特別報導
台積電發表晶圓堆疊技術，顯示卡效能有望倍數提升
文．圖／Cheng 2018-05-03 11:30:00
台積電(TSMC)於加州舉辦座談會中發表新的晶圓堆疊(Wafer on Wafer)技術，這項技術將可讓晶圓垂直疊合，而非一般的水平並列，概念如同3D NAND那樣。對於廠商來說，它們可以將2個(或更多)顯示晶片的晶圓，透過這技術堆疊並封裝在一起，終端成品對電腦系統來說仍屬於單一顯示卡，卻可以提供近乎倍數的性能。
兩個或兩個以上的晶圓將可堆疊，只需其中一個具備矽穿孔(thru-silicon vias)功能即可。不過，晶圓堆疊有一定困難度，最大問題還是在於良率部分。儘管目前台積電還未完全公開有關晶圓堆疊技術的詳細資料，但如果能妥善利用這項技術讓晶圓重疊的話，是有望讓顯示卡效能直接翻倍。此外，對於台積電這家全球最大的晶圓代工廠來說，它們現在也掌握了提供合作夥伴提高產品效能的最佳技術，公司的地位將更加穩固。
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