華碩旗下電競品牌「ROG玩家共和國」，不斷以突破自我、沒有極限為目標，自推出Zephyrus「西風之神」世界最薄電競筆電之後，便不斷在該系列筆電上推陳出新，加入更多創新元素，以創造更多新的巔峰。

前陣子隨著Intel推出第九代Core系列行動處理器，西風之神再度有了新的突破，以ROG推出的全新一代西風之神Zephyrus S GX502(下稱GX502)為例，該產品除了突破上一代Zephyrus GM501機身大小以及採用新的外觀設計概念之外，也因應不少玩家也是商務用戶的需求，因此在外型上也較以往的西風之神電競筆電低調些，但卻又很吸睛。同時保有輕薄性，機身卻更小巧，但搭配內部頂級的硬體規格，如NVIDIA GeForce RTX 2070顯示卡搭配32GB記憶體和1TB SSD，讓玩家不管是要用來玩3A大作，或是工作，都能輕鬆滿足需求。


然而，在頂級高效能的背後，所需背負的「壓力」自然就是龐大的散熱需求，以GX502為例，在承載著Intel Core i7處理器和NVIDIA GeForce RTX 2070顯示卡的基本條件下，兩者所需要的散熱設計就已經十分要求了，因此這次GX502碰到的問題可說是「內憂外患」啊！內部所指的自然就是其搭載的高階硬體規格，而外部的則是指進一步縮小的機身，特殊的鋁鎂合金鍛造而成的機殼切削至超薄厚度，但同時保有日常使用所需的強度和耐用性，超輕量的外型隱藏著重量級的效能，機身厚度僅18.9 mm，重量則是不到2公斤，GX502比典型的15吋筆電薄25%、輕42%，不過它在工作和遊戲之間取得平衡，提供動態效能和精緻造型。

前陣子小編帶領玩家們深入了解了ROG STRIX SCAR III的散熱模式，這次要探討的就是這款ROG最高階的西風之神GX502的散熱設計。來了解ROG是如何在縮小機身下同時又兼顧散熱的，要如何在這兩者之間做出平衡，以及作到裡外合一的絕佳散熱效果。這不僅是業界也是玩家們眾所矚目的焦點。

西風之神最頂級的硬體效能表現

在介紹GX502的散熱模式之前，先來看看GX502的基本硬體規格吧！

在處理器方面，搭載Intel Core i7-9750H處理器，採6C/12T配置，基礎時脈2.6GHz、爆發時脈為4.5GHz。顯示卡則搭載NVIDIA GeForce RTX 2070標準版，同時記憶體部分搭載32GB DDR4-2666MHz，搭配1TB的M.2 NVMe PCIe 3.0 SSD，最大化滿足玩家和商務人士的需求。

相信眼尖的玩家們一定不難看出GX502硬體規格上的頂尖，的確，在過往的測試中，GX502在不管是遊戲或是一般跑分測試項目中，都擁有非常優秀的效能表現，且令人驚豔的地方是，即便小編曾經連續3小時使用GX502來玩電競遊戲，過程中並未出現任何鍵盤過熱或是效能卡卡的問題！

智慧散熱體驗再進化、裡應外合

前文有提到，GX502的散熱模式因為考量到機身較前一代更輕薄的緣故，因此可以說是從裡到外「砍掉重練」，從外部到內部相互結合、輔助下，才能做到幾乎完美的散熱設計。以下就來看看GX502使用到哪些招式，來達到兼顧效能、輕薄、散熱、低噪音等目標。

第1式：AAS主動式空氣力學系統

西風之神系列自從問世以來，外觀上除了開闢ROG全新視覺效果的一刀流設計以外，另一大特色就是AAS「主動式空氣力學系統」 (Active Aerodynamic System)。



為了要讓GX502可以維持輕薄的電競筆電形象，ROG獨創的AAS系統能讓玩家在開啟筆電上蓋時，機身底部的底座將會墊高，如此就能開啟額外的7mm通風口，以便讓更多氣流得以進入。官方數據顯示這樣的設計可以為整體增加22%的氣流加成，同時也帶來20%的溫度降低功效。

除此之外，內部的雙強效風扇會藉由底部的擴大進氣口，以及鍵盤上方穿透面板的通風口，來吸入冷空氣，而最後機身產生的熱氣，則是會經由位於機身左右和後方的四個出氣口排出，每個出氣口被設計成可分離排出的熱風與進入AAS的冷空氣層，以避免再度吸入剛排出的熱氣，進而形成一套良好的散熱對流循環系統，能有效將筆電內部的熱量排出！細節可參考下面圖說。

整體來說，AAS的主要作用，就是透過增加風流循環的區域，藉由底部墊高處來吸入冷空氣，並透過機身兩側與後側共4個散熱孔來將熱空氣排出。正由於進氣口和出氣口是分離開來的，因此能讓筆電內部的冷熱空氣快速進行交換，以維持筆電正常運作的溫度，讓玩家長時間進行遊戲時，也能維持全速運轉，讓玩家玩遊戲不會卡卡，體驗到跟桌機同級的遊戲體驗。

第2式：6根導熱管、205個鰭片

為了讓處理器和顯示卡所產生的廢熱能夠有效的擴散，GX502內含6根熱導管埋藏在機殼表面下，不僅可將CPU與GPU的熱氣抽出，還能讓供電電路保持低溫，這麼做有助於改善長期穩定性和可靠性。此外，CPU和GPU共用連接至後側雙散熱片的熱導管，兩顆晶片也有專用的熱導管，連接至側面的散熱片。







另外，GX502也具備4片散熱片，以及共205個厚度僅0.1mm的超薄銅鰭片，值得注意的是，這些鰭片厚度僅有傳統鰭片的一半，具有密度更高且空氣阻力更低的特色，可為GX502帶來13%的進氣增加以及減少7%空氣阻力，其總表面積共110,000平方釐米。且位於筆電左右側的鰭片也採稍微向後傾斜角度的設計，讓熱空氣導到筆電的後方，如此就不會將熱空氣吹到你的滑鼠上而感到不適。





這樣的配置可以確保在任何工作負載下都能高效率散熱，即便玩家只使用兩個晶片的其中之一的工作負載，例如單單使用處理器進行高壓修圖、剪片時，反之亦然。

第3式：雙12V自動清潔風扇

由於輕薄機殼的散熱空間有限，因此ROG採用全新設計的雙強效風扇，以便將氣流最大化，進而提高內部廢熱的排出。



藉由鋁合金進氣護蓋採用彎曲邊緣及升高導板的設計，可以協助風扇導入更多空氣。而當空氣進入後，會被比傳統設計薄33%、但強度仍足以在高轉速下旋轉的83片液晶聚合物葉片，吹向散熱片，再藉由散熱片的輔助將廢熱平均延伸在機身內，最後將廢熱導出。

另外，GX502的雙風扇也具備自我清潔散熱系統，玩家們一定都知道風扇在不管是桌電還是筆電散熱系統中，都扮演著極其重要的導流角色，但長期使用下來很容易積塵。因此，GX502採用獨特的特殊防塵通道，能匯集並且將微粒、粉塵導出機身，以避免累積在鰭片上的可能。這樣一來，除可維持筆電內部的散熱效率外，就長時間來說也能提高GX502的產品使用壽命。

搭配軟體的智慧散熱控制，讓GX502滿足工作與遊戲的雙重需求

除了硬體設計上能夠讓GX502的散熱做到平衡之外，在軟體方面也搭載了Armoury Crate軟體，其不僅提供整台電腦的時脈、溫度等資訊，還有玩家設定細部超頻選項和其他功能，而在散熱的部分，也針對風扇設置提供三種不同的模式：「靜音」、「效能」和「Turbo」，玩家可以針對不同的工作或遊戲環境開啟對應的模式，除了可以在效能與散熱之間取得平衡以外，同時也是提高產品壽命的一大設計。

極致散熱設計，效能不妥協，帶領玩家贏得勝利

透過上述分析，可知華碩ROG團隊在設計Zephyrus系列輕薄電競筆電時，就以不妥協於效能的原則，把散熱設計當成產品開發的最重要一環。從初代Zephyrus時以NVIDIA Max-Q為主的繪圖晶片開始，就已能做到能兼顧輕薄體積、超低噪音、絕佳效能的特色，贏得世界掌聲。

這次Zephyrus S GX502，則不僅繼承其設計精神，甚至更進化。由於不在工作與娛樂之間妥協，因此Zephyrus S GX502就算搭載了最新第九代Intel Core處理器以及NVIDIA GeForce RTX 2070標準版的強勁效能下，依然能夠讓其散熱機制發揮到極致，以釋放出如同桌機的流暢效能。此外，最難能可貴的是，在各種超棒的特色與規格下，ROG Zephyrus S GX502還能做到比其他傳統筆電還要輕薄，其重量比典型15吋筆電還要薄25%、輕42%！成為世界上最薄的電競筆電，讓玩家們能夠輕鬆帶著走，並享受到最流暢的遊戲體驗。

總之，華碩ROG團隊對於電競筆電的散熱設計，可說是非常用心，把各種創新技術發揚光大，成就出Zephyrus S的輕薄、高效、穩定等特色。華碩ROG團隊透過上述的三大招式，搭配軟體的輔助，讓高階筆電也能輕鬆兼顧散熱與效能，發揮出媲美桌機的效能表現，同時帶來絕佳的遊玩體驗，因此，ROG Zephyrus S絕對是追求極限效能之電競玩家與商務人士的絕佳選擇！

廠商資訊

廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司
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