焦點
The Future is EPYC新世代高峰論壇，AMD與TSMC開7nm大絕，現場全系列伺服器直擊！
文．圖／Johan 2019-11-05 17:39:40
由於「資料」已成為近年來數位應用的主要核心，當企業級、雲端以及HPC客戶的伺服器運算需求也與日俱增，資料中心的巨量資料傳輸及儲存需求也不斷激增中，新一代的伺服器需求也需要有更大步的升級才是，而不是以相同奈米擠牙膏方式緩步進步來強迫企業界買單接受。而AMD最新推出的第2代EPYC處理器，以最新7nm製程技術設計，擁有最高64核心與支援PCIe 4.0的全新技術，讓伺服器市場有新的強者出現！碾壓傳統伺服器市場的整體效能與TCO (總體擁有成本)表現！
AMD單顆EPYC 7742就幹贏Intel雙顆Xeon Platinum 8280L (圖合成．設計對白／PCDIY!)
由於EPYC採用全新Chiplet架構設計，AMD表示其第2代EPYC處理器不但以其極致效能屢獲新客戶採用，更創造100項世界紀錄，創下效能新里程碑，為現代資料中心樹立新標竿。
AMD於11/5舉辦The Future is EPYC新世代高峰論壇，邀請各合作夥伴一同揭開序幕！
AMD EPYC新世代企業高峰論壇，邀請許多嘉賓前往參加
以下就透過現場直擊，來看看這場高峰論壇的重點吧！
首先由AMD資料中心暨嵌入式解決方案事業群 台灣區資深業務總監 林建誠 (Ken Lin)來進行歡迎致詞
AMD的Datacenter & Embedded SVP &GM Forrest Norrod在會場也以視訊播放的方式來簡述AMD EPYC的特色
● 主題演講
接著由AMD資料中心暨嵌入式解決方案事業群 業務全球副總裁 Steve Longoria來進行The future is EPYC主題演講
由於資料正以爆炸性的成長速度在增長，新一代資料中心正面臨更大的壓力，因此其伺服器必須具備高效能、高TCO值、可擴充、更安全等特色
建構新一代的資料中心，需要重新思考與設計才行，也就是：必須把CPU和GPU架構同時加入發展藍圖、全新的晶片與系統整合設計，並提供開放的生態圈讓世界級的技術提供者來解決各種問題
隆重介紹：AMD第2代EPYC伺服器處理器，就是針對新世代資料中心所打造的全新標準，提供超高效能、突破性的架構，以及破壞性的TCO值！
如今AMD EPYC處理器已締造出100項以上世界紀錄，創下效能新里程碑
新領袖、新規則：這100項世界紀錄，包括了HPC (高效能運算)、M&E (機械與電子)、SDI/Enterprise (軟體定義基礎架構/企業)、Big Data (大數據)、Cloud (雲端應用)等領域，其中有些項目還有突破高達30項世界紀錄
在CPU插槽架構設計上，EPYC提供無與倫比的可擴充能力，客戶可組2P (雙CPU)系統 (已達絕佳效能)或是單CPU系統(絕佳TCO)。
以2P系統在SPECcpu2017的效能相比，EPYC最高階的64核處理器擁有749分，而Xeon才381分。贏了快一倍了!
以1P (單CPU)系統在耗電量方面，以1P的EPYC 7702P與2P的Xeon Gold 6242相比，使用VMware vSphere Enterprise Plus來開3200個虛擬機。其中一個虛擬機配1個vCPU，每個vCPU配給8GB，這樣的狀態下，EPYC比Xeon省62%的電量，且佔用體積只要一半，更可減少75%的授權費用
承上，同樣要開3200個虛擬機，使得Xeon架構的成本需要279美元，而EPYC架構的成本只要153美元，因此後者可減少高達45%的TCO (總體擁有成本)!
1P幹贏2P?! 在SPECrate2017_Int_Peak的效能測試部份，左邊是1P的Xeon，分數僅181分，中間是2P的Xeon，分數僅381分，而右邊是1P的EPYC，分數高達385分！
註: SPECrate2017_int_peak = 385的數據在這裡
註: SPECrate2017_int_peak = 381的數據在這裡
綜合上述結論，2代EPYC伺服器處理器，都是效能領先的地位！不管是在2000美元以下、2000～4000美元、4000～8000美元、8000～10000美元、甚至大於10000美元的價格帶方面，效能性價比(Perf/$)都是領先1.8倍至4倍的結果！
● 與台積電對話
接著邀請TSMC(台積電)的全球行銷總監 Godfrey Cheng 來介紹TSMC目前的市場狀況
簡介TSMC(台積電)，目前已是晶圓代工龍頭! 目前擁有260種以上的製程技術、生產超過1200萬片等同12奈米的晶圓，目前擁有480個以上的合作客戶! 截至2019年10月底市值已達2567億美元!!!
TSMC的產能，是第二名的3倍以上(不包含記憶體)…
在7奈米部份，目前可說是最先進的，產能也是領先業界 (謎之音: 3* QQ)
AMD的Zen 2架構處理器，選擇TSMC的7nm製程技術，可說是主要市場上最重要的投資、使其擁有更快/更小/更低功耗的電晶體、密度也翻倍、同效能下只要一半的電量
總之，從AMD EPYC的效能優異表現，也可看出TSMC製程上的勝利！
TSMC當然會繼續往前邁進，下一個世代就是5nm，甚至更低(例如3nm…)，以提供更高的運算效能，同時耗用更低電量
● EPYC的合作夥伴一同出來「贊聲」
目前已有50種以上的雲端服務，已選擇AMD EPYC為伺服器平台
AMD第2代EPYC處理器的生態圈，包括獨立硬體/軟體廠商，以及硬體+雲端平台供應商，已經有這麼多家了 (謎之音：好像某人說過AMD沒生態圈，那這張是?)
總歸一句：第2代AMD EPYC處理器上市的一小步，就是資料中心效能突飛猛進的一大步。包括效能提升近2倍、性價比近2倍，總體擁有成本也省高達50%
目前的合作夥伴，有這些大廠們，會場也有攤位展示
● 會場攤位展示
這次EPYC高峰會現場，也有各合作夥伴的攤位展示
國內外廠商都有，一同來「贊聲」
技嘉科技(GIGABYTE)展示自家的AMD伺服器解決方案
這是技嘉G292-Z20 GPU運算伺服器，為2U/1P (2U伺服器高度/單CPU插槽)的機種，最多可安裝8張雙PCIe插槽的運算加速卡
這是技嘉R182-Z92 機架式伺服器，為1U/2P機種，具備10組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這是AMD的Radeon Instinct運算加速卡，雙PCIe插槽設計，採被動式散熱，適合安裝在GPU伺服器裡，以做AI、機器學習…等應用
雲達科技(QCT)也展示其AMD伺服器解決方案 (廣達集團推出的真香伺服器，簡稱「廣達香」?! XD)
這款是QuantaGrid D43KQ-2U伺服器，為2U/2P設計，前面提供高達24組U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這款是QuantaGrid D43KL-1U伺服器，為1U/1P機種
美超微(Supermicro)展示其AMD伺服器解決方案：Supermicro A+ Family
Supermicro新的H12 Generation Twin Family，此為2U BigTwin 4-Node 2.5” Drive Bays機種，可裝4片2P的刀鋒伺服器，提供超強運算能力
安圖斯科技(Altos)為Acer(宏碁)子公司，主力產品之一是伺服器。這次他們也展示其AMD伺服器解決方案
Altos的BrainSphere R685 F5 GPU伺服器，為4U機種，可安裝高達8張GPU
Mellanox公司(剛被NVIDIA收購)，是一家資料中心晶片製造商，也在AMD攤位展示其高速網路卡解決方案
這是Mellanox的ConnectX系列2埠QSFP網路卡(PCIe 4.0介面)，以及其QSFP網路線
Mellanox的ConnectX-6 VPI網路卡家族，提供高達200GB/s頻寬 (採OCP 3.0介面)
永擎科技(ASRock Rack)的伺服器，以及泰安(Tyan)的伺服器主機板
ASRock Rack的1U10E-ROME/2T伺服器，為1U/1P設計，具備10組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
Tyan的Tomcat SX S8036與Tomcat HX S8030伺服器主機板
這是華碩的AMD伺服器解決方案
ASUS的RS700A-E9-RS12伺服器，採1U/2P設計，具備12組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
ASUS的RS500A-E10-PS4伺服器，採1U/1P設計，支援OCP 2.0夾層卡(PCIe 4.0 x16規格)
Dell EMC (戴爾EMC)展出PowerEdge全系列AMD平台伺服器解決方案
這是Dell EMC PowerEdge R7515，為2U/1P設計，最多可支援24組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這是Dell EMC PowerEdge R6525，為1U/2P設計，最多可支援12組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這是Dell EMC PowerEdge R6515，為1U/1P設計，最多可支援8組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這是Dell EMC PowerEdge C6525，為1U/2P設計，主打運算密集應用，前方提供24組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
HPE (慧與科技)展出ProLiant系列AMD平台伺服器解決方案
這是HPE的ProLiant DL385，為2U/2P設計，主打虛擬化與記憶體密集型應用
這是HPE的ProLiant DL325，為1U/1P設計，主打運算密集應用，1 CPU抵2 CPU效能
Lenovo (聯想科技)展出AMD平台伺服器解決方案
Lenovo的ThinkSystem SR655，為2U/1P設計，針對VDI (虛擬桌面基礎架構)與SDS (軟體定義儲存)進行最佳化
以上就是本次The Future is EPYC新世代企業高峰論壇的內容，謝謝收看！
AMD單顆EPYC 7742就幹贏Intel雙顆Xeon Platinum 8280L (圖合成．設計對白／PCDIY!)由於EPYC採用全新Chiplet架構設計，AMD表示其第2代EPYC處理器不但以其極致效能屢獲新客戶採用，更創造100項世界紀錄，創下效能新里程碑，為現代資料中心樹立新標竿。
AMD於11/5舉辦The Future is EPYC新世代高峰論壇，邀請各合作夥伴一同揭開序幕！EPYC生態圈已成，AMD舉辦新世代Server高峰會
為延續第2代EPYC處理器市場熱潮，AMD特別於11月5日（二）在台北遠東香格里拉大飯店3樓舉辦「The Future is EPYC」主題演講，由AMD高階主管與合作夥伴分享AMD EPYC處理器的突破性效能與應用。現場也邀請到TSMC (台積電)嘉賓來講述其7nm製程運作，同時在會場上也有各家AMD EPYC Server的產品展示，讓與會來賓親身感受AMD所帶來的強勢效能與令人大開眼界的TCO (總體擁有成本)值。
AMD EPYC新世代企業高峰論壇，邀請許多嘉賓前往參加以下就透過現場直擊，來看看這場高峰論壇的重點吧！
首先由AMD資料中心暨嵌入式解決方案事業群 台灣區資深業務總監 林建誠 (Ken Lin)來進行歡迎致詞
AMD的Datacenter & Embedded SVP &GM Forrest Norrod在會場也以視訊播放的方式來簡述AMD EPYC的特色● 主題演講
接著由AMD資料中心暨嵌入式解決方案事業群 業務全球副總裁 Steve Longoria來進行The future is EPYC主題演講
由於資料正以爆炸性的成長速度在增長，新一代資料中心正面臨更大的壓力，因此其伺服器必須具備高效能、高TCO值、可擴充、更安全等特色
建構新一代的資料中心，需要重新思考與設計才行，也就是：必須把CPU和GPU架構同時加入發展藍圖、全新的晶片與系統整合設計，並提供開放的生態圈讓世界級的技術提供者來解決各種問題
隆重介紹：AMD第2代EPYC伺服器處理器，就是針對新世代資料中心所打造的全新標準，提供超高效能、突破性的架構，以及破壞性的TCO值！
如今AMD EPYC處理器已締造出100項以上世界紀錄，創下效能新里程碑
新領袖、新規則：這100項世界紀錄，包括了HPC (高效能運算)、M&E (機械與電子)、SDI/Enterprise (軟體定義基礎架構/企業)、Big Data (大數據)、Cloud (雲端應用)等領域，其中有些項目還有突破高達30項世界紀錄
在CPU插槽架構設計上，EPYC提供無與倫比的可擴充能力，客戶可組2P (雙CPU)系統 (已達絕佳效能)或是單CPU系統(絕佳TCO)。
以2P系統在SPECcpu2017的效能相比，EPYC最高階的64核處理器擁有749分，而Xeon才381分。贏了快一倍了!
以1P (單CPU)系統在耗電量方面，以1P的EPYC 7702P與2P的Xeon Gold 6242相比，使用VMware vSphere Enterprise Plus來開3200個虛擬機。其中一個虛擬機配1個vCPU，每個vCPU配給8GB，這樣的狀態下，EPYC比Xeon省62%的電量，且佔用體積只要一半，更可減少75%的授權費用
承上，同樣要開3200個虛擬機，使得Xeon架構的成本需要279美元，而EPYC架構的成本只要153美元，因此後者可減少高達45%的TCO (總體擁有成本)!
1P幹贏2P?! 在SPECrate2017_Int_Peak的效能測試部份，左邊是1P的Xeon，分數僅181分，中間是2P的Xeon，分數僅381分，而右邊是1P的EPYC，分數高達385分！註: SPECrate2017_int_peak = 385的數據在這裡
註: SPECrate2017_int_peak = 381的數據在這裡
綜合上述結論，2代EPYC伺服器處理器，都是效能領先的地位！不管是在2000美元以下、2000～4000美元、4000～8000美元、8000～10000美元、甚至大於10000美元的價格帶方面，效能性價比(Perf/$)都是領先1.8倍至4倍的結果！● 與台積電對話
接著邀請TSMC(台積電)的全球行銷總監 Godfrey Cheng 來介紹TSMC目前的市場狀況
簡介TSMC(台積電)，目前已是晶圓代工龍頭! 目前擁有260種以上的製程技術、生產超過1200萬片等同12奈米的晶圓，目前擁有480個以上的合作客戶! 截至2019年10月底市值已達2567億美元!!!
TSMC的產能，是第二名的3倍以上(不包含記憶體)…
在7奈米部份，目前可說是最先進的，產能也是領先業界 (謎之音: 3* QQ)
AMD的Zen 2架構處理器，選擇TSMC的7nm製程技術，可說是主要市場上最重要的投資、使其擁有更快/更小/更低功耗的電晶體、密度也翻倍、同效能下只要一半的電量
總之，從AMD EPYC的效能優異表現，也可看出TSMC製程上的勝利！
TSMC當然會繼續往前邁進，下一個世代就是5nm，甚至更低(例如3nm…)，以提供更高的運算效能，同時耗用更低電量● EPYC的合作夥伴一同出來「贊聲」
目前已有50種以上的雲端服務，已選擇AMD EPYC為伺服器平台
AMD第2代EPYC處理器的生態圈，包括獨立硬體/軟體廠商，以及硬體+雲端平台供應商，已經有這麼多家了 (謎之音：好像某人說過AMD沒生態圈，那這張是?)
總歸一句：第2代AMD EPYC處理器上市的一小步，就是資料中心效能突飛猛進的一大步。包括效能提升近2倍、性價比近2倍，總體擁有成本也省高達50%
目前的合作夥伴，有這些大廠們，會場也有攤位展示● 會場攤位展示
這次EPYC高峰會現場，也有各合作夥伴的攤位展示
國內外廠商都有，一同來「贊聲」
技嘉科技(GIGABYTE)展示自家的AMD伺服器解決方案
這是技嘉G292-Z20 GPU運算伺服器，為2U/1P (2U伺服器高度/單CPU插槽)的機種，最多可安裝8張雙PCIe插槽的運算加速卡
這是技嘉R182-Z92 機架式伺服器，為1U/2P機種，具備10組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這是AMD的Radeon Instinct運算加速卡，雙PCIe插槽設計，採被動式散熱，適合安裝在GPU伺服器裡，以做AI、機器學習…等應用
雲達科技(QCT)也展示其AMD伺服器解決方案 (廣達集團推出的真香伺服器，簡稱「廣達香」?! XD)
這款是QuantaGrid D43KQ-2U伺服器，為2U/2P設計，前面提供高達24組U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這款是QuantaGrid D43KL-1U伺服器，為1U/1P機種
美超微(Supermicro)展示其AMD伺服器解決方案：Supermicro A+ Family
Supermicro新的H12 Generation Twin Family，此為2U BigTwin 4-Node 2.5” Drive Bays機種，可裝4片2P的刀鋒伺服器，提供超強運算能力
安圖斯科技(Altos)為Acer(宏碁)子公司，主力產品之一是伺服器。這次他們也展示其AMD伺服器解決方案
Altos的BrainSphere R685 F5 GPU伺服器，為4U機種，可安裝高達8張GPU
Mellanox公司(剛被NVIDIA收購)，是一家資料中心晶片製造商，也在AMD攤位展示其高速網路卡解決方案
這是Mellanox的ConnectX系列2埠QSFP網路卡(PCIe 4.0介面)，以及其QSFP網路線
Mellanox的ConnectX-6 VPI網路卡家族，提供高達200GB/s頻寬 (採OCP 3.0介面)
永擎科技(ASRock Rack)的伺服器，以及泰安(Tyan)的伺服器主機板
ASRock Rack的1U10E-ROME/2T伺服器，為1U/1P設計，具備10組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
Tyan的Tomcat SX S8036與Tomcat HX S8030伺服器主機板
這是華碩的AMD伺服器解決方案 
ASUS的RS700A-E9-RS12伺服器，採1U/2P設計，具備12組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
ASUS的RS500A-E10-PS4伺服器，採1U/1P設計，支援OCP 2.0夾層卡(PCIe 4.0 x16規格)
Dell EMC (戴爾EMC)展出PowerEdge全系列AMD平台伺服器解決方案
這是Dell EMC PowerEdge R7515，為2U/1P設計，最多可支援24組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這是Dell EMC PowerEdge R6525，為1U/2P設計，最多可支援12組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這是Dell EMC PowerEdge R6515，為1U/1P設計，最多可支援8組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這是Dell EMC PowerEdge C6525，為1U/2P設計，主打運算密集應用，前方提供24組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
HPE (慧與科技)展出ProLiant系列AMD平台伺服器解決方案
這是HPE的ProLiant DL385，為2U/2P設計，主打虛擬化與記憶體密集型應用
這是HPE的ProLiant DL325，為1U/1P設計，主打運算密集應用，1 CPU抵2 CPU效能
Lenovo (聯想科技)展出AMD平台伺服器解決方案
Lenovo的ThinkSystem SR655，為2U/1P設計，針對VDI (虛擬桌面基礎架構)與SDS (軟體定義儲存)進行最佳化
以上就是本次The Future is EPYC新世代企業高峰論壇的內容，謝謝收看！- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權，將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言（包括跨版重複留言）或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任，所有言論不代表PCDIY!雜誌立場，違反上述規定之留言，PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- TRYX Panorama 來了！首創裸視3D曲面水冷，專利50:50黃金比例，全系列Asetek散熱模組，無聲主宰，靜冷制霸！
- 《Special Force》官方線下賽宣布延期舉行 「現場網路受攻擊癱瘓」
- SanDisk WD_BLACK SN7100 SSD 1TB實測開箱，「7,250 MB/s俱樂部」PCIe Gen4 電競固態硬碟！
- NVIDIA 驅動歐洲最快超級電腦 NVIDIA Grace Hopper 平台助力德國於利希研究中心 JUPITER 超級電腦的模擬與訓練， 以百萬兆級的速度推動歐洲科學突破
- 統一資訊運用微軟 GitHub Copilot 與 Azure DevOps 強化內部開發效能，加速推進數位與雲端轉型
- 2025年6月11日 MSI 618年中購物戰正式開跑 熱銷電競、AI、商務筆電限時優惠 指定機款登錄送電子現金
- TrendForce: 關稅效應與中國補貼政策延續，減輕1Q25淡季效應，晶圓代工營收季減收斂至5.4%
- 摩爾斯微電子與Gateworks攜手合作，以 Wi-Fi HaLow 技術革新工業連線
- Red Hat 推出 llm-d 社群專案，加速推進大規模分散式的生成式 AI 推論 此專案由創始貢獻者 CoreWeave、Google Cloud、IBM Research 與 NVIDIA 共同發起，並獲得 AMD、Cisco、Hugging Face、Intel、Lambda 和 Mistral AI 等業界領導者、加州大學柏克萊分校和芝加哥大學等學術機構的參與。此專案的目標為讓生產環境中
- 華碩領航資安專利布局 榮獲後量子密碼CAVP認證
- 威剛科技跨界力挺G-DRAGON 同步釋出品牌影片開啟品牌新篇章 見證王者回歸 分享動人時刻
- 東擎科技發表全新Intel Core 200S工業主機板系列 加速AI邊緣應用進化
最多人點閱
- GIGABYTE GeForce GTX 1070 Xtreme Gaming實測開箱，電競級顯示卡中的頂尖之作！
- Seagate IRONWOLF 10TB機械硬碟實測開箱，氦氣填充那嘶狼守護者NAS HDD
- AMD Radeon RX 480實測開箱，玩家級顯示卡重返榮耀！
- PLEXTOR S2C 512GB實測開箱，超值型固態硬碟中的優質好貨！
- 洋垃圾神器，Xeon E5-2670實測開箱大作戰！
- MSI CORE FROZR L CPU散熱器實測開箱，微星電競產品再添新兵
- MSI GeForce GTX 1060 GAMING X 6G實測開箱，玩家級電競顯示卡中的神兵利器！
- ASUS ROG STRIX-GTX1080-O8G-GAMING開箱實測，旗艦三風扇電競顯示卡中的頂尖之作！
- MSI GeForce GTX 1080 GAMING X 8G實測開箱，史上最強大Pascal自製顯示卡全面來襲！
- 淘寶網洋垃圾再顯神威，1999元買到8核心16執行緒Xeon E5-2670神器級處理器！
- MSI GeForce GTX 1050 Ti GAMING X 4G實測開箱，中階電競顯示卡中的玩家精品！
- 微星MSI Aegis X-026TW快打旋風V同梱版實測開箱，VR電競桌機的頂尖之作！
