一直都有謠言指出AMD下一代X670主機板在南橋晶片設計上，會以兩顆中階B650晶片合併的方式來達成，而隨著距離產品推出的時間越來越近，有人爆料出了一小部分疑似X670主機板的設計圖，其中晶片組的設計將顛覆大家長久以來的刻板印象。


根據爆料內容的說法，這張主機板的設計圖型號是華碩的ASUS PRIME X670-P WIFI，採14相的CPU供電設計，CPU的插槽換上了AM5腳位，如同官方當時所宣傳的圖片一樣，針腳被分為上下兩個部分。



不過最特別的大概就是南橋晶片的安排了，圖中下半部的部分有三個方塊，其中位於左右兩端，帶有針腳的插槽疑似就是晶片組安裝的位置，這似乎證實了X670主機板其實是用2組X650晶片組的謠言。只是，相信包含小編在內，多數人可能以為所謂的「2組X650晶片組」是將2顆晶片封裝在一起，而非真的在主機板上放兩枚晶片，如今這張設計圖的出現應該是跌破很多人的眼鏡吧XD！



目前關於X670選擇此設計的理由眾說紛紜，有人覺得可能是為了減少成本，也有人猜測Ryzen 7000在通道的支援性可能會相當激進，但從本次洩漏的圖片來看，「散熱」上的難題應該是跑不了，畢竟主機板下半部最大的發熱源就是南橋晶片，致使都需要大面積的金屬散熱片覆蓋，到了X670上，晶片從一組變為兩組，所需占用的散熱面積有就得跟著大增。

或許也是因為這個原因，圖中可以看到主機板的擴充能力相當有限，堂堂X670等級的主機板，PCIex16插槽居然只有一個！畢竟原本用來放置第二組PCIex16的位置已被晶片組占用。使得輔助用的PCIe插槽就只剩下1組PCIex1、2組PCIex4，硬碟擴充的部分則保留了3組M.2插槽，但尚不確定能否對應新一代PCIe 5.0通道就是了。






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