就在北美時間8月1日發表10奈米的Core U與Y系列(代號Ice Lake)之行動處理器後，Intel緊接著在8月6日揭露其代號為Cooper Lake的下世代Xeon可擴充處理器家族，以最高擁有56核心的主要特色，讓客戶們不要因為接下來AMD預定於8月8日推出的EPYC ‘Rome’而轉換陣營！

這次還是14奈米製程，加入新指令，主力AI領域

Intel在CPU Roadmap裡面，揭露2019年會推出Cooper Lake，提供下世代的Intel DL Boost(深度學習爆發)技術，加入了全新的BFLOAT16指令集(AVX512_BF16)，以強化AI領域的應用，不過發表歸發表，正式上市的時間也是要等到2020年上半年。此外，這次Cooper Lake的Xeon系列，還是採用14nm製程設計，但腳位已經改成LGA4189，以便與未來10nm Ice Lake架構的下世代Xeon相容。



值得注意的是，由於AI已是Intel下世代處理器所著重的開發重點，因此新世代的處理器都會陸續加入並強化其Intel DL Boost技術，以及新的AI相關指令集。以這次2019年4月發表的Cascade Lake 8200家族處理器來說，其搭配Intel DL Boost技術，讓其AI效能相較於2017年7月時的平台還提升了14倍。而Cascade Lake-AP的9200處理器家族，則又將提升2倍以上，適合未來資料中心來部署！



不過，從Intel延伸指令集特色與程式撰寫參考文件中，可以看到這次Cooper Lake有加入上述最新的AVX512_BF16指令集，但下世代的Ice Lake則是加入其他的AI相關指令集，卻沒看到AVX512_BF16。因此是否這個指令集是過渡時期的暫時替代方案，值得令軟體開發商留意！

▼ Intel在AVX512指令集的部署

Xeon Platinum 9200家族可擴充處理器，功耗實在太高

先來看看Intel於4月發表的Cascade Lake-AP處理器的規格，以最高版本的Xeon Platinum 9282處理器為例，其擁有56核心、112執行緒，基礎時脈為2.6GHz，最高時脈為3.8GHz，擁有77MB的L2快取容量，可支援DDR4-2933，可支援雙處理器運作！在AI效能上也比以往的處理器更上層樓。



只是Cascade Lake的處理器還是14nm製程，其Platinum系列採用兩顆CPU以MCM方式封裝，TDP高達400W，可說是非常吃電的CPU。相較於AMD最新EPYC Rome處理器採7nm製程，據悉其最高版本的EPYC 7742也只不過225W，使得Intel不得不趕快發表新的Cooper Lake核心Xeon家族，並號稱擁有比Cascade Lake-AP處理器還要更低的功耗，且能與新的Ice Lake腳位相容。當然這些就只能留待2020年再來驗證了！只是人家AMD的EPYC ‘Rome’系列早就出貨好久了說！

2020年Cooper Lake、Ice Lake與EPYC ‘Rome’ (7nm)大對決

Intel在2020年才能推出14nm的Cooper Lake與10nm的Ice Lake之Xeon處理器，相較於AMD早在2019年就已發表並上市了7nm的EPYC ‘Rome’，且功耗與核心數都擁有絕大的優勢，使得據悉已有不少伺服器廠商紛紛計畫在2019年下半年，推出更多款AMD的Server Board與Server主機，看來下一輪的伺服器平台之爭，將於2020年引爆！



不過Intel擁有完整的CPU開發藍圖，且擁有自己的AI生態系，透過搭配其CPU指令集、軟體函式庫，以及其他輔助的硬體產品，使得其在資料中心市場領域中，仍保有優勢！這部份，AMD雖然在CPU上面應該就是贏面居多，但在軟體與生態系方面，仍需要各自努力！總之，接下來2020年上半年，等Cooper Lake上市之後，不管是否為過渡性產品，伺服器市場激烈的競爭態勢仍會持續！就讓我們看下去吧！