SSD

• 將M.2 SSD當成USB-C高速隨身硬碟來傳輸資料或開機 ft. Century NVMe SSD外接盒與Dock

  當今M.2 SSD可說是越來越普及，以主流級PCIe Gen 3 x4的NVMe SSD為例，期循序讀寫效能隨便都飆破3000 MB/s大關，在速度上不僅是SATA 6Gbps SSD的6倍，且拜其容量的提升，也讓作業系統開機速度和應用程式載入速度更快，成為當今裝機必備的主要儲存裝置。 然由於M.2 SSD在速度上的優勢，真的只適合或限制於裝在主機板的M.2插槽，當成固定式磁碟嗎？當然不！市面上許多推出「隨身碟」產品的廠商，也紛紛規劃出新的產品線，以SSD來當主體，搭配有質感的外型，設計出「外接式SSD」產品，並透過USB 3.2 Gen.1 (5Gbps)、USB 3.2 Gen.2 (10Gbps)或是USB 3.2 Gen.2 x2 (20Gbps)等介面，讓用戶享有高速的傳輸需求。甚至也有廠商推出Thunderbolt 3 (40Gbps)介面的「行動SSD」，讓有需要大量資料存取的玩家們，也能快速傳輸完成。 然由於上述的產品也因造型、容量、速度的不同，與產品的定位，有各種不同的價格區間，有些不一定便宜！在當今已有不少玩家們紛紛擁有不只一條NVMe SSD之際，也有廠商推出M.2 SSD Enclosure (M.2 SSD外接盒)，來讓玩家自己安裝自己的M.2 SSD，成為一條長度超長的隨身碟，透過傳統USB Type-A或USB Type-C，來與電腦進行傳輸。只是這樣的話，由於這類SSD Enclosure直接接上電腦的USB埠，可能造成插拔上的困難，且因放置在桌面也可能造成散熱上的問題，變成比較不方便長時間使用。 日商Century近期推出了「」，就是一款NVMe SSD直立式外接盒與Dock (型號CROM2NVU32C)。搭配其專屬M.2 SSD外接盒 (型號CRM2NVEC)，讓使用者以直立式插卡的方式，安裝其Dock (擴充塢)上，並透過USB-C (10Gbps)介面連接到電腦。其主打的特色之一，就是可以輕鬆插拔或更換其他儲存裝置，SSD Enclosure主體是採用絕佳的連接針腳設計，以防止SSD針腳受到磨損，官方宣稱可以插拔10,000次，讓您的USB埠不會因為經常的插拔而弄壞。該產品(Dock+外接盒)市價大約是6,480日元 (大約是新台幣1,800元)。 此NVMe行動Dock站，在散熱設計上也非常出色，可保護SSD主體，再來因為其採用Dock設計，巧妙將主控(Host)端IC與SSD本體分開，以改善散熱效果。使用時，將Dock以USB纜線連接，在接另一端連接至電腦的USB Type-A或Type-C即可。在供電方面則只要一條USB纜線就可搞定，無須另外接變壓器，就可能滿足NVMe SSD的電力需求。 Dock主機的尺寸為：75 x 43 x50 mm，重量約110 g。而SSD Enclosure的尺寸則是38 x 112.5 x 13 mm，重量約46 g。值得注意的是，產品僅支援NVMe協定，因此傳統的SATA/AHCI M.2 SSD是不相容的！ 至於在傳輸效能方面，官方表示理論上可以達到USB 3.2 Gen.2的10 Gbps (920.3 MB/s)的傳輸速度，因此該SSD Enclosure上只要安裝一般PCIe 3.0 x2等級的SSD，即可達到這樣的速度。如果你手上有多個SSD，其SSD Enclosure也可以單買，讓您當成卡匣般可以隨時換。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=Zvk-BNG4hJI ▲Century針對其NVMe SSD直立式外接盒與Dock產品，做影片介紹 相較於一般的傳統隨身碟大約讀取只能200MB/s上下、寫入速度也太過緩慢，甚至4K IOPS更慘不忍睹，充其量只能當作「修身養性」的資料儲存媒介。反觀外接式SSD (或是SSD Enclosure搭配安裝自己的NVMe SSD)來說，其透過USB-C的介面，可發揮更快的速度，且容量也夠高。因此玩家可以將各式大型遊戲資料安裝至外接式SSD，以便可以在各電腦間使用，不用每台電腦的安裝一次。 至於多媒體(照片、影片、音樂)，或是大型資料庫，透過安裝於外接式SSD之後，就可以在不同電腦上方便使用，走到哪用到哪。由於SSD的IOPS速度夠快，因此外接式SSD也可以跟一般SATA/NVMe SSD一樣的用途，將作業系統安裝進去，以便可以帶到其他電腦以USB儲存裝置的方式來開機。電腦就會將該SSD以UASP (USB Attached SCSI Protocol)的協定來運作，搭配對應的驅動程式來順利開機。 例如玩家可以將Windows 10或是Linux (Ubuntu 20.04)安裝至外接式SSD，然後拿到你的桌機或是筆電來使用，甚至你也可以直接將遊戲安裝進去，以便測試各電腦的效能表現。這樣一來，您若要借別人電腦來玩自己的遊戲時，完全不需要動到他硬碟裡面的資料，只要用你的SSD來開機，然後裝置驅動程式更新之後，就進入到你的Windows 10環境，你就可以隨時開應用程式、玩自己遊戲啦！ 當然要是誰的筆電或桌機的硬碟出了問題，無法開機，抑或是裡面資料不小心刪了，想要救回來的話，您也可以使用這支外接式SSD來開機，然後執行救援程式來幫內建SSD做資料救援，或是將整顆硬碟做備份。這才是進階工具人的終極必備配備啊！XD

• 三星電子領先業界 推出8TB消費級固態硬碟870 QVO

  台灣三星電子宣布將推出第二代四層儲存單元（QLC）快閃固態硬碟－870 QVO SATA SSD，為大容量消費電子儲存產品樹立新標竿。新款固態硬碟（SSD）以高達8TB（註一）的超大容量霸氣領先群雄，結合無與倫比的速度、儲存空間和可靠性，鎖定主流市場和專業PC使用者。 過去，消費者不得不在性能卓越的SSD與傳統上具備容量優勢的HDD之間進行抉擇。三星 870 QVO SSD為消費者帶來兩全其美的最佳解決方案，同時滿足重視性能與價值的主流PC使用者，以及擁有大容量儲存需求的專業人士。 三星電子記憶體事業部品牌產品行銷副總裁Mike Mang博士表示：「繼2018年推出首款消費級QLC固態硬碟860 QVO後，三星重磅推出第二代QVO SSD，不僅容量倍增至8TB，性能表現與可靠性亦大幅躍升。全新的870 QVO將為更多消費者帶來近乎HDD等級的大容量，並享有SSD的性能優勢。」 870 QVO提供強悍的連續讀取和寫入速度，分別達到每秒560 MB和530 MB（註二），所搭載的Intelligent TurboWrite技術，利用大容量可變SLC緩存來維持極佳性能表現（註三）。相較於860 QVO，新一代的870 QVO的隨機讀取速度提升了13％（註四），完美滿足多工、遊戲、網路瀏覽等諸多日常運算需求。全新升級的Data Migration與Magician 6軟體，提供眾多進化與全新功能，便於消費者進行升級、管理和最佳化其SSD。 除了領先業界的容量和性能，870 QVO亦具備卓越的耐用性，可承受高達2,880 TB的總寫入位元組數（TBW），並提供三年有限保固（註五）。 870 QVO推出1TB、2TB、4TB和8TB多元容量選擇，預計將於2020年8月5日起陸續於全台通路上市（註六），建議售價分別為NT$3,759、 NT$7,529、NT$15,029以及NT$27,489。

• 合金鎧甲輔助、多重防護更耐用，XPG GAMMIX S50 Gen 4x4 1TB SSD開箱評測

  PCIe Gen 4 SSD在AMD去年推出7nm製程的處理器和主機板支援後，開始有越來越多的廠商引進並推出對應產品，而在電腦周邊下足苦工的XPG，近期也推出了旗下最新的PCIe Gen 4 SSD「XPG GAMMIX S50」，在現階段PCIe 4.0介面下放至AMD B550主機板後，將會為玩家帶來更多的高速SSD新選擇。 外觀上XPG GAMMIX S50最大亮點自然是隨附的合金鎧甲散熱片這點，採用鋁合金材質設計，設計靈感來自超跑尾翼造型，組件中央以碳纖維材質打造，據官方數據來說可以讓SSD的溫度下降10°C，可以進一步減少SSD效能降低的可能，在採用PCIe Gen 4x4介面下，讀寫速度來到5000 / 4400 MB/s，相較於原本的Gen 3 SSD可額外提供1000 MB/s左右的效能提升，同時也能兼容於現有的PCIe 3.0主機板。 內部規格部分，採用3D NAND TLC架構，確保在容量、效率和耐用度都有最佳的平衡，容量可以選擇1TB或2TB版本。尺寸部分則是主流常見的M.2 2280，另外，GAMMIX S50也搭載SLC快取演算法和DRAM Cache Buffer，隨機讀寫速度最高可衝上750K / 750K IOPS，這可以讓玩家不管是將GAMMIX S50做影像編輯或繪圖運算、甚至遊戲電競都能輕鬆應付。 比較特別的部分是，GAMMIX S50搭載LDPC (Low Density Parity Check Code，低密度奇偶檢查碼)錯誤校正機制、E2E Data Protection (端到端資料保護)和RAID Engine (磁碟陣列加速器)等技術，確保資料安全、提升傳輸穩定度。最後，在保固方面XPG則是提供5年保固，搭配MTBF壽命達到1,700,000小時，確保玩家長時間使用安心無慮。 接下來也實際將XPG GAMMIX S50 SSD進行實測，藉由幾款常見的軟體來做實際的效能測試給玩家作為參考。 ◆處理器：AMD Ryzen 5 3600XT ◆散熱器：NZXT Kraken Z63 ◆顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER ◆主機板：ROG X570 CROSSHAIR VIII HERO (WIFI) ◆記憶體：G.SKILL Trident Z Royal 3600 8GB x2 ◆SSD：CORSAIR MP600 NVMe PCIe 4.0 x4 M.2 SSD 2TB(系統碟) ◆Power：Thermaltake Tough Power XT Platinum 1275W ◆驅動版本：GeForce Game Ready Driver ◆作業系統：Windows 10 Pro 版本1903 因為AMD B550的關係，使得PCIe Gen 4 SSD開始逐漸有越來越熱門的趨勢，雖然目前的選擇還不多，但隨著更多廠商的加入，Gen 4 SSD未來成為主流選擇幾乎可說是必然。這次XPG GAMMIX S50的推出，也是為玩家帶來更多Gen 4 SSD的選擇，最大的優勢自然是隨附了散熱片的效果，這點在一般玩家的使用上會帶來更完整的效能體驗，確保玩家SSD在長時間使用下不至於因為溫度而降頻、影響效能，同時也因為採用TLC架構的關係，能夠在容量、效率和耐用度達到最佳平衡，足夠做為玩家選購上的考量。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 全新挑戰 全面升級，SP廣穎電通推出PCIe Gen 3x4 NVMe介面M.2固態硬碟－UD70

  全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通推出PCIe Gen 3x4最新極速介面-UD70 M.2 2280固態硬碟。UD70 M.2 2280固態硬碟，搭載NVMe 1.3標準，採PCIe Gen 3x4高速介面，提供四條傳輸通道，每條通道可同時接收與傳輸資料，比一般SATA SSD平均快約4倍之多，讀寫速度分別高達每秒3,400MB及3,000MB。選用新製程3D QLC NAND儲存技術，使 UD70 具有更高的單位容量密度，提供消費者更新世代的選擇，除具有大容量和高效能外，更為自行升級、組裝電腦、遊戲玩家和影音編輯工作者提供高性價比的選擇方案。 UD70支援 SLC Caching 和DRAM Cache Buffer，以提升運算及隨機讀寫表現。並採用LDPC(低密度奇偶檢查碼)錯誤校正機制，及RAID engine資料保護機制，可確保資料傳輸的正確性及資料存取的可靠性。擁點對點資料防護(E2E Data Protection)，使資料在傳輸時受保護，並具偵錯能力，可避免錯誤資料傳送至主機端。採AES 256位元硬體加密技術，使資料安全滴水不漏。 擁雙重降溫機制-主動電源管理(ASPM)與自動電源狀態轉換(APST)，可調節電源狀態，並自動節能，避免因溫度過高而掉速。內建溫控調頻系統(Thermal Throttling)，有效監測和調控溫度，確保溫度保持在安全範圍內，防止過熱，維持系統的可靠性與資料完整性，也避免儲存數據損壞。 UD70符合M.2 2280 (80.0mm × 22.0mm) 介面規格，具體積輕巧、效能優異、安裝簡易、通用性強等優點，無論是桌上型電腦、筆記型電腦、還是纖薄款的Ultrabook都能隨裝即用，立享升級後的速度感與流暢效能。還提供500GB、1TB及2TB三種大容量，消費者可依照需求及預算做選擇，輕鬆讓簡易升級、穩定效能、超大容量三種需求一次滿足，是取代SATA SSD的最佳選擇。 更多產品資訊，請查詢SP廣穎電通官方網站：www.silicon-power.com。 • 採PCIe Gen 3x4高速介面，讀寫速度最高可達每秒3,400MB及3,000MB。 • 符合NVMe 1.3協議標準，擁高性能、低延遲、低功耗特性。 • 選用新製程3D QLC NAND儲存技術，擁大容量、高效能。 • 提供500GB至2TB三種存儲容量選擇。 • 支援 SLC Caching 和DRAM Cache Buffer，以提升循序讀寫及隨機讀寫效能。 • 雙重自主降溫機制－主動電源管理(ASPM)與自動電源狀態轉換(APST)。 • 內建溫控調頻系統(Thermal Throttling)，有效監測和調控溫度，確保溫度保持在安全範圍內，維持系統的可靠性與資料完整性。 • 採用LDPC(Low Density Parity Check Code，低密度奇偶檢查碼)錯誤校正機制及RAID engine資料保護機制，可確保資料傳輸的正確性及資料存取的可靠性。 • 具備點對點資料防護(E2E Data Protection)，使資料在傳輸時受保護，並具偵錯能力，可避免錯誤資料傳送至主機端。 • 採AES 256位元硬體加密技術，使資料安全滴水不漏。 • 符合M.2 2280介面規格的輕巧外觀及無外殼設計，無論是Ultrabook超薄筆電、筆記型電腦或桌上型電腦皆可適用。 • 容量：500GB, 1TB, 2TB • 尺寸：22.0 x 80.0 x 3.5mm • 重量：8g • 讀取速度(最高): up to 3,400 MB/s* • 寫入速度(最高): up to 3,000 MB/s* • 傳輸介面：PCIe Gen 3x4 • MTBF：1,800,000 hours • 防震: 1500G/0.5ms • 操作溫度：0℃- 70℃ • 認證：CE/FCC/BSMI/Green dot/WEEE/RoHS/KCC • 保固：5年 • 系統需求：具備M.2接孔並支援PCIe介面的電腦，以及下列其中之一的作業系統-Windows 8.1、Windows 10 *備註: 讀寫速度會因系統效能(如硬體、軟體、介面模式等)及容量而有所不同。

• 開創3D NAND耐用新世紀，創見推出強固寬溫工業級固態硬碟

  全球工業用產品領導廠商—創見資訊(Transcend Information, Inc.)推出一系列搭配最新一代96層3D NAND的固態硬碟。完整產品線包含NVMe PCIe Gen3 x4，SATA III M.2與mSATA 規格，且提供64GB至2TB的超大容量選擇。此系列的固態硬碟除了具備3K 次抹寫週期 (P/E cycles) 的耐用性外，亦採用可保護內部元件免受磨損和外部衝擊的30µ” PCB金手指與邊緣補強技術，類寬溫 (-20°C ~75°C) 及動態熱能管理機制 ，以提升固態硬碟的耐用度。 創見本次推出的固態硬碟中，MTE652T2搭載NVMe規格的PCIe Gen3 x4高速介面，傳輸速率高達每秒2,100 MB，4K隨機讀寫速度也大幅提升至235,000 IOPS，最大容量則高達512GB。MTS952T2和MTS552T2 SSD採用M.2 2280和M.2 2242兩種規格設計，讀取速度高達每秒560MB，且具有高達2TB的超大容量。此外，mSATA 固態硬碟中的MSA452T2也提供高達每秒560 MB的極速傳輸速度和高達1TB的存儲空間。 隨著最新的NAND快閃記憶體的擴展趨勢，創見充分利用了3D堆疊的優勢，此次推出的新產品不僅具有極佳的性價比，還展現優異的耐用表現。此系列固態硬碟採用30µ"金手指厚金鍍層PCB及邊緣補強技術(Corner Bond)，可為PCB提供出色的導電性和抗氧化能力，並保護元件免受磨損和硫化所造成的潛在損害。創見的邊緣補強技術，主要透過減緩焊接點的壓力，並均化熱漲冷縮之應力，能有效保護關鍵元件。 全新3D NAND固態硬碟搭載-20°C到75°C類寬溫的規格，即使在極端溫度和環境壓力下也能確保可靠的運作。同時，此系列具備動態熱能管理機制，透過防止過熱的設計來維持穩定的高效能。 創見提供SSD Scope Pro軟體，專為創見工業用固態硬碟設計，以人性化的操作介面結合最新技術，能監控固態硬碟的健康狀況並優化效能。實用功能包含：查看硬碟資訊、查看自我監測分析(S.M.A.R.T.) 報告、診斷掃描、安全資料清除、健康指示、系統複製及遠端監控。嵌入式平台之客戶端可以透過雲端的固態硬碟控制中心實時監視其固態硬碟，接收通知，遠端監控元件升級以確保其硬碟的使用狀況，從而最大程度地減少停機時間。

• 資料存取猶如「迅雷」不及掩耳，Samsung X5 Thunderbolt 3行動固態硬碟開箱

  相信不少玩家應該多少都聽過「Thunderbolt 3」的傳輸介面，它的理論最大頻寬可以來到40Gb/s，比目前最新的還要快上一倍，如此高的頻寬讓它成為許多現今高檔電腦產品的必備規格之一，目的就是要來滿足對於速度追求沒有極限的玩家，以及需要頻繁檔案傳輸的專業人士，而世界記憶體顆粒大廠三星也推出了支援Thunderbolt 3介面行動固態硬碟，要來滿足這些玩家們需求。 Samsung X5 Thunderbolt 3行動固態硬碟(以下簡稱X5)的機身以超跑的外觀為靈感，採用非常特別的雙色、雙材質表面的設計，上方的部分為銀灰色的拋光質感，底部則是啞光的大紅色，流線的線條看起來確實就像是超跑的引擎蓋，低調中又充滿的野性的美感，與Thunderbolt 3主打「超高速」的概念相呼應。 X5為了滿足Thunderbolt 3傳輸介面的超高速傳輸需求，三星在內部的儲存晶片上選用了NVMe SSD，讓連續讀取/寫入的速度可以來到2800 MB/s與2300 MB/s，幾可媲美玩家在筆電與主機內部使用的高速M.2 SSD存取效率。 不過一般來說，SSD在進行高速寫入的時候，往往會產生出高熱，如果沒有辦法將熱量散出，存取速度就會被降低(業界稱此現象為Throttling，類似汽車降檔位的做法，來維持產品穩定運作)。而為了避免這個降速的情形發生，X5使用了DTG (動態散熱保護)技術，內部使用了大面積的散熱片來加速導熱，讓機器的表面溫度可以長時間維持在45°C 以下，賦予X5能保持高速狀態來進行存取。 此外，玩家既然砸了大錢買下如此頂級行動固態硬碟，在耐用度上自然也必須到位，針對這點X5不論是外殼還是保護框架，都用上了重量輕且堅固的鎂合金材質，並且可以承受2米內跌落衝擊，並提高三年的保固服務。而在資料安全的保護上，三星亦有提供同步程式可以進行AES 256位元的密碼加密，防止有心人士竊取資料，從而實現裡外兼具的安全防護。 在介紹完X5的各項重點之後，自然是要來驗證這顆行動固態硬碟，是否真的可以像是官方說的一樣，有著能夠有著媲美M.2 SSD的高速傳輸速率。不過在測試之前有一點要注意，雖然X5採用的連接孔是USB Type C，但是內部的傳輸協議是不支援USB資料傳輸的，所以玩家如果把它接上不具備Thunderbolt 3規格的USB-C孔，是無法認到該行動硬碟的喔！ 至於在測試設備的部分，小編選擇MacBook Pro和能夠支援Thunderbolt 3的主機板，以此來試驗看看Mac OS和Winodws系統在傳輸的表現上是否會有所不同。 在MacBook Pro上小編使用Blackmagic Design推出硬碟測速工具進行測試，在讀取的部分得到約2,500 MB/s的速度，寫入的部分則在2,000 MB/s左右，與官方的所宣稱的數據算是非常接近！ 接下來換到Windows平台，值得注意的是Windows預設針對Thunderbolt 3的儲存裝置有進行寫入保護，在不關閉的情況下，寫入速度會被限制在600MB/s左右，玩家若要發揮完整的速度，需要將X5的「在裝置上啟用寫入快取」打開，才能真正解放X5的效能。 三星推出的X5行動固態硬碟利用Thunderbolt 3的超高頻寬替產品帶來了不輸M.2 SSD的存取速度，只要玩家的硬體裝備允許，在速度方面的表現絕對是一般隨身硬碟所無法比擬的，這也是三星將此產品定位為專業人士所必備的神器之一，特別是像攝影師、多媒體工作人等時常有大型檔案傳輸需求還需得到處奔波的職業，儘管所費不貲，但考量到目前僅有Thunderbolt 3能夠提供接近主機體驗的傳輸速度，倘若有著對於效率和攜帶性的絕對要求，X5必然是一款值得購買的產品。 廠商名稱：SAMSUNG - 台灣三星電子股份有限公司 連絡電話：02-2656-8686 官方網站：www.samsung.com 產品價格：512GB: 7990元；1TB: 14,900元；2TB: 26,900元 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF解決方案，提供次世代敏捷資料儲存架構

  Western Digital今日宣布推出全新次世代資料基礎架構解決方案，以Ultrastar NVMe SSD為基礎設計，並透過NVMe over Fabrics（NVMe-oF）鞏固實現。全新雙埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家設計的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital從NAND Flash到儲存平台的創新設計與整合能力，兩者皆為可獨立採用的解決方案產品；合而為之可構築成全新的OpenFlex Data24 NVMe-oF儲存平台。此可共享儲存的JBOF（Just a Bunch of Flash）解決方案進一步擴充了Western Digital的資料中心產品組合， 可通過低延遲乙太網路連接到多個主機上，進一步發揮NVMe的效能價值，能協助客戶轉移至更高效率的NVMe SSD和更先進的共享儲存基礎架構，以滿足高效能需求的應用程式和工作負載量。 在現今全球數位經濟環境之中，分分秒秒彌足寶貴。隨著超大規模雲端和企業資料中心日夜不停運轉，在消除瓶頸以確保絕不妥協的效能和基本應用程式穩定性的同時，也需與史無前例的資料成長速度保持同步，因此客戶採用NVMe和NVMe-oF解決方案的腳步將持續加快。產業研究機構IDC預測，隨著超大規模業者、OEM和終端IT企業陸續從傳統SATA和SAS介面轉移，2020年企業級NVMe SSD將佔出貨量的55%以上，2018至2023年的複合年均成長率將達38%¹。 IDC研究副總裁Jeff Janukowicz表示：「快閃記憶體未來發展重點毫無疑問是在速度、效率、容量與可擴充性成本效益的NVMe 基礎上，而NVMe-oF正是這個發展趨勢上的下一進階。許多高效能應用程式已在短期內成為重要商業功能的驅動主力，我們也可預期此趨勢將進一步擴展NVMe在全球企業資料中心的應用。具備歷史悠久NAND Flash創新能力、加上自主打造的NVMe SSD產品組合和全新整合性資料架構解決方案，Western Digital能協助客戶採納NVMe技術，使手上儲存資產的價值最大化。」 為持續拓展Western Digital在雙埠架構上的領導地位，Ultrastar DC SN840 Gen3.1 NVMe SSD是第三代採用Western Digital垂直整合並自家設計打造的NVMe控制器、韌體和96層 TLC NAND 技術的儲存方案產品。其U.2 15mm外型規格的Ultrastar NVMe SSD將能協助企業客戶從SATA和SAS無縫轉移至NVMe，並提供最高達15.36TB容量選擇和極具競爭力的780K/250K IOPS隨機讀取／寫入效能表現。Ultrastar NVMe SSD也提供完善的企業級功能選項，包含1和3 DW/D耐寫度、斷電保護機制，以及TCG加密功能，能滿足對於高效能讀寫速度、混合型工作負載、低延遲與雙埠需求的關鍵任務應用程式。可適用於高效能運算（HPC）、雲端運算、SQL／NoSQL 資料庫、虛擬化（虛擬機／容器）、人工智慧與機器學習（AI／ML）及資料分析等的理想解決方案。 DDN總經理暨共同創辦人Paul Bloch指出：「身為打造AI和大數據高效能儲存的領導者，DDN需要最先進的儲存技術。我們很高興這次能與Western Digital合作，它所推出以NVMe為基礎的全快閃記憶體解決方案可最大化裝置效能，使我們能將加速應用程式的運算給予客戶。我們也十分期待將Ultrastar DC SN840 NVMe SSD加入我們的解決方案中。」 當NVMe為基礎的快閃記憶體儲存已經為DAS、SAN 與NAS帶來巨大的效能增長，傳統資料中心的基礎架構卻限縮了NVMe SSD的潛在效益，導致珍貴的儲存資源無法發揮最大潛能、獨立化數據（Data Silo）的低效率及營運支出的增加。為應對上述挑戰，便可透過OpenFlex Data24採用、分享Ultrastar NVMe SSD的全頻寬，讓在低延遲乙太網路連接的多個主機也能同時使用 。 這等同於直接將主機連接至x86伺服器內的PCIe匯流排上，賦予資料中心更大彈性以擴充容量，也能更具效率地使用可分解式快閃記憶體儲存（Disaggregated Flash Storage），以對應高需求工作負載量時給予最佳效能。 OpenFlex Data24以2U 外型規格推出，支援高達24顆可熱插拔的Ultrastar DC SN840 NVMe SSD 以及最高368TB的共享儲存容量，適合伺服器儲存擴充和橫向擴充軟體定義式儲存（SDS）環境。OpenFlex Data24的整體設計也加入了全新品牌系列的RapidFlex RDMA-enabled NVMe-oF控制卡，提供無與倫比的網路連結性能和極低功耗，在不需額外網路交換器下可直接以100Gb乙太網路連接最多六台主機。若在6片RapidFlex控制卡配置的OpenFlex Data24連接下，能提供低於500奈秒的延遲並預期平台效能將高達13M IOPS／ 70GB/s。 OpenFlex Data24專為高可用性和企業級穩定性設計，能以共享儲存形式連接於高效能基礎架構部署，或作為編制虛擬儲存系統的可分解式資源使用。此平台能與屢獲殊榮的全球唯一開放式編制型可分解式基礎架構（Composable Disaggregated Infrastructure）OpenFlex F-series解決方案相互搭配操作。 Western Digital裝置與平台部門資深副總裁Yusuf Jamal表示：「現今的資料基礎架構在全球經濟體系中扮演前所未見的重要角色，而身為資料基礎建設不可或缺的領導廠商，我們致力於協助企業架構次世代資料中心，以大規模支援關鍵業務應用程式和高頻寬需求的工作負載量。Western Digital在NAND Flash、大容量企業級HDD和技術支援的領導地位比以往任何時候都更備受依賴，我們正盡力協助企業轉移至NVMe和全新編制型架構，實現資料儲存資源價值最大化。」 Ultrastar DC SN840 NVMe SSD將於七月開始出貨，OpenFlex Data24 NVMe-oF儲存平台則預計於2020年秋季開始出貨，並享有五年有限保固期限；RapidFlex NVMe-oF控制卡現已上市。

• 十銓科技今日發表與華碩TUF Gaming Alliance聯名推出的TUF聯名款2.5吋RGB 固態硬碟及M.2固態硬碟

  十銓科技今日發表與華碩TUF Gaming Alliance合作推出的T-FORCE CARDEA II TUF Gaming Alliance M.2固態硬碟及T-FORCE DELTA TUF Gaming Alliance RGB 電競固態硬碟(5V)，經TUF Gaming Alliance認證及通過嚴格測試，外型設計承襲原有的圖紋元素，融入TUF Gaming迷彩標誌，展現強勢的軍式電競色彩，可與ASUS AURA SYNC主機板燈效控制軟體同步，搭配存取效能的全面進化，無疑是熱愛軍規玩家的電競配備首選。 T-FORCE CARDEA II TUF Gaming Alliance 固態硬碟為首款經ASUS TUF Gaming Alliance認證的M.2 SSD，採用十銓科技T-FORCE專利設計的散熱鰭片，搭載PCIe Gen3x4高速介面，並支援NVMe 1.3協定，連續最高讀寫速度達3400/3000 MB/s、隨機讀寫則最高可達180K/160K IOPS，提供最高1TB的容量，內建的智慧演算法內含多種管理機制，其中如空間回收、平均抹寫區塊技術及自動錯誤矯正功能，皆能使其提升資料傳輸的運作效率及可靠性，完美延長使用壽命。 繼先前推出T-FORCE DELTA TUF Gaming Alliance RGB SSD 12V 後，為滿足玩家各式需求，再度攜手ASUS TUF GAMING，推出適用具有5V ADD接口主機板的DELTA 2.5吋固態硬碟，酷黑底色結合風格強烈的迷彩圖紋，採用SATA III 6Gbps介面並搭載3D NAND 快閃記憶體晶片，讀取速度最快可達每秒560MB以上，同時兼具耐用及極致效能，最高1TB的容量及僅9.5mm的厚度，滿足玩家多樣化需求，迅速升級！

• Intel推出第三代Xeon處理器(Cooper Lake)家族，適合4P-8P系統，連袂Optane 200系列、D7系列PCIe 4 SSD，以及新FPGA一同亮相

  繼Intel於5/20正式推出代號Comet Lake-S的之後，雖說還是14nm、PCIe 3.0架構，但其實Intel早就有PCIe 4.0的方案，只是要先放在「貴」的產品線，也就是Server (伺服器)市場。 Intel於6/18正式推出代號Cooper Lake的Xeon Scalable伺服器處理器，且聯袂發表Intel SSD D7系列的P5500與P5600數據中心級SSD，可以支援PCIe 4.0喔！，以提供各行各業來建構效能更強大的AI級數據中心！ 為讓伺服器市場不要再被，Intel於6/18正式推出第三代Xeon 可擴充處理器，內建AI加速指令集(如bfloat16)，搭配Intel Deep Learning Boost (深度學習爆發)應用，讓AI的推理和訓練工作，可以更廣泛部署在GPGPU的元件，以運用於圖像分類、推薦引擎、語音辨識等應用和語言建模，以幫助數據中心提升AI工作的執行效能。 先說明CPU的部份，這次Intel公佈的Xeon處理器共有11款。包含Xeon Platinum 8300H系列共6款，以及Xeon Gold 6300H或5300H系列共5款。核心數從16C32T到28C/56T。Platinum系列皆可支援4P或8P，記憶體可以支援到DDR4-3200，而Gold系列則最高支援到4P，記憶體時脈則維持到DDR4-2666或2933。 至於售價方面，這次Cooper Lake的最高旗艦：Xeon Platinum 8380HL處理器，採28C56T設計，時脈為2.9～4.3GHz，快取達38.5MB，TDP高達250W，建議售價為13,012美元(快要新台幣40萬元)，相較於AMD目前代號Rome的第二代EPYC 7742 (64C/128T，時脈2.25～3.4GHz，快取256MB，TDP達225W)才6,950美元(約新台幣20.8萬多)，已經快兩倍的價錢了！ 除了發表第三代Intel Xeon Scalable處理器之外，這次也推出了新的Intel Optane Persistent Memory 200系列，是一款非揮發式記憶體，與5年前的平台相比，可達到平均1.9倍的效能提升。此外，在擴充彈性方面，也提供了Intel Speed Select Technology，對比5年前的平台，資料庫處理速度可提供高達1.98倍速！ 值得注意的是這次Xeon Gold中，有3款提供，這是一種可以更精細地控制CPU效能的技術，從而優化總持有成本。搭載Intel SST後，一台伺服器便能執行更多作業，成就超過往常。總之，這次的三代伺服U，效能幾乎能提升近一倍就是了！以下是各種應用下的效能提升佔比！ 再來看看Intel在Xeon Scalable處理器的發展藍圖吧！自2019年第二代Cascade Lake之後，2020年第三代Cooper Lake則提供4～8處理器插槽架構，主打高階伺服器市場，而稍晚發表的Ice Lake則僅提供1～2處理器插槽，主打較為入門的伺服器市場。至於2021年，則將正式發表Sapphire Rapids，採用新製程，並將支援新世代DL Boost指令集：AMX。 至於在記憶體與儲存產品部份，先看Optane Persistent Memory吧！這次發表的200系列產品，可搭配最新第三代Xeon Scalable平台使用，單一CPU插槽可支援高達4.5TB的記憶體容量，相較於先前世代的產品，平均可提升25%的頻寬，且與一般主流的SSD產品相比，處理速度還快了225倍(因為類似接近RAMDISK的速度，所以才這麼快)。如此一來，就能讓管理數據密集型的工作負載(如數據庫，虛擬機密集應用、資料分析和HPC高效能運算)，獲得絕佳的高效能運算結果。 上述算是記憶體產品，至於儲存裝置部份，Intel這次也推出3D NAND SSD D7-P5500與P5600，容量支援高達7.68TB，採用U.2 NVMe介面設計，可支援PCIe 4.0 (但目前Intel還沒有平台可以支援PCIe 4.0，反而AMD那邊EPYC平台可以支援XD)，並具備低延遲PCIe控制器，可滿足AI和分析工作負載時對於I/O頻寬的強大需求，讓更多資料得以快速存取，以提升IT管理效率和資料儲存安全性。 雖然這次完全沒提到Xe相關的GPU產品新資訊，畢竟效能還是輸老黃NVIDIA的產品太多！那麼Intel在AI解決方案的布局，就是以FPGA來補足。先前Intel有推出Stratix 10 FPGA，可針對不同的執行需求來打造專屬的指令核心，而這次所推出首款「AI優化版」的Stratix 10 NX FPGA，將讓AI執行效率爆衝，讓其效能一飛沖天，以趕走黃巾賊！XD Stratix 10 NX FPGA，是Intel首款針對高頻寬、低延遲AI加速需求的「AI優化版」FPGA (場域可程式化邏輯閘陣列)處理器。可為客戶提供可客製化、可重新配置的和可擴展的AI加速功能，以用於像是自然語言處理、欺詐檢測之類的運算需求。Stratix 10 NX FPGA採用14nm製程，透過EMIB(嵌入式多晶片互連橋接)機制來連接到周圍的高頻寬記憶體(HBM)、高效能乙太網路，並連到AI Tensor模組，即新AI優化運算區塊，其中包含了密集陣列的低精度乘法器，一般可以用於AI模型建模應用。 透過上述Intel一次推出伺服器相關產品，包含第三代Xeon Scalable伺服器處理器、Optane 200系列持續性記憶體、3D NAND SSD P5500與P5600 PCIe 4.0 U.2 SSD，以及全新的Stratix 10 NX FPGA，可說是再為伺服器市場注入新的氣象！ 雖然這次沒發表跟Xe相關的GPU產品新資訊，改以FPGA來上陣，以超「蘇」趕「黃」！總之，IT部門可以參考看看囉！看是否要花兩倍的價錢來選擇還是14nm、PCIe 3.0規格的第三代Xeon處理器平台…

• Optane用戶升級到Windows 10 2004版就GG，這裡教您如何修復！

  隨著微軟於5/28正式開放的下載或升級工具之後，挾其加入不少新功能，以及支援DX12 Ultimate，相信有不少勇者已經搶先更新了！不過也有不少玩家暫時觀望，因為擔心一升級之後，輕則一些程式或操作介面出問題，嚴重的可能還開不了機！因此大家都還在等別人先當白老鼠，非到必要時絕對不升級！ 自微軟在正式發布Windows 10版本2004更新之前，其實已經在Windows Insider裡面測試過近15個月，這些自願當「白老鼠」的玩家們其實已經將各種問題回報給微軟去修正，並於早在去年12月的時候就推出RTM版本。至於測試時間為什麼這麼久(超過1年)，其實原因有很多，其中一個原因是，微軟變更了功能更新的方式，有點把秋季版當成一個可有可無的「啟用包」。例如1903版本就是一個春季版，屬於比較大範圍的更新，而1909版本則變成1903版本的Service Pack的感覺。因此玩家可以視2004年版本的更新，其實就是1903版本的後續大更新版本！ 當然為了更謹慎，在微軟選擇Windows 10版本2004正式於2020年5月28日釋出之前，其實已經也修正不少問題，以確定正式推出之後，不會再有升級的問題！但問題總是有的，因此微軟也有開出Win10 2004版的，讓消費者知道目前還有哪些問題還沒解決。 該問題列表中，還是存在許多問題，包含若您連接了多個裝置(如滑鼠和鍵盤)，則可能存在藍牙連接問題。若使用Thunderbolt擴充槽，插拔時也可能存在一些問題。另外，玩家也要特別注意的是，若您使用比較舊款NVIDIA顯示卡，也可能遇到一些問題，而Intel內顯的VRR也無作用等等。而這些問題都還「正在調查」階段，因此還不曉得什麼時候才會修好。 也因為還有很多原因尚待解決，為讓消費者保有其原先舊版Windows 10的相容性，同時避免升級後可能帶來潛在性的問題，微軟決定將一些客戶的電腦先Hold住，讓他們不能透過Windows Update來更新至Win10 2004版。 然而上述的問題都算「小咖」，最嚴重的就是有使用Intel Optane Memory的電腦(包含使用Optane Memory H10與M10的用戶)，回報在其升級至Win10 2004之後，每次開啟Microsoft Edge瀏覽器的時候，就會出線Intel Optane Memory Pinning (定住)的訊息！結果微軟也反應Intel Optane並不與Win10 2004相容！也建議消費者重裝驅動程式看看！ 該錯誤訊息顯示了有一個iaStorAfsServiceApi.dll檔案無法載入，可能是因為權限的問題而無法被順利載入。而Intel也證實有這個問題，並釋出，讓使用者自己去解決這個問題。 1. 開啟「開始」選單，然後輸入 appwiz.cpl ，以打開「程式和功能」 2. 在程式列表中，找 「Intel Optane Pinning Explorer 擴充程式」 3. 對該項目按滑鼠右鈕，然後選「修復」 4. 完成之後，按Windows+X，然後選擇「裝置管理員」 5. 將「軟體元件」項目展開，然後在Intel Pinning Shell Extensions按右鈕，選擇「解除安裝裝置」 6. 出現新的視窗時，選擇「刪除此裝置的驅動程式軟體」然後「解除安裝」 上述的步驟，就可以修復並刪除舊的驅動軟體，並修復「無法加載iaStorAfsServiceApi.dll」的錯誤。Intel也將問題的原因做了解釋如下： 在重大作業系統更新時，Windows會自到找的最佳匹配的驅動程式來重新安裝，以讓所有裝置能運作。由於Intel Optane Memory Pinning軟體組件自17.5.0.1017版本以後的RST驅動程式，其安裝方式已經被更改了，因此當系統發現若有比上述版本更早的驅動程式時，會自動更新至新版本的檔案，若有缺檔則會從較舊版的檔案來彌補，也因此造成了檔案版本不相容的原因，而出現上述的問題！ 微軟除了上述的「問題列表」之外，也另有，讓人知道修復的進度，只是截稿前還沒有任何修復內容。 有趣的是，上述DLL無法載入的問題，對客戶來說，這是你們Intel或是微軟其中一個的問題。至少未來要有解決方案才是啊！但是，微軟尚未將該問題列入其「問題清單」內，自然也不會對這個問題來主動解決，有可能認為這是Intel的驅動程式寫不好，你們沒遵循微軟驅動程式開發規範去寫，自然就會出問題。結果就變成Intel自己去發「問題修正」函去解決，讓消費者來手動解決！ 而Intel其實該驅動程式也不是只有Optane有問題，先前我們PCDIY!在測試主機板時，就發現只要主機板有內建一張Wi-Fi 6，然後我們另外再安裝一張Wi-Fi 6的介面卡，電腦就會卡住，無法進入Windows 10，很扯吧！後來的解決方法，就是把主機板內建的Wi-Fi 6 (Intel AX201)先關閉，這樣就可順利進入Windows 10了！「如果這不是Driver的問題，那是什麼問題？」別家的網路介面卡，不管是裝一片還是裝兩片，驅動程式都可以順利抓到並正常運作，唯獨Intel的Wi-Fi 6無線網路卡，裝兩片，你的電腦就當機！ 此外，我們先前測試有內建Optane Memory H10的筆電，且又有BitBlocker加密過之後，此時若頻繁更新，或是讓系統進入睡眠狀態過久，下次就有可能無法開機了。只能說，Optane Memory H10以其QLC的品質，只有2400MB/1800MB的讀寫速度，還要扣除其快取容量，將一顆M.2 SSD對應成兩顆邏輯磁碟的作法，再加上必須安裝其對應的RST驅動程式，把一套系統弄得太複雜，不僅不好轉換系統，更容易造成若BIOS設定資料不見，SSD裡面的資料也都全不見！ 而且，對消費者來說，實體SSD的存取效能提升，絕對大於什麼軟體AI加速機制的假提升還來得有實質幫助！當AMD現階段都不再主動推廣StoreMI技術之下，Intel還一直堅持用QLC品質搭配比較有問題的軟體驅動程式，來讓系統實質上沒快多少的作法，其心態可議！不如多推出一些實質就快點的消費性高速TLC SSD，然後賣平價一點，不要再搞什麼Optane這種東西，相信消費者絕對買單的！

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