焦點
USB協會發表USB 4.0規範,正式納入Thunderbolt 3標準,傳輸頻寬達40Gbps!
文.圖/Johan 2019-03-06 11:18:30
SDA(SD協會)於MWC 2019發表SD 7.1規範,推出更快的SD Express記憶卡來提升傳輸效能,而Intel則是選擇在3/5(台北時間)正式將Thunderbolt 3規範開放,因Intel也是USB-IF (USB協會)的主要成員之一,其規格也將導入至下一代USB的規範內。而USB-IF也在3/5宣佈其USB 4.0將會整合Thunderbolt 3規範,使其傳輸頻寬達到40Gbps的水準!
因此,自Thunderbolt 3採用USB Type-C的共規標準之後,如今的Thunderbolt 3連接埠,也長得跟USB Type-C一樣,只是要使用時,得仔細看一下該連接埠是否有Thunderbolt 3的閃雷Logo圖案,否則您的Thunderbolt 3裝置一樣不支援。站在系統整合商的角度來看,他們在設計系統時,是可以讓其所有的USB Type-C埠都支援Thunderbolt 3標準。透過整合Thunderbolt 3晶片,或是等到Intel新的支援Thunderbolt 3的Core i處理器,來讓該系統能支援Thunderbolt 3的周邊裝置。然而,這是PC的部份,那麼,手機呢?平板呢?Intel要怎麼說服這些大廠在手機或是可攜式裝置放入一顆Thunderbolt 3晶片?尤其大家現在正在為5G做好準備時,Intel要是不再提供一些利多,看來Thunderbolt 3只能成為Intel曲高和寡的標準了…
終於,Intel於3/5宣佈將其Thunderbolt協議規範貢獻給USB Promoter Group,透過開放Thunderbolt 3的底層通訊協議,讓其他廠商也能生產基於Thunderbolt通訊協議的裝置。且最重要的就是免繳授權金!讓廠商能夠更願意去將Thunderbolt的支援,加入到其下世代相容於USB 4.0的裝置端晶片中,或是USB 4.0的周邊裝置中。這樣的話,這些裝置就可以直接搭配Intel新一代Core i處理器 (本身就內含Thunderbolt 3的主控晶片)的電腦使用。
● USB 3.2 Gen 1 (之前叫USB 3.0): 最快速度5Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB
● USB 3.2 Gen 2 (之前叫USB 3.1): 最快速度10Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB 10Gbps
● USB 3.2 Gen 2x2: 最快速度20Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB 20Gbps
也就是說,USB 3.2採用雙通道的作法,讓既有的傳輸速度,可以倍增到20Gbps。而USB 3.2 Gen 2x2正式產品,預期將在今年內會推出。不過,由於USB 3.2的連接埠,同樣有標準的Type-A、micro-USB、Type-C等種類,加上傳輸線也會有不同的支援度,預期到時候,你的裝置、電腦、連接線到底是支援USB 3.2 Gen 1、Gen 2、Gen 2x2,你可能自己都會搞混… 變成了USB裝置在連接上的亂象…
USB協會目前使用的Logo,左列認證產品的標示,從上而下依序為USB 2.0、USB 3.1 Gen.1、USB 3.1 Gen.2,右邊為裝置端的標示,亦可標示在連接埠旁 (此圖將於USB 3.2 Logo Guideline或USB 4.0 Logo Guideline推出後,再次修正)
如今,透過Intel跳出來將Thunderbolt 3底層協定釋出,搭配其採用與USB Type-C相同介面,使得USB 4.0的規範能夠透過直接支援Thunderbolt 3來提升到40Gbps,同時也以單一USB Type-C埠來大一統未來的USB連結埠標準。由於USB 4.0將向下相容於USB 3.2、USB 2.0,同時支援Thunderbolt 3。
由於USB 4.0將Thunderbolt 3納入正式規範,因此也將繼承Thunderbolt 3的一些特色,包含支援螢幕顯示,以及提供最高100瓦的快充。這樣一來,以後連DisplayPort(甚至HDMI)埠都可能被取代,而且輕薄高效能筆電也能直接以USB 4.0來當變壓器連接頭。亦即未來的所有USB 4.0裝置,都將使用USB Type-C的連接埠來設計,甚至不需要額外連接電源線,即可直接一條線提供電源與資料的傳輸,讓產品的設計更加精簡!當然若您傳統USB Type-A的裝置要連接到USB 4.0的電腦上,只要另外加裝USB-C對USB-A的轉接線就可以了!
至於USB 4.0規範的正式釋出時間,預計大約在2019年中之後,也許是Computex 2019期間,屆時最快在2020年,就可以看到USB 4.0的裝置端產品了。
都是授權金的問題,一開放就什麼都好談
Intel稍早於CES 2019便公佈,會將Thunderbolt 3控制器整合至新一代的Core i處理器(代號Ice Lake的10nm處理器),讓未來的電腦都支援Thunderbolt 3的裝置,以期推廣Thunderbolt 3的周邊裝置。然就目前市場來看,支援Thunderbolt 3的認證裝置大約僅有450種,跟當今採用USB的裝置到處皆是,且不限定PC,就連手機、平板,甚至蘋果新的iPad Pro也棄Lightning介面而改成USB Type-C的介面來看,USB介面可說是一統整個ICT產業的周邊介面標準,想要另外搞一套自己的周邊標準,恐怕不簡單。因此,自Thunderbolt 3採用USB Type-C的共規標準之後,如今的Thunderbolt 3連接埠,也長得跟USB Type-C一樣,只是要使用時,得仔細看一下該連接埠是否有Thunderbolt 3的閃雷Logo圖案,否則您的Thunderbolt 3裝置一樣不支援。站在系統整合商的角度來看,他們在設計系統時,是可以讓其所有的USB Type-C埠都支援Thunderbolt 3標準。透過整合Thunderbolt 3晶片,或是等到Intel新的支援Thunderbolt 3的Core i處理器,來讓該系統能支援Thunderbolt 3的周邊裝置。然而,這是PC的部份,那麼,手機呢?平板呢?Intel要怎麼說服這些大廠在手機或是可攜式裝置放入一顆Thunderbolt 3晶片?尤其大家現在正在為5G做好準備時,Intel要是不再提供一些利多,看來Thunderbolt 3只能成為Intel曲高和寡的標準了…
終於,Intel於3/5宣佈將其Thunderbolt協議規範貢獻給USB Promoter Group,透過開放Thunderbolt 3的底層通訊協議,讓其他廠商也能生產基於Thunderbolt通訊協議的裝置。且最重要的就是免繳授權金!讓廠商能夠更願意去將Thunderbolt的支援,加入到其下世代相容於USB 4.0的裝置端晶片中,或是USB 4.0的周邊裝置中。這樣的話,這些裝置就可以直接搭配Intel新一代Core i處理器 (本身就內含Thunderbolt 3的主控晶片)的電腦使用。
USB 4.0規範,將只有USB Type-C的標準,供電、連線一條搞定
至於USB-IF這邊呢?他們才在1週前正式宣佈最新的USB 3.2規範。USB 3.2規格共分成三類,並正名如下:● USB 3.2 Gen 1 (之前叫USB 3.0): 最快速度5Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB
● USB 3.2 Gen 2 (之前叫USB 3.1): 最快速度10Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB 10Gbps
● USB 3.2 Gen 2x2: 最快速度20Gbps,市場名稱為SuperSpeed USB 20Gbps
也就是說,USB 3.2採用雙通道的作法,讓既有的傳輸速度,可以倍增到20Gbps。而USB 3.2 Gen 2x2正式產品,預期將在今年內會推出。不過,由於USB 3.2的連接埠,同樣有標準的Type-A、micro-USB、Type-C等種類,加上傳輸線也會有不同的支援度,預期到時候,你的裝置、電腦、連接線到底是支援USB 3.2 Gen 1、Gen 2、Gen 2x2,你可能自己都會搞混… 變成了USB裝置在連接上的亂象…
USB協會目前使用的Logo,左列認證產品的標示,從上而下依序為USB 2.0、USB 3.1 Gen.1、USB 3.1 Gen.2,右邊為裝置端的標示,亦可標示在連接埠旁 (此圖將於USB 3.2 Logo Guideline或USB 4.0 Logo Guideline推出後,再次修正)如今,透過Intel跳出來將Thunderbolt 3底層協定釋出,搭配其採用與USB Type-C相同介面,使得USB 4.0的規範能夠透過直接支援Thunderbolt 3來提升到40Gbps,同時也以單一USB Type-C埠來大一統未來的USB連結埠標準。由於USB 4.0將向下相容於USB 3.2、USB 2.0,同時支援Thunderbolt 3。
由於USB 4.0將Thunderbolt 3納入正式規範,因此也將繼承Thunderbolt 3的一些特色,包含支援螢幕顯示,以及提供最高100瓦的快充。這樣一來,以後連DisplayPort(甚至HDMI)埠都可能被取代,而且輕薄高效能筆電也能直接以USB 4.0來當變壓器連接頭。亦即未來的所有USB 4.0裝置,都將使用USB Type-C的連接埠來設計,甚至不需要額外連接電源線,即可直接一條線提供電源與資料的傳輸,讓產品的設計更加精簡!當然若您傳統USB Type-A的裝置要連接到USB 4.0的電腦上,只要另外加裝USB-C對USB-A的轉接線就可以了!
Thunderbolt 3將因USB 4.0而受惠
對Intel來說,將Thunderbolt 3的主導權釋出之後,會失去對Thunderbolt 3的技術獨占性,但卻可換來更多廠商採用其Thunderbolt 3的規範,以進一步推動Thunderbolt 3的應用市場生態,讓Thunderbolt 3的市場佔有率擴大,以帶動下世代Ice Lake處理器(內建Thunderbolt 3控制器)的推廣。此外,支援Thunderbolt 3的產品,都必須透過Intel或授權認證實驗室的認證,才能標示或使用Thunderbolt 3的Logo,亦可賺取認證費用,何樂不為呢?至於USB 4.0規範的正式釋出時間,預計大約在2019年中之後,也許是Computex 2019期間,屆時最快在2020年,就可以看到USB 4.0的裝置端產品了。
- 發表您的看法
請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。
請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。
請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。
請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。
請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。
您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。
最近新增
- Supermicro與台灣主管機關合作 防止伺服器技術遭非法轉移
- 最新研究揭示:隨著資料持續留存與累積,AI 基礎架構的經濟效益正迎來重塑 由 WD 贊助的全球研究發現,AI 正推動資料快速增長、更長的資料保存週期,重新帶動對歷史資料的需求,進一步重塑大規模基礎架構的經濟效益
- 奇推出 Trident Z5 Royal NeoX 皇家戟X系列 DDR5 記憶體 支援最新 AMD EXPO ULL 細參數優化超頻技術
- Lenovo Tab Plus Gen 2 登場! AI 智慧升級實現身歷其境的沉浸式娛樂體驗
- NVIDIA 與 CrowdStrike 共同強化代理型資安前沿 採用 NVIDIA Nemotron 開放式模型打造全新 CrowdStrike SafeMind 代理型資安系統, 降低成本並為網路防禦提供更強大的防護
- 首屆OVO快樂科技品牌展盛大開幕!AI 4K閨蜜機、雷射劇院、戶外輕劇院、K歌音響四大新品亮相 多項全球首創及視聽唱技術突破,黑五級大促四大展館開跑
- 海外爆紅,台灣上市!喬思伯 D34 全方位數位顯示海景機殼,精緻工業美學桌面型 m-ATX
- 芝奇推出 Flare X5X 系列 DDR5 記憶體 支援最新 AMD EXPO ULL 超頻技術
- 威剛科技旗下電競品牌XPG跨足遊戲IP版圖 攜手4Divinity結成策略聯盟 德國Gamescom首度亮相 啟動遊戲IP實體化與全球市場合作
- 威剛七度蟬聯《HR Asia》亞洲最佳企業雇主獎 再添「永續職場獎」殊榮
- 2026 台北國際自動化工業大展 Moxa 打造工業 AI 網路底座 從控制網路到資安治理全面布局
- 千人齊聚 Synopsys Converge 大會 SNUG 與 Simulation World 兩大盛會攜手登場 鏈結台灣關鍵產業生態系,驅動 AI 工程創新
最多人點閱
- GIGABYTE GeForce GTX 1070 Xtreme Gaming實測開箱,電競級顯示卡中的頂尖之作!
- Seagate IRONWOLF 10TB機械硬碟實測開箱,氦氣填充那嘶狼守護者NAS HDD
- 「浦科特 PLEXTOR S2C 512GB SSD」實測開箱,超值型固態硬碟中的優質好貨!
- 洋垃圾神器,Xeon E5-2670實測開箱大作戰!
- MSI CORE FROZR L CPU散熱器實測開箱,微星電競產品再添新兵
- MSI GeForce GTX 1060 GAMING X 6G實測開箱,玩家級電競顯示卡中的神兵利器!
- MSI GeForce GTX 1080 GAMING X 8G實測開箱,史上最強大Pascal自製顯示卡全面來襲!
- 淘寶網洋垃圾再顯神威,1999元買到8核心16執行緒Xeon E5-2670神器級處理器!
- MSI GeForce GTX 1050 Ti GAMING X 4G實測開箱,中階電競顯示卡中的玩家精品!
- 微星MSI Aegis X-026TW快打旋風V同梱版實測開箱,VR電競桌機的頂尖之作!
- 捉對廝殺:AMD Ryzen 2200G/2400G VS Intel Core i3-8100/i5-8400
- 「浦科特 PLEXTOR M8PeY 256GB、512GB、1TB」實測開箱,玩家級NVMe型PCIe 3.0 x4 SSD效能實測大作戰!