焦點
USB協會發表USB 4.0規範,正式納入Thunderbolt 3標準,傳輸頻寬達40Gbps!
文.圖/Johan 2019-03-06 11:18:30
SDA(SD協會)於MWC 2019發表SD 7.1規範,推出更快的SD Express記憶卡來提升傳輸效能,而Intel則是選擇在3/5(台北時間)正式將Thunderbolt 3規範開放,因Intel也是USB-IF (USB協會)的主要成員之一,其規格也將導入至下一代USB的規範內。而USB-IF也在3/5宣佈其USB 4.0將會整合Thunderbolt 3規範,使其傳輸頻寬達到40Gbps的水準!
因此,自Thunderbolt 3採用USB Type-C的共規標準之後,如今的Thunderbolt 3連接埠,也長得跟USB Type-C一樣,只是要使用時,得仔細看一下該連接埠是否有Thunderbolt 3的閃雷Logo圖案,否則您的Thunderbolt 3裝置一樣不支援。站在系統整合商的角度來看,他們在設計系統時,是可以讓其所有的USB Type-C埠都支援Thunderbolt 3標準。透過整合Thunderbolt 3晶片,或是等到Intel新的支援Thunderbolt 3的Core i處理器,來讓該系統能支援Thunderbolt 3的周邊裝置。然而,這是PC的部份,那麼,手機呢?平板呢?Intel要怎麼說服這些大廠在手機或是可攜式裝置放入一顆Thunderbolt 3晶片?尤其大家現在正在為5G做好準備時,Intel要是不再提供一些利多,看來Thunderbolt 3只能成為Intel曲高和寡的標準了…
終於,Intel於3/5宣佈將其Thunderbolt協議規範貢獻給USB Promoter Group,透過開放Thunderbolt 3的底層通訊協議,讓其他廠商也能生產基於Thunderbolt通訊協議的裝置。且最重要的就是免繳授權金!讓廠商能夠更願意去將Thunderbolt的支援,加入到其下世代相容於USB 4.0的裝置端晶片中,或是USB 4.0的周邊裝置中。這樣的話,這些裝置就可以直接搭配Intel新一代Core i處理器 (本身就內含Thunderbolt 3的主控晶片)的電腦使用。
● USB 3.2 Gen 1 (之前叫USB 3.0): 最快速度5Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB
● USB 3.2 Gen 2 (之前叫USB 3.1): 最快速度10Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB 10Gbps
● USB 3.2 Gen 2x2: 最快速度20Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB 20Gbps
也就是說,USB 3.2採用雙通道的作法,讓既有的傳輸速度,可以倍增到20Gbps。而USB 3.2 Gen 2x2正式產品,預期將在今年內會推出。不過,由於USB 3.2的連接埠,同樣有標準的Type-A、micro-USB、Type-C等種類,加上傳輸線也會有不同的支援度,預期到時候,你的裝置、電腦、連接線到底是支援USB 3.2 Gen 1、Gen 2、Gen 2x2,你可能自己都會搞混… 變成了USB裝置在連接上的亂象…
如今,透過Intel跳出來將Thunderbolt 3底層協定釋出,搭配其採用與USB Type-C相同介面,使得USB 4.0的規範能夠透過直接支援Thunderbolt 3來提升到40Gbps,同時也以單一USB Type-C埠來大一統未來的USB連結埠標準。由於USB 4.0將向下相容於USB 3.2、USB 2.0,同時支援Thunderbolt 3。
由於USB 4.0將Thunderbolt 3納入正式規範,因此也將繼承Thunderbolt 3的一些特色,包含支援螢幕顯示,以及提供最高100瓦的快充。這樣一來,以後連DisplayPort(甚至HDMI)埠都可能被取代,而且輕薄高效能筆電也能直接以USB 4.0來當變壓器連接頭。亦即未來的所有USB 4.0裝置,都將使用USB Type-C的連接埠來設計,甚至不需要額外連接電源線,即可直接一條線提供電源與資料的傳輸,讓產品的設計更加精簡!當然若您傳統USB Type-A的裝置要連接到USB 4.0的電腦上,只要另外加裝USB-C對USB-A的轉接線就可以了!
至於USB 4.0規範的正式釋出時間,預計大約在2019年中之後,也許是Computex 2019期間,屆時最快在2020年,就可以看到USB 4.0的裝置端產品了。
都是授權金的問題,一開放就什麼都好談
Intel稍早於CES 2019便公佈,會將Thunderbolt 3控制器整合至新一代的Core i處理器(代號Ice Lake的10nm處理器),讓未來的電腦都支援Thunderbolt 3的裝置,以期推廣Thunderbolt 3的周邊裝置。然就目前市場來看,支援Thunderbolt 3的認證裝置大約僅有450種,跟當今採用USB的裝置到處皆是,且不限定PC,就連手機、平板,甚至蘋果新的iPad Pro也棄Lightning介面而改成USB Type-C的介面來看,USB介面可說是一統整個ICT產業的周邊介面標準,想要另外搞一套自己的周邊標準,恐怕不簡單。因此,自Thunderbolt 3採用USB Type-C的共規標準之後,如今的Thunderbolt 3連接埠,也長得跟USB Type-C一樣,只是要使用時,得仔細看一下該連接埠是否有Thunderbolt 3的閃雷Logo圖案,否則您的Thunderbolt 3裝置一樣不支援。站在系統整合商的角度來看,他們在設計系統時,是可以讓其所有的USB Type-C埠都支援Thunderbolt 3標準。透過整合Thunderbolt 3晶片,或是等到Intel新的支援Thunderbolt 3的Core i處理器,來讓該系統能支援Thunderbolt 3的周邊裝置。然而,這是PC的部份,那麼,手機呢?平板呢?Intel要怎麼說服這些大廠在手機或是可攜式裝置放入一顆Thunderbolt 3晶片?尤其大家現在正在為5G做好準備時,Intel要是不再提供一些利多,看來Thunderbolt 3只能成為Intel曲高和寡的標準了…
終於,Intel於3/5宣佈將其Thunderbolt協議規範貢獻給USB Promoter Group,透過開放Thunderbolt 3的底層通訊協議,讓其他廠商也能生產基於Thunderbolt通訊協議的裝置。且最重要的就是免繳授權金!讓廠商能夠更願意去將Thunderbolt的支援,加入到其下世代相容於USB 4.0的裝置端晶片中,或是USB 4.0的周邊裝置中。這樣的話,這些裝置就可以直接搭配Intel新一代Core i處理器 (本身就內含Thunderbolt 3的主控晶片)的電腦使用。
USB 4.0規範,將只有USB Type-C的標準,供電、連線一條搞定
至於USB-IF這邊呢?他們才在1週前正式宣佈最新的USB 3.2規範。USB 3.2規格共分成三類,並正名如下:● USB 3.2 Gen 1 (之前叫USB 3.0): 最快速度5Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB
● USB 3.2 Gen 2 (之前叫USB 3.1): 最快速度10Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB 10Gbps
● USB 3.2 Gen 2x2: 最快速度20Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB 20Gbps
也就是說,USB 3.2採用雙通道的作法,讓既有的傳輸速度,可以倍增到20Gbps。而USB 3.2 Gen 2x2正式產品,預期將在今年內會推出。不過,由於USB 3.2的連接埠,同樣有標準的Type-A、micro-USB、Type-C等種類,加上傳輸線也會有不同的支援度,預期到時候,你的裝置、電腦、連接線到底是支援USB 3.2 Gen 1、Gen 2、Gen 2x2,你可能自己都會搞混… 變成了USB裝置在連接上的亂象…
USB協會目前使用的Logo,左列認證產品的標示,從上而下依序為USB 2.0、USB 3.1 Gen.1、USB 3.1 Gen.2,右邊為裝置端的標示,亦可標示在連接埠旁 (此圖將於USB 3.2 Logo Guideline或USB 4.0 Logo Guideline推出後,再次修正)
如今,透過Intel跳出來將Thunderbolt 3底層協定釋出,搭配其採用與USB Type-C相同介面,使得USB 4.0的規範能夠透過直接支援Thunderbolt 3來提升到40Gbps,同時也以單一USB Type-C埠來大一統未來的USB連結埠標準。由於USB 4.0將向下相容於USB 3.2、USB 2.0,同時支援Thunderbolt 3。
由於USB 4.0將Thunderbolt 3納入正式規範,因此也將繼承Thunderbolt 3的一些特色,包含支援螢幕顯示,以及提供最高100瓦的快充。這樣一來,以後連DisplayPort(甚至HDMI)埠都可能被取代,而且輕薄高效能筆電也能直接以USB 4.0來當變壓器連接頭。亦即未來的所有USB 4.0裝置,都將使用USB Type-C的連接埠來設計,甚至不需要額外連接電源線,即可直接一條線提供電源與資料的傳輸,讓產品的設計更加精簡!當然若您傳統USB Type-A的裝置要連接到USB 4.0的電腦上,只要另外加裝USB-C對USB-A的轉接線就可以了!
Thunderbolt 3將因USB 4.0而受惠
對Intel來說,將Thunderbolt 3的主導權釋出之後,會失去對Thunderbolt 3的技術獨占性,但卻可換來更多廠商採用其Thunderbolt 3的規範,以進一步推動Thunderbolt 3的應用市場生態,讓Thunderbolt 3的市場佔有率擴大,以帶動下世代Ice Lake處理器(內建Thunderbolt 3控制器)的推廣。此外,支援Thunderbolt 3的產品,都必須透過Intel或授權認證實驗室的認證,才能標示或使用Thunderbolt 3的Logo,亦可賺取認證費用,何樂不為呢?至於USB 4.0規範的正式釋出時間,預計大約在2019年中之後,也許是Computex 2019期間,屆時最快在2020年,就可以看到USB 4.0的裝置端產品了。
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