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ROG Zephyrus S電競筆電之絕佳散熱設計,釋放絕佳效能,幫助玩家贏得勝利!

文.圖/Johan、JC 2019-09-17 10:05:02
華碩旗下電競品牌「ROG玩家共和國」,不斷以突破自我、沒有極限為目標,自推出Zephyrus「西風之神」世界最薄電競筆電之後,便不斷在該系列筆電上推陳出新,加入更多創新元素,以創造更多新的巔峰。

前陣子隨著Intel推出第九代Core系列行動處理器,西風之神再度有了新的突破,以ROG推出的全新一代西風之神Zephyrus S GX502(下稱GX502)為例,該產品除了突破上一代Zephyrus GM501機身大小以及採用新的外觀設計概念之外,也因應不少玩家也是商務用戶的需求,因此在外型上也較以往的西風之神電競筆電低調些,但卻又很吸睛。同時保有輕薄性,機身卻更小巧,但搭配內部頂級的硬體規格,如NVIDIA GeForce RTX 2070顯示卡搭配32GB記憶體和1TB SSD,讓玩家不管是要用來玩3A大作,或是工作,都能輕鬆滿足需求。


然而,在頂級高效能的背後,所需背負的「壓力」自然就是龐大的散熱需求,以GX502為例,在承載著Intel Core i7處理器和NVIDIA GeForce RTX 2070顯示卡的基本條件下,兩者所需要的散熱設計就已經十分要求了,因此這次GX502碰到的問題可說是「內憂外患」啊!內部所指的自然就是其搭載的高階硬體規格,而外部的則是指進一步縮小的機身,特殊的鋁鎂合金鍛造而成的機殼切削至超薄厚度,但同時保有日常使用所需的強度和耐用性,超輕量的外型隱藏著重量級的效能,機身厚度僅18.9 mm,重量則是不到2公斤,GX502比典型的15吋筆電薄25%、輕42%,不過它在工作和遊戲之間取得平衡,提供動態效能和精緻造型。

前陣子小編帶領玩家們深入了解了ROG STRIX SCAR III的散熱模式,這次要探討的就是這款ROG最高階的西風之神GX502的散熱設計。來了解ROG是如何在縮小機身下同時又兼顧散熱的,要如何在這兩者之間做出平衡,以及作到裡外合一的絕佳散熱效果。這不僅是業界也是玩家們眾所矚目的焦點。

西風之神最頂級的硬體效能表現

在介紹GX502的散熱模式之前,先來看看GX502的基本硬體規格吧!

在處理器方面,搭載Intel Core i7-9750H處理器,採6C/12T配置,基礎時脈2.6GHz、爆發時脈為4.5GHz。顯示卡則搭載NVIDIA GeForce RTX 2070標準版,同時記憶體部分搭載32GB DDR4-2666MHz,搭配1TB的M.2 NVMe PCIe 3.0 SSD,最大化滿足玩家和商務人士的需求。

相信眼尖的玩家們一定不難看出GX502硬體規格上的頂尖,的確,在過往的測試中,GX502在不管是遊戲或是一般跑分測試項目中,都擁有非常優秀的效能表現,且令人驚豔的地方是,即便小編曾經連續3小時使用GX502來玩電競遊戲,過程中並未出現任何鍵盤過熱或是效能卡卡的問題!

智慧散熱體驗再進化、裡應外合

前文有提到,GX502的散熱模式因為考量到機身較前一代更輕薄的緣故,因此可以說是從裡到外「砍掉重練」,從外部到內部相互結合、輔助下,才能做到幾乎完美的散熱設計。以下就來看看GX502使用到哪些招式,來達到兼顧效能、輕薄、散熱、低噪音等目標。

第1式:AAS主動式空氣力學系統
西風之神系列自從問世以來,外觀上除了開闢ROG全新視覺效果的一刀流設計以外,另一大特色就是AAS「主動式空氣力學系統」 (Active Aerodynamic System)。

AAS主動式空氣力學系統位於機身底部,當玩家把機身上蓋掀起後,筆電底部就會墊高,增加氣流進出。


為了要讓GX502可以維持輕薄的電競筆電形象,ROG獨創的AAS系統能讓玩家在開啟筆電上蓋時,機身底部的底座將會墊高,如此就能開啟額外的7mm通風口,以便讓更多氣流得以進入。官方數據顯示這樣的設計可以為整體增加22%的氣流加成,同時也帶來20%的溫度降低功效。

除此之外,內部的雙強效風扇會藉由底部的擴大進氣口,以及鍵盤上方穿透面板的通風口,來吸入冷空氣,而最後機身產生的熱氣,則是會經由位於機身左右和後方的四個出氣口排出,每個出氣口被設計成可分離排出的熱風與進入AAS的冷空氣層,以避免再度吸入剛排出的熱氣,進而形成一套良好的散熱對流循環系統,能有效將筆電內部的熱量排出!細節可參考下面圖說。

整體來說,AAS的主要作用,就是透過增加風流循環的區域,藉由底部墊高處來吸入冷空氣,並透過機身兩側與後側共4個散熱孔來將熱空氣排出。正由於進氣口和出氣口是分離開來的,因此能讓筆電內部的冷熱空氣快速進行交換,以維持筆電正常運作的溫度,讓玩家長時間進行遊戲時,也能維持全速運轉,讓玩家玩遊戲不會卡卡,體驗到跟桌機同級的遊戲體驗。


位於底部的AAS機制,會在開啟筆電上蓋時,把底部撐高。而機身內部的雙強效風扇會藉由底部的擴大進氣口,以及鍵盤上方穿透面板的通風口,來吸入冷空氣

至於機身內GPU/CPU/VRM所產生的廢熱,會傳導到內部的導熱管,並從機身的左右側與後方共四個出氣口排出。由於進氣口和出氣口是分離開來的,因此能形成一套良好的散熱對流循環系統

換個角度看AAS系統,同時也可以看到側邊的散熱口。底部墊高發光處就是冷空氣入口處,而機身側邊的散熱口則是熱空氣的出口處

GX502西風之神電競筆電的機身底板配置,玩家只要將機殼螺絲卸下後就可以輕鬆看到內部的設計。

底部卸下後首先會先看到雙風扇的配置,再將剩餘螺絲卸下後才會看到內部整體的配置喔!


第2式:6根導熱管、205個鰭片
為了讓處理器和顯示卡所產生的廢熱能夠有效的擴散,GX502內含6根熱導管埋藏在機殼表面下,不僅可將CPU與GPU的熱氣抽出,還能讓供電電路保持低溫,這麼做有助於改善長期穩定性和可靠性。此外,CPU和GPU共用連接至後側雙散熱片的熱導管,兩顆晶片也有專用的熱導管,連接至側面的散熱片。


打開筆電底部的保護殼以後,就可以看到內部整體的配置了。

導熱管總計有6條,主要任務在於將處理器和顯示卡所產生的熱氣抽出,同時也確保內部供電電路維持在低溫狀態。

散熱管的輔助下,可以讓內部的硬體元件維持在低溫狀態,確保遊戲不降速。

機身左右都有散熱管導熱,以便快速將廢熱帶走,維持整個筆電的散熱能力。


另外,GX502也具備4片散熱片,以及共205個厚度僅0.1mm的超薄銅鰭片,值得注意的是,這些鰭片厚度僅有傳統鰭片的一半,具有密度更高且空氣阻力更低的特色,可為GX502帶來13%的進氣增加以及減少7%空氣阻力,其總表面積共110,000平方釐米。且位於筆電左右側的鰭片也採稍微向後傾斜角度的設計,讓熱空氣導到筆電的後方,如此就不會將熱空氣吹到你的滑鼠上而感到不適。


導熱管旁還有散熱鰭片設計,總計有205個鰭片,搭配往後傾斜的設計,可以快速將熱氣導出。

轉軸軸承的設計也確保內部可以擁有更多的散熱空間以作調整。


這樣的配置可以確保在任何工作負載下都能高效率散熱,即便玩家只使用兩個晶片的其中之一的工作負載,例如單單使用處理器進行高壓修圖、剪片時,反之亦然。

第3式:雙12V自動清潔風扇
由於輕薄機殼的散熱空間有限,因此ROG採用全新設計的雙強效風扇,以便將氣流最大化,進而提高內部廢熱的排出。

GX502採雙風扇設計,每一個風扇都採用83片扇葉,比傳統扇葉設計還要薄33%。


藉由鋁合金進氣護蓋採用彎曲邊緣及升高導板的設計,可以協助風扇導入更多空氣。而當空氣進入後,會被比傳統設計薄33%、但強度仍足以在高轉速下旋轉的83片液晶聚合物葉片,吹向散熱片,再藉由散熱片的輔助將廢熱平均延伸在機身內,最後將廢熱導出。

另外,GX502的雙風扇也具備自我清潔散熱系統,玩家們一定都知道風扇在不管是桌電還是筆電散熱系統中,都扮演著極其重要的導流角色,但長期使用下來很容易積塵。因此,GX502採用獨特的特殊防塵通道,能匯集並且將微粒、粉塵導出機身,以避免累積在鰭片上的可能。這樣一來,除可維持筆電內部的散熱效率外,就長時間來說也能提高GX502的產品使用壽命。

風扇具備特殊防塵通道,可以避免灰塵累積,延長產品壽命。


搭配軟體的智慧散熱控制,讓GX502滿足工作與遊戲的雙重需求

除了硬體設計上能夠讓GX502的散熱做到平衡之外,在軟體方面也搭載了Armoury Crate軟體,其不僅提供整台電腦的時脈、溫度等資訊,還有玩家設定細部超頻選項和其他功能,而在散熱的部分,也針對風扇設置提供三種不同的模式:「靜音」、「效能」和「Turbo」,玩家可以針對不同的工作或遊戲環境開啟對應的模式,除了可以在效能與散熱之間取得平衡以外,同時也是提高產品壽命的一大設計。


隨附的Armoury Crate軟體工具,可檢視電腦時脈、溫度,與風扇的運作模式,並進一步調整

玩家可以透過Armoury Crate軟體工具來設定風扇的運作模式,以在效能與散熱之間取得平衡。


極致散熱設計,效能不妥協,帶領玩家贏得勝利

透過上述分析,可知華碩ROG團隊在設計Zephyrus系列輕薄電競筆電時,就以不妥協於效能的原則,把散熱設計當成產品開發的最重要一環。從初代Zephyrus時以NVIDIA Max-Q為主的繪圖晶片開始,就已能做到能兼顧輕薄體積、超低噪音、絕佳效能的特色,贏得世界掌聲。

這次Zephyrus S GX502,則不僅繼承其設計精神,甚至更進化。由於不在工作與娛樂之間妥協,因此Zephyrus S GX502就算搭載了最新第九代Intel Core處理器以及NVIDIA GeForce RTX 2070標準版的強勁效能下,依然能夠讓其散熱機制發揮到極致,以釋放出如同桌機的流暢效能。此外,最難能可貴的是,在各種超棒的特色與規格下,ROG Zephyrus S GX502還能做到比其他傳統筆電還要輕薄,其重量比典型15吋筆電還要薄25%、輕42%!成為世界上最薄的電競筆電,讓玩家們能夠輕鬆帶著走,並享受到最流暢的遊戲體驗。

總之,華碩ROG團隊對於電競筆電的散熱設計,可說是非常用心,把各種創新技術發揚光大,成就出Zephyrus S的輕薄、高效、穩定等特色。華碩ROG團隊透過上述的三大招式,搭配軟體的輔助,讓高階筆電也能輕鬆兼顧散熱與效能,發揮出媲美桌機的效能表現,同時帶來絕佳的遊玩體驗,因此,ROG Zephyrus S絕對是追求極限效能之電競玩家與商務人士的絕佳選擇!


廠商資訊
廠商名稱:ASUS - 華碩電腦股份有限公司
廠商電話:0800-093-456
廠商網址:www.asus.com


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