B450 晶片組的存在並非新鮮事，AMD 老早計畫由它來取代B350，成為中低階平台裝機的新主力，只是推出時程舉棋不定。儘管B450 乍看下和B350 壓根兒沒兩樣，不過AMD 釋出新的磁碟應用功能，就算想要組建NVMe RAID，也無須再花大把錢購買旗艦平台。

新品陸續到位引發預期心理

話說在開頭，AMD 原本預備推出新二代Ryzen入門定位產品， 舉如Ryzen 5 2500X 與Ryzen 3 2300X。而本篇文章的焦點B450 晶片組，將會與新處理器一同發表推出，藉此和Ryzen APU 構成完整的年度戰線。然而AMD 因故推遲了處理器發表時程，B450 也連帶受到些影響，最終才定調讓晶片組先行推出。

畢竟眾所皆知，第二代Ryzen 產品線規劃更動有限，連同晶片組都會進行微改款。更重要的是，第一、二代Ryzen 處理器暨平台，是具有向上、向下互換相容性。因此在X470 推出之後，可預期B450 現身之日也不遠了，消費者因而抱持觀望態度不急著進場，使得B350 主機板製品的買氣明顯受到影響。

二代組合更能發揮性能與超頻彈性

當然了，無論背後典故究竟如何，B450 晶片組主機板實體產品，現在是正式解禁登場了。一如X470 與X370 之間的關係式，B450 基本配置亦和B350 相同，關鍵差異在於新增附加功能。新舊晶片組固然都對應支援XFR2，但是僅400 系列才有支援XFR2 Enhanced，以及Precision BoostOverdrive 技術功能。

Precision Boost Overdrive 是400 系列晶片組新增功能，而XFR2 建議搭配Ryzen 2000 系列處理器，至於XFR2 Enhanced 條件更擴展至必須為X版本。這能讓Ryzen 2000 系列處理器擁有更寬廣向上挑戰時脈空間，而一般運作負載與時脈變動亦更加平滑，因而在性能、耗電量、溫度之間達到更好的平衡點。

晶片組本質相同但暗藏彩蛋

進一步來看B450 晶片組基礎配置，其實是和B350 一模一樣。B450 本身只有2 組SATA 6Gb/s介面，但是搭配1 組SATA Express，可以調配成2組SATA 6Gb/s 或PCIe 3.0。故B450 晶片組基本可用數量是4 組，其中SATA 與NVMe 部分，都支援RAID 0/1/10 磁碟陣列功能。

值得一提的是，B450 也可以免費下載使用StoreMI 混合磁碟功能軟體，只不過這終就屬於軟體層項目。而USB 介面配置部分，AMD 大氣的給予2 組USB 3.1 Gen 2，而USB 3.1 Gen 1 與USB 2.0分別有2、6 組。至於本身整合的PCIe 通道，仍然維持6 條PCIe 2.0 規格，不像Intel 同級產品老早轉進PCIe 3.0 世代。

處理器兼具部分晶片組功能

也許你會好奇，USB 3.1 Gen 1 數量怎麼這麼少！再者主機板上的M.2 插槽，所需PCIe 3.0 x4或SATA 6Gb/s 介面資源，是從何處而來？ AMD 將其晶片組稱為FCH（Fusion Controller Hub），基本作用即典型南橋晶片組，而在Ryzen 處理器端，也內建整合了PCIe 3.0 x4 通道（磁碟用）、SATA6Gb/s 與USB 3.1 Gen 1。

Ryzen處理器皆有4組USB 3.1 Gen 1，故主機板廠商設計配置B450晶片組時，總和可提供數量就變成了6組。而其磁碟用PCIe通道與SATA配置，可為1組PCIe 3.0 x4搭2組SATA，或者1組PCIe 3.0 x2搭4組SATA。如此能使高速儲存裝置，不受到晶片組與處理器之間，那PCIe 3.0 x4連結通道的頻寬限制。

400系列晶片組NVMe RAID

400系列晶片組所謂的NVMe RAID支援性，如同AMD和Intel雙方的HEDT旗艦平台，自去年起陸續新增VROC之類功能，都是植基於處理器所內建的PCIe 3.0控制器。其實可以這麼說，AMD將Ryzen Threadripper原本獨享的技術功能，無條件下放到主流性能平台，性能表現將不受處理器與晶片組之間的連結頻寬限制。





這部分和400系列晶片組本身所內建機能（即SATA磁碟控制器）分離，只要在UEFI BIOS內啟用NVMe RAID項目，搭配既有的RAIDXpert2 RAID Management Utility，就可以將2個PCIe NVMe固態硬碟建置成RAID 0/1/10。唯一限制是得依主機板線路設計布局而定，恐將無法安裝獨立顯示卡，或者顯示卡部分得降為PCIe 3.0 x8模式運作。