源供應器，附一組600W原生 PCIe 5.0 12+4pin 12VHPWR線材，與多附一組雙PCIe 8pin轉 12+4pin 12VHPWR 線材，大幅增加對顯示卡的支援性；搭載專利逆轉彈塵技術的自清潔功效，附加RGB功能的切換鈕與內建燈型，提供給玩家更多的選擇! 安耐美的旗艦款CPU水冷散熱器LIQTECH TR4 II，是第一款獲得Intel 認證，可用於Intel Xeon W-2400與W-3400的CPU一體式水冷散熱器，同時也是AMD Ryzen™ Threadripper™ 處理器的最佳散熱器之一。今年電腦展，安耐美將首次曝光最新CPU一體式水冷散熱器 LIQMAXFLO，高效散熱、運轉靜音；採用專利Dual Chamber Xtreme Pump，水冷頭內建6公分PWM風扇，有效幫助主機板主要零組件的溫度降低20度，與每100瓦降低CPU溫度4度，提升CPU與主機板的效能。此外，SquA Fusion 機殼風扇結合環型燈與美國新式樣專利的獨特方框造型與創新磁吸式風扇串接，免除了系統安裝理線的繁瑣；搭載專利逆轉彈塵技術，可有效減少灰塵堆積與提高風流。安耐美在台北電腦展首次曝光「隱線」電腦機殼-Cable Master 20，支援ASUS Back to Future 背插式主機板的機殼，可同時安裝市面上標準款的主機板，一款機殼，雙重系統組裝方式；背板30mm充足的理線空間，輕鬆容納各種模組接口，提供機殼系統無線化的最大可能。此外，新一代的模組化電腦機殼-MarbleShell - Apex Marble (MS32)，結合實用與美觀，簡化系統組裝過程的繁瑣，包含可拆卸頂部散熱器支架，配有電源供應器的腔室上方額外的風扇支架，與附有可調整角度的風扇支架，大大提升高階電腦系統的散熱效能。今年的台北電腦展，安耐美將與台灣DCT、中國知名電競電腦組裝工作室-名龍堂、浪，與台灣機殼改裝玩家LINModified合作，展現具未來感、結合Steam熱門遊戲的改裝機殼，安耐美獨特的產品造型設計與高效能，更是電腦組裝廠的選用品牌! 安耐美「以科技，驅動美好生活」為願景，致力於研發高效、節能減碳並注重設計美學的創新科技產品，歡迎各位來賓蒞臨前往南港展覽館一樓的安耐美展覽攤位（攤位號碼I- 0310）。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
伊雲谷雲端資安能力再獲國際認可為全台首家 AWS MSSP 認證廠商

數位轉型服務商伊雲谷數位科技（6689）日前通過 Amazon Web Services MSSP （AWS Managed Security Service Provider）資安能力認證，為全台首家獲得該指標性資安認證的資訊服務商，目前全球超過 7000家的 AWS 合作夥伴，僅 24 家合作夥伴通過該認證。伊雲谷繼去（2022）年成為國際權威組織雲端安全聯盟（Cloud Security Alliance）首家專注雲端服務的台灣會員後，雲端資安能力再次受到國際肯定。伊雲谷雲端託管能力深獲各界肯定，自 2016 年起，年年通過 AWS MSP 認證，並連續五年獲國際科技調查機構 ChannelE2E 選入「全球雲端託管服務商 250 強名單（MSP 250: Public Cloud Managed Services Providers）」，並五度蟬連台灣第一。奠基在雲端託管的經驗及專業能力上，伊雲谷持續強化雲端資安服務。MSSP (Managed Security Service Provider) 認證為 AWS 檢驗夥伴資安專業及技術的重要依據，認證範圍包含漏洞管理、監控 AWS 服務組態、安全最佳實務、受管偵測和回應（MDR），以及受管 Web 應用程式防火牆（WAF）服務。此次獲得 AWS MSSP 認證，代表伊雲谷在資安專業上的全面防護能力受國際大廠肯定。伊雲谷雲端事業單位總經理林儀表示：「面對資安威脅無國界，伊雲谷除持續強化與國際大廠的合作，並積極參與國際資安社群，以求技術與國際接軌。面對雲端資安的複雜性及台灣雲端資人才稀缺，伊雲谷以顧問式雲端託管服務，協助企業客戶守護上雲後的安全，提升數位韌性。」伊雲谷網路資訊安全部總監賴厚昌指出，AWS MSSP 認證考驗雲端服務商對資安領域的廣度與深度，除雲端專業知識與技術外，同時要具備資安專業知識與資安處理經驗，扮演企業的資安顧問及資安問題解決者，真正協助企業客戶解決雲端資安威脅。通過 AWS MSSP 能力認證後，伊雲谷可為客戶提供 7 X 24 小時，全年 365 天的雲端資安托管服務（Managed Security Services），伊雲谷具備多年協助企業數位轉型的經驗，奠基在豐富的雲端資安經驗，透過顧問式服務了解客戶需求，並搭配專業技術團隊提供客戶解方，滴水不露打造企業雲上資安防護網，讓企業無後顧之憂專注於本業創新。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
十銓科技COMPUTEX 2023「銓力散熱極光炫目」重磅發表多款卓越新品再攀技術高點

睽違三年，全球記憶體領導品牌十銓科技於COMPUTEX 2023以「銓力散熱、極光炫目」為主題強勢回歸，一舉推出六款橫跨記憶體、散熱方案及儲存裝置等全新產品，將於COMPUTEX展期（5/30-6/2）全球首發亮相，完美呈現「散熱解決方案」及「RGB極光」的劃時代技術應用，為萬眾矚目的年度盛會引爆話題。十銓科技今年展覽現場分為T-FORCE及T-CREATE品牌新品展示區，除有大型漸變式LED屏幕完美演繹T-FORCE撼動業界的RGB燈效技術，更有各款新品的實體展示台，打造「散熱」及「極光」二大主題的沉浸式互動體驗，火力銓開呈現新穎多元的視覺饗宴。 T-FORCE XTREEM ARGB DDR5電競超頻記憶體搭載創新突破的兩件式導光柱，透過黑色透光壓克力及多次光學設計，完美呈現極光式的柔和光線流動。XTREEM ARGB DDR5的霧感散熱片則選用黑色2mm的高品質鋁合金，經過鋁擠、CNC製程及噴砂黑表面處理，打造兼具玄武岩般的堅硬耐用及黑沙灘般的柔細質感，賦予其柔中帶剛、剛中帶柔的獨特個性，頻率則將提供自7000MHz~8266MHz的多款規格，專為追求極速效能及RGB視覺享受的電競玩家而生。 T-FORCE LAB全力解放DDR5記憶體頻率，以廣受OC玩家一致好評的XTREEM系列產品挑戰DDR5超頻聖殿紀錄，推出頻率自7000MHz~8266MHz的T-FORCE XTREEM DDR5電競超頻記憶體，全新規格將成為T-FORCE DDR5系列中頻率最高的終極戰神。XTREEM DDR5採用2mm厚度的高級鋁合金散熱片，結合高導熱係數的導熱矽膠，為DDR5極限超頻提供頂尖散熱效果。外觀則為兩件式散熱片搭配斜面鰭背設計，在噴砂及陽極黑處理的多工雕琢下，XTREEM DDR5外觀呈現黑沙灘的低調磨砂質感，而象徵榮耀的T-FORCE logo徽章更為超頻玩家增添尊爵不凡的霸者風範。 T-FORCE SIREN GA360 ARGB一體式水冷散熱器由T-FORCE與ASETEK Designworks攜手開發，採用全新的第7代ASETEK V2水泵，升級新一代高效率馬達及AI智能控制PWM技術，可即時依CPU溫度精準調整水冷頭馬達及水冷排風扇轉速，以最低所需功耗達到最佳散熱效果，為新一代Intel與AMD多核心CPU提供頂級散熱效能。GA360 ARGB一體式水冷散熱器採用極光式ARGB水冷頭及風扇，並支援多家燈效控制軟體，提供玩家沉浸式的華麗極光視覺饗宴。秉持環境友善的精神，SIREN GA360生產製程全程符合RoHS環保規範，包裝更選用可回收環保材料，使GA360於展現電競實力的同時亦能盡心守護地球。除GA360外，十銓科技亦為Gen5 PCIe SSD打造業界首款具台灣發明專利的SSD一體式水冷散熱器，將於COMPUTEX現場搶先首次亮相，歡迎於展期現場一同揭開其神秘面紗。 T-FORCE DARK AirFlow Cooler Series / Gen5 M.2 PCIe SSD最高連續讀寫速度可望高達12,000/11,000MB/s成為T-FORCE旗下最高效PCIe Gen5高階旗艦級固態硬碟。T-FORCE DARK AirFlow Cooler搭載獨家設計熱導管貫穿多層鋁鰭散熱片結構，大幅增加導熱面積，並具備主動式風扇導流排熱結構，多重散熱設計專為Gen5 SSD的高速運作排除熱源，有效維持良好的作業溫度，使Gen5 M.2 PCIe SSD於高強度工作環境下持續保持優異性能並延長SSD的使用壽命。T-FORCE Gen5 M.2 PCIe SSD支援十銓科技專利智慧監測軟體S.M.A.R.T.，利於玩家完整掌握產品狀況及進行快速簡易的相關設定與檢測，使產品的狀態與效能一目瞭然。 TEAMGROUP C231隨身碟採用USB3.2 Gen2高速介面，最高讀寫速度雙雙可達 1000MB/s，並提供最高達 2TB 的大容量，無論4K UHD影片傳輸、高畫質影像存取或大量檔案備份，C231皆能輕鬆勝任。C231採用Type-C接頭，插入裝置時無正反之分，並兼容多元裝置，而快速便利的推滑式機構設計更可以免去帽蓋收納的困擾，使資料傳輸更加輕鬆簡單。C231以簡潔的霧光鎳黑金屬外型為日常點綴時尚質感，而貼心的掛孔設計則方便使用者將其輕鬆掛置於鑰匙圈、背包或其它配件上，攜帶便利，隨取隨存。 TEAMGROUP C175 ECO淨零碟使用75% PCR (Post-Consumer Recycled) 回收塑料製成，大幅減少高達69%的碳排放量，即每100,000個C175 ECO相當於可節省近20萬3000張A4紙。在賦予回收塑料新生命的同時，C175 ECO淨零碟所自帶的隱藏式收納卡扣，可減少使用時的帽蓋遺失率，降低環境污染，守護地球，為落實減碳綠生活盡一份心力。在DDR5及Gen5世代的快速發展下，十銓科技憑藉26年所累積深厚底蘊，持續以豐富的市場經驗及強悍研發實力穩坐業界技術先驅，而今年度於COMPUTEX 2023亮相的六款全新極品不僅完整布局高階記憶體、儲存類及硬體周邊的產品規劃，更完美詮釋「銓力散熱極光炫目」的核心設計概念。敬邀各界夥伴親臨COMPUTEX十銓科技展攤現場，參與一場震撼視覺的感官體驗，及探索再攀高峰的產品研發實力。【了解更多】十銓科技COMPUTEX 2023銓力散熱極光炫目 https://www.teamgroupinc.com/tw/events/b2c-computex2023/ 十銓科技COMPUTEX 2023參展資訊時間：2023/5/30-6/2 地點：台北世貿中心南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號）攤位區域及編號：I0118儲存及管理解決方案區（I區） →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
實現商業化穩定量產！行競科技浸沒式冷卻電池製程技術再提升

全球浸沒式冷卻電池技術先鋒行競科技（XING Mobility），今日宣布IMMERSIO XM25浸沒式冷卻電池系統已於去年第四季實現商業化穩定量產。行競科技的浸沒式冷卻電池系統產線採用先進打線接合技術，製程中透過三道關鍵環節以確保浸沒式冷卻電池系統的最高品質。行競科技也將在2023歐洲電池展分享全新無模組（CTP，Cell-to-Pack）浸沒式冷卻電池系統設計概念和IMMERSIO XM25浸沒式冷卻電池實際應用案例，拓展台灣製造的高壓電池系統於全球供應鏈的能見度。隨著電池在電動載具與儲能系統的應用越來越普及和多元化，各國政府也積極修訂針對電池原物料、製造等電池安全相關的法規。行競科技IMMERSIOTM XM25浸沒式冷卻電池於2022年第四季實現商業化穩定量產，其製程採用打線接合（Wire Bonding）技術，並經嚴苛的洩漏測試、阻抗測試以及充放電測試等三道關鍵環節，以確保電池具有最高品質的穩定性、安全性及高效電力輸出。行競科技位在桃園的製造工廠，為採用先進打線接合製程的浸沒式冷卻電池系統產線。將電芯串並聯打線接合，其中的金屬連接線可作為每顆電芯的單獨保險絲，若任一顆電芯出狀況也能自動融斷，為電池更添一層安全保障。行競科技浸沒式冷卻電池系統100%於台灣製造，產線製程全面符合ISO 9001品質管理標準、通過ECE R100電池安全認證，預估2023年底生產總量將達20-30MWh。行競科技營運長黃昱傑表示：「行競科技IMMERSIOTM XM25浸沒式冷卻電池的量產製造過程，持續一貫的高規格、採用先進技術並通過三道安全性測試打造而成，能夠穩定供應海內外客戶和合作夥伴，加速創造更多元的合作機會、協助各項電池應用創新發展。同時拓展台灣製造的電池在全球供應鏈的能見度，以更穩定、更安全、高效能的電池，助力全球實現高能效永續未來。」在電池安全與效能需求不斷提高的趨勢之下，行競科技持續精進電池設計過程，提出全新CTP無模組浸沒式冷卻電池系統設計概念，讓電池能量密度及熱管理優勢再升級。此全新設計把過去浸沒式冷卻電池由電芯、模組、再到電池包的設計，改良省去模組架構、直接由電芯組成電池系統的設計概念，搭配浸沒式冷卻技術，可帶來高能量密度和絕佳電池熱管理能力。此設計概念可在維持浸沒式冷卻電池的優勢下，減少電池的整體體積和重量，進而提升整體電池系統的能量密度、延長電芯生命週期，其中重量能量密度最高可達200Wh/kg、而體積能量密度最高達400Wh/L，此體積能量密度在全球可實現的車用電池設計中為世界第一。採用CTP無模組電池設計概念，再搭配行競科技專利的浸沒式冷卻技術，可使浸沒式冷卻電池有更多樣化的組合設計，帶來更多應用的可能性。行競科技與全球產業夥伴維繫合作和交流，參與5月23日至25日在德國司徒加特舉辦的2023歐洲電池展（The Battery Show Europe），與產業夥伴分享全新CTP浸沒式冷卻電池系統設計概念，並深入了解進入商業化穩定量產的IMMERSIOTM XM25的實際應用案例，例如挪威能源管理科技公司Nordic Booster的移動式高壓充電樁、和台灣儲能系統供應商佳得集團的儲能機櫃。本次參展，也進一步展現了行競科技具備製造可持續性、有競爭力的高性能電池的潛力。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
COMPUTEX大會官方獎項Best Choice Award 2023揭曉40個獎項 AI運算、電競與元宇宙、電動車與智慧座艙、智慧應用、環保永續、資安成為科技產品年度技術趨勢

COMPUTEX共同主辦單位TCA（台北市電腦公會）表示，作為海內外買主採購指標與媒體關注焦點，大會唯一官方獎項Best Choice Award（簡稱BC Award），於台北時間5月23日公布科技永續特別獎、類別獎與金獎等40個獎項，得獎廠商包括宏碁（Acer）、威剛（ADATA）、愛瑪麗歐（Amaryllo）、華擎（ASRock）、華碩（Asustek）、圓剛（AVerMedia）、中華資安（CHT Security）、仁寶（Compal）、西柏（Cypress）、義隆電（ELAN）、Frore Systems、全漢（FSP）、圖睿（Graid Technology）、佐臻（Jorjin）、全波（K-Best）、民傑資科（Maktar）、Mobile Pixels、微星（MSI）、NVIDIA、醫揚（Onyx Healthcare）、歐特明（oToBrite）、雲達（QCT）、瑞昱（Realtek）、大通（Trans Electric）、旭隼（Voltronic Power）等（依照公司英文名稱字母排序），得獎產品涵蓋AI運算、電競與元宇宙、電動車與智慧座艙、智慧應用、環保永續、資安等技術領域，符合國際買主採購趨勢，年度大獎（Best Choice of the Year）將於5月30日開幕典禮中揭曉及頒獎。因應全球供應鏈對於ESG趨勢的要求，因此BC Award今年增設科技永續特別獎，發現許多科技廠商已經在新一代產品設計上，透過導入循環使用材料、環保再生包裝、減碳生產與可回收設計等方式，讓產品具備綠色環保永續元素，減少碳排放。以得獎產品華碩ExpertBook B9 OLED為例，通過能源之星驗證，超過標準要求44%；包裝百分之百非塑膠材料，FSC認證紙張使用量達70%；以金屬半固態成型Thixomolding技術生產鎂鋰合金材料，原材料減量29%，生產時間縮短75%，且符合碳中和政策，有助於減少公司的碳足跡。另一個得獎產品宏碁Aspire Vero 15，主要由再生塑膠（PCR）材料製成，預期今年將可減少30噸塑膠使用。機殼中使用40% PCR材料，鍵帽與電源供應器使用50% PCR材料，Ocean Glass觸控板是由海洋塑膠廢料製成，並採用百分之百可回收、可重複利用的環保包裝。 TCA指出，由ChatGPT、GPT-4、PaLM 2所帶來的AI風潮，加速AI運算落實到產業應用當中。根據IDC研究報告指出，預估2023年全球包括軟硬體與雲端相關AI系統支出，將上看1540億美元，比2022年增加26.9%。產品內建AI技術的全球市場規模，預估2022年至2026年的年複合成長率（CAGR）可達27%，並預測2026年全球AI系統支出將超過3000億美元，包括金融、零售、專業服務、離散式製造、加工製造等行業都是AI系統支出重點產業。 COMPUTEX是全球數位轉型解決方案供應鏈重要B2B展會之一，各行各業都需透過AI運算提升企業營運效率，因此廠商也針對不同AI運算應用情境，推出對應科技產品或解決方案。舉例來說，得獎產品中包括NVIDIA DGX、雲達POD HPC/AI Converged System、醫揚AI手術機器人醫療影像運算平台等、可用在智慧製造、數位金融、智慧零售、智慧醫療等場域。產品內建AI技術也是今年BC Award得獎亮點，包括瑞昱的AI運算USB攝影機晶片（RTS5863）、愛瑪麗歐的生物辨識攝影機模組 M2D、義隆電的電動巴士AI車道保持及防撞輔助系統、歐特明的AI工業級 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組，都是在產品內建AI技術，提升產品效能與市場競爭力。 TCA表示，根據NewZoo研究報告指出，2022年PC和遊戲主機全球市場規模達到923億美元，全球擁有超過10億位PC玩家與6.11億位遊戲主機玩家，再加上影音處理與AI運算仍需要高效能PC支援，所以電競相關產品持續火紅，有將近四分之一得獎產品與電競應用相關。由元宇宙與XR技術所帶來的垂直場域應用，今年開始在COMPUTEX展中躍上檯面，包括NVIDIA Omniverse Enterprise、佐臻的J7i 人工智能擴增實境整合平台、仁寶的XR CUBE及APAL 5G混合實境智慧眼鏡，可以針對工業4.0、智慧製造、智慧城市、智慧工廠、遠距會議、智慧教育等場域開發各類相關元宇宙應用，並且能在雲端上使用與執行。因應3D顯示需求持續增加，但在特定使用情境來說，不方便配戴3D眼鏡或3D VR頭盔，因此今年有多款得獎產品特別支援3D裸視顯示功能，包括宏碁的Predator Helios 3D 15 SpatialLabs Edition、華碩的ProArt Studiobook 16 3D OLED、西柏的4K裸視3D醫療手術影像電腦等，可用於3D產品設計、3D展示互動與手術畫面3D顯示等應用場域。 TCA表示，為提升得獎產品曝光度與海內外買主關注度，BC Award得獎產品將於南港展覽館1館4樓（展位編號L0307a）展出，歡迎海內外買主與專業人士到場參觀，現場並將辦理打卡宣傳活動。所有得獎產品說明與得獎理由，也將在COMPUTEX Best Choice Award官方網站公布，網址為https://bcaward.computex.biz/。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
Meta 透過 AI 科技保存全球語言多元性

世界上許多語言正面臨消失的危機，而現有的語言辨識與生成技術上的限制更加快此趨勢。Meta 今日發表一系列的 AI 模型，希望藉此幫助大家以自己習慣的語言，更輕鬆地獲取資訊及使用電子裝置。 Meta 的大規模多語言語音（Massively Multilingual Speech，或簡稱為 MMS）模型擴展文字轉語音及語音轉文字技術的應用範圍，從最初的 100 種語言，至今已可轉換超過 1 千 1 百種語言，超越過去的 10 倍，此外，還能夠辨識超過 4 千種口語語言，是過去的 40 倍。這項技術已有許多應用案例，從 VR、AR 至訊息服務，不僅能夠使用偏好的語言操作，更可理解出每個人的聲音。Meta 將開源這項技術的原始碼及模型，讓研究社群能夠以現有的工作成果為基礎繼續開發，一同保存全球的語言，並拉近人們之間的距離。過去最大型的語音資料庫最多僅涵蓋 100 種語言，因此開發此技術所面臨的第一個挑戰即為「蒐集數千種語言的語音訓練資料」。為了克服這項挑戰，Meta 使用已翻譯成多種語言、譯文已被廣泛閱讀及研究的宗教經典，例如《聖經》，作為語言的文字訓練資料。聖經譯文有多種語言的公開錄音檔，作為大型多語言語音模型計畫的一部分，Meta 創造的資料集，蒐集超過 1 千 1 百種語言的《新約聖經》有聲讀物資料集，平均為每種語言提供 32 小時的語音訓練資料，後續又加入其他未標註的基督教有聲讀物後，可用的語言訓練資料已涵蓋超過 4 千種語言。雖然資料集收錄的聲音以男性居多，但測試成果顯示，不論是男性或女性的聲音，此語音模型皆能同等準確地辨識。此外，上述的語言訓練資料大多為宗教相關的內容，但我們的分析顯示，這並不會使模型傾向於生成出更多的宗教性質的語言。 Meta 將持續擴增大規模多語言語音模型的涵蓋範圍，以支援更多語言的轉換及辨識，並努力克服現有語音技術難以處理方言的挑戰。若欲瞭解更多關於大型多語言語音的資訊，請參閱此連結。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
友通COMPUTEX推全新智慧交通解決方案聚焦AI邊緣運算、資安、和永續科技發展

全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊（2397），近年致力開發物聯網、車聯網及AI邊緣運算產品，將在2023台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2023）中展出智慧交通嵌入式解決方案，推出全新採用ARM 架構的低功耗高可靠度車載系統。展出亮點包括首次應用於路側設備的高效能運算微型工業系統、全新一代1.8吋高效能微型工業主機板，其小巧的體積可突破空間的限制，做為車載系統人流辨識的應用。透過智慧化、自動化與微型化的產品設計，提升未來城市的能源使用效率，並維護城市安全。友通參加明基佳世達集團Computex Smart+展區，於5月30日至6月2日在台北南港展覽館1館4樓展示智慧交通解決方案，攤位編號M0619a，合力打造更智慧、更永續的未來。友通總經理蘇家弘表示，因應未來全球都市化（urbanization）人口的增加，城市交通壅塞與能源使用將是待解難題；有鑑於此，友通積極佈署智慧交通，透過智慧化、自動化與微型化的邊緣運算產品升級公共基礎建設，降低多方營運成本、提高能源使用效率，進而減少能源緊張、交通擁擠等問題。友通的智慧交通嵌入式解決方案不僅協助未來城市發展永續，也在道路與資訊安全方面不留餘力，攜手趨勢科技旗下車用資安公司VicOne與物聯網整合系統公司捷智康科技，導入車載資安軟體（Cybersecurity）技術與5G智慧共桿服務平台（5G Smart Pole Management Platform），並在攤位上實際模擬智慧交通路口。智慧交通解決方案擁有全面的資安防護，實現車聯網之車、路、雲應用的資通安全。友通提供的微型工業無風扇系統EC70A-TGU搭載第11代Intel Tiger Lake Core處理器低功耗平台和Intel® Iris Xe 架構的內顯GPU，在解決方案中扮演邊緣運算的角色。無風扇設計使EC70A-TGU尺寸輕巧外，更具備精準的AI判斷能力，兼顧效能與即時回應能力，善於處理大量工作負載。 EC70A-TGU在智慧交通解決方案中能執行即時AI運算，加快行人影像辨識、追蹤和視訊串流的速度，可識別用路人之違規行為，再將資料同步傳送至智慧共桿服務平台，提供視覺化的即時儀表板與資料控管以提升管理效率。今年友通除了在活動中展示智慧交通嵌入式解決方案，也推出最新搭載低功耗ARM架構的NXP i.MX8M CPU車載系統VC900-M8M，可支援Yocto Linux 2.5和Android 9.0作業系統，具備多種I/O配置，抗震與寬溫寬壓設計也有助於車輛在極端的工作環境中行駛載運，適用於廣泛的車載應用。 Cybersecurity為VicOne所推出的車載資安軟體，對網路與後台通訊進行資安防護，確保連網汽車與設備通訊時受到保護，兼具掌握異常訊號與即時示警功能。值得一提的是，VC900-M8M內建高準確度的6軸IMU（感測器），用以監測車輛運行狀態和駕駛員行為，避免超速、急煞等撞擊發生。在Industrial Pi及工業級主機板方面，友通繼推出全球首款AMD Ryzen R1000 的1.8吋微型高效能主機板GHF51後，今年再度推出搭載AMD Ryzen R2000的全新一代產品PCSF51，CPU和GPU核心數量不但為上一代的兩倍，整體效能和圖形運算能力也分別提升了50%、15%，PCSF51產品設計上除了延續掌心大小的微型化設計，更將散熱模組高度降低4mm，為工業自動化、機器人、邊緣運算和視覺系統等領域帶來微型主板效能的突破。日期與時間: 2023年5月30日-6月2日，9:30-17:30 地點：台北南港展覽館1館（台北市南港區經貿二路1號）展位名稱：BenQ 展位號碼：M0619a（4F） →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：
全漢FSP深耕綠色電源技術，創造產業與環境永續價值

作為全球領導的電源製造商之一，全漢迎來第30個年頭並宣佈將於2023年5月30日至2023年6月2日在台北國際電腦展中，推出一系列電源產品展現其綠色電源技術，創造產品與環境永續價值。在自有零售品牌專區，全漢向遊戲玩家發表嶄新外觀與符合ATX3.0以及PCIe Gen5的電源供應器系列、獨家預安裝整線設計機殼以及追求極致效能的散熱器產品; 攤位上並規劃邊緣運算應用電源區、PD充電器專區、微電網儲能系統專區以及電池充電器專區。隨遊戲體驗細節需求的提升，全漢深知玩家對高效能以及寂靜使用體驗的追求。本次將展出1650瓦數白金牌電源供應器，符合INTEL ATX3.0與PCIe Gen 5，以及1200瓦數白金效率小尺寸電源，更與Intel 攜手展出「ATX12VO」電源規範產品，示範全新供電規格。此外，發表旗艦機殼機種CUT593，獨家預安裝整線設計幫助玩家輕鬆打造乾淨整齊的內部空間。全漢零售團隊宣布進入散熱器市場！擁有數十年專業散熱技術隊伍加入，推出嶄新空冷散熱器旗艦產品MX09，以卓越散熱性能為主、易安裝及下沉式扣具提升相容性，全漢零售將以寂靜、散熱、優雅作為產品精髓，開啟品牌2.0篇章！此外，榮獲Cybenetics Lambda A++ 最寂靜等級認證的HYDRO Ti PRO也是本次展期亮點，邀請知名PC改裝大師搭配30周年特仕版本進行改裝，獻上高效寂靜的極致展現。全漢的工業電源、冗餘電源、基板電源及外接式電源，已廣泛應用於邊緣運算應用領域，包含智慧城市、智慧工廠、智能辦公與智慧居家等各種場景。不僅適用於大型資料中心，也應用於小型終端運算設備。這些新型電源具備高功率密度、智慧化、高效率以及防雷擊等特點，能夠為各種邊緣運算應用提供穩定的電源。相關網址：https://www.fsp-group.com/tw/microsite/edge-computing/index.html 今年攤位將展示全新的 PD 充電器系列產品，功率從30W-240W，包括壁插式和桌上型、線材直出型和非直出型，全系列產品皆符合IEC 62368標準並通過全球主流安規認証 ; 符合美國能源署DoE Level Ⅵ 與歐盟CoC Tier2的最高能耗等級；並提供多種標準品與客製化的規格，滿足客戶的終端移動設備的所有需求。相關網址：https://www.fsp-group.com.tw/en/microsite/pd-charger/index.html 全漢積極投入混合式能源儲存系統的研發，以尋求更出色的永續能源解決方案。其設計採用了太陽能逆變器和電池儲能系統，提供智慧能源解決方案。這套智慧儲能系統採用模組化設計，大幅減少了電源線損失，並具備多並串組合的高度靈活性。適合家庭、商業辦公、大樓和工廠等不同領域的應用，實現綠色發電，智慧用電的願景。相關網址：https://www.fsp-group.com.tw/en/microsite/smart-energy/index.html 跨入電池充電器領域，全漢擁有各式電池充電器的解決方案。適合於7S-16S電池模組、輸出功率從59W-3.3KW，包含有外置式充電器與車載式充電器。我們提供客製化的服務，可根據不同的電池規格、使用環境條件與安規需求做評估，提供給不同領域的廣泛應用。 https://www.fsp-group.com.tw/en/product/CHARGER.html 廠商名稱：全漢企業股份有限公司廠商網址：廠商電話：03-357-8998 廠商品牌產品網站：廠商台灣FB粉絲團：廠商全球FB粉絲團：代理商名稱：立光科技國際股份有限公司代理商電話：02-2100-2500 代理商網址： www.krone.com.tw[https://www.krone.com.tw] 代理商名稱：視博通國際股份有限公司代理商電話：02-2523-2181 代理商網址： →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】：

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