焦點
The Future is EPYC新世代高峰論壇,AMD與TSMC開7nm大絕,現場全系列伺服器直擊!
文.圖/Johan 2019-11-05 17:39:40
由於「資料」已成為近年來數位應用的主要核心,當企業級、雲端以及HPC客戶的伺服器運算需求也與日俱增,資料中心的巨量資料傳輸及儲存需求也不斷激增中,新一代的伺服器需求也需要有更大步的升級才是,而不是以相同奈米擠牙膏方式緩步進步來強迫企業界買單接受。而AMD最新推出的第2代EPYC處理器,以最新7nm製程技術設計,擁有最高64核心與支援PCIe 4.0的全新技術,讓伺服器市場有新的強者出現!碾壓傳統伺服器市場的整體效能與TCO (總體擁有成本)表現!
由於EPYC採用全新Chiplet架構設計,AMD表示其第2代EPYC處理器不但以其極致效能屢獲新客戶採用,更創造100項世界紀錄,創下效能新里程碑,為現代資料中心樹立新標竿。
以下就透過現場直擊,來看看這場高峰論壇的重點吧!
● 主題演講
註: SPECrate2017_int_peak = 385的數據在這裡
註: SPECrate2017_int_peak = 381的數據在這裡
● 與台積電對話
● EPYC的合作夥伴一同出來「贊聲」
● 會場攤位展示
由於EPYC採用全新Chiplet架構設計,AMD表示其第2代EPYC處理器不但以其極致效能屢獲新客戶採用,更創造100項世界紀錄,創下效能新里程碑,為現代資料中心樹立新標竿。
EPYC生態圈已成,AMD舉辦新世代Server高峰會
為延續第2代EPYC處理器市場熱潮,AMD特別於11月5日(二)在台北遠東香格里拉大飯店3樓舉辦「The Future is EPYC」主題演講,由AMD高階主管與合作夥伴分享AMD EPYC處理器的突破性效能與應用。現場也邀請到TSMC (台積電)嘉賓來講述其7nm製程運作,同時在會場上也有各家AMD EPYC Server的產品展示,讓與會來賓親身感受AMD所帶來的強勢效能與令人大開眼界的TCO (總體擁有成本)值。以下就透過現場直擊,來看看這場高峰論壇的重點吧!
● 主題演講
新領袖、新規則:這100項世界紀錄,包括了HPC (高效能運算)、M&E (機械與電子)、SDI/Enterprise (軟體定義基礎架構/企業)、Big Data (大數據)、Cloud (雲端應用)等領域,其中有些項目還有突破高達30項世界紀錄
以1P (單CPU)系統在耗電量方面,以1P的EPYC 7702P與2P的Xeon Gold 6242相比,使用VMware vSphere Enterprise Plus來開3200個虛擬機。其中一個虛擬機配1個vCPU,每個vCPU配給8GB,這樣的狀態下,EPYC比Xeon省62%的電量,且佔用體積只要一半,更可減少75%的授權費用
註: SPECrate2017_int_peak = 385的數據在這裡
註: SPECrate2017_int_peak = 381的數據在這裡
綜合上述結論,2代EPYC伺服器處理器,都是效能領先的地位!不管是在2000美元以下、2000~4000美元、4000~8000美元、8000~10000美元、甚至大於10000美元的價格帶方面,效能性價比(Perf/$)都是領先1.8倍至4倍的結果!
● 與台積電對話
簡介TSMC(台積電),目前已是晶圓代工龍頭! 目前擁有260種以上的製程技術、生產超過1200萬片等同12奈米的晶圓,目前擁有480個以上的合作客戶! 截至2019年10月底市值已達2567億美元!!!
● EPYC的合作夥伴一同出來「贊聲」
AMD第2代EPYC處理器的生態圈,包括獨立硬體/軟體廠商,以及硬體+雲端平台供應商,已經有這麼多家了 (謎之音:好像某人說過AMD沒生態圈,那這張是?)
● 會場攤位展示
技嘉科技(GIGABYTE)展示自家的AMD伺服器解決方案
這是技嘉R182-Z92 機架式伺服器,為1U/2P機種,具備10組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這是AMD的Radeon Instinct運算加速卡,雙PCIe插槽設計,採被動式散熱,適合安裝在GPU伺服器裡,以做AI、機器學習…等應用
雲達科技(QCT)也展示其AMD伺服器解決方案 (廣達集團推出的真香伺服器,簡稱「廣達香」?! XD)
美超微(Supermicro)展示其AMD伺服器解決方案:Supermicro A+ Family
Supermicro新的H12 Generation Twin Family,此為2U BigTwin 4-Node 2.5” Drive Bays機種,可裝4片2P的刀鋒伺服器,提供超強運算能力
安圖斯科技(Altos)為Acer(宏碁)子公司,主力產品之一是伺服器。這次他們也展示其AMD伺服器解決方案
Mellanox公司(剛被NVIDIA收購),是一家資料中心晶片製造商,也在AMD攤位展示其高速網路卡解決方案
Mellanox的ConnectX-6 VPI網路卡家族,提供高達200GB/s頻寬 (採OCP 3.0介面)
Tyan的Tomcat SX S8036與Tomcat HX S8030伺服器主機板
這是華碩的AMD伺服器解決方案
ASUS的RS700A-E9-RS12伺服器,採1U/2P設計,具備12組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
ASUS的RS500A-E10-PS4伺服器,採1U/1P設計,支援OCP 2.0夾層卡(PCIe 4.0 x16規格)
Dell EMC (戴爾EMC)展出PowerEdge全系列AMD平台伺服器解決方案
這是Dell EMC PowerEdge R7515,為2U/1P設計,最多可支援24組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這是Dell EMC PowerEdge R6525,為1U/2P設計,最多可支援12組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這是Dell EMC PowerEdge R6515,為1U/1P設計,最多可支援8組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
這是Dell EMC PowerEdge C6525,為1U/2P設計,主打運算密集應用,前方提供24組2.5吋U.2 NVMe SSD磁碟機槽
HPE (慧與科技)展出ProLiant系列AMD平台伺服器解決方案
這是HPE的ProLiant DL385,為2U/2P設計,主打虛擬化與記憶體密集型應用
這是HPE的ProLiant DL325,為1U/1P設計,主打運算密集應用,1 CPU抵2 CPU效能
Lenovo (聯想科技)展出AMD平台伺服器解決方案
Lenovo的ThinkSystem SR655,為2U/1P設計,針對VDI (虛擬桌面基礎架構)與SDS (軟體定義儲存)進行最佳化
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