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• 近3萬分的多核效能？！Intel Core i9-12900KS Cinebench跑分曝光

  即將問世的Intel旗艦消費級處理器Core i9-12900KS，雖說還沒正式發布，但國外似乎已經有玩家已經拿到產品，近日更有網友們直接上機實測跑分。 在外盒上，12900KS與12900K似乎沒有太大的差異，僅有在正面特別標上SPECIAL EDITION字樣，而事實上12900KS在配置上也是與12900K相同為8+8T/24C，不過在官方精心挑選的體質下，可以擁有更高的時脈，經過該網友實際測試，在Cinebench R23測試期間，i9-12900KS所有P核皆可達到5.2 GHz，其中兩組更是來到5.5GHz，而E核的部分也可提升至4.0 GHz。 最終12900KS在Cinebench R23上獲得2162/29164的亮眼成績，知名外媒也很快地做出分數比較圖，不過由於外媒在測試在12900K時的DDR5記憶體的部分並不相同，所以兩者之間分數相比多少還是有些誤差，但還是能大概作為一個參考，相較對手Ryzen 9 5950X，在單核快上29.6%，多核也高出9.7%。 在優異的體質下，12900KS整體效能提升看起來還是有感，不過功耗方面在PL1也是比12900K要高出25W來到150W，不僅代表更耗電，溫度恐怕也更熱情(笑)，依照12900K的情況來看，勢必也是至少360一體式水冷以上才能壓制了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD擴大Ryzen桌上型處理器產品陣容，全新頂尖遊戲處理器帶來狂熱級效能，AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器的售價以及供應時程，憑藉突破性的AMD V-Cache技術帶來高達15%的遊戲效能提升

  AMD（NASDAQ: AMD）宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器的售價以及供應時程。AMD Ryzen 7 5800X3D處理器為首款採用AMD 3D V-Cache技術的Ryzen處理器，具備創新與頂尖的遊戲效能。憑藉這項領先業界的技術，Ryzen 7 5800X3D的遊戲效能相比沒有採用堆疊快取技術的處理器高出15%註1，使其成為全球最先進的桌上型遊戲處理器註2。此外，AMD宣布推出全新Ryzen 7、5和3系列處理器，同時擴大晶片組相容性，為PC狂熱級玩家提供更多選擇，打造真正客製化的遊戲體驗。 AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，無論是使用首款搭載AMD 3D V-Cache技術的Ryzen處理器尋求極致遊戲效能的早期採用者，或是建構第一台裝備的新玩家，都可以透過AMD獲得頂尖的體驗。AMD本次發表的處理器為所有等級的系統提供領先的遊戲效能，讓使用者有更多選擇。 AMD在CES 2022上發表了Ryzen 7 5800X3D處理器，為首款採用AMD 3D V-Cache技術的8核心處理器，與市場上其他處理器相比，在特定遊戲中帶來最快的1080p遊戲效能註3。AMD 宣布這款全新處理器將於4月20日起在全球上市，建議市場售價為449美元起。 AMD推出一系列全新桌上型處理器，發揮“Zen 3”和“Zen 2”核心架構的紮實運算能力。這些主流處理器是建構新PC的理想解決方案，其中AMD Ryzen 7 5700X處理器提供8核心、16執行緒以及36 MB的快取。所有全新Ryzen 5與Ryzen 3桌上型處理器都配備AMD Wraith Stealth散熱器，預計自4月4日起上市。 除了推出上述令人振奮的全新處理器，AMD更宣布將在AMD 300系列晶片組上擴展對Ryzen 5000系列處理器的支援，包括所有本次發表的全新桌上型處理器。AMD X370、B350和 A320晶片組將支援最新的AMD Ryzen 5000系列處理器，為使用者提供無縫銜接至“Zen 3”效能的升級途徑。特定的BETA BIOS更新預計將於4月釋出。

• 挑戰BIOS容量的極限，AMD Ryzen 7 5800X3D開賣日期確認再另外帶上6顆新品

  讓不少AMD玩家期待已久的Ryzen 7 5800X3D，官方終於正式確認將於4月20號上市，與此同時，官方還額外帶來了5顆全新產品，其中3顆是主打入門定位Ryzen 5000系列產品，剩餘的3顆則是冷飯舊炒的Ryzen 4000系列，並將於4/4日全數開賣。 最高階的Ryzen 7 5800X3D透過3D V-Cache技術，讓處理器擁有高達96MB的快取容量，能夠在1080P解析度下為遊戲帶來15%的效能提升，但是因為大面積快取的發熱問題，核心的頻率比原版的Ryzen 7 5800X略為下調，落在3.4GHz/4.5GHz，更謠傳取消掉了超頻功能。 價格的部分則是定在499美金，大約14,000～15,000台幣之間，與現在的Ryzen 9 5900X的售價相近，究竟該如何選擇可能要等事後的實際測試才能見真章。 另外三顆Ryzen 5000家族的新成員則分別是：Ryzen 7 5700X、Ryzen 5 5600和Ryzen 5 5500，價格落在299～159美元之間，很明顯是要來填補Ryzen 5000系列缺乏入門款式的問題(所以我說那個Ryzen 3和Athlon呢?)。 Ryzen 7 5700X採8C/16T配置，不過相較於Ryzen 7 5800X的105W功耗，Ryzen 7 5700X被定在65W，因此核心時脈相對也較低，落在3.4 GHz/4.6 GHz，L3快取容量則為32MB，299美元的訂價補足Ryzen 5 5600X和Ryzen 7 5800X中間的價格帶空缺。另外需要注意，本顆處理器將不會附贈風扇，所以需要自行購買散熱的相關設備。 Ryzen 5 5600和5500在核心設計上都是6C/12T，功耗也是設定在65W，但兩者在快取和通道的支援性有著天壤之別，Ryzen 5 5600擁有32MB的L3快取，也支援PCIe 4.0通道，價格定在199美金；而Ryzen 5 5500的L3快取只剩下16MB，PCIe 4.0通道的支援能力也被拔除，售價下調到159美金。 至於Ryzen 4000系列則是分別帶來了Ryzen 5 4600G、Ryzen 5 4500和Ryzen 3 4100，畢竟屬於Ryzen 4000家族，全系列均是使用上一世代Zen 2架構，看得出AMD又再次使出了自己擅長的「馬甲」技能。 Ryzen 5 4600G和4500都是6C/12T配置，然而基於架構的關係，L3快取的容量只剩下8MB，也不支援PCIe 4.0通道，此外也可以從命名中得知只有Ryzen 5 4600G才配有內顯功能，154美金的也是三款處理器中最高的，而無內顯的Ryzen 5 4500價格為129美金。 Ryzen 3 5100是本次新系列處理器中等級和價格最低的一款產品，99美金的價格讓它在入手上幾乎毫無難度，只是在規格上就比較尷尬，4C/8T的核心配置和只有4MB的L3快取，都表明這顆處理器是為純文書、上網用途，偏偏這顆處理器沒有內顯功能，反而讓它難以安裝在NUC、迷你主機之中，應用範圍反而遭到大幅限縮。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 會行走的CPU？一名男子攜帶160顆Intel處理器走私遭中國海關查獲

  近期中國海關的消息真是不少，先前才查獲5000多張標籤不實的XFX顯卡，這次則是換成了Intel產品。 根據外媒報導，中國一名旅客在過海關時由於行走姿勢太奇怪而引起海關人員注意，進一步攔查後便發現，在他的小腿內側、腰腹內側搜到了多達160顆裸CPU以及16支摺疊手機，這些CPU似乎是較新的Intel 11代與12代處理器，不過從另一張照片來看也有可能都是最新的i5-12600KF，若依照當地售價來看，這些CPU總價值將近33.6萬元人民幣，這名走私男子也被中國海關戲稱為行走的CPU。 事實上這類事件也不是第一次發生了，在去年就有人用相同的手法攜帶了256顆i7-10700、i9-10900K走私闖關而遭攔查，而這次數量較少除了手機之外或許是12代尺寸比較大的關係吧(笑)。 是說這樣的走私方式在消費級CPU上大概也只適合Intel，畢竟若是對手的AM4腳位，即便闖關成功，針腳說不定也斷的差不多了XD，當然，之後的LGA AM5腳位就沒有這個問題就是了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD推出全新Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列專業工作站處理器，為專業人士帶來高達兩倍的極致效能

  AMD（NASDAQ: AMD）發表全新AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 5000 WX系列工作站處理器，由64核心、128執行緒的AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX領軍。承襲暢銷且屢獲殊榮的Ryzen Threadripper PRO 3000 WX處理器打下的基礎，Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器憑藉“Zen 3”核心架構的效能與效率註1,2，以及更高的處理器頻率，在眾多工作站工作負載中帶來全方位的效能領先優勢。此外，聯想同步推出首款搭載全新AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器的Lenovo ThinkStation P620，其配備五款AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WX處理器型號，為工作站使用者提供領先業界的效能註2。 AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，對於許多工作站使用者而言，成功取決於擁有正確工具迅速完成任務，因此他們需要能夠提供卓越效能並帶給他們競爭優勢的硬體。我們秉持這樣的信念開發Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器，為專業人士提供所需的優異效能與效率，以比過往更快的速度運行現今要求最嚴苛的工作站應用。 兩屆奧斯卡金像獎得主暨《沙丘》視覺特效總監Paul Lambert表示，我們運用EPYC™伺服器處理器以及Threadripper Pro 5000WX處理器完成了大量的畫面渲染。神奇之處在於反覆調整參數，一個視覺特效鏡頭可能需要歷經數百或更多次的更新，並且需要極高的處理能力才能迅速完成這些調校運算。我們非常幸運能夠採用全新Threadripper PRO處理器，讓我們的CPU渲染時間縮短2倍。 光影魔幻工業（Industrial Light & Magic）技術總監暨StageCraft架構師Nick Rasmussen表示，Threadripper PRO 5000 WX系列是我們為ILM StageCraft測試過效能最好的處理器。它的速度大幅超越同級的Threadripper PRO 3000 WX處理器，並且在高CPU負載與我們的效能基準相比提高了2倍以上。這種高效能加上強大的I/O擴充功能，使Threadripper PRO 5000 WX系列成為我們尖端虛擬製作的理想工作站處理器。 聯想工作站與客戶端AI事業部副總裁Rob Herman表示，在過去兩年裡，我們看到了各行各業對ThinkStation P620的巨大市場需求，我們的客戶依賴我們提供專業級工作站，發揮以往無法達到的處理效能。我們非常高興持續與AMD緊密合作，為藝術家、建築師、工程師以及其他高要求的專業使用者帶來搭載最新Ryzen Threadripper PRO處理器的新一代ThinkStation P620。透過這款新系統，我們的客戶能加速執行日趨複雜的工作流程，在更短的時間內完成更多任務。 奧斯卡金像獎得主暨Chaos聯合創辦人Vlado Koylazov表示，Ryzen Threadripper CPU自從推出以來一直提供令人驚艷的渲染效能。全新Threadripper PRO 5000 WX系列處理器在此基礎上進一步改進，讓3D藝術家與建築視覺化專業人士獲得頂尖能力，在更短時間內完成更多工作。 Binyan Studios數位內容製作技術長Sayma Mishra表示，今年我們開始將全球製片工作室的所有製作系統改為AMD平台，採用EPYC處理器運行我們的渲染農場（render farm），工作站則採用Threadripper PRO處理器。全新功能與效能讓Binyan Studios脫胎換骨，AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器將我們帶到了新高度。 AMD Threadripper系列處理器在2017年推出後隨即顛覆工作站市場，為狂熱級玩家、專業消費者以及專業使用者提供頂尖的核心數以及多執行緒效能。從第一代產品起，AMD持續擴展Threadripper產品陣容，提高效能、核心與執行緒數量，這些都成功反映在市場熱度上，在為企業使用者提供關鍵支援與安全功能的同時，推出滿足使用者要求的工具，讓他們更快且更有效率地完成要求最嚴苛的創意與製作工作負載。 基於AMD Ryzen Threadripper PRO 3000 WX處理器的成功基礎，Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器結合“Zen 3”架構的卓越效能，同時具備AMD PRO技術的企業安全功能、管理能力以及可擴充性。憑藉更高的頻率以及增強的L3快取架構，全新Ryzen Threadripper PRO處理器確保使用者不僅能輕鬆完成輕執行緒工作負載，也能發揮領先業界的多執行緒效能註3。 AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WX處理器擁有比對手單插槽解決方案註4高達一倍的效能提升，較使用兩顆對手伺服器CPU的工作站提供高達95%的效能提升，AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列工作站處理器在執行各種工作負載時可發揮領先業界的效能註5。 AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器支援領先業界的128條PCIe 4.0通道，實現超越對手解決方案的繪圖與儲存可擴充性。此系列處理器具備超越對手解決方案高達43%的繪圖效能以及高達2.2倍的儲存效能註6。 AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器憑藉每個核心功耗降低67%，可比對手解決方案提供高達雙倍的效能功耗比註7。此系列處理器的高效率“Zen 3”核心帶來節能環保效益以及領先業界的效能註2。 AMD Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器旨在應對最複雜的專業工作負載，能執行8K影片渲染與編輯、開發複雜模擬與設計、快速撰寫與編譯程式碼，帶給專業人士競爭優勢，讓他們在更短時間內完成更多任務。

• 3D快取太熱扛不住，傳AMD Ryzen 7 5800X3D不具備超頻功能

  第一款使用3D堆疊快取技術的處理器Ryzen 7 5800X3D，在發表之後大家就對其效能感到相當好奇，但也發現處理器的時脈比原本的Ryzen 7 5800X還要低，也讓人擔心3D快取在發熱上的問題，如今更有消息指出Ryzen 7 5800X3D將可能取消超頻功能。 根據外媒TechpowerUp表示，AMD要求各家板廠必須將BIOS對於Ryzen 7 5800X3D的超頻功能移除，具體聲明內容如下： '"5800X3D 8C16T 100-xxxxxxxxx 105 W AGESA: PI 1206b 1/28 Please hide Vermeer-X CPU OC BIOS SETUP options". 其實AMD官方在先前就已經多少承認了3D快取在發熱上的問題，表示他們知道處理器的頻率非常重要，但不同處理器世代的製程架構都有它的瓶頸(bottleneck)，當一顆處理器時脈可以來到4、5GHz時之後，又還在這樣的基礎之下疊加一大坨的記憶體(快取)後，其實對於處理器來說，這樣運作頻率已經非常足夠了。雖然這不代表就該放棄對於時脈的追求，只是此時整個處理器架構還有更多的因素能對性能的發展起到更深遠的影響，所以我們才選擇稍微放緩核心頻率，從而讓處理器被一大塊快取壓著後也能獲得比較好的散熱，這是在更高電晶體密度、更高發熱下的一種權衡。 Ryzen 7 5800X3D總計擁有96MB的L3快取，核心將採8C/16T配置，基礎時脈定在3.4 GHz，爆發時脈為4.5GHz。作為對比，原本的Ryzen 7 5800X的快取為32MB，核心同樣為8C/16T，基礎時脈和爆發時脈則分別為3.8GHz和4.7GHz。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 全面滿足雲工作負載需求、最佳AI加速/端到端數據工具/智慧生態系統解決方案，GIGABYTE R282-G30機架式2U高性能運算平台伺服器開箱體驗

  隨著更新世代處理器登場，除了在消費市場方面也推出新架構、新規格來因應玩家需求外，在工作站與伺服器領域等面向當然也有更多新型號出爐，以符合企業端運算上的高速運算需求；記得先前小編在站上開箱了搭載AMD第三代EPYC處理器的技嘉，相信大家藉此也對伺服器這個藏身於幕後的運算設備有著更深的了解！ 不過，就算後起之秀的AMD有著強大的挑戰能力，但長年主宰高達90%伺服器市場的Intel仍是這領域的老大哥，不論是各項伺服器的應用與開發上，Intel平台有著更多且現成的相關資源可供MIS與使用者操作及應用，這項優勢對於企業端來說，相對上也更容易上手，整體成本也能更為降低。 基於這樣的前提，剛好小編也入手技嘉科技推出的R282-G30這款雙Xeon版本伺服器，那就再次的來開箱體驗一下Intel伺服器的高效表現是否如同期待般的具備強大效能吧！ 不曉得各位有沒有發現這款採用Intel第三代Xeon處理器的R282-G30在外觀上好像與上次介紹的R282-Z96極為相似？沒錯，畢竟伺服器外觀大都採用機架式設計，也同樣屬於R282系列版本，因此外觀上是一模一樣的，皆是採2U尺寸的機架式外型，也便利於MIS或工程師在機櫃上的安排與日常維護的便利性與通用性。 技嘉這款R282-G30採用的Intel核心代號為Ice Lake的第三代Xeon可擴充處理器，不僅具備了強大的性能表現，還針對雲、企業、HPC、網絡、安全工作負載進行了最佳化，具有從8到40個強大的核心，並注入了Intel的加密加速技術，通過提高加密密集型工作負載的性能來增強對數據的保護以及隱私性(包括SSL Web、5G、VPN/firewalls)，並同時降低一般加密對性能造成的影響。另外也是唯一內建有AI加速、端到端數據科學工具以及智慧生態系統解決方案的數據中心處理器，專為滿足雲工作負載需求與支援各種XaaS環境而設計，並由Intel SGX提供支援，可在從邊緣到數據中心與多租戶公共雲的使用過程中保護數據及應用程序代碼等特點。 那就先來看開箱的部分吧！外觀上前面已提到採用的是2U機架設計，外觀上在正面的部分同樣也配置了3排、共12個硬碟抽換槽架，具備Hot-swap熱插拔功能可不需關機即可更換HDD/SDD，其中的8組採用了藍色標籤可支援一般SATA/SAS介面的2.5/3.5吋硬碟，採綠色編籤的4組抽換槽架則是能進一步的支援PCIe 4.0 x4通道，提供使用者更大的傳輸頻寬；至於在這12組硬碟架的最右側則備有"2組USB 3.2 Gen 1 Type-A擴充插槽"，方便工程師檢修時連接如鍵盤、滑鼠等周邊或是做為USB資料傳輸與備份檔案等使用。 另外，正面左側則是電源開機鍵、ID鍵與狀態指示燈的位置。 翻轉到背面來看一下I/O輸出的部分，基本上以伺服器的定位來說，主力通常是作為「純運算」工作使用，加上大多都是採遠端執行的管理方式(除非需要進機房更新硬體或有故障維修)，大多在I/O配置上就是以功能性為主要訴求，所以也不會如同一般消費型主機那樣的具備豐富的I/O埠，這款R282-G30從背面的I/O輸出入埠來看，可以發現也提供了"2組USB 3.2 Gen 1 Type-A"、兩組1 GigaLAN的RJ45網路插孔、1組Management LAN，以及一個由ASPEED AST2600顯示晶片負責影像輸出的VGA連接埠。 不過若企業真的有額外連接擴充需求，R282-G30除了可以安裝PCIe介面的裝置外，也有準備各一組OCP 2.0 PCIe 3.0x8、OCP 3.0 PCIe 4.0x16插槽，其中OCP 3.0插槽不僅頻寬更大，還支援更大功耗以及熱插拔功能，為此技嘉也特地在主機板的右下角準備了OCP 3.0設備的專屬安裝空間，能夠在不需拆開機殼上蓋的前提下直接進行裝置抽換，實現更方便快速的擴充機動性。 至於R282-G30的電源部分則是使用兩組2,400W備援式80 Plus白金認證的電源供應器，由於功率實在太大，一般常見的三腳電源線是不相容的，必須改用能夠承受15A以上電流的高功率電源線才行，此外為了避免電源供應器突然的損壞造成主機異常關機、資料流失，技嘉還為伺服器導入自家專利SCMP(Smart Crises Management and Protection，智慧災難管理與防護)機制，在偵測到電力異常的時候，會讓處理器進入超低功耗模式，盡可能維持住主機正常運作狀態，避免資料流失。 外觀巡禮之後，接著打開上蓋來看看主機內部設計，按照機身前端的開啟說明就可以打開上蓋了，取下上蓋後可以發現內側黏貼有各項零件的安裝說明，如同多數伺服器主機的設計，R282-G30的處理器、顯示卡都是採用無風扇的被動式散熱，風流主要是透過主機前段4顆轉速可達16,300 RPM的快拆式高壓風扇負責，為了讓氣流集中，處理器上方還罩有一層導風罩，當然開機後的「飛機起飛音效」是避免不了，各位工程師們進到機房中耳塞、降噪耳機通通給它戴起來！ 挪去上蓋後，我們可以見到兩坨巨大的金屬散熱塊被滿滿的記憶體插槽所包圍，如同大家所料，金屬散熱塊底下就是處理器囉！R282-G30可以安裝兩顆開發代號為Ice Lak-SP的Intel第三代Xeon Platinum、Gold、或Silver處理器，在架構上採用Intel 7nm製程的Sunny Cove架構，如果玩家覺得有點眼熟的話，這不是你的錯覺，其實Intel在當年第10代Core i低電壓筆電處理器也是應用了同樣的製程架構，就連開發代號也同樣是叫Ice Lake呢！ 不過Xeon貴為伺服器處理器，在各方面的規格待遇上自然不是Core i所能比擬的，光是在核心數量上Xeon處理器的最高配置高達40C/80T，換算下來整台伺服器就能提供80C/160T的運算處理力！更別說當中最高階的Xeon Platinum 8380更配置了60 MB的L3大容量快取。 不光如此，不存在於10代Core i處理器的PCIe 4.0通道，到了第三代Xeon處理器上則是一口氣讓一顆處理器就能掌管64條PCIe 4.0通道，為主機帶來總計128條的高頻寬傳輸！然而需要留意兩顆處理器所負責管理的插槽通道是不同的，少部分插槽也存在共用的限制，像是CPU_1其中的8組PCIe 4.0通道便是由「2組PCIex16插槽+OCP 2.0插槽」共用。 在通道支援性上，單顆第三代Xeon處理器能夠支援16組單條容量為128GB的DRIMM DDR4-3200記憶體或是256GB的3DS RDIMM，換言之，若選擇將R232-G30的32組插槽全部裝滿，單台主機光是記憶體容量將可以上看驚人的8TB，滿足機器學習、AI運算時對暫存的巨量需求。 另外也來瞧瞧R282-G30上頭的其他配置與晶片版本吧。 除了前面的各項設計布局與配置之外，一台專為運算設計而生的伺服器主機，自然也得有適配的專門GPU才能更加強大，而說到AI專用GPU，R282-G30能夠相容市面上如AMD的Instinct系列、NVIDIA Ampere系列、Qualcomm ASIC等各家大廠推出的運算加速卡(實際支援廠牌、型號因機種而異，以官網公告為準)，且至多可以一次裝入3張雙插槽厚度的卡片，滿足龐大運算的效能需求。 這裡也透過NVIDIA A100運算加速卡來搭配亮相一下，在效能上A100能夠透過專為機械學習的Tensor核心來提升運算表現達2倍以上，例如在一般模式下的FP64運算速度為9.7 TFLOPS，但用上Tensor核心，每秒運算量就可以直接來到19.5 TFLOPS，而若換成FP32運算甚至可以直接從19.5 TFLOPS暴衝到156 TFLOPS，提升幅度達到了8倍之多！由於不同版本的A100核心基本相同，主要的差異在配置的記憶體容量與傳輸介面不同，不過畢竟是昂貴版本，本次也是情商廠商一併提供40GB版本搭配測試。 雖然說機架式伺服器長的外觀都差不多，但內建的配置可就決定了整體的運算效能，作為採用最強一代處理器的R282-G30來說，驗證效能的部分當然也是必要的，這裡也透過在常見的Windows作業系統以及Linux/Ubuntu等OS下來執行一些測試程式，由於採用的是雙Xeon架構，所以先從Windows下的CPU-Z偵測就可以看到其型號確實有辨識出來為Intel Xeon Platinum 8380，核心基礎頻率為2.3GHz/最大超頻3.40GHz、40C/80T、60MB L3 Cache、10nm製程工藝、TDP 270W，單顆報價為8699美元()。 基本上光是伺服器內的2顆Xeon Platinum 8830就要半百萬的預算了，當然內建的主機板也不能馬虎，從CPU-Z的偵測也可以看到採用的是技嘉MR92-FS1這款雙Xeon主機板，記憶體方面則是DDR4-3200 128GB(32GBx4)，內建的顯示晶片則是採用ASpeed AST1000/2000系列中的新版本：AST2600，有別於以往大都採用前代AST2500，AST2600採ARM Cortex A7雙核處理器、不僅具備28nm製程也更加優化運算速度與效能，連耗電量也較前代降低許多，還支援Secure Boot安全操作模式，搭配上Cortex A7內見的TrustZone安全內核設計，可以提供使用者安全無慮的資安防護；另外，這款R282-G30也額外加裝了一片NVIDIA A100運算加速卡，對於更多的運計算或是AI加速運算時可以提供更強大的幫助。 另外，從HWiNFO的偵測就更詳細些了，可以看到核心代號Ice Lake可以正確辨識，另外主機板晶片組Intel C621A以及記憶體的CL 22-22-22-52等都能顯示，另外也能偵測到採用的NVIDIA A100這片運算加速卡囉！ 先來試試在Windows下的表現；不論是簡單的從CPU-Z Bench的單/多核測試，或是Cinebench R23的檢測下，可以發現內建雙Xeon Platinum 8830的效能表現相當強勁，在Corona 1.3 Benchmark的Render Time也僅17秒就完成，Geekbench 5的成績也十分亮眼，2組40C/80T共160核的運作下、配上NVIDIA A100加持，看看這CUDA與OpenGL的成績，是不是相當強大呢！ 這裡也透過V-Ray Benchmark來檢視一下渲染運算時的效能表現，這對於採用伺服器作為更多用在企業、雲計算以及資料中心、AI加速運算時的效能可以更加的確認實際的效能，可以看到實際的數據也有57782/1295(GPU)的成績。 在運算能力強大的情況下，如果拿挖礦來驗證一下實際效能呢？這裡也順便來挖個礦試試，用伺服器挖礦應該也不錯吧，但可能成本頗高，從實際實測可以發現，還是加速卡的算力超群，有NVIDIA A100的算力就能達到175.1Mh，如果光處理器的算力就落到9259.91h了，好吧，反正買不到一般消費型的顯示卡，那礦工們要不要考慮用伺服器搭A100挖礦呢？一般消費型顯示卡就留給玩家們打Game吧！(笑 除了在Windows下的測試外，對於MIS等工程師來說，伺服器的運用應該是在Linux/Ubuntu等OS上頭，同樣的也將R282-G30搭載Ubuntu上頭試試，從Blender Benchmark的測試上可以發現到160核的100%運作，Blender Benchmark的成績也相當不錯，另外，也透過glmark2來試試在OpenGL與ES上的運算，整體的運作的確有相當不錯的表現。 對於一般玩家來說，組建一台高效能的個人PC可以為使用者帶來各項工作與娛樂上的便利性，對於企業端以及大量資料處理的雲工作平台或AI運算來說，至少一台以上的高性能伺服器更是不可或缺的重要設備，在面對越來越數位化的時代，資料處理與計算不再侷限於單一點的運算，而是往雲端上面布局，加上元宇宙、AR/VR等議題的興起，AI人工智慧的ML(Machine Learning)、DL(Deep Learning)等，都需要強大運算能力的伺服器來協助達成，透過技嘉R282-G30的強大運算能力，這些運算工作將會變得更加的容易與快速。 採用Intel第三代Xeon處理器Platinum 8830的超強運算性能下，更能為企業帶來更具高效能與高運算能力的加速表現，配上對各軟體與相關對應的認證支援極高的情況下，可以免去使用單位的諸多相容性困擾，快速解決各項運算問題，獲取最大化的工作效益。 ★快來追蹤/加入我們!!! 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• Ryzen 5000家族居然還能再擴充，AMD有可能會再加推Ryzen 5 5500、5600和Ryzen 7 5700X處理器

  由於AMD處理器上的AM4腳位已經沿用相當長的時間，官方明裡暗裡都暗示著BIOS容量很難再容納更多的處理器SKU，以至於Ryzen 5000系列在產品陣容上變得相當保守，加上年初CES 2022上公開的Ryzen 7 5800X3D也一共才7款而已。然而面對Intel今年12代處理器大軍的猛攻，似乎也逼得AMD不得不想辦法在推出新品來守護來之不易的市占。 根據爆料，AMD預計會在本月月底的時候加碼推出Ryzen 5 5500、Ryzen 5 5600和Ryzen 7 5700X三款入門與中階處理器，整體被視為是要用來應對Intel 第12代Core i5和Core i7處理器。 本次爆料最高階的Ryzen 7 5700X在核心規格上預測會採8C/16T配置，不過相較Ryzen 7 5800X的105W TDP，Ryzen 7 5700X的功耗會被鎖定在65W TDP，也因為比較省電的關係，產品還可能會再額外提供Wraith Stealth原裝散熱器。 價格上，外媒預測會落在279～299美金之間，換算台幣約是8300～8900元左右，由於這樣的價格距離Ryzen 5 5600X相當接近，這似乎也解釋了AMD為何不久前再次調降處理器的價格，將Ryzen 5 5600X改為229美金(約6800台幣)，以此來拉開產品之間的級距。 另外2款Ryzen 5 5500和5600處理器從命名上可以看出屬於Ryzen 5 5600X的弱化版，比較特別的是，有傳出Ryzen 5 5500將可能取消多執行緒功能，核心只會是6C/6T，而Ryzen 5 5600才會是6C/12T配置，只是時脈理論上相對Ryzen 5 5600X低一些，推測這兩款新的Ryzen 5系列處理器是要用來抗衡Intel Core i3-12100和Core i5-12400兩款處理器。 目前還未清楚這3顆處理器的上市時間，外媒猜測很有可能會和月底的Ryzen 7 5800X3D一同推出，以此來一口氣滿足高階、中階、入門的市場需求，究竟這幾顆處理器能否替AMD撐住場面到Zen 4架構的Ryzen 7000系列推出，可能還是得看實際的效能與價格是否足夠誘人囉！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 晶片模組化設計將能通用化，AMD、ARM、Intel共同推出「UCIe」小晶片通訊標準

  不管是AMD還是Intel，我們都可以發現目前在處理器設計的一大趨勢就是採用多顆小Chiplet(小晶片)來組合成一枚大晶片，模組化的組成方式讓晶片設計能有更多的彈性和可能，只不過當前的小晶片多不具備通用性，廠商是沒有辦法直接撿現成來拼裝的，為此處理器界的三巨頭：AMD、ARM、Intel共同發表了Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）小晶片通訊標準，來讓模組化晶片設計能夠更為便利。 UCIe標準的目標在於解決不同廠商、功能之間的小晶片在混搭上面的問題，就由統一的晶片資料交換協定，能夠讓處理器同時搭載來自不同廠商設計的小晶片，實現更快速的生產、更高的客製化程度，也有助於提升小型晶片設計廠能夠帶來更多創新思維，為市場創造功能更為多樣化的處理器晶片。 目前加入UCIe標準的成員除了前述的三巨頭之外，Google、微軟、Meta(Facebook母公司)、高通、三星、台積電等科技與半導體界的龍頭廠商也都已經是成員之一，1.0版本的標準也已經正式通過，理論上在不久的將來，我們不只能看到整合多間代工廠的晶片，還有機會見到混合多個品牌小晶片的處理器產品呢！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 製程進度像趕火車、預計2025年量產Intel 18A晶片，並公開Raptor Lake、Meteor Lake和Lunar Lake的部分開發內容

  為了盡快追上對手的進度，Intel正不斷地加緊處理器的開發進度，即使第12代處理器從上市至今也才經過了3個月而已，下一世代產品的相關謠言就已經開始流竄，如今官方也乾脆不忍、不繼續憋著了，一口氣把第13、14、15代乃至16代的產品規劃全部公開了出來。 如同早期爆料內容，第13代處理器的代號確認將會稱作「Raptor Lake」，在整體的架構上依然會與現有的第12代處理器一樣採用Intel 7製程，也一樣會繼續採用大+小核的設計。 根據規劃，Intel將會大幅增加E-Core小核心的數量，從現有的8C/8T翻倍至16C/16T，至於P-Core則繼續維持8C/16T的配置，總計核心數量來到24C/32T，且從實際展示的示範來看，E-Core的整體效能有著長足的進步，足以支撐起Blender中的圖像運算並將全部的P-Core核心保留給其他更繁重的工作，官方也表示處理器在實際效能(非裝飾用的IPC)上會有兩位數的成長。 此外，Intel也明確的表示13代處理器將能完全繼續沿用LGA 1700腳位，並且能夠相容600晶片組主機板，減少玩家接下來升級所需付出的成本，但按照Intel的慣例，未來應該還是會推出700晶片組的主機板就是了。 接著是第14代處理器的「Meteor Lake」部分，它在設計上將會迎來重大的改變，除了換上遲到已久的Intel 4製程(原7nm製程)外，整組晶片也將採用模組化的設計，第14代將晶片分為「三大區塊」：I/O區塊、SOC區塊和計算區塊，其中計算區塊又可以在拆分為CPU運算區塊和GFX圖像運算區塊。 Meteor Lake預計會使用全新的混合架構設計，因此還無法確定實際的核心數量配置，但透過更為先進的製程，處理器將會主打"更為省電"作為號召，且內顯將會升級為新一代的Battlemage DG3架構，並導入源自Arc顯卡的tGPU技術，號稱和現有的iGPU、dGPU內顯截然不同，有著能夠支援DX12 Ultimate、XeSS(Intel版的DLSS)，大幅提升3D遊戲的運算性能。 第15代處理器Arrow Lake在規劃上堪稱是「趕火車」，直接放棄繼續使用Intel 4製程，但部分核心的設計依然會繼續使用台積電的3nm製程(可能是內顯或I/O)。Intel 20A製程將提升15%的每瓦效率，同時晶片區塊將從3塊變為4快，還會用上RibbonFET晶片蝕刻技術以及Power Via微型電路，預計會在2024年H1的時候推出。 最後16代Lunar Lake則會持續更新製程，改用Intel 18A來進行打造，Intel宣示它會是效能和省電方面的王者，預計在每瓦效能的將會比Intel 20A要強上10%，並用上改良版的RibbonFET晶片蝕刻設計，模組化的晶片區塊則提升為5塊，而且每個區塊還能依照產品的定位不同調整排列方式，大大提升晶片設計的彈性，這樣的目的很明顯的是為了進行晶圓代工所準備。 Intel預計會在今年上半年的時候完成第16代的研發測試，然後在第二季度的時候開始試產，不過即便一切順利，實際進入量產可能還得等到2024年年底，因此16代處理器的推出最快也可能是在2025年...如果沒有「又」跳票的話。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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