隨著AMD在桌上型的Ryzen 5000系列處理器的推出以及Radeon 6000系列顯示卡的誕生，2020年對於AMD來說算是氣勢扶搖直上的一年，這也逼使的兩大競爭對手：Intel與NVIDIA不能不嚴陣以待，除了提前推出11代桌上型以及準備12代隨時救援的Intel終於緊鑼密鼓的開始大作行銷之外，NV老黃也是刀法一招接一招的使、看看RTX 30系列的陣容在短期間內就變得越加龐大足可證明AMD造成的壓力有多沉重。

對於AMD自身來說，不斷的更新與追求新技術的推陳出新當然是一貫的宗旨，面對Intel與NVIDIA開始採用MCM架構下(多晶片模塊設計，Intel Xe-HP、NVIDIA Hopper)，能夠以更高產量生產GPU晶片恐怕會是下一代的主流，透過採用GPU小晶片設計的方式來達成更高的產能會不會是下一代RDNA的作法？



AMD當然一直有在暖身，在國外網友LaFriteDavid的Twitter上發現了AMD針對MCM GPU Chiplet設計的申請專利(2020/12/31提交給美國專利局，趕在2020的最後一天啊～)，包括了計畫如何基於MCM設計建構GPU晶片顯示卡。

專利中也指出AMD試圖通過使用封裝內互連的方式來解決先前未嘗試使用的小晶片編程模型之間的高延遲性(high bandwidth passive crosslink高頻寬無源交叉鏈結)，這樣的設計將使得每個GPU小晶片與其他小晶片間可以通過被動交叉連接直接與GPU連結、而且每個GPU還將具有自己的快取(LLC)，儼然就像是每個GPU如同一顆完整GPU般、還能被操作系統定址。

目前雖然官方尚未公開確認此項設計，但傳言更之後的RDNA3+將會採用基於這樣小晶片概念來做設計，不過無論如何，多核心晶片的經驗相信對於AMD來說並非難事，看看現在的Ryzen處理器系列的多核心表現以及APU晶片的功能設計，玩家只要期待AMD推出更新更香的產品就可以了，其他就交給專業的來吧！只是，AMD你缺貨的問題到底2021年能不能解決啊～




來看一下完整的專利吧！(專利已發布於freepatents網站，有興趣玩家可以參考)








★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道：https://t.me/PCDIY
☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：https://t.me/PCDIY_Chat