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• 最低FPS有顯著提升？！Intel 13代Core i5-13600K、i7-13700K工程版遊戲效能曝光

  隨著Intel 13代處理器發售在即，近日中國Billbill頻道ExtremePlayer極致玩家堂曝光了Core i5-13600K、i7-13700K的遊戲效能測試，這已經不是他們第一次曝光13代的相關消息，早在先前就有洩漏了Core i5-13600K、i7-13700K、i9-13900K三款K版處理器的測試成績。 於此，推特網友@harukaze5719更是自己整理了相關圖表讓玩家更清楚了解這次遊戲測試成績，首先我們可以知道13代依舊可支援DDR5、DDR4，因此極致玩家堂在測試平台上分別使用了ASRock Z690 Steel Legend DDR5及DDR4版本主機板來實測，記憶體使用DDR5-6400以及DDR4-3600，獨立顯示卡用上旗艦級的MSI RTX 3090 Ti GAMING X TRIO，另外更是分別拿了12600K、12700KF來做對比。 而從圖表上來看可以發現，不意外地不管是13600K還是13700K，在遊戲效能上對比12代都有一定的提升幅度，尤其13700K較高了一些，但嚴格來說整體提升幅度並不算太大，畢竟絕大部分遊戲都還是較看重顯示卡效能，處理器之間的差異本來就不會太顯著，尤其在高解析度下更是如此，因此可以看到FHD的差距會比較明顯一些。 但不難發現，對比以往較常會參考的平均FPS，13代倒是在最低FPS的有著更加顯著的表現，這點極致玩家堂從先前測試13900K時就有發現，本次13600K、13700K也是如此，看來這應該就是13代的特性之一。 @harukaze5719網友也針對各項遊戲實測結果做出大圖表讓玩家參考，不過因為項目眾多，建議去推特看大圖或直接看原影片就好。 Original data sourcehttps://t.co/OhDgt2kelN pic.twitter.com/oKjgbrAkQg— 포시포시 (@harukaze5719) July 31, 2022 這幾組13代還只是QS工程版，不過已經相當接近市售版本的效能，其測試成績結果還是有一定的可信度，當然，一切還是要等產品正式發佈後才最為準確，現在I家13代的實力已經逐漸明朗，小編就更加好奇對手的Ryzen 7000系列能耐是否能一較高下，年底處理器大戰實在令人相當期待阿！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 玩家升級有妙招、入手AMD Ryzen 5 5600直接無痛原地效能飆升兼省荷包，vs Core i5-12400

  一想到電腦要升級，大概最痛苦的除了荷包之外，還有就是要更換一堆零組件實在是很麻煩，不過如果原本就已經是AMD陣營的玩家就可以放輕鬆了，行之有年的AM4架構其實帶給玩家相當程度的便利性，尤其趁著未來會變更成AM5架構的情況下，趁這一波Ryzen 5000系列的降價浪潮，替手上的前幾代Ryzen或Athlon處理器換顆強勁有力的新心臟也是個快速的升級方法。 或許會有玩家說，要升級也可以換成Intel的12代平台啊！是沒錯，不同陣營的選擇除了玩家個人的使用偏好外，也要看整體效能與預算等考量，兩大陣營都有差不多對應的等級可以挑選，以最直接的價位這一塊來看，如果抓個6,000元，那可入手的就是AMD Ryzen 5 5600以及Intel Core i5-12400這兩位，對於新裝機的朋友或許兩者最大的差別會是主機板的價格，如果選擇Core i5-12400的DDR5版本，那還得再往上加一些，相對於目前B550主機板價格較親民以及仍使用DDR4記憶體的價位來說，AMD陣營似乎是比較具備CP值的選項。 至於到底換上Ryzen 5 5600能不能打得過12代的Core i5-12400呢？這裡咱們也就事論事的來加以探討一下，看看要如何再荷包與效能之間達到一個較佳的平衡點，畢竟如果可以爽爽的用小預算就升級效能是再完美不過的事了！ 雖然說AMD的AM4腳位從第一代Zen架構的Ryzen 1000系列一路用到了Zen 3架構的Ryzen 5000系列，但這並不代表所有主機板型號都相容，因此首要注意的就是先確定自己的主機板型號。 目前除了少數像華碩ROG頂級款Crosshair主機板系列有自己獨立的命名規則外，多數主機板會以「晶片組」的世代來進行命名，分別有300、400、500系列，基本上，其中的300系列中已經全數無法支援Ryzen 5000系列處理器，代表主機板型號有X370、B350、A320字樣的都「理論上必須」選擇更換主機板。 之所以說是理論上的原因就是，為了延續AM4的廣度支援性生命力，各廠商也都紛紛的開發出了可支援至最新Ryzen 7 5800X3D的BIOS，如果是採用舊款300晶片組的朋友也不用擔心，只要更新一下BIOS就可以繼續沿用，當然要是口袋預算許可的話，換一片新一代的500晶片組主機板來用用就更完美啦！ 如果不清楚自己手上的版本到底是哪款晶片組？沒關係，不需要先急著把機殼打開，網路上有不少程式都能自動辨識產品的型號，像是包含小編在內，許多人常用的免費硬體偵測程式「CPU-Z」就能辦到(可免費下載)。 下載後打開即可在程式的「Mainboard」頁面中看到主機板的相關資訊，其中「Southbridge」的欄位便會顯示晶片組的型號，至於想更新BIOS的話也同樣可以在這裡看到廠商以及產品型號的名稱，方便直接上各廠商官網下載新版BIOS。 撇開舊版的300晶片組先不談，現有的400與500晶片組最主要的差異在於「PCIe 4.0通道」的有無，只有500晶片組中的X570和B550系列的主機板能夠支援PCIe 4.0通道，這點對於後續SSD的擴充有著比較關鍵的影響，如果不小心把PCIe 4.0的M.2 SSD插到400晶片組的主機板，主機板可是會無法辨識而沒有反應的喔！ 在確認好主機板的相容性後，玩家就能去把處理器迎回家啦！不過先不要急著安裝，因為在此之前有一個重要步驟要做，那就是「升級BIOS」。(如果是新購入的500晶片組主機板應該就無需再升級即可辨識最新的Ryzen 5000系列處理器) 可能有不少玩家從組裝電腦的第一天開始就不曾更新過BIOS，BIOS可以想像成是主機板的ID識別器，需要透過更新才有辦法辨識新世代的產品，否則新處理器安裝之後，主機就會不斷處在CPU異常的狀態而無法開機。 取得BIOS的更新檔方法有很多，不少主機板同步軟體如華碩的Armoury Crate、微星的MSI Dragon Center都能夠自動偵測最新的BIOS更新檔，有的甚至還提供自動安裝服務。沒有相關的同步軟體也沒關係，只要到產品的官網的支援頁面中搜尋對應的主機板型號，便能取得最新的BIOS更新檔。若是各位的主機板同步程式沒有提供自動BIOS安裝功能，那就需要準備一個隨身碟將解壓縮過後BIOS檔案存入其中來進行手動升級。 在前面有提到，以6,000元的預算下，能夠入手的2款新處理器就是AMD Ryzen 5 5600以及Intel Core i5-12400，到底這6,000要花在哪一邊？著實會讓玩家傷點腦筋，兩陣營且價格近似的2顆處理器其實在各方面的定位上都極為完美重疊，包括核心數都是6C/12T、功耗也都是65W，連彩盒包裝內都有附贈散熱器供玩家使用無須再外購等等。 換句話說，對既有已經是AMD陣營的玩家來說，選擇上的差別就是一張主機板的成本費用(不考慮DDR5記憶體版本)，說多不說、說少不少，以一片B660主機板大約要價5,000-6,000元上下的價格來看，原地升級顯然是最佳選擇，否則像Intel陣營一換平台預算可就高了，畢竟最新的12代連腳位都改了，原本的主機板平台都不合用，更不用說要是連DDR5一起換的話，那就是花大錢了，原地升級還是只能挑AMD的AM4架構。 此外，Ryzen 5 5600和Core i5-12400也是不少玩家在主流處理器選擇上的最低底限，再往下就需要在功能與效能上做出比較多的妥協，像是在Ryzen 5 5600之下的Ryzen 5 5500就將PCIe 4.0的支援功能拔除，Intel這邊更是直接降到Core i3等級，核心數量還直接一刀從6C/12T變成4C/8T。 這也是小編一開始就說到的，6,000元可以入手哪一版的處理器這個主軸，整體來說，Ryzen 5 5600和Core i5-12400可以說是兩個陣營在處理器比較上的基準起點，往上需要額外考慮其他的硬體配置成本、往下效能和功能性則不夠全面，這次也特別選了這兩顆處理器來比較看看，以遊戲、創作上的效能表現來讓還在猶豫該跳槽、或原地升級的玩家們有更多參考囉！ 本次效能實測以中階遊戲主機的規格做為出發點，AMD陣營選擇使用B550晶片組的主機板，Intel陣營則為B660晶片組，記憶體皆為同款DDR4-3600 16GBx2(共計32GB)，搭配的顯示卡為RTX 3060。 另外，考慮到多數玩家在主機升級的規劃上多是走隔代升級的路線，因此小編也找來了Ryzen 5 2600X做為本次的效能基準參照，讓玩家能夠更清楚得知過去與現在的處理器在效能上有怎樣的差距。 在基本的CPU跑分中，不論是CPU-Z或CINRBENCH R23，Core i5-12400在分數上有著比較高的成績，其中單核心在CPU-Z可以來到670分，Ryzen 5 5600分則是接近600分，多核的差異則相對較小、僅不到3%的差距，而就算是CINEBENCH R23的部分，差異也都落在10%以內。 至於如果是原先使用Ryzen 5 2600X的玩家，升級至Ryzen 5 5600則可以看到提升的幅度不小，不論是單核或是多核，效能上的提升也分別有33%以及34%，基本上就是提升了1/3的效能。 3DMARK的跑分中，除了Core i5-12400在DX12的Time Spy項目的分數略高一絲，其他幾項都幾乎是伯仲之間，甚至Ryzen 5 5600在Fire Strike與Fire Strike Ultra的表現占優，總體來說，3DMARK的測試上兩者基本上是打平，反倒是Ryzen 5 2600X在Time Spy和Fire Strike中都明顯有些落差。 接著來試試遊戲實戰的部分，所有遊戲均設定在最高畫質，關閉垂直同步、解析度縮放等干擾FPS表現的功能，遊戲如果提供光線追蹤、FSR或DLSS則一律調整到最高畫質的選項。 基本上，處理器對於遊戲的影響有相當大一部份是來自於遊戲廠商的優化，像是《刺客教條：維京紀元》、《極限競速：地平線》就屬於對處理器效能較不敏感的遊戲，只吃重顯示卡的運算表現，在這兩款遊戲中的實測數據上也可以發現其實成績都差不多，此時就算是用Ryzen 5 2600X，也無法拉開FPS差距。(與另2顆處理器沒有太明顯的差距) 至於《極地戰嚎6》、《死亡循環》這一類遊戲對處理器的依賴程度就較為明顯，也較容易反應在FPS值上(Ryzen 5 2600X的成績可見差距)，《死亡循環》的部分可以看到Ryzen 5 5600在1440P下則是微幅差距、2160P(4K)的部分則有反超，另外在《極地戰嚎6》中，場景一換到2160P解析度下就可以明顯看到不小差距了，雖說Ryzen 5 5600與Core i5-12400仍舊是處於伯仲之間，但舊版的Ryzen 5 2600X則是僅剩58 FPS，相較其他兩款可達72/73左右的FPS來說，落差有約25%，這也可以看出假使玩家能夠直接原地升級，好處就能一併顯現。 至於遊戲以外的創作用途中，如果單純比較CPU在影片轉檔的效率上，Ryzen 5 5600和Core i5-12400對x264編碼、x265編碼的輸出效率都差不多，彼此以2FPS的細小差距互有勝負。 目前Ryzen 5 5600和Core i5-12400大約都在6,000元以內，從上面的測試結果來看，從Ryzen 5 2600X升級上去都可帶來相當有感的效能提升，不過若只是純比較2顆處理器的話，Core i5-12400雖然看似略勝Ryzen 5 5600，但多數情況的差距微小，有些地方甚至平手或被反超，因此可以看出對於既有的AMD用戶來說，若捨棄原地升級，而再多花約6,000元左右的成本(主機板)進行跳槽並不是很划算的一件事。 然而如果玩家堅持就是要花掉這些預算的話，不妨優先選擇優先提升顯示卡的等級，恰巧現在顯示卡的價格已經差不多掉回原價，6,000元的預算足夠顯示卡的型號向上提升一級，例如本篇使用的RTX 3060就能變成RTX 3060 Ti，小編也在這邊讓大家看一下顯卡升級之後的遊戲變化。 在升級顯示卡之後，遊戲的效能表現都出現了顯著的效能成長，不少遊戲的FPS都能向上提升10～20 FPS，順暢度的變化相當有感！但值得注意的是，由於NVIDIA產品規劃的關係，RTX 3060 Ti、3070、RTX 3070 Ti這三張卡都只有8GB記憶體，因此部分遊戲在達到4K解析度的時候會出現記憶體不足的問題，例如《極地戰嚎6》就因此出現Bug，造成遊戲的跑分模式無法正常運作，使得FPS值只有8張，只能說老黃的刀法實在很精湛啊… 除了升級顯示卡之外，對於從Ryzen 2000系列升級上來的玩家，小編個人也推薦選擇「更換SSD」，畢竟Ryzen 2000已經是2018年的產品，距今已經過去4年，以一顆SSD的保固有5年來算，若用於開機後就不斷執行讀寫的系統碟，也差不多接近使用壽命。 考慮到SSD先天的特性，一旦發生損毀，資料是無法修復的，所以千萬不要等到SSD壞了才換新，加上現在SSD的價格也比4年前要跳水不少，趁機買顆速度更快、容量更大的來替換，既保證資料安全，還能獲得更好的資料存取效能，算是一舉兩得的作法。 假使想要榨出更多Ryzen 5 5600的效能也可以透過條PBO(Precision Boost Overdriver)來達成，基本上也跟Intel的Turbo Boost技術類似，方便玩家做自動超頻，只是通常AMD平台是預設為Disable(關閉未啟動)，如果採用的主機板有支援PBO選項的話，可以從BIOS中手動打開，但要記得，其中的Auto選項表示是依官方預設值運作、進階設定則要選擇Manual手動模式，一些細項的設定才能自由調整。 除了透過BIOS有支援PBO來做調整外，也可以利用AMD自家的Ryzen Master來做設定，小編也要溫馨提醒一下，如果想要擠壓更多Ryzen 5 5600的隱藏性能，建議最好是換裝效能更佳的散熱器(如水冷)會有助於超頻成功。 從實測的結果來看，Core i5-12400和Ryzen 5 5600的效能其實相當接近，雖然部分成績Core i5-12400看似略勝一籌，但想要獲得這小幅的效能紅利，不論是AMD還是Intel玩家，都必須花費5,000～6,000元的成本在主機板的更換上，就算不是原地升級，兩者的主機板價差也是存在，AM4的價位顯然更有競爭力。 反觀Ryzen 5 5600因為能夠直接至少相容現有的400、500晶片組的主機板，也就沒有這部分的負擔，除了省下額外的成本外，還帶來幾乎與Intel同級產品的效能表現，而省下的預算除了可以如同本次實測的做法，將RTX 3060換成RTX 3060 Ti來直接提升效能外，就算將費用灌注到其他硬體設備上也能進一步增強原本的Ryzen 5 5600的整體性能，以總成本來看，也把對手Core i5-12400遠遠拋在腦後。 總結來說，AMD利用自家處理器高相容性的特性推出了Ryzen 5 5600，在保證效能的前提下，透過原地升級的形式將所需付出的成本壓到最低，讓苦於預算受限的AMD處理器玩家能有更為划算的選擇，如果還搭配Radeon顯示卡的話還會有一些加成作用，倘若各位洽巧也還在使用Ryzen舊世代處理器產品，還不抓緊這次的機會，享受AM4腳位下的升級福利衝一波吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! 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• 6200MT/s超頻達陣！效能輕鬆提升29%，KLEVV DDR5 U-DIMM 16GBx2雙入組記憶體開箱

  韓國記憶體品牌科賦(KLEVV)在記憶體領域靠著一貫的平實價格與不錯的超頻體質，在玩家之間累積了不少的好口碑，而隨著DDR5時代到來，科賦當然也沒有缺席，推出了新版的DDR5 U-DIMM記憶體來應戰，小編也入手了當中的16GBx2雙入組版本來進行開箱實測，順便再次驗證一下科賦新世代記憶體的優良血統傳承！ 直接看外觀的包裝不難發現是採用常見的吊牌式透明設計，可以方便玩家清楚的看到內容物的樣貌，小編手上的是採16GBx2的雙入組版本，也有單條16GB容量版本可供想入手單條U-DIMM的朋友選擇，DDR5的記憶體規格特色能直接從外包裝上看到，除了有標示預設頻率為DDR5-4800之外，容量、保固等，都清楚的顯示在上頭。 另外，由於包裝本身是使用透明的塑膠外殼，因此直接就能看見記憶體本身採無散熱鎧甲覆蓋的裸條型式，再者，產品是在韓國原裝進口的，這可是Made In Korea喔。 也因為是「赤裸」的包裝設計，我們可以直接見到這款DDR5 U-DIMM採用了世界記憶體晶片大廠SK海力士生產的顆粒，這樣的組合來自於科賦與SK海力士兩者的戰略合作。 而SK海力士的顆粒之所以能夠成為賣點，自然是看中它的超頻潛能囉！這款DDR5記憶體模組所使用的顆粒型號為H5CG48MEBDX014，依照記憶體顆粒的命名，是屬於SK海力士的DDR5顆粒產線上的M-Die，其最大的特色就是體質強健、容易超頻。 根據小編過去的經驗，採用SK海力士顆粒，想要把DDR5-4800提升到DDR5-6000可以說是輕輕鬆鬆，國外甚至有團隊使用本次開箱的DDR5 U-DIMM成功衝上DDR5-7000！由此就能知道SK海力士顆粒的超頻潛力是多麼驚人。(不過小編還是提醒，一般玩家超頻還是見好就收，超過頭造成記憶體損毀的話將會失去產品的終身有限保固服務) 與此同時，DDR5 U-DIMM也具備On-Die ECC校正技術，能夠減少資料在高速傳輸時發生錯誤的可能性，進一步提高系統穩定性。需要注意的是，On-Die ECC本身是將除錯功能內建在顆粒之中，所以記憶體本身還是維持著8顆粒排列！ 此外，因為DDR5在設計規範上將電源管理的功能從主機板轉移到記憶體本身，因此在這款DDR5記憶體的正中央處也可以看到有加入了PMIC電源管理晶片，不僅讓記憶體效能提升、功耗反而還往下降，並且晶片也能更好控制電流與電壓，實現更高的超頻效能。 在支援性方面，記憶體通過了華碩、技嘉、微星、華擎四大主機板的相容性測試，能夠支援主機板廠的專屬超頻功能，例如華碩主機板的「ASUS Enhanced Memory Profile」，這項功能是華碩的主機板團隊分析不同記憶體顆粒後提供多種一鍵超頻參數，讓玩家免去需要反覆參數調整的麻煩，像是DDR5 U-DIMM就提供了DDR5-4800和DDR5-6000的兩種數值可供選用，對比傳統XMP只能開啟記憶體出廠時額定數值，玩家在使用上會有著更高的彈性。 本次效能實測會分為兩個部分，首先小編會使用TUF Gaming Z690-PLUS WIFI主機板搭配Core i9-12900K處理器，測試DDR5 U-DIMM在官方預設參數的超頻能力；第二部分則是開啟主機板的ASUS Enhanced Memory Profile功能，看看主機板所定義出的數值組合能否讓記憶體保持穩定運作。 從CPU-Z檢視的資訊來看，DDR5 U-DIMM的預設數值是完全遵照JEDEC所制定的標準規格，CL值為40-40-40-77，電壓定在1.1V。此時透過AIDA64 EXTREME所測出的讀取、寫入、拷貝的速度約為76,000 /69,000 /70,000 MB/s，延遲在84ns上下。 接著來看看記憶體的「原生」超頻的體質表現，就整體的過程來說，小編只需要將電壓提升到1.25V，就能相當輕鬆來到DDR5-6000的速度，而再往上加壓到1.35V的時候還可以再向上到DDR5-6200，此時記憶體的讀取速度已經高達98,000 MB/s，更重要的是延遲大幅度下降到70ns左右，整體的效能獲得大幅度的強化，也驗證了SK海力士的M-Die確實有著相當優良超頻體質。 對比原廠的參數，主機板的ASUS Enhanced Memory Profile功能在數值的設定上更為嚴格，可以發現這款DDR5 U-DIMM顯示出2種速度設定，在DDR5-4800時，記憶體的CL值從40-40-40變為了32-32-32，就連DDR5-6000的CL值也僅有38-38-38，這也就讓人好奇主機板廠所定義的數值在效能和穩定性上是否能夠滿足玩家的使用需求。 不過沒關係，下面實際驗證就知道KLEVV推出的DDR5 U-DIMM會有怎樣的優異表現了。 根據AIDA64 EXTREME的實測結果，DDR5-4800的時候得利於CL值大幅從40下降32，DDR5 U-DIMM的傳輸延遲有著極為顯著的改善，從原本85ns降到72ns左右，不過整體的資料傳輸量沒有太大影響。而DDR5-6000除了延遲成功降低到70ns以下，來到68ns之外，傳輸效能也有微幅的成長，從約93,800 MB/s提升到95,300 MB/s。 不過AIDA64 EXTREME的跑分只能算是測量記憶體的效能，為了確認穩定度，小編使用對記憶體依賴度極高的影片剪輯軟體Premiere Pro 2022進行跑分實測，看看產品在透過ASUS Enhanced Memory Profile設定後能否真的用於日常實際應用上。 最終，不論是DDR4-4800還是DDR5-6000的設定，DDR5 U-DIMM都成功通過了Premiere Pro跑分測試，代表產品確實能承受高強度的讀寫應用。成績方面，DDR5-4800的得分為984分、DDR5-6000為991分，可知更高速度的記憶體確實是會帶來使用上的效能幫助。這對於如果手上具備了更優質的主機板玩家而言，可以更大的發揮出記憶體潛在效能，當然，主要也是得看採用的DDR5記憶體能不能穩定運作囉！ 最後在這邊來個同場加映，除了裸片版DDR5 U-DIMM之外，小編也搶先取得搭配了散熱片與燈效元素的「CRAS XR RGB DDR5記憶體」(特別說明：此為媒體樣品、非正式出貨版)，外型上與科賦自家現有的CRAS XR RGB DDR4基本上類似，但DDR5版本則是將鋁製散熱片從原本的金棕色換成了雪白色，進而凸顯出了上方的黑色鏡面裝飾，至於RGB的話、電競系列當然是一定要有的啊。 在內部用料上，CRAS XR RGB DDR5記憶體與DDR5 U-DIMM一樣是採用SK海力士的優質顆粒，差別在於CRAS XR RGB DDR5記憶體本身的定位屬於電競超頻記憶體，因此原廠已經為玩家們事先設置好超頻參數，只需在首次開機時進入BIOS設定開啟XMP功能即可，適合喜歡外觀、效能兼具，或是不想耗費大量時間調適記憶體參數的玩家採用。 同樣的，我們也來簡單看一下CRAS XR RGB DDR5在效能上的表現吧！根據CPU-Z檢視的資訊，記憶體的預設頻率為DDR5-4800，CL為40-40-40，而在開啟XMP模式後，原廠的超頻數值來到DDR5-5600，此時的CL值為38-38-38。 最後試著開啟XMP之後，以不調整其他參數的前提下，成功讓記憶體進一步向上來到DDR5-6000，證明了CRAS XR RGB DDR5與DDR5 U-DIMM有著同級的用料，並沒有因為蓋上了散熱片而偷偷動手腳。(笑 維持一貫的札實用料與始終如一的品質堅持，配上嚴選過的SK海力士顆粒，真實用料看的到，透過實際測試驗證了M-Die優秀的體質，配合主機板提供的預設超頻選項，就能以輕鬆簡單的方式達到更好的效能，但這還不是它的超頻極限，待玩家進一步來探索更高的速度表現囉。 光從上述測試結果可知DDR5-4800便能直上6200MT/s，效能輕鬆提升29%、近1/3的大幅度成長，簡直就是專為DDR5平台打造的絕佳記憶體，同時並具備相當的穩定性，在面對高依賴記憶體的創作程式中也能穩定運作無誤，再次展現出科賦對記憶體的品質和堅持，這樣的DDR5怎麼可以不入手來玩玩呢？ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 創始版熱到需要三風扇？！傳NVIDIA RTX 40旗艦顯卡將搭載18176組CUDA、48GB記憶體以及800W TDP

  知名爆料大神kopite7kimi近日又帶來了關於NVIDIA下一代遊戲顯卡RTX 40系列的消息，雖說沒有明確指出型號，不過大神稱這張卡為「the beast」(猛獸)，無疑就是旗艦等級。 相比先前RTX 4090傳聞的規格，該卡採用新PCB板稱為PG137，GPU代號是AD102-450-A1，具備了18176組CUDA，比RTX 4090高出11%，且將配置48GB 24Gbps GDDR6X記憶體，比RTX 3090、3090 Ti以及4090高出一倍。 "the beast" PG137-SKU0AD102-450-A118176FP3248G 24Gbps GDDR6Xtotal board power ~800W— kopite7kimi (@kopite7kimi) July 25, 2022 可以看的出來該卡的性能相當威猛，難怪被大神稱之為猛獸，所有的數據都比先前RTX 4090傳聞的規格還要來的高，相當有可能就是RTX 4090 Ti或新一代Titan。 而值得注意的是，兇猛歸兇猛，但該卡的功耗也來到驚人的800W，雖說這不是第一次看到這類傳聞，不過隨著RTX 40系列問世在即，加上又是大神爆料，可信度的確相當高。 因此在先前有傳聞表示，旗艦級的RTX 40創始版可能會有三風扇的設計也並非不無可能，畢竟這800W的驚人功耗，不僅需要用到雙16-Pin來供電，溫度勢必更是可觀，想想現在450W的3090 Ti都有不少廠商用上一體式360水冷，800W大概除了創始版以外都是清一色標配360甚至420水冷了吧！(笑) RTX 40系列目前傳言可能最早發佈日期會在10月，但實際還是要等官方正式公布為準，畢竟還有諸多因素可能會影響發佈日期。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• DDR5屁股還沒坐熱、下一世代就準備到來，三星確認DDR6記憶體已在早期研發階段

  DDR5記憶體正式進入市場還不到一年，距離普及也都還有相當的距離，但廠商已經在為下一世代DDR6記憶體進行備戰，半導體大廠三星旗下的封測業務 (TSP) 副總高永寬表示自家正在進行DDR6記憶體的早期研發，並將會用上mSAP封裝技術。 mSAP技術全名稱為Modified Semi-Additive Process，中文比較沒有固定的說法，直接翻譯的話稱作「改良型半加成製程」，主要是透過增加PCB板之間的銅線連接，將線路的寬度縮窄到30um以下，讓主機板的線路密度可以大增，以此在相同載板面積下裝下更多的電子零件。用於記憶體的製作上可以讓單條記憶體模組的容量更大，並實現更高的傳輸速度，目前SK海力士、美光都已經利用此技術生產DDR5記憶體產品。 三星表示，DDR6記憶體的初步設計預計會在2024年的時候完成，不過實際商業性應用則要等到2025年之後。理論上，DDR6記憶體在效能上將會是DDR5的兩倍，在JEDEC規範的頻率下提供12,800 Mbps的傳輸速度，超頻過後更能上看到17,000 Mbps！做為對比，三星自家最快的DDR5記憶體的傳輸速度落在約7,200 Mbps，不難看出兩個世代之間在效能差距方面相當巨大。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 散熱裝甲上身、縱使維持極速也能穩定發揮，Seagate FireCuda 530 SSD 4TB散熱器版開箱實測

  不曉得還有沒有玩家在為了挑選SSD而煩惱呢？去年站上為各位介紹了Seagate FireCuda 530 SSD 2TB，以輕鬆的姿態在循序讀取測試上，突破7,000MB/s大關，帶來相當驚豔的表現。 本次小編為各位帶來同個型號、但容量更大，且裝備了散熱裝甲，以至尊級的樣貌來挑戰最速SSD傳說，假設玩家們最近剛好在猶豫SSD的話，那麼就來看看這顆Seagate FireCuda 530 SSD 4TB散熱器版吧！ 相較於無裝甲版的簡約，由於散熱裝甲的配戴，讓Seagate FireCuda 530 SSD 4TB散熱器版看起來更具風格，通體全黑以及高級鋁金屬打造的元素設計，讓整體看起來更加尊貴，不過雖然同為M.2 2280-D2尺寸，但也因為散熱裝甲的緣故，體積變成3.58 x 22.15 x 3.58 (mm)，重量也來到10.6公克。 而FireCuda 530 SSD散熱器版也以容量區分為4個版本：4TB、2TB、1TB、5GB，在官方公告的資訊上，4個版本皆為PCIe Gen4 ×4 NVMe 1.4（皆可向下相容Gen 3介面），但在讀寫速度方面略有差異，擁有最佳讀寫效能的為2TB版本，而本文所介紹的4TB版本則有7,250 / 6,900 (MB/s)的讀寫效能，與2TB版本在讀取上僅有50MB/s的差距，不過在體感上，應該是沒有太大分別。話雖如此，4TB版本卻擁有相對強勁的耐久性。4個版本的MTBF皆為180萬小時，但4TB版本卻有版本中最高的5,100 TBW，理論上是相對擁有更長的使用壽命，也就是說更耐操。 而FireCuda 530散熱器版所裝備的散熱裝甲來頭可不小，Seagate與專門開發散熱套件的大師EKWB合作，以高級鋁金屬製成，外層紋理採用電鍍設計，上頭的細孔可促進冷卻，如此盡其所有可能的拿捏溫控限制，也能同時維持更長的巔峰讀寫效能。 拆下散熱裝甲後，可以發現FireCuda 530 SSD散熱器版，其控制器搭載的是Seagate STXZY01049E0，也就是與群聯PHISON合作的旗艦主控晶片：PHISON PS5018-E18，這點在無裝甲版的介紹中也有提到，採用台積電12nm製程，並具備三核ARM Cortex R5 CPU以及雙CoXProcessor處理器，讓連續讀寫皆能突破7 GB/s。 快取記憶體也依舊與無裝甲版所配載的相同，亦為2顆SK Hynix H5AN8G6NCJ DDR4 8GB，儲存顆粒為單面4顆Micron IA8HG94AYA 176層3D NAND TLC，不過由於SSD本體完全固定於散熱裝甲上，強行拆卸可能會破壞產品本身，但根據推斷以及SSD硬體組建原則，應是採用正反雙面共8顆設計（單顆512GB，正反8顆共4TB）。 雖然裝甲版與無裝甲版的FireCuda 530在硬體上沒有太大區別，但在參數調整上卻有些許不同，因此測試還是需要的，就來看看擁有霸者容量、至尊等級的FireCuda 530 SSD 4TB散熱器版會留下什麼驚人的高速傳說吧！ ◆主機板：MSI MPG X570S Carbon Max WiFi ◆處理器：AMD Ryzen 5 5600G ◆顯示卡：AMD Radeon RX 6400、AMD Radeon RX 6500 XT ◆記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4 RGB 8GB x2 在CrystaldiskInfo偵測資訊上，可以發現FireCuda 530 SSD 4TB散熱器版採用PCIe 4.0 x4傳輸模式，符合NVM Express 1.4標準。（硬碟溫度顯示為攝氏49度，係因此為已運轉後的溫度，若未執行任何程式的話，約莫在28度上下。） 而從透過CrystalDiskMark測試所獲得的數據來看，FireCuda 530 SSD 4TB散熱器版的循序讀寫速度分別為7,231.15 / 6922.61 (MB/s)，與官方公示的數據沒有落差。值得一提的是，在小編多次測試運轉的過程中，FireCuda 530 SSD 4TB散熱器版在循序讀取的速度都約莫在7,000至7,200之間波動，寫入也約在6,700至6,900之間游移，雖說有些差異，但基本上在極限運轉時，FireCuda 530 SSD 4TB散熱器版的巔峰讀寫效率仍是相當傑出。 或許玩家們早已知道FireCuda 530為目前SSD 7,000俱樂部之一的成員，無論是何種用途，都有無庸置疑的讀寫效能，且在4TB版本在系列中擁有最高TBW值，耐用度也絕對無可比擬，而加上EKWB客製化的散熱組件之後，更能維持FireCuda 530的巔峰讀寫效率，且還能享有Seagate的5年產品保固以及3年Rescue Data Recovery Services資料救援服務，不過基本上到那時，玩家們大概又想升級配備了，因此現階段，玩家們還在猶豫要入手哪支SSD，或許它會是一個相當優異的選擇。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 4顆對2顆還贏不了，Intel Sapphire Rapids-SP Xeon伺服器級處理器測試跑分流出

  Intel下一代伺服器處理器Sapphire Rapids-SP Xeon被視為是用來對抗AMD EPYC產品系列的重要武器，將使用EMIB膠水黏合技術來將多顆小晶片封裝在一起，並有額外提供搭載HBM記憶體做為快取使用的版本來強化運算性能，只是由產品延期的關係，量產時間預計延到今年Q3，但在近期有外媒搶先測試當中的2顆Sapphire Rapids的樣品來一窺新產品的效能。 從資料來看，測試的處理器分別是當中高階的Xeon Platinum 8480+，擁有56C/112T的核心數量、105MB的L3快取、112MB的L2快取、基礎時脈1.9GHz、爆發時脈3.7GHz；另一顆的型號則屬於入門定位(相對來說)Xeon Platinum 8450H，核心數量降低到28C/56T、L3快取容量為75MB、L2快取為56MB、基礎時脈被定在2.0GHz、爆發時脈來到3.5GHz。 兩款處理器都是使用Supermicro的X13QEH+ SMC X13「4插槽」主機板上，也就是能夠一次性的裝入4顆Xeon處理器，這讓用上8480+處理器的平台擁有高達驚人了224C/448T，對比AMD EPYC雙插槽平台最高為128C/256T還要多出快一倍的核心數量，更別說Xeon Sapphire Rapids-SP還支援了DDR5記憶體，乍看之下效能應該值得讓人期待。 然而現實卻似乎不是這麼回事，SiSoftware SANDRA軟體中，4顆8480+合力在Arithmetic基礎運算能力測試項目的得分為2987.54 GOPs、8450H則為2754.32 GOPs，做為對比，採雙插槽設計的AMD EPYC 7742得分在2913.63 GOPs，也就是說Intel居然得用4顆處理器才能勉強和對手在2020年推出的產品打平。 而換到Multimedia多媒體測試中，Intel的2顆產品的成績分別為18,838和14,404 Mpix/s，而排行榜上的AMD EPYC 7742的成績為14149 Mpix/s，乍看之下好像Intel好像略為高一些，但別忘了這是4顆對上2顆結果，更別說AMD下一代的EPYC 7763處理器在此部分的跑分直接衝上41,000 Mpix/s，而且還是雙插槽設計，不難看出Sapphire Rapids-SP在效能上已經嚴重落後。 不過考量到流出的Sapphire Rapids-SP處理器是測試樣品，因此調校上可能還沒到位，跑分難看自然也就在所難免，同時外媒也推測可能是因為Windows 10作業系統還沒有對於這款新處理器最初足夠支援所致，所以最終結果是否真的如此「烙賽」，可能還等到Intel正式推出之後才見真章了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 低預算照樣超頻上DDR4-4000，PNY XLR8 RGB Silver DDR4記憶體開箱

  雖說DDR5記憶體從推出至今已經降價不少，但在價格上還是與DDR4記憶體有著不小的差距，加上只有Intel第12代處理器能夠支援，因此現今的記憶體市場還是以DDR4版本為主流。 而正所謂哪裡有需求、哪裡就有市場，就算各家廠商都在努力擴充DDR5的產品，美系記憶體廠PNY也不忘回頭照顧多數玩家，推出了新款的XLR8 RGB Silver DDR4電競記憶體，為大家的暑期電腦升級之路提供新的選擇。 XLR8 RGB Silver DDR4提供DDR4-3200、DDR4-3600兩種速度規格，容量則備有8GB、8GBx2、16GB、16GBx2四種容量的搭配選項，本次小編入手的是DDR4-3600 8GBx2的版本。 XLR8 RGB Silver DDR4的外觀走的是一個方正的設計，如同產品名稱，記憶體外層包覆了銀白色的鋁製散熱鎧甲，並經過髮絲紋處理來增加整體的質感，並在左側印上XLR8的大紅色箭頭LOGO，中央則有一道斜向刻痕，再沿著刻痕的方向印上「Power By PNY」的字樣。 而在上方的RGB燈條改以不對稱的形式，其中一半燈條完整露出，另一半則是換成斜向橢圓的排列，同時XLR8 RGB Silver為記憶體導入了自家EPIC-X RGB技術，能夠廣泛的相容各大主機板品牌的燈光同步功能，諸如華碩的AURA SYNC、技嘉的RGB Fusion、微星的Mystic Light Sync等，讓記憶體能與主機上的各個信仰周邊一同閃耀璀璨光芒。 此外，記憶體在時脈上也有著不錯的相容性，能夠支援2,133～3,600 MHz的工作時脈，代表玩家的主機就算是使用比較舊型的處理器如Intel第6代Core i處理器、AMD Ryzen 1000系列，乃至於一些不提供BIOS調整的套裝式主機等，這款XLR8 RGB Silver DDR4也都能夠正常對應。當然對於現代的處理器，XLR8 RGB Silver DDR4也有準備XMP 2.0的一鍵超頻功能，方便玩家立刻達到產品的額定效能。 根據TUF Gaming Z690-PLUS D4主機板所提供BIOS工具，XLR8 RGB Silver DDR4使用的SK海力士所出產的顆粒，最低的預設的工作速度為DDR4-2133，CL為15-15-15-36，開啟XMP來到DDR4-3600後，CL定在18-20-20-40，電壓設定在1.35V。比較特別的是，CPU-Z辨識到記憶體的SPD設定還存在一組DDR4-2000的設定，不過實際預設模式下還是跑在DDR4-2133。 效能實測上，使用AIDIA64 EXTREME對記憶體進行跑分，在預設DDR4-2133的狀態下，記憶體的讀取、寫入、拷貝的速率約在33600 /31900 /34600 MB/s左右，此時延遲時間高達84ns。 開啟XMP來到DDR4-3600之後，讀取、寫入、拷貝三項數據達到了56,000 /52,900 /53,900 MB/s，延遲下降到了59.9ns，整體效能的進步幅度相當顯著。 接著小編是著在不更改其他XMP參數的情況下繼續超頻， XLR8 RGB Silver相當輕鬆的就來到DDR4-4000的門檻，然而此時記憶體在讀取的部分下降到41,000 MB/s，但寫入卻大幅度的提升59,000 MB/s，經過反覆多次測試仍是如此，算是這款記憶體一個比較特別的現象。 由於DDR4-4000已經是不更改XMP參數下的極限，小編稍微將CL值放寬到22-24-24-40，記憶體成功來到了DDR4-4200，此時讀取稍微提升到了44,000 MB/s，但還是不及DDR4-3600的狀態，至於寫入則衝破60,000 MB/s大關，來到了61,000 MB/s！ XLR8 RGB Silver DDR4雖然只是一款入門記憶體，不過在超頻上有著相當的潛力，開啟XMP之後，原生DDR4-2133的顆粒可以直上DDR4-4000，稍微加點CL就能在向上來到DDR4-4200。雖然說產品在DDR4-3600才能擁有最為平衡的效能，不過念在產品在網路賣場上的價格不用2,000元，能夠給出這樣表現其實已經非常難得，很適合做為預算不多，或是初次挑戰超頻的練手選擇。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 首款高通Snapdragon 8+ Gen1手機登場、超強散熱長效釋放晶片性能，ROG Phone 6手機開箱動手玩

  在5月底的時候，華碩預先透過的特製ROG Phone工程機搶先預告了高通Snapdragon 8+ Gen 1處理器，如今正宗的ROG Phone 6正式推出，也代表2022年下半年度的旗艦機之戰正式開打，身為市場上電競手機的標竿，ROG Phone 6這一次將相當大的心思花費在操作與散熱上，立志要給予玩家最穩定的效能和最為便利的電競操作體驗。 新的ROG Phone 6的整體設計延續著上一代ROG Phone 5的配方，準備了黑色與白色兩種配色，不同的是黑色延續ROG Phone家族傳統的鏡片玻璃背蓋，白色則是替換成了磨砂材質，兩者都有在背蓋上配有兩塊RGB燈飾，分別為呈現網點造型的ROG LOGO以及「Dare To Play」的宣傳標語。 翻轉到正面，為了電競玩家能夠會得完整的遊戲視野，ROG Phone 6的螢幕堅持採用無開孔的設計，6.78吋E4發光材質OLED螢幕(解析度為2448*1080)將更新率從144Hz向上推高到165Hz，並擁有720Hz的觸控採樣率，色彩表現也經過出廠校正，讓色彩偏離值Delta E < 1，玩家也可以在設定中更改更新率，提供自動 /60Hz /90Hz/ 120Hz/ 144Hz/ 165Hz檔位。 在此同時，ROG Phone家族歷代招牌的雙USB Type C連接埠、邊框上的兩枚超音波按鍵、正面雙喇叭、3.5mm耳機孔等多項特色全部都是完整保留，且這次超音波按鍵的功能又變得更多，不光可以判定點擊、滑動，甚至還能最為體感方線鍵使用，按壓之後觸發手機內的陀螺儀，讓玩家透過傾斜或搖晃手機來進行遊戲操作，適合賽車、飛行類的遊戲使用。 內在規格方面，ROG Phone 6是台灣第一款可以買到的搭載高通Snapdragon 8+ Gen1的產品，官方為了更好的散熱來提供長效穩定的遊戲體驗，刻意將處理器放置於整支手機的中央，更將VC散熱板加大30%、石墨片加大85%，再使用氮化硼作為處理器散熱膏的導熱介質，創造更好的導熱環境。 不光如此，ROG Phone 6將6000mAh的電池改為由兩顆3000mAh電池組合而成的雙電芯設計，在支援65W快充功能的同時，也加入了「旁路充電」功能，可以在遊戲過程中只替手機供電但不替電池充電，減少發熱，也避免電池損耗，提升整體的手機壽命。官方表示整套「被動」散熱設計能夠承受30分鐘的高負載遊戲散熱需求。 在這樣的多重散熱設計之下，ROG Phone 6還首次加入了IPX4防水功能，雖說不到能夠丟下水洗澡的程度，但足以對抗日常戶外雨水的侵害，也能減低一些手汗旺盛的玩家對於機器可能受損上的疑慮。 不過如果玩家遊玩的時間特別長，被動散熱還是不夠怎麼辦呢？此時就要出動ROG Phone 6的新配配件，「空氣動力風扇6」啦！全新空氣動風扇6在整體的規格和用料上進行大幅度的升級，不再只是透過主動式風扇吹吹風而已，還加入致冷晶片，等於變相替手機裝了一台「冷氣機」，能讓手機表面溫度最低下降25攝氏度，使手機維持在極限效能巔峰。 另外，空氣動力風扇6還額外針對遊戲操作下了功夫，直接配置了4枚實體按鍵在上面，搭配ROG Phone 6邊框上的2枚超音波按鍵可以透過程式自訂義為L1/L2和R1/R2，等於手機一口氣有了8組按鍵，將遊戲操作的便利性提升到更高的層次。 然而可惜的是，由於這次空氣動力風扇6成本和體積大增，所以這個配件將不再以贈品的形式提供，必須額外單獨選購，定價為2,890元。 另一個與ROG Phone 6同步登場的則是全新白色款的「遊戲控制器3」，可以做為獨立搖桿使用，或是使用專用扣具將搖桿掛在手機兩側使用，本質上和ROG Phone 5時代推出的遊戲控制器是同樣的，只是上一代只有黑色可以選擇，這次加入白色配色之後，能夠讓整套配件更顯一體感。 軟體功能方面，ROG Phone 6重新設計了最核心的Armoury Crate App的整體介面布局，將性能調整模式精簡為X+ Mode、動態調整與超長續行三種，過去的進階模式則被整合到了X+ Mode中，能夠允許玩家額外針對不同的遊戲去進行更詳細的自訂義，包含鎖定螢幕更新率、限制CPU對於後臺程式的資源分配、顯示效能的調度激進程度等。 另外配合這次空氣動力風扇6，Armoury Crate新增了四種風速的檔位調節，分別為：智能調節、風冷模式、酷寒模式、急凍模式，其中急凍模式需求的功耗較高，必須在連接充電器的狀況下才能啟動。 最後，ROG Phone 6也對「Game Genie遊戲精靈」的介面進行重新規劃，玩家在遊戲的過程中，只要從手機畫面的四角往內滑動便能開啟。新版的遊戲精靈將所有的操作選項集中到了單一一個類似儀表板的畫面中，畫面左右兩側還會顯示CPU與GPU的附載狀態，整體視覺效果看起來更具電競風格，設定操作也變得更為直觀。 ROG Phone 6搭載了高通Snapdragon 8+ Gen 1處理器，代工廠商從三星換為了台積電，配備了12GB+256GB或16GB+512GB的儲存配置可以供選擇(白色版只有16GB+512GB版本)。 在跑分上，小編分別測試「沒有安裝風扇」與「有安裝風扇」上的效能差異，由於風扇提供4種檔位可以選擇，本次全程使用「酷寒模式」，因為此模式是在不插電的前提下所能開啟的最大檔位，反映行動遊玩的情況。 在Geekbench跑分中，未安裝風扇時，ROG Phone 6的單核/多核的成績為1,309 / 4,174分，安裝風扇之後單核與多核都有微幅的上升，來到1,319 / 4,209分；無獨有偶，安兔兔跑分也是類似的情況，未安裝風扇落在110萬分，安裝風扇後來到111萬分。 在3DMARK測是圖形效能中，基本的Wild Life直接顯示Max Out，代表分數超過程式的設定的基準，必須改以畫質更高的Wild Life Extreme才能獲得跑分成績，此時不安裝風扇的成績落在2,788分。 不過3DMARK中真正考驗手機性能的是20輪不間斷的壓力測試，同樣在Wild Life Extreme的條件，不安裝風扇的跑分穩定性為90%，這樣的穩定性已經大勝一票上半年推出的各大旗艦機行，可以看出ROG Phone 6本體在散熱性能上真的有相當的水準。最後根據記錄到的數據，手機效能大約在跑到第9輪的時後開始下降，最高分數為2,791分，平均為2,538分。 而在安裝風扇之後，20輪跑分的穩定性可以來到驚人的99.1%，也就是處理器在過程幾乎不存在降頻，可以看出動力風扇6對於效能穩定性有著顯著的幫助，最終手機最高分為2,800分，平均為2,775分。 續航力方面，將手機的電力設定到「動態模式」、螢幕更新率改為自動、亮度50%、全程保持Wi-Fi連線，ROG Phone 6在PCMARK手機續航力測試中，從100%電力降到20%得耗費將近20小時，續行表現極為出色。 緊接著，馬上替手機接上包裝附贈的65W充電頭對手機進行充電，此時電力剩下18%，經過13分鐘手機來到約50%的電量，完全充滿則大約花費40分鐘。 ROG Phone 6的鏡頭配方延續上一代的標準+超廣角+微距的三鏡頭配方，不過這次標準鏡頭升級為5000萬畫素的SONY IMX 766感光元件，並有著F1.9的大光圈，能夠支援HDR 10+高動態範圍錄影功能，但可惜的還是沒有加入OIS光學防手震，至於超廣角和微距則沒有變化，還是1300萬畫素與500萬畫素。 身為電競手機，拍照自然不會是最大的重點，ROG Phone 6在拍攝功能上將AI、場景辨識一類的功能「被動化」，絕大部分的時間玩家是不會看到手機對拍攝畫面給出任何提示，直到遇到物體過近、環境過暗或是掃描到QR Code的時候，才會開啟諸如夜景模式、切換到微距模式等一類功能。 成像風格上，ROG Phone 6整體是走幾乎無加工的清淡色彩，多數時間標準和超廣角的色彩一致度很高，不會有換顆鏡頭換個世界的感覺，但低光源的時候，可以明顯感受到超廣角的畫質會急速下降，好在手機本身有夜景模式可以多少挽救這部分。至於微距模式的表現則不算太理想，顏色與另外兩顆鏡頭有較大的差異外，拍出來的照片放到電腦上可以明顯感受到大量雜訊和噪點。 ROG Phone 一直以來都是電競手機中的標竿，為了給予玩家最好的遊戲體驗，ROG Phone 6傾注大量的資源在散熱和操作性上，機身內部更強的散熱設計、空氣動力風扇6都幫助機身降溫，讓手機長時間保持在最佳效能狀態，避免遊戲因降頻而卡頓，配合操作更為豐富的超音波按鍵、風扇的4枚實體鍵、搖桿都配件，也都是增進遊戲操作便利性與可能性，使各位玩家只要一機在手，就能殺片天下無敵手！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 官方推特暗示露玄機，Snapdragon Wear 5100系列即將問世！？

  「The clock is ticking on something big.」高通(Qualcomm)在其官方推特上，以這句話附上一則影片，似乎在暗示著高通即將為各位玩家們帶來什麼樣的新晶片預告，而在貼文上還補了兩個emoji作為收尾，其中之一便是手錶，這也不免讓人聯想，是否將會是全新的Snapdragon Wear 5100 / 5100 Plus晶片呢？ 目前高通在Snapdragon Wear系列中已推出3款晶片，排除Apple Watch以外的智慧型穿戴裝置，成為市面上使用Wear OS作業系統的首選，於2016年時，高通為了能使廠商們製造更輕薄、續航力更久的智慧型穿戴裝置，推出一款全新處理器－Snapdragon Wear 2100，而在此前的智慧型穿戴裝置，基本上是使用Snapdragon 400晶片。 再後來隨著運動在社會形成一股流行風潮，玩家們開始提高對智慧型穿戴裝置的需求，於2018年時推出Snapdragon Wear 3100，不過該晶片係基於Snapdragon Wear 2100所構築，因此在性能上並沒有太多提升；實際在Snapdragon Wear系列中，獲得大躍進性能的應屬2020年推出的Snapdragon Wear 4100 / 4100+，在製程工藝上，從28nm遽縮成12nm，在性能以外，對續航力、多工處理上有更高效益的表現。 但仔細算來，按照Snapdragon Wear兩年的研發週期，或許本次高通在官方推特上所展示的新影片，將會是新一代Snapdragon Wear處理器，依照命名順序的話，或許該稱它為Snapdragon Wear 5100，但這也說不準，看看Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 7 Gen 1，從Snapdragon 800 /700的系列更新命名，搞不好Snapdragon Wear系列也會有什麼不一樣的變化。 根據外媒綜合報導，目前Snapdragon Wear 5100的規格消息尚不明確，或許將使用Samsung 4奈米製程(從28nm跳12nm再跳4nm)，與現階段Exynos W920 的5nm 製程和 Apple Watch Series 7 的 7nm製程相比，將會有更高的晶片效益與電池續航力，而即將問世的Apple Watch 8與Galaxy Watch 5將沿用S7 SiP與W920，因此Snapdragon Wear 5100在推出之後，或許將會為智慧型穿戴裝置帶來全新的性能展現也說不定。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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