焦點
USB協會發表USB 4.0規範,正式納入Thunderbolt 3標準,傳輸頻寬達40Gbps!
文.圖/Johan 2019-03-06 11:18:30
SDA(SD協會)於MWC 2019發表SD 7.1規範,推出更快的SD Express記憶卡來提升傳輸效能,而Intel則是選擇在3/5(台北時間)正式將Thunderbolt 3規範開放,因Intel也是USB-IF (USB協會)的主要成員之一,其規格也將導入至下一代USB的規範內。而USB-IF也在3/5宣佈其USB 4.0將會整合Thunderbolt 3規範,使其傳輸頻寬達到40Gbps的水準!
因此,自Thunderbolt 3採用USB Type-C的共規標準之後,如今的Thunderbolt 3連接埠,也長得跟USB Type-C一樣,只是要使用時,得仔細看一下該連接埠是否有Thunderbolt 3的閃雷Logo圖案,否則您的Thunderbolt 3裝置一樣不支援。站在系統整合商的角度來看,他們在設計系統時,是可以讓其所有的USB Type-C埠都支援Thunderbolt 3標準。透過整合Thunderbolt 3晶片,或是等到Intel新的支援Thunderbolt 3的Core i處理器,來讓該系統能支援Thunderbolt 3的周邊裝置。然而,這是PC的部份,那麼,手機呢?平板呢?Intel要怎麼說服這些大廠在手機或是可攜式裝置放入一顆Thunderbolt 3晶片?尤其大家現在正在為5G做好準備時,Intel要是不再提供一些利多,看來Thunderbolt 3只能成為Intel曲高和寡的標準了…
終於,Intel於3/5宣佈將其Thunderbolt協議規範貢獻給USB Promoter Group,透過開放Thunderbolt 3的底層通訊協議,讓其他廠商也能生產基於Thunderbolt通訊協議的裝置。且最重要的就是免繳授權金!讓廠商能夠更願意去將Thunderbolt的支援,加入到其下世代相容於USB 4.0的裝置端晶片中,或是USB 4.0的周邊裝置中。這樣的話,這些裝置就可以直接搭配Intel新一代Core i處理器 (本身就內含Thunderbolt 3的主控晶片)的電腦使用。
● USB 3.2 Gen 1 (之前叫USB 3.0): 最快速度5Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB
● USB 3.2 Gen 2 (之前叫USB 3.1): 最快速度10Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB 10Gbps
● USB 3.2 Gen 2x2: 最快速度20Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB 20Gbps
也就是說,USB 3.2採用雙通道的作法,讓既有的傳輸速度,可以倍增到20Gbps。而USB 3.2 Gen 2x2正式產品,預期將在今年內會推出。不過,由於USB 3.2的連接埠,同樣有標準的Type-A、micro-USB、Type-C等種類,加上傳輸線也會有不同的支援度,預期到時候,你的裝置、電腦、連接線到底是支援USB 3.2 Gen 1、Gen 2、Gen 2x2,你可能自己都會搞混… 變成了USB裝置在連接上的亂象…
USB協會目前使用的Logo,左列認證產品的標示,從上而下依序為USB 2.0、USB 3.1 Gen.1、USB 3.1 Gen.2,右邊為裝置端的標示,亦可標示在連接埠旁 (此圖將於USB 3.2 Logo Guideline或USB 4.0 Logo Guideline推出後,再次修正)
如今,透過Intel跳出來將Thunderbolt 3底層協定釋出,搭配其採用與USB Type-C相同介面,使得USB 4.0的規範能夠透過直接支援Thunderbolt 3來提升到40Gbps,同時也以單一USB Type-C埠來大一統未來的USB連結埠標準。由於USB 4.0將向下相容於USB 3.2、USB 2.0,同時支援Thunderbolt 3。
由於USB 4.0將Thunderbolt 3納入正式規範,因此也將繼承Thunderbolt 3的一些特色,包含支援螢幕顯示,以及提供最高100瓦的快充。這樣一來,以後連DisplayPort(甚至HDMI)埠都可能被取代,而且輕薄高效能筆電也能直接以USB 4.0來當變壓器連接頭。亦即未來的所有USB 4.0裝置,都將使用USB Type-C的連接埠來設計,甚至不需要額外連接電源線,即可直接一條線提供電源與資料的傳輸,讓產品的設計更加精簡!當然若您傳統USB Type-A的裝置要連接到USB 4.0的電腦上,只要另外加裝USB-C對USB-A的轉接線就可以了!
至於USB 4.0規範的正式釋出時間,預計大約在2019年中之後,也許是Computex 2019期間,屆時最快在2020年,就可以看到USB 4.0的裝置端產品了。
都是授權金的問題,一開放就什麼都好談
Intel稍早於CES 2019便公佈,會將Thunderbolt 3控制器整合至新一代的Core i處理器(代號Ice Lake的10nm處理器),讓未來的電腦都支援Thunderbolt 3的裝置,以期推廣Thunderbolt 3的周邊裝置。然就目前市場來看,支援Thunderbolt 3的認證裝置大約僅有450種,跟當今採用USB的裝置到處皆是,且不限定PC,就連手機、平板,甚至蘋果新的iPad Pro也棄Lightning介面而改成USB Type-C的介面來看,USB介面可說是一統整個ICT產業的周邊介面標準,想要另外搞一套自己的周邊標準,恐怕不簡單。因此,自Thunderbolt 3採用USB Type-C的共規標準之後,如今的Thunderbolt 3連接埠,也長得跟USB Type-C一樣,只是要使用時,得仔細看一下該連接埠是否有Thunderbolt 3的閃雷Logo圖案,否則您的Thunderbolt 3裝置一樣不支援。站在系統整合商的角度來看,他們在設計系統時,是可以讓其所有的USB Type-C埠都支援Thunderbolt 3標準。透過整合Thunderbolt 3晶片,或是等到Intel新的支援Thunderbolt 3的Core i處理器,來讓該系統能支援Thunderbolt 3的周邊裝置。然而,這是PC的部份,那麼,手機呢?平板呢?Intel要怎麼說服這些大廠在手機或是可攜式裝置放入一顆Thunderbolt 3晶片?尤其大家現在正在為5G做好準備時,Intel要是不再提供一些利多,看來Thunderbolt 3只能成為Intel曲高和寡的標準了…
終於,Intel於3/5宣佈將其Thunderbolt協議規範貢獻給USB Promoter Group,透過開放Thunderbolt 3的底層通訊協議,讓其他廠商也能生產基於Thunderbolt通訊協議的裝置。且最重要的就是免繳授權金!讓廠商能夠更願意去將Thunderbolt的支援,加入到其下世代相容於USB 4.0的裝置端晶片中,或是USB 4.0的周邊裝置中。這樣的話,這些裝置就可以直接搭配Intel新一代Core i處理器 (本身就內含Thunderbolt 3的主控晶片)的電腦使用。
USB 4.0規範,將只有USB Type-C的標準,供電、連線一條搞定
至於USB-IF這邊呢?他們才在1週前正式宣佈最新的USB 3.2規範。USB 3.2規格共分成三類,並正名如下:● USB 3.2 Gen 1 (之前叫USB 3.0): 最快速度5Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB
● USB 3.2 Gen 2 (之前叫USB 3.1): 最快速度10Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB 10Gbps
● USB 3.2 Gen 2x2: 最快速度20Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB 20Gbps
也就是說,USB 3.2採用雙通道的作法,讓既有的傳輸速度,可以倍增到20Gbps。而USB 3.2 Gen 2x2正式產品,預期將在今年內會推出。不過,由於USB 3.2的連接埠,同樣有標準的Type-A、micro-USB、Type-C等種類,加上傳輸線也會有不同的支援度,預期到時候,你的裝置、電腦、連接線到底是支援USB 3.2 Gen 1、Gen 2、Gen 2x2,你可能自己都會搞混… 變成了USB裝置在連接上的亂象…

如今,透過Intel跳出來將Thunderbolt 3底層協定釋出,搭配其採用與USB Type-C相同介面,使得USB 4.0的規範能夠透過直接支援Thunderbolt 3來提升到40Gbps,同時也以單一USB Type-C埠來大一統未來的USB連結埠標準。由於USB 4.0將向下相容於USB 3.2、USB 2.0,同時支援Thunderbolt 3。
由於USB 4.0將Thunderbolt 3納入正式規範,因此也將繼承Thunderbolt 3的一些特色,包含支援螢幕顯示,以及提供最高100瓦的快充。這樣一來,以後連DisplayPort(甚至HDMI)埠都可能被取代,而且輕薄高效能筆電也能直接以USB 4.0來當變壓器連接頭。亦即未來的所有USB 4.0裝置,都將使用USB Type-C的連接埠來設計,甚至不需要額外連接電源線,即可直接一條線提供電源與資料的傳輸,讓產品的設計更加精簡!當然若您傳統USB Type-A的裝置要連接到USB 4.0的電腦上,只要另外加裝USB-C對USB-A的轉接線就可以了!
Thunderbolt 3將因USB 4.0而受惠
對Intel來說,將Thunderbolt 3的主導權釋出之後,會失去對Thunderbolt 3的技術獨占性,但卻可換來更多廠商採用其Thunderbolt 3的規範,以進一步推動Thunderbolt 3的應用市場生態,讓Thunderbolt 3的市場佔有率擴大,以帶動下世代Ice Lake處理器(內建Thunderbolt 3控制器)的推廣。此外,支援Thunderbolt 3的產品,都必須透過Intel或授權認證實驗室的認證,才能標示或使用Thunderbolt 3的Logo,亦可賺取認證費用,何樂不為呢?至於USB 4.0規範的正式釋出時間,預計大約在2019年中之後,也許是Computex 2019期間,屆時最快在2020年,就可以看到USB 4.0的裝置端產品了。
- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- 群暉正式推出2025年式2.5GbE NAS!「Synology DiskStation新一代DS225+、DS425+、DS625slim、DS725+、DS925+、DS1525+、DS1825+、DS1825xs+與RackStation RS2825RP+」強勢來襲,全面啟動「Synology 儲存系統硬碟相容性政策」,並邀請硬碟業者參與「AVL相容性清單硬碟認證計畫」
- 曜越推出ATX 3.1金牌認證電源 鋼影TOUGHPOWER GT 1000W/1200W
- InnoVEX 450家新創齊聚 引領全球創新浪潮
- Sony 發表 E 接環 FE50-150mm F2 GM 鏡頭 全球首款達150mm F2
- 工控資安再升級!華碩智慧物聯網榮獲IEC 62443-4-1認證
- 再造進化!華碩、ROG創新出擊COMPUTEX 2025
- 網石歡慶《我獨自升級: ARISE》上市1周年 大規模更新與活動即將登場
- 微軟發佈《2025 工作趨勢指數》報告 揭示「AI 前瞻企業」興起 超過 8 成台灣企業預計於未來 18 個月內導入 Agents Microsoft 365 Copilot 強勢更新 強化下一代 AI 人機協作體驗
- 強力貫穿、寂靜高效,NZXT 全新世代 靜音扇/靜壓扇,水冷/塔散/機殼完全適配,滿足穿透與寧靜的風流渴望!
- Acer Nitro VG240Y P6 電競螢幕 144Hz高刷新升級上市
- Oen應援科技客戶數年增340% 全面推動「應援經濟」發展 A輪募資進度已達70% 將聚焦於雲端金流技術升級與跨市場應用擴展
- 【NielsenIQ/NIQ-GfK_新聞稿】NIQ發布《科技與消費性電子供應鏈與產業分析》預測2025供應鏈動態:關稅政策引
最多人點閱
- GIGABYTE GeForce GTX 1070 Xtreme Gaming實測開箱,電競級顯示卡中的頂尖之作!
- Seagate IRONWOLF 10TB機械硬碟實測開箱,氦氣填充那嘶狼守護者NAS HDD
- AMD Radeon RX 480實測開箱,玩家級顯示卡重返榮耀!
- PLEXTOR S2C 512GB實測開箱,超值型固態硬碟中的優質好貨!
- 洋垃圾神器,Xeon E5-2670實測開箱大作戰!
- MSI CORE FROZR L CPU散熱器實測開箱,微星電競產品再添新兵
- MSI GeForce GTX 1060 GAMING X 6G實測開箱,玩家級電競顯示卡中的神兵利器!
- ASUS ROG STRIX-GTX1080-O8G-GAMING開箱實測,旗艦三風扇電競顯示卡中的頂尖之作!
- MSI GeForce GTX 1080 GAMING X 8G實測開箱,史上最強大Pascal自製顯示卡全面來襲!
- 淘寶網洋垃圾再顯神威,1999元買到8核心16執行緒Xeon E5-2670神器級處理器!
- MSI GeForce GTX 1050 Ti GAMING X 4G實測開箱,中階電競顯示卡中的玩家精品!
- 微星MSI Aegis X-026TW快打旋風V同梱版實測開箱,VR電競桌機的頂尖之作!
