撥亂反正的世代—ThinkPad X250介紹特集(上)

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撥亂反正的世代—ThinkPad X250介紹特集(上)

文．圖／galaxylee@TPUSER 2015-02-02 00:00:00

搭載Broadwell核心第五代Intel Core處理器的Lenovo ThinkPad X250超輕薄筆電正式登場！

自從Intel公司在2011年開始喊出了「Ultrabook」(臺譯:超極緻筆電)口號，進而透過強勢主導，誘使筆記型電腦廠商投入Ultrabook大軍陣營之中，後來微軟公司在2012年也發表了Windows 8作業系統，這兩大PC業界最悲情的強大組合將商用筆電帶入了前所未見的黑暗時代。不出數年，大家已看到這場荒唐戰局的結果，Ultrabook仍舊無法從Apple Macbook Air手中搶下市佔率，Intel公司只好改弦易轍，改推廣「二合一」Ultrabook(像Helix這種主機跟鍵盤可分離的設計)，微軟公司更不用說，準備在2015年推出Windows 10並恢復原本Windows 7的桌面功能。三年一場極致觸控夢(Intel及微軟力推觸控螢幕加上Windows8是筆電的重要革新)，只換來「東施效顰」的評語，更悲慘的是連帶讓觸控面板大廠因過度擴張，只能關廠大幅裁員，讓人一掬同情之淚。
2013年發表的ThinkPad X240便是在「Ultrabook+Win8無限好」的年代下誕生，該年度發表的ThinkPad機種是Ultrabook世代下的犧牲者，偏偏Lenovo誤信「大規模市調」的結果(遍及九國，接觸900多人)，竟然將小紅點(TrackPoint)的實體按鍵取消，改用TrackPad觸控板來操作。此舉引起了眾多小紅點愛用者的強烈不滿，讓「Clean Sheet 2013」(CS-13)世代的ThinkPad被許多愛用者拒絕採用，也讓此世代的ThinkPad縱使有新的創新，也被世人所漠視，未能獲得應有的評價。
2015年始，總算傳出了好消息，Lenovo針對2015年推出有搭載Broadwell處理器的ThinkPad，都恢復小紅點實體按鍵。雖然2015年的機體仍承襲2013年的框體設計，但至少可以讓X250獲得公平檢視的機會，同時也讓大家回顧一下Yamato Lab如何一方面要符合Ultrabook規範，另一方面仍保有ThinkPad的特色。

Intel對於Ultrabook的規格要求非常多，但對於商用筆電最大的影響主要在於兩點，分別是「必須內建鋰電池」以及「主機厚度限制」，這兩點對於近幾年商用筆電的設計帶來許多衝擊，為了Palmrest上面一張「Ultrabook」標籤，取消了許多商用筆電該有的特性。了解此項背景因素之後，就不難理解為何2013年的「CS-13」世代的ThinkPad會以「降低厚度、內建鋰電池」作為基礎進行開發。

所謂的「Clean Sheet(CS)」世代是指ThinkPad每隔幾年都會有一次大改款，每次的大改款會著眼於未來數年的趨勢、客戶需求而進行全新開發，就像在一大張乾淨的白紙上，將需要的元素寫上去，然後繪製出未來ThinkPad的原型。在CS13之前是CS09，也就是2009年推出的新一代系列，當時初代機是T400s。每個CS世代除了主機外型會改款之外，一定會隨著推出新一代的Docking擴充塢。因為Docking必須配合新主機外型才行。CS-13是在2013年推出，但初代機並非T440/X240，而是相當罕見的T431s/X230s，隔年T440/X240的曝光率才大增。
通常每款ThinkPad的研發需費時一年以上，在2012年時Ultrabook正喊得震天嘎響，為了響應Intel及微軟的「Ultrabook+Win8無限好」，不難想像為何Yamato Lab必須將新一世代的ThinkPad朝「Ultrabook化」設計，其中最大的問題就是降低主機厚度，同時必須內建一顆鋰電池。ThinkPad素來以強固性、擴充性著名，但遇到了上述兩項限制，首當其衝的是原先許多的設計必須推翻重來，在接下來的介紹中，網友會看到Yamato Lab如何盡力降低各種零件的厚度，同時又能維持住既有的堅固性，甚至可便於維修。
行文至此，網友是否發現Ultrabook並沒有特別強調「輕量化」，Intel對於Ultrabook的規範並沒有針對重量有特殊的要求。或許是希望各廠能在消費機種上儘量裝配觸控面板(所以重量會增加)；或許是希望大家的電池續航力能達到Ultrabook的規範(但因為用電效率沒有人家Apple強，所以得多裝幾顆cell來增加重量)，後來市面上出現許多長得很像Macbook Air的Ultrabook，但就是比較重，甚至X240推出時重量甚至比X230還重，此類怪異的現象在那個年代屢見不鮮，只能說Intel太在意外觀(主機厚度)，卻忽略了內在(主機重量)。

X250以及X230的對照圖。

此外，大家會發現從CS13世代開始的ThinkPad，也將外殼上的ThinkPad字樣轉了180度。讓使用者打開螢幕時，對面的人能夠一看就知原來外殼上是寫著ThinkPad。以往多半是消費型機種才流行這一套，由於Lenovo對於CS13世代希望帶入「現代化」元素，所以也就跟著改了。

X250以及X230的對照圖。X230以前最為人所詬病的就是外殼會有一條線，那是鋁鎂合金背蓋與玻璃纖維的接合處。在X240/X250終於改掉此項外觀上的缺陷，因為X240/X250(非觸控機種)的背蓋整片都是用強化玻璃纖維(Glass-Fiber Reinforced Plastic)打造而成。X250的觸控機種背蓋材質則是強化碳纖維(Carbon-Fiber Reinforced Plastic)。外殼材質改進的最明顯效果除了外觀之外，就是「手感」有差別。以往握住X230螢幕前端時，會覺得有凹陷下去的感覺，但在X250上面會覺得非常的穩實。X240/X250的底部材質也都是強化玻璃纖維。

X230當年推出時乙太網路(RJ45)孔的位置也是常聽到被人所抱怨之處，在X240/X250總算將RJ45孔往後移。下圖是X250的機身右側特寫，站長已經將各部位功能標示出來。X230的SIM卡插槽位於電池槽內，如果要抽換SIM卡必須關機並取下電池，X250已經改用Micro SIM卡，並且位於主機右側。不過要留意的是，並非每台市售的X250都有保留WWAN網卡的天線，如果網友想自行加裝3.5G/4G LTE網卡時，請先確定主機是否有預留天線。至於X250的Micro SIM卡要如何安裝呢?請先拿一根細的金屬(例如迴紋針)從旁邊的小孔插進去，SIM卡托盤就會彈出，然後再將Micro SIM卡放進去。X230全機共三個USB接頭(兩個USB 3.0，一個USB 2.0)，X250只有兩個USB 3.0接頭，主機左右兩邊各一個。

Ultrabook時代的筆電最常被取消的兩種連接埠是:RJ45以及VGA(D-Sub)，對於商用筆電而言，VGA(D-Sub)端子其實仍十分常用，特別是用在連接投影機時。X250都有將這兩項功能保留下來。像X1 Carbon基於厚度考量，則取消了RJ45及VGA(D-Sub)功能，必須全部改用轉接線才能使用，這實在不太方便，這也反映出「寧要美觀，不要實用」的設計哲學。只是別牌的筆電本來就不是以商務用途為考量，取消這兩種骨董級接頭還可以理解，商用筆電畢竟不是成天拿來炫耀多薄、多輕的，相信網友能體會。

Intel力推Ultrabook時，為了降低主機厚度，積極推廣所謂的低電壓版CPU，以X250為例，所使用的第五代Core i5處理器TDP僅15W，反觀X230所使用的第三代Core i5處理器因為是一般電壓，所以TDP高達35W。因此CS09世代的X200-Series必須使用上雙排風口(主機左側及後方)以應付較厚風扇所產生的風量。當CS13世代開始導入低電壓處理器時，的確會發生X240效能不如前一代X230的狀況，但隨著X250採用Broadwell世代的低電壓處理器，並拜14奈米先進製程之賜，X250的CPU以及內建的繪圖核心效能已經能夠與X230相抗衡，後續的實機測試會詳細說明。
從X230演進至X250，下圖中不難發現X250的CPU排風口高度略低於X230，因為散熱風扇也進行薄型化設計，同時X250的風扇葉片採用了更新一代的貓頭鷹羽翼設計，以及更薄的熱導管設計，讓X250的主機溫度比起X230更低，風扇噪音也進一步降低。原本有人會擔心低電壓版處理器效能不彰的問題，至少X250的效能已經恢復到X230(一般電壓版處理器)的水準了。或許網友又會問：「如果裝上一般電壓版的第五代Core處理器不是會更猛？！」話雖如此，但別忘了，CS13世代的機體厚度受到Ultrabook的規範，因此已經塞不下一般電壓版處理器了。
X250的Palmrest左下方空間能提供兩種功能，但只能二選一。第一項功能是Smart Card讀卡機；第二項功能是單面規格(Single-sided)的M.2插槽，主要用來安裝16GB的SSD快取。由於高度及空間有限，雖說是M.2插槽，但用途實在不大，只能用來裝快取記憶卡。如果是要用來安裝作業系統，仍需要依靠主機內部的第二個M.2插槽。
X230仍提供了ExpressCard擴充槽，使用者可以自行安裝各式擴充卡，例如/54規格的Smard Card讀卡機。可惜後來ExpressCard規格沒有再發展，再加上現在許多功能都開始內建，為了節省空間，近幾年推出的筆電已經看不到ExpressCard擴充槽了。X250只要不裝配用途不大的16GB的SSD快取，其實是可以內建Smart Card讀卡機的。Smart Card用途已經非常廣泛，個人用戶可以用於網路銀行、網路納稅，企業用戶則能夠用來登入公司的LDAP等驗證主機。可惜不知何故台灣的市售機即使沒有內建16GB的SSD快取，也未將Smart Card讀卡機列為標準配備。

X250裝上6-cell(6040mAh)長效電池的特寫。進入Ultrabook之時代之後，原本傳統筆電上有的無線網路硬體開關都紛紛取消了，X250也不免俗地取消，原廠僅說明是為了避免使用者誤觸(導致無線網路斷線)。從另一個角度來想，Ultrabook都可以為了厚度犧牲RJ45網路孔，就是假設使用者會高度依賴WiFi無線網路，既然是非用不可，何必刻意關閉掉。只是使用者現在必須進入作業系統後才透過熱鍵，或是執行「飛航模式」才能關閉無線網路，對於習慣單純靠硬體開關便可關閉網路的使用者而言，等於要習慣一下。

X-Series從X220開始，主機即配備DisplayPort接頭，當時已可支援到2560×1600(60Hz)，換言之，X220現在仍可單靠一條傳輸線輕鬆連接27吋的2560×1600(60Hz)大螢幕，但反觀早年的HDMI只能支援到1920×1200規格。時至今日，X250主機上已改配備Mini DisplayPort接頭，並且已可支援到DisplayPort 1.2版規格，支援4K UHD(3840X2160)的超高解析度輸出。站長實測的結果的確能成功輸出4K解析度，但奇很可惜地螢幕更新率只有30Hz，這點會在後續的實測篇中向大家詳述。

X250的底部特寫，比較需要注意的是「Reset孔」，以往筆電沒有內建電池時，如果遇到嚴重當機，即使按電源鍵也無效時，使用者可以直接拔掉電池。但像X250此類內建電池的機種，很難馬上將內建的電池拔掉。所以原廠便設計了一個Reset孔，將細長的金屬針插進去時，就會將系統強制重開機。站長也把喇叭的位置標示出來，X230主機有內建兩個1W的喇叭，X250則改成1.5W，而且也是兩個喇叭。

Yamato Lab為了將X-Series大幅降低厚度，原本的「Hover Design」架構便無法繼續使用，取而代之的是「Big Bottom」設計，以往主機板上的CPU、晶片組、無線網路晶片等通常是正面朝上焊接的，大家也習慣將ThinkPad鍵盤拆起來之後，便能夠看到內部的零件。但「Big Bottom」的作法卻是將上述零件全部朝下焊接，因此將X250的底殼打開時，所有零件一覽無遺。X250的主機板面積跟X230相比時，雖然小了26%，但這也代表能安裝的零件空間也變少了，特別是為了挪出空間給內建的鋰電池。
與X250同時代的其他商用筆電一樣遇到空間不足的問題，這時候就必須做出取捨。基本上各大廠的12.5吋筆電功能大同小異，關鍵在於兩點：記憶體插槽的數量、電池槽數量。其他友商選擇了內建兩條記憶體插槽，但主機只有一個電池槽，而且為了遷就主機厚度以及主機板位置，電池槽位置只能擺在Palmrets下方，這會另外衍生出續航力無法進一步延伸的問題。因為電池槽厚度有限，所以無法使用圓筒形的18650鋰電池，必須改用蓄電量較小的方型鋰電池。主機只有一個電池槽就無法再加掛第二顆鋰電池。
Yamato Lab向來重視續航力的擴充彈性，為了讓CS13世代的ThinkPad仍舊可保有加掛電池的能力，便選擇了「雙鋰電池」的設計，除了主機內建的第一顆電池之外，還能夠加掛第二顆鋰電池。但所付出的代價則是X250僅有一個記憶體插槽，最大容量目前只能到8GB。這其實是實用性的考量，兩顆鋰電池對於大部分的使用者可能比起16GB記憶體來得實際。但這一切的妥協都導因於主機厚度大幅降低所導致，Ultrabook之前的商用筆電雖然厚了一點，卻可保有強大的擴充性，由此可知Intel執著於視覺上的輕薄感，卻犧牲了筆電的原本優勢。

ThinkPad機殼底部都會有吸震的橡膠腳(Rubber Foot)，概念取自貓腳上的軟墊。為了降低橡膠腳的厚度，同時改進在寒帶地區，原先用的材質容易變硬的問題，Yamato Lab重新設計新一代的「貓足」。除了材質改進之外，最大的變革是採用了「Air Pocket」設計，在橡膠腳內部有中空設計，與X230時代設計相比，能進一步降低5%的衝擊，同時撞擊音量也降低。

以往的ThinkPad只有一個電池槽，當電力不夠需要更換電池時，就必須先關機。X250採用了「Power Bridge」技術，就能夠善用兩個電池槽。簡言之，使用者可以在開機中，直接更換機身後方的第二顆鋰電池。或許大家會覺得這沒有甚麼特殊，畢竟大家太習慣ThinkPad能夠在兩顆電池之間切換，但坊間的Ultrabook鮮少能同時裝載兩顆電池，遑論開機狀態下更換外掛電池。

ThinkPad從以前能夠加掛第二顆電池開始，對於供電、充電順序一直遵循著下列原則：
(1)外掛(副)電池優先放電
(2)內建(主)電池優先充電

以X250為例，當使用電池時，主機會優先使用電池槽中的(後置)第二顆鋰電池，而非主機內建的(前置)鋰電池。插上變壓器充電時，會優先充飽主機內建的鋰電池。這種做法能夠確保主機內建的鋰電池是最後動用，卻又最先充電。因此當使用者在電池供電下使用電腦，此時X250其實是靠電池槽的第二個鋰電池供電，如果此時將鋰電池拔起來，主機裡的「ThinkEngine」ASIC晶片會立即將動力來源轉換為主機內建的鋰電池。

X250的內建鋰電池是3-Cell，電量為1930mAh。(後置)鋰電池則有兩種容量，如下圖所示，一種是方形3-Cell(同樣是1930mAh)的薄型電池；另一種則是圓形6-Cell(6040mAh)的長效電池。所以X250基本上有兩種電池配置：
(1)內建3Cell+外掛3Cell，如果是非觸控螢幕機種，全機重量為1.42公斤。
(2)內建3Cell+外掛6ell，如果是非觸控螢幕機種，全機重量為1.58公斤。

X230與X250電池續航力比較表

X230雖然相較於X250採用耗電量較高的處理器，但憑藉著六顆18650圓形Cell，蓄電量遠勝過同樣六顆但為方形Cell的X250。因此在6-Cell的配置下，X250跟X230無論在續航力或是重量上都相差不多。但是提升到9-Cell的配置時，X250的第二顆6-Cell電池因為採用單顆更大容量的18650圓形Cell，同時低耗電處理器的優勢在長時間使用下更為彰顯，使得X250的續航力遠勝過同為9-Cell的X230。如果X230要追上X250的續航力，就必須動用到第二顆的「底部電池(6-Cell)」，但如此一來，全機重量高達2.5公斤，反觀X250卻只需要1.6公斤。
因此Yamato Lab針對Ultrabook世代的ThinkPad，雖然有擴充性上的妥協，但另一方面卻將低電壓處理器的優勢發揮得淋漓盡致，透過Power Bridge設計，讓X250可以加掛第二顆長效電池，並發揮驚人的續航力。相較之下，友商的商用筆電被限制在只有一顆鋰電池，但由於只能採用電量較低的方形Cell，而且沒辦法加掛電池，因此續航力可能反而不及前代採用一般電壓版處理器且使用圓形Cell的筆電。

Yamato Lab在CS13全面導入「下沉式轉軸(Drop-down hinge)」，許多網友對於下沉式轉軸的印象是「螢幕無法躺平」，但此項疑慮對於ThinkPad是多餘的。Yamato Lab會採用下沉式轉軸也是著眼於有助於降低主機厚度，但同時又能讓螢幕以180度方式開啟，此時，機體後方仍舊可以加掛長效6-Cell鋰電池。

原本站長還以為X250仍使用65W變壓器，收到試作機時才發現原來從X240開始，就改用體積更小的45W變壓器。下圖是ThinkPad各款變壓器的特寫。講到變壓器，即使X250已經改用45W變壓器，但電源接頭仍為方形，站長在測試時都是拿X230舊款的65W變壓器，搭配「圓頭轉方頭」的轉接頭來使用，非常方便。現在的ThinkCentre Tiny迷你桌機也採用相同的方形接頭，此類設備共通性上的考量很受大型企業客戶歡迎，使用者也不用擔心換機之後舊的變壓器便無用武之處。此外，X250的外接式電池也可以跟X240/T440/T450等機種通用，大幅簡化電池種類，並大幅增強共通性。

每次CS世代改朝換代時，像站長一樣每代Dock都會購買的使用者不免再次發出哀號，因為新世代的Dock無法向下相容舊世代主機。這次的CS13也不例外。如下圖所示，下方較短的是X250的Docking接頭，上方則是X230的Docking接頭。CS13世代的接頭面積比起CS09縮小了21%，而且為因應Ultrabook的機身厚度限制，接頭高度又更低了，這也是為何CS13的Docking無法再給T430/X230等前代機種使用。此外，從X240開始，X-Series不再推出「Ultrabase」擴充底座，只能使用Docking Station。雖然現在使用光碟機的機會很少，但透過Ultrabase，可安裝第二顆硬碟抽取架，在使用上的彈性及擴充性都非外接式USB 3.0硬碟可比擬的，無奈當今世道小尺寸螢幕機種的Docking solution，都沒有提供SATA周邊的擴充槽了。

當站長打開X250螢幕，映入眼簾的是小紅點的獨立三按鍵，頓時感到親切。站長手邊有一台初代的Helix，雖然更新到最新版的驅動程式，但TrackPad的按鍵反應就是比較遲鈍，終於盼到Yamato Lab讓實體按鍵回歸。站長雖然在X230的文章裡寫過可以換裝X220的七列鍵盤，但站長自己在使用X230時，仍使用六列鍵盤。測試X250時卻發現，同樣是六列鍵盤，敲打起來「鍵深」變淺了，原來是配備背光功能的緣故。但最不習慣的還是按鍵表面的塗裝。X230的無背光鍵盤，上面的按鍵塗裝較為粗糙，手指比較不容易打滑。但X250的背光按鍵卻是非常光滑，如果先前習慣六列無背光按鍵，甚至七列傳統按鍵的使用者，可能需要一段時間來適應。

Intel對於Ultrabook的厚度限制，其實對於ThinkPad的鍵盤觸感非常不利，如下圖所示，Yamato Lab為了擠進主機兩公分這門檻，鍵盤厚度也必須進行削減。即使同樣是六列鍵盤，由於X230的六列鍵盤採用了傳統七列的空間規範，因此用在Ultrabook會太厚。Yamato Lab便將原本位於小紅點底部的感測器控制基板移到旁邊，同時調低鍵深，讓鍵盤得以進一步薄型化。

原本X230還有配備ThinkLight小夜燈，所以不裝背光鍵盤還無所謂，X250已經取消ThinkLight功能，為了讓使用者能夠在暗處操作，原廠可能會更積極導入背光鍵盤。下圖是X250的背光鍵盤特寫，X250提供兩種按鍵光度。其實只要不受限於機身厚度，背光鍵盤以及ThinkLight為何不能共存呢?畢竟ThinkLight小夜燈的優點並非背光鍵盤所能取代的呀。

CS13世代的ThinkPad還有一項特色，就是全機只剩下外殼上的「小紅點」這個指示燈了。使用者可用來判斷主機是否有開機、進入休眠等。站長其實滿懷念X230背蓋以及螢幕下方的指示燈，至少能夠快速判斷電池是否已充飽電、硬碟是否在運轉、WLAN是否有開等，現在為了「簡潔化」幾乎將所有的「狀態指示燈」都取消，其實反而會讓使用者感到不便。

話說X230與X250同為六列鍵盤，但站長卻覺得X250的Palmrest好像比較寬，兩相對照之後，才發現真的比較寬！請參考下面兩張圖片，X250與X230的主機面積其實相差無幾，但打開螢幕之後，會發現X250的六列鍵盤比較小。X230的鍵帽尺寸約19x19mm，X250則是18.5x18mm，而且每列的行距也縮短了。最終的結果就是如下圖所示，X250的Palmrest寬度明顯大於X230，這對於手掌較大的使用者來說，使用起來更為舒適。

所以為何CS13的ThinkPad鍵盤會放棄獨立的音量調整鍵？為何要改用下沉式轉軸？其實這都有連帶關係。為了符合Ultrabook的機身厚度規範，原本固定在螢幕底部的轉軸(Hinge)比須改用下沉式設計，而固定在機體上。但原本擺放獨立的音量調整鍵的空間卻被轉軸佔去了，為了能讓觸控板面積可以比X230時代更大，就取消獨立按鍵那排。鍵帽縮小之後騰出的空間則用來放置電源按鍵以及指紋辨識器。然後為了壓低鍵盤厚度，便調整小紅點的控制晶片位置以及鍵深。有一句成語叫「削足適履」，用來形容商用筆電套用Ultrabook規範真是再適合不過了。
可嘆的是，不僅只ThinkPad受到Ultrabook的緊箍咒，只要是掛上Ultrabook貼紙的其他商用筆電也必須遵守，但換個角度想，如果原本只使用過友商Ultrabook的使用者，再來使用X250時，或許會覺得按鍵好打許多，以及續航力更長吧。站長從X230轉換到X250，雖然對於按鍵觸感以及變矮的小紅點有點不太習慣，但由於Palmrest面積變大了，長時間使用下來，對於手腕的負擔較小，舒適度比X230更佳。至於續航力的表現後續的實測文章中會向大家展現。

X230與X250比較

X250螢幕上方配備一副720p HD畫質的WebCam，旁邊還有兩個陣列麥克風。站長借測的X250其實是觸控面板，所以螢幕外框造型與非觸控版本並不同。X230雖然已經有IPS面板，但原廠提供的面板解析度只能到1366×768，X240開始拜eDP介面之賜，終於開始提供1920×1080的超解析度IPS面板，可惜台灣遲未引進。

至於原廠還提供觸控面板此一選項，但重量會增加，更慘的是，螢幕反光現象比起非觸控版本更為嚴重，除非是專案用途，不然一般商務使用上實在不必迷信觸控面板，傳統霧面的面板會更適合。

在介紹X250內部構造之前，有一件事要先提醒網友知道。X250由於內建電池，所以在拆開底殼之前，務必先將內建的鋰電池先關閉。操作方式則是進入BIOS，在Config項目中，進入「Power」的設定頁面，然後請參考下圖綠框標示處，在「Disable Built-in Battery」處選擇「Enter」。系統之後會自動關機。等到重新接上電源時，內建的鋰電池會自動恢復運作。

CS13世代的ThinkPad只要有內建鋰電池，無論是要更換SSD/HDD或換裝記憶體，都必須打開底殼，使用者千萬記得要先關閉內建的鋰電池呀。

X250的底殼共有八顆螺絲，站長原本以為螺絲會掉出機體外，轉了好幾圈都沒掉出來，這才恍然大悟，其實真的只要鬆開就好，因為有防掉出的墊片在。也因此使用者不用擔心這八顆螺絲解開之後會不慎丟掉。由於採用「Big Bottom」架構設計，所以底殼這個「Big Bottom」拆下後，內部重要元件就一覽無遺。站長已將各部功能標示如下。

從特寫，不難理解為何X250只能提供一條記憶體了，因為主機板的可用面積只剩下機身中段，上方保留給外接式電池槽；下方保留給SSD/HDD槽以及內接式電池槽。或許有網友會說：「記憶體下方不是還有一大塊空間？」，問得好，但那塊就是要保留給Smart Card讀卡機或是第三組M.2插槽的呀。行文至此，先說明一下X250的M.2插槽數量。下圖中已經標示出兩個M.2插槽，其實還有第三個隱藏版，就位於記憶體插槽下方，但由於空間有限，所以是Smart Card讀卡機與第三組M.2插槽共用同一塊空間。台灣市售的X240、X250如果有配備「16GB SSD」，就是安裝在記憶體下方的位置(也就是操作X250時，Plamrest的左側下方)。但由於該處厚度有限，只能容納「單層」顆粒的SSD，SSD支援的尺寸是2242規格。因為單層的SSD容量有限，原廠才會用來裝16GB的SSD吧，而且並非安裝作業系統，僅是作為快取(Cache)之用。其實Smart Card讀卡機跟16GB的快取相比，不如將該處空間安裝Smart Card讀卡機，然後採用SSHD或是正港的SSD。

X250的正規M.2插槽共兩個，一個是「2230」規格的供WLAN專用。另一個則是「2242」規格的，可供WWAN網卡或是SSD二選一。下圖中的X250因為有內建WWAN天線，所以有提供紅色與藍色的天線，但市售機如果沒有保留WWAN升級功能，就不會預先布放天線。

X250所支援的WWAN網卡也包含4G(LTE)版本，適合台灣使用的網卡型號是「Sierra Wireless EM7345」，將來有機會時再來進行實測。不過X250必須在WWAN以及SSD兩者二選一。X250所支援的無線網卡也提供新一代的「Intel Dual Band Wireless-AC 7265」，隨著802.11ac的無線網路基地台越來越普及，高階的X250也應該將Wireless-AC 7265列為標準配備了。可惜Intel現在都不再提供3×3天線的無線網卡，僅支援2×2天線的Wireless-AC 7265最高速度僅達867Mbps，坊間的高階802.11ac基地台已經開始支援3×3天線了，筆電的網卡反而跟不上速度。只是三條天線對於筆電廠商而言又會是新的挑戰了。但ThinkPad最高紀錄是內建七條天線(WLANx3、WANx2、BTx1、UWBx1)，真要恢復三天線不會是難事。

站長原本以為X250的記憶體是焊在主機板上，原來是T450s才會內建4GB的記憶體。下圖是X250內建鋰電池的特寫，採用了3-Cell方形電池，但內建電池並沒有開放讓使用者自行更換，像是外接式鋰電池會以「周邊設備」形式販售，但原廠並沒有提供內接式鋰電池的販售服務。雖然主機可能是三年保固，但內建式鋰電池的保固仍只有一年。

前面有提到X250底部有一個「Reset孔」，其實是因為主機版上有一個Reset鈕，請參考下圖中的白色Reset按鈕。

X250的Palmrest下方採用了鎂鋁合金材質，而且在HDD/SSD槽位置還特別使用了蜂巢造型構造。以往X220/X230的使用者在升級硬碟時，常被7mm厚度的硬碟高度限制感到非常不便，因為目前最大容量只能到500GB。X250即使在Ultrabook機身厚度限制下，竟然能夠支援標準的9.5mm厚度硬碟，這點真的造福不少使用者。因此使用者便可自行升級到2TB的2.5吋9.5mm高度硬碟(是否能支援1TB的SSD尚需測試)。只是換裝HDD/SSD時要多留意，以往的SATA接頭都做在主機板上，X250由於主機板面積縮小了，並未延伸到Palmrest，所以透過SATA連接板。在拔除HDD/SSD時動作請不要太莽撞，免得將轉接板扯壞了。

雖然Ultrabook的顯學就是安裝SSD，但實務層面上HDD還是有其必要性，無論是預算考量，或是檔案安全性等。傳統的ThinkPad硬碟架以及抗震橡膠會需要較大的容納空間，遇到Ultrabook的高度限制，Yamato Lab便進行重新設計。最後的成果是「Anti-Shock Floating (ASF) 」設計，在硬碟托架上準備四個以「Elastomer(彈性體)」為材質的插入栓，用來插入HDD的螺絲鎖孔，以吸收撞擊時的衝擊力道。與以往的設計相比，可降低43%的衝擊力。

新一代HDD/SSD托架的好處是，不用為了兩側避震橡膠軌的規格高度而傷腦筋。X250如果繼續使用傳統的避震橡膠軌，由於硬碟槽高度已提升為9.5mm，但通常出廠安裝的硬碟多為500GB的7mm規格，原廠準備的避震橡膠軌就只會剛好塞入7mm的HDD/SSD，但使用者將來自行更換成9.5mm的HDD/SSD時，原本附的橡膠軌會塞不下9.5mm的HDD/SSD，站長在W530就遇到這種問題。好在以前就有準備9.5mm專用的橡膠軌。現在新一代的ASF托架則不用再擔心HDD/SSD厚度的匹配問題。

ThinkPad X250的許多設計(Air Pocket的貓足、ASF的托架)乍看之下會覺得滿陽春的，但背後卻是Yamato Lab為了實現薄型化ThinkPad所研發出的成果。雖然Ultrabook不利於商用筆電的設計，特別是ThinkPad背負著更多的傳統，但如果從「高度限制、內建電池」這兩項條件來觀察同期的商用筆電，X250保留了傳統Docking的連接能力，具備了第二顆鋰電池的擴充能力，並保有VGA(D-sub)及RJ45網路孔，在功能性以及擴充性方面的確不負ThinkPad之名。如果硬要拿沒有上述兩項限制下所設計的前代ThinkPad來比較X250，其實未盡公允。

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下一篇將向大家介紹X250憑藉著14奈米Broadwell處理器的威能，如何達成力拼一般電壓版處理器，並兼具優秀續航力，敬請期待~!

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