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• 《硬派提步思Tips》精準控制風扇免用集線器、ROG主機板隱藏新功能，ASUS Hydranode技術介紹

  高階主機為了確保散熱，通常風扇的數量都相當可觀，有些機殼可能光是預設的風扇數量就能多達5個以上，若再配上水冷與自行額外加裝的部分，要超過10個以上並非難事。 然而，一片主機板的風扇插槽數量實在有限，實在很難容納這麼多風扇，因此必須透過「轉接線串接」或是額外購買「集線器」，前者成本低但串接在一起的風扇板無法個別單獨控制；後者除了價格較高之外，不少廠牌的集線器只支援自家推出的風扇，且因為還需要將線材連接到統一的位置上，也造成走線、埋線的上的困擾，兩種方案都各有優缺點，難道就沒有兩全其美的方法嗎？ 答案是有的！板卡大廠ASUS就注意到了這個問題，為部分新一代的高階主機板如ROG Maximus XIII Hero、ROG Maximus XIII Apex打造出了全新的「ASUS Hydranode」技術，要讓玩家用最基本的串接方式就實現獨立風扇的控制功能。 ASUS Hydranode的執行原理其實不難理解，就是在主機板安裝專屬的控制晶片，讓其能夠辨識與控制與之相容的風扇，但不同於集線器還是需要將每個風扇個別差在獨立的槽位上，ASUS Hydranode即使是用串接的方式也能夠辨識出每個風扇並個別控制，讓有限的風扇槽位「無限」化。 除此之外，ASUS Hydranode可以控制的項目並不僅限於風扇的轉速而已，RGB燈校功能也是一樣可行的，省去不同廠牌間的RGB裝置需要使用不同同步軟體控制的麻煩。 只是需要注意的是，即便ASUS Hydranode所支援的風扇均是採用通用的4 Pin設計，卻也不是整片主機板的每個風扇插槽都有支援該功能，以小編手上的ROG Maximus XIII Hero為例，只有CHA_FAN1、CHA_FAN2、CHA_FAN3這三組槽位能夠支援此功能，同時串接的風扇也必須通過ASUS Hydranode相容性認證，乍看之下好像有點繁瑣，不過比起只能被特定廠商的產品綁死，ASUS Hydranode的好處就是同時讓產品與功能設定都有更高的自由度。 目前包含銀欣(Sliver Stone)、中二鳥…我是說火鳥科技(BitFenix)等知名風扇廠牌開始研發並推出相對應的產品，接下來就讓小編以銀欣的Air Penetrator 140i RGB來示範該如設定與使用ASUS Hydranode功能吧！ ASUS Hydranode的設定和使用其實與大多數的風扇相同，把風扇進行串接、連接到支援ASUS Hydranode的風扇槽位、開機進入BIOS，或是在進入系統後，下載並開啟ARMOURY CRATE。 在一般的狀態下，ASUS Hydranode是預設保持開啟的狀態下，玩家若想確定是否主機板是否有正確辨識到每顆風扇，可以在將BIOS切換到進階模式(Advanced Mode)之後，來到Monitor欄目中的「Q-Fan Configuration」。 接著找到「Fan Speed Monitor」並進入之後，就能看到所有與主機板連接的風扇參數設定，依照連接的插槽的不同，BIOS會以Chassis Fan 1、Chassis Fan 2的方式顯示，此時如果玩家的風扇支援ASUS Hydranode，對應插槽的風扇就進一步攤開成Chassis Fan 1P1、Chassis Fan 1P2、Chassis Fan 1P3…以此類推。 至於想要微調風扇參數的話，只要點擊BIOS最上方的「Qfan Control」之後，風扇會依照前述的命名規則排列，選擇想要希望調整的風扇，便可以控制不同負載狀態下的轉速，完成後按下「Apply」，保存並退出BIOS介面即可。 覺得調整個風扇參數要進入BIOS反覆重開機實在太麻煩嗎？沒關係，華碩的周邊同步軟體ARMOURY CRATE中一樣能夠進行設定，在主機板選單中找到ASUS Hydranode分頁後，程式一樣會自動列出連接的風扇，玩家除了能夠調整轉速之外，還能設定每顆風扇的RGB，讓主機周邊的管理能夠更為統一簡便。 ASUS Hydranode藉由在主機板上裝上專屬控制晶片的方式，成功的實現串接風扇也能分開獨立控制的功能，解決了過去玩家只能在自定義與簡便之間做選擇的困擾，雖然目前相關的產品數量還不算多，主機板也還未支援機殼以外的風扇控制功能，但憑著華碩在主機界的品牌影響力與研發技術，應該能夠期待未來會有越來越多的廠商加入ASUS Hydranode的支援功能，為電腦組裝的便利性與自由度在更進一步，玩家近期如果有要組裝電腦或替換風扇的話，不妨也多加留意，將此功能也納入參考的選項之一吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 超跑元素點綴、低調奢華質感風，MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI開箱實測

  玩家們常說AMD香味四溢不是沒有道理，光看主機板就知道，500晶片組主機板不僅僅沿用AM4腳位，更相容了Ryzen 3000、5000系列甚至是2000系列(僅限X570)，並且剛推出時就率先對手先支援了PCIe 4.0(需搭Ryzen 3000、5000系列)，讓A家粉絲們超前部屬能感受到PCIe 4.0的強勁速度。 而X570發布至今也已經一年多，近期AMD也發布了新版X570晶片，各家大廠也紛紛推出了新晶片組版本主機板，並且大部分廠商會在名稱後方加註「S」來讓玩家更好分辨，就如小編這次要開箱的這張MSI MPG X570S CARBON MAX WIFI。 首先外盒的部分採黑色塗裝，背景更可看到一輛超跑車尾，除了代表MPG X570S CARBON MAX WIFI能穩定維持極速效能之外，CARBON(碳纖維)材質因為相比一般合金有著更輕更高強度等特性，也是跑車常用的材質之一，以至於這類特殊的碳纖維紋路是不少愛車人士喜歡的風格；此外在右下角雖然同樣標示著搭載X570，不過因為是搭載新一代晶片組緣故，中間名稱有特別標上X570S來讓玩家們好辨識。 開箱見證本尊，如果玩家們經常關注MSI產品，不難發現近年來MSI在外型設上逐漸偏時尚高質感走向，逐漸擺脫以往誇張燈效的電競風格，而這張MPG X570S CARBON MAX WIFI也不例外，雖同為X570晶片，但不僅僅只是換個名稱而已，整體造型幾乎重新設計過，整體鈦灰色金屬裝甲以及斜切割紋路，低調又不失質感。 另外可以發現，由於新一代X570晶片組更加省電，功耗、發熱量也降低，因此在新版本X570晶片組主機板上已經看不見以往於晶片組位置的散熱小風扇，改採用大面積的金屬散熱鰭片來被動散熱即可，如此一來不僅可降低噪音，也不用擔心後續風扇故障問題，可以說是大幅延長整張主機板使用壽命。 看到主機板下半部採用了大面積金屬裝甲覆蓋，確保整體散熱效能，PCIe槽提供各2條x16與x1，並且將兩條x16距離刻意隔開，來避免當玩家裝顯示卡時(通常都裝第一槽)，不會因為顯卡過厚而卡到其他PCIe上的裝備，另外x16插槽也都裝上鋼鐵裝甲，提升插槽耐用度，避免顯卡過重彎板而損壞主機板(當然還是建議額外裝顯卡支撐架會更保險)。 RGB燈效依然沒有少，主要區塊位於右下CARBON字樣以及左上龍魂LOGO旁宛如超跑尾燈般的三段線條設計，雖說不像前代有整條主機板背光RGB那樣浮誇，但這類以點綴方式的設計反而更增添了質感。 賞完跑車外貌、規格之後，不試駕一下怎麼行呢？本次小編挑了AMD Ryzen 9 5900X、DDR4-3600以及RTX 3060 Ti來試試這輛超跑的內在能否發揮這些配備的最大動力，而詳細測試平台規格也列於下方給各位參考。 處理器：AMD Ryzen 9 5900X 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3600 RGB 8GBx2(共16GB) 顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition SSD：SP PCIe Gen4x4 US70 電源：T.T 1275W 先進BIOS來看看，採用MSI一貫的黑紅配色，不過Advanced介面中央用了與外盒相同的跑車當作背景，其餘不管是EZ Mode還是Advanced選項配置上皆沒有太大改動，相信已經習慣MSI主機板的玩家們是再熟悉不過，此外若要開啟Re-Size BAR來提升效能可至Settings>進階>PCI次系統設定內開啟。 接著進系統後，來到CPU-Z來驗證規格，主機板晶片同樣標示X570，支援PCIe 4.0，搭配的是Ryzen 9 5900X、DDR4-3600 8GBx2等高階裝備。 開始跑分吧！首先在CINEBENCH R23中得到了1579/20878分，CPU-Z也得到678.2/9560.3分，完全能發揮5900X的實力沒問題，對於一般遊戲、創作用途上是游刃有餘。 顯示卡的部分，當然是透過玩家們熟悉的3DMark來好好測一輪，結果顯示，在5900X+RTX 3060 Ti的組合加上開啟Re-Size BAR的加持下，顯示卡的性能也完全沒受影響，可以盡情全開效能。 在PCMark 10綜合測試得到8227高分，細看各項目可以發現，基礎性能、生產力以及數位創作也都有破萬分成績。 雖說從名稱已經看不到Gaming字樣，但這可不代表MPG X570S CARBON MAX WIFI不適合用來打Game，而既然是試駕，小編就挑了《Forza Horizon 4》、《F1 2021》兩款賽車遊戲來實測，設定部分會將畫質設定至最高，垂直同步、動態解析縮放與減少延遲等功能也一併關閉避免影響成績。 首先在《Forza Horizon 4》的部分表現相當不錯，光是4K就能有109 FPS成績，更主流的2K、FHD解析度也都在150 FPS以上。 而在《F1 2021》上，當畫質開至Ultra High，光追也會自動開至Medium，小編就不再額外更動，可以發現2K、FHD的表現都在及格線之上(60FPS)，4K就差了一點，畢竟RTX 3060 Ti的定位就是在2K之下，所以屬於正常發揮，並非受到主機板影響，若需要更流暢的畫面表現，不妨可以下調畫質設定或是開啟NVIDIA DLSS。 既然身為高階主機板，勢必也適合用來一般創作者使用，經過大家較常見Premiere Pro、Photoshop 測試一輪後，可以發現在效能較吃重的Premiere Pro得到908高分，Photoshop更不用多說，1253.2分的表現相當優秀，拿來一般4K影音剪輯、高解析度修圖都不是問題。 MSI推出的這張MPG X570S CARBON MAX WIFI，與其說是繼承CARBON系列，整體設計風格小編倒覺得更偏向UNIFY系列的低調高質感風格，不過還是有保留CARBON塗裝以及一些現代超跑元素在內，RGB燈效更是沒有缺席，單論外觀來說，這樣的設計小編自己蠻喜歡的。 用料上也可以感受到滿滿誠意，經過實際測試一輪後也證明即便搭上了一身中高階裝備，不管是軟體跑分、遊戲還是創作表現都能盡情發揮，測試過程中都相當順暢沒問題，這張MPG X570S CARBON MAX WIFI已經能勝任絕大部份使用情境，當然，若玩家們有更重度超頻用途而需要更強大更穩定的用料、供電，那就會建議往上挑到UNIFY甚至GODLIKE系列了。 公司名稱：微星科技 官方網站： 連絡電話：0800-018880 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 挑戰一代神機Nokia 3310，國外Youtuber實測iPhone 13 Pro耐摔度

  自從Youtuber這個職業興起之後，各式各樣的趣味影片在我們身邊層出不窮，關於我們喜愛的新品開箱，也因為影片化之後，變得更加有趣、詳盡，比方說某部分產品的耐摔測試，而iPhone系列通常都是這耐摔實驗的苦主之一，當然最新一代的iPhone 13系列也「正在被摔毀中」。(笑) 根據蘋果所釋出的資料來看，iPhone 13 Pro的邊框採用康寧醫療級特製不鏽鋼所製，面板上層還多了一片超瓷晶盾來做防護；但說到耐摔、堅固、具有「絕對防護Buff」的手機，那不就是我們的一代神機Nokia 3310嗎？因此近日有國外Youtuber，將iPhone 13 Pro拿來與一代神機Nokia 3310做耐摔比對測試。 從影片中可以發現，Youtuber TechRax的實驗場景為一處高20層的螺旋梯，而實驗方法也很直觀暴力，那就是從20層樓高的螺旋梯中將2部手機往下摔，來實測堅固性。 在經過數秒的跌落、撞擊周遭的金屬欄杆、最後跌到水泥地板上後，我們可以發現，玻璃背板還是個易碎品，以最新科技所製成的iPhone 13 Pro的背板碎裂如蜘蛛網般，不過螢幕面板卻似乎僅有些裂痕與刮傷，重要的是，還能夠正常解鎖、滑動、操控性與機體都能正常運作。 而外殼以塑膠所製成的Nokia 3310，在跌下20層樓高的螺旋梯後，便徹頭徹尾地支離破碎了，但一代神機神就神在、即便解體，還是能像拼積木一樣重新組合、然後開機繼續使用，不過由於實驗主軸為iPhone 13 Pro，因此TechRax並沒有將Nokia 3310重新組裝並開機試驗機體是否能正常運作，這是有點可惜的地方。 Nokia 3310可以再次組裝，拼起來後搞不好還是一條活龍；iPhone 13 Pro摔成蜘蛛網，但還是能正常使用，這樣到底誰勝誰負呢？其實還真不太好說啊，畢竟兩者的製造材料完全不一樣、且測試iPhoe 13 Pro的耐用度仍是該影片的主旨，雖說勝負不可妄斷，但這部Youtuber影片，還是讓我們再次體會了「實驗」與「Youtube影片」所最需要的趣味性。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=VubgDcc4xjY&ab_channel=TechRax ▲@ - Dropping an iPhone 13 Pro vs Nokia 3310 Down Spiral Staircase 20 Stories - Will it Survive? ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 注入貓頭鷹之力，絕佳寧靜表現， ASUS RTX 3070 Noctua OC 8G開箱評測

  無論是NVIDIA或是AMD，其兩家在各自合作夥伴中所推出的自製卡，都有各自獨到且特規的設計，比方說ASUS方面，就有ROG、TUF Gaming、DUAL系列等龐大的產品線，相信各位都對這幾個系列型號瞭若指掌。 不過為了在這逐漸飽和的顯示卡市場開闢另外一條新的道路，ASUS似乎有些新的想法，官方在10月初之際，宣布即將販售與Noctua聯名的RTX 3070顯示卡，並獨立於ROG、TUF Gaming、DUAL系列以外，小編也趁機入手了一張來一睹其廬山真面目，事不宜遲，就接著來看看小編的開箱吧！ 一改往昔ASUS以金屬外殼所打造的硬派風格，與Noctua的聯手、將木質元素、包含紋路、原木色、棕色帶進ASUS的產品線，讓人有種耳目一新的感覺；加上2組Noctua NF-A12x25 120mm PWM風扇的搭載，配合機身上的凹槽、紋路設計，插在主機板上，ASUS RTX 3070 Noctua簡直就是一副貓頭鷹的雙眼，甚至在開機啟動時，那快速旋轉的扇葉、與貓頭鷹的輪廓，會讓人有種迷幻的錯覺(笑 但實際上並不是完全跳脫既有的顯卡設計，轉到背部來，還是可以發現那基本是標配的金屬強化背板，尾端也有幫助導流的鏤空設計，I/O支架也以不鏽鋼所製，讓安裝更加穩固、耐用性更高，整體外觀設計看下來，不得不說ASUS RTX 3070 Noctua將木質元素與金屬元素把玩得有聲有色、相當有趣。 雖說ASUS RTX 3070 Noctua只是一張雙風扇顯示卡，但實際上，其尺寸為310 x 147 x 87.5 毫米，安裝起來需要4.3 slot的空間，幾乎可以跟一張3風扇顯示卡相比，玩家們在安裝時，可要注意自己的機殼空間。 雖說ASUS RTX 3070 Noctua分作一般與OC版本，但規格其實就是以ASUS TUF Gaming RTX 3070 8G作為基礎，一般對應一般、OC對應OC，而之前站上也有開箱過ASUS TUF Gaming RTX 3070 OC 8G，故小編本次就不再贅述，不過有興趣的玩家仍可以回去翻翻。 而小編手上這張ASUS RTX 3070 Noctua OC 8G與ASUS TUF Gaming RTX 3070 8G有什麼差異呢？總不可能只有聯名與外觀不同而已吧？ 首先我們得知道，顯卡散熱模組的結構設計方面，ASUS RTX 3070 Noctua OC 8G與ASUS TUF Gaming RTX 3070 8G沒有改變，一樣採用銅底直觸、熱管與鰭片增加散熱面積，但不一樣的地方在於：Noctua NF-A12x25 120mm PWM風扇。 各位玩家應該都知道，在效能全開的模式下，通常會發現顯卡風扇轉起的風切聲簡直就像飛機要起飛一樣(很吵)，有鑑於此，ASUS聯手專門研發散熱模組的Noctua，將2組Noctua NF-A12x25 120mm PWM風扇，裝上ASUS TUF Gaming RTX 3070上，配合Noctua風格的獨特設計，就成了如今的ASUS RTX 3070 Noctua。 但可千萬別小看這2組風扇，Noctua NF-A12x25 120mm PWM的葉輪係以Sterrox液晶聚合物(LCP)所製，具有極高的極限抗拉強度、以及極低的熱膨脹係數，能夠減少風扇運轉時所產生的振動情況，而為了減少公差並增進穩定性，NF-A12x25 120mm PWM還採用了CNC銑削加工的黃銅軸承，加上客製化的PWM控制器，讓運行聲音能夠降到最低限度；另外還有由Noctua獨家的氣流加速通道中，能藉此快速導入氣流，並加快外側扇葉的氣流流動，並減少進氣側風量的流失，提高進風效率以外、還能降低噪音。 Noctua官方也提供了ASUS RTX 3070 Noctua的噪音測試數據，ASUS RTX 3070 Noctua在低風扇轉速下時，僅僅只有12.6dB(A)、最高轉速也僅有33.3dB(A)，對比原先TUF Gaming RTX 3070，有將近30%的噪音降幅，相當驚人。 且在低轉速模式下，ASUS RTX 3070 Noctua的溫度控制也要來得比原始版本還要優異，這就意味著ASUS RTX 3070 Noctua具備了更強的散熱效果、以及更寧靜的運作聲響。 鑑賞完一輪外觀、規格後，當然得實際來上機測試一番，在貓頭鷹加持之下所帶來的表現到底如何，實在令人期待，測試平台方面，小編本次也挑了5800X處理器以及DDR4-3600等元件來輔助ASUS GeForce RTX 3070 Noctua OC Edition 8GB GDDR6發揮效能，詳細規格小編列於下方給各位參考： 處理器：AMD Ryzen 7 5800X 主機板：NZXT N7 B550 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3600 RGB 16GB(8GBx2) SSD：SP PCIe Gen4x4 US70 電源：T.T 1275W 進入測試前，不免俗的先透過GPU-Z、CPU-Z驗證規格，可以看到內部晶片為LHR鎖算力版本的GA104-302晶片，擁有5888組CUDA，基本時脈為1500MHz，Boost時派可達1815MHz，透過ASUS GPU Tweak II軟體設定為OC模式，可讓整體時脈再多提升30MHz，不過本次測試還是以預設的遊戲模式為主，而記憶體搭配的256bit 8GB GDDR6，另外也可以看到小編開啟了Resizable BAR。 接著來看玩家們熟悉的3DMark測試，各項目表現都相當不錯，驗證DX12性能的Time Spy有接近1萬3千分的成績，Time Spy Extreme也突破6千分大關，DX11性能的話在Fire Strike各解析度也都有28680/15859/8655分的表現，光追更來到8342分，以5800X+RTX 3070的組合來說，是可預期的正常表現。 而身為RTX 30一員，除了光追之外還有NVIDIA DLSS這項黑科技，可以看到在3DMark測試中，在2K解析度下透過開啟DLSS 2.0 Performance模式可將原本僅38.72FPS成績提升到兩倍多的92.21FPS，瞬間將流暢度拉到另一個檔次。 再來到FurMark驗證，可以看到經過一小時燒機測試，溫度最高幾乎維持在65度上下，完全壓制RTX 3070的熱情。 雖然前面有公布了官方的噪音相關資訊，但既然都實體入手了，那小編也簡單透過分貝計來實測顯卡風扇噪音是不是有這麼安靜；由於光是辦公室環境音就已經達到49.4dB，基本上已經比官方所標示的33dB(100%運轉)還高，所以風扇100%全速運轉時，僅稍微提高測得56.3dB，收到的幾乎還是環境音為主，實際聆聽感受也確實除非很貼近顯示卡，不然一般正常使用距離幾乎聽不到風扇聲，況且小編還是裸機平台測試，一般裝在機殼內會有更佳寧靜度，加上大多數玩家使用電腦都會透過喇叭、耳機來聽聲音，基本上隨便都能直接蓋過ASUS RTX 3070 Noctua OC 8G的風扇聲。 進入遊戲實測環節，設定上小編皆以遊戲預設中的最高畫質來實測，垂直同步、解析度縮放、減少延遲等這些會影響成績的功能也會一併關閉，不難發現，RTX 3070在較新的3A大作如Ubisoft的《刺客教條：維京紀元》以及《Anoo 1880》中，較為主流的2K以及1080p皆綽綽有餘，4K就稍微吃緊一些，建議可以下調畫質，而《Anoo 1880》則可開啟FSR來獲得更好的FPS表現。 不過在《Forza Horizon 4》上的表現就非常優秀，即便4K也有破百FPS表現，提供相當流暢的畫面，讓各位老司機們盡情飆車不卡頓、LAG。 光追效能的部分，小編選擇了《光明記憶：無限》以及《F1 2021》來驗證，首先在《光明記憶：無限》的部分，由於光追畫質設至最高、DLSS選擇在Quality模式下，2K以上解析度就蠻吃緊的，但如果是1080p的玩家們，就可以放心全開了XD！ 而《F1 2021》當畫質設為Ultra High時，光追會自動設為Medium，小編就不另外做調整，而DLSS的部分也開到Quality模式，可以發現各解析度都輕鬆越過門檻(60FPS)，就連4K也能達到80FPS。 身為高階顯示卡一員，也會有不少用戶拿來創作使用，小編就透過各位較常見的Adobe Premiere Pro、Photoshop測試，可以發現即便是效能吃重的Premiere Pro也得到763分，算是不錯的分數，而Photoshop更是有1209.4高分，對於4K剪輯、高解析修圖來說基本上都不會有太大問題。 Blender則是驗證模組、場景生成時間，所以時間越短即代表效能越好，結果顯示這張ASUS RTX 3070 Noctua OC 8G在各場景都是5分鐘內即可搞定，OptiX模式下更是2分鐘內即可，對於創作者來說可大幅提升工作效率。 這次ASUS與Noctua合作所推出的這張ASUS GeForce RTX 3070 Noctua OC Edition 8GB GDDR6，在外型上不管是顏色塗裝還是造型真的非常的「貓頭鷹」，即便沒有RGB燈效也已經夠搶眼，相信吸引到了不少Noctua愛好者，但前提就是要將顯卡直立或是較特殊的機殼才能完全展現貓頭鷹外貌，4.3 Slot的驚人厚度也是另外需要注意的地方。 不過也歸功於Noctua這組強大的散熱器，即便RTX 3070火力全開也能保持完美的寧靜度，對於靜音效果有重度需求的玩家們來說，這張ASUS GeForce RTX 3070 Noctua OC Edition 8GB GDDR6無非就是最佳的選擇，假設把主機內其餘風扇也都一併升級為Noctua風扇的情況下，要判斷PC有無開機的依據可能只能靠眼睛(燈號)了XD！ 廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話：0800-093-456 廠商網址： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 預算有限、速度無限，漫談SSD速度與效能實測及2021選購絕妙搭配

  不論是打算升級、還是新購買組裝電腦或筆電時，除了會以處理器陣營與新舊代等級速度來做選擇的考量外，其他同樣也擔任重要角色的零組件是否也在清單挑選的行列中？扣掉仍舊比較缺貨的顯示卡之後(買的到就不錯了)，相信記憶體、儲存裝置(HDD/SSD)也會是決定整體搭配的一環，而其中的「儲存裝置」這一個區塊，大家又有多少了解呢？ 既然是作為「儲存」使用，當然要考慮「容量」的大小是否合用，以往檔案或資料儲存對容量的需求與現在動輒幾百MB甚至都已經GB來GB去是無法相比的，不論是最為主系統使用或是單純拿來做為資料的備份，也都早就邁入到所謂的TB等級，隨便一翻看網路商城或電腦賣家的產品銷售列表，不難發現大都是500GB以上的容量了，但是，從規格上來看又可以發現有傳統HDD、2.5吋SATA以及M.2/PCIe SSD等選擇，真要入手是要怎麼選？荷包預算有限，有沒有那種可以大小通吃的選擇呢？ 隨著科技的進步，這個答案是肯定的！有、但對於使用者來說當然也是要付出不斐的代價，以現階段HDD已經即將邁入單顆3.5吋就可達到20TB的超大容量下，作為儲存資料或備份用顯然單位成本就會較SSD低廉許多，畢竟一顆16TB的高階HDD報價也才差不多容量的SSD價格的1/6左右，也就是說，買一顆2.5吋SATA III介面的15.3TB SSD都可以買16TBx6=96TB的HDD還有找零，如果僅是作為資料備份或保存使用的話，HDD的適用性顯然合算許多。 如果換成是大家較熟悉的容量呢？1TB、2TB的對比又是如何？以入門版的定位來看，將HDD與SATA SSD、M.2 SSD拿來比較就可以看到價格的落差了，HDD的1TB要價僅1,390元，而同樣1TB容量的SATA SSD則需一倍的價格才能入手，換成1TB的M.2 SSD則還得再額外付出約30%以上的加成才能購入，要是拿2TB的容量來對比的話就差的更多了，HDD免2,000元、SATA SSD與M.2 SSD的價格就是用倍數來計算了，三者之間的單位成本還是以傳統常見的HDD勝出，這已經是SSD普及數年之後的結果了。 俗話說一分錢一分貨，乍看之下好像HDD是最大贏家，其實不然，HDD的優勢在於容量大、單位成本的價格較低些，但如果以使用上的讀寫速度來看，HDD只能乖乖的敬陪末座，讀寫速度只能維持在100多MB/s的HDD，不僅比不上SATA SSD的500 MB/s，更不用說入門款的M.2 SSD隨便一條PCIe 3.0x4的版本就已經至少1500、2000 MB/s以上的速度，在價格上具有強大優勢的HDD在面對實際使用時的「龜速」，以現在的資料存取速度來看，真的是慘不忍睹的慢啊！ 相信透過前面的說明應該可以對現狀的HDD與SSD有些許的了解，但更深層的來說，SSD的出現改進了玩家在使用傳統HDD時的一些更迫切需求，譬如高速的讀寫速度可以更快的達成運算與資料儲存、譬如不用擔心搖動導致的資料毀損，但容量的提升上就沒辦法這麼快速，更不用說目前的單位成本上還是以HDD更具優勢，再者，SSD也是有一些尚待克服的問題，例如資料量的「最大寫入上限」、資料救援的難度...等。 但這並不妨礙玩家可以將這兩者一起合用，這也是目前最常見的搭配方式：需要高速的系統碟選SSD、需要儲存與備份資料的資料碟就由HDD來擔任，各司其職、完美達成玩家全面向的需求。 而對於傳統的HDD相信玩家並不陌生，但是SSD呢？這次小編就來跟大家聊聊有關SSD的部分，看看一路走來的SSD又為玩家們帶來怎樣的效能影響，並且在荷包預算有限的情況下，如何挑選出一款最合適使用的SSD來增進實際的表現！ 首先就來名詞解釋一下，SSD的全名為Solid-State Drive，中文稱作「固態硬碟」，不過這邊的「固態」指的是設備「沒有可動式」機械元件，例如馬達、轉盤、履帶等，換言之，整顆硬碟的所有零件都是「被固定住」的，所以稱之為固態硬碟，和產品是固體、氣體還是液體沒有任何關聯，所以別再問有沒有液態硬碟、氣態硬碟了，目前科技業沒有這種東西！(翻桌) 很多人可以能會以為SSD是這近十年才發展出來的東西，但事實上SSD的相關產品和應用比想像都要更早，包含我們使用的隨身碟、記憶卡，甚至是許多大人童年的任天堂紅白機、GBA遊戲卡帶，這些儲存裝置因為都不需要任何機械驅動裝置，在廣義上其實也都能夠稱之為SSD。 至於世界上最早的SSD則是1970年代的時候就被發明出來，當時一間叫做Dataram的公司便利用「揮發性記憶體」，也就是我們現在說的RAM，打造出了一組容量為2MB的SSD，該裝置是由8塊大型電路板組成，每一塊電路板尺存為16.5x13.5x1.75英吋(41.91x34.29x4.45公分)，並安裝於一個19吋(約48.26公分)的機殼之中，相當於一個大型烤箱的空間，在某些層面上來說，還真的是「超大容量」。 只是使用RAM做成的儲存設備必須持續供電才能保存資料，萬一發生跳電、停電，所有儲存在其中的資料都會消失，這一點直至今日也依然如此，因此要用來當作能夠穩定保存資料的設備顯然是不合格的，加上製造成本昂貴，使得SSD在早年儲存媒介的研發上並沒有獲得太高的重視，多數廠商傾向去開發成本更低、容量更容易的增加的軟磁碟周邊，諸如3.5mm磁碟片和我們熟知的3.5吋HDD硬碟等。 在這段HDD得寵的時日裡，SSD在發展上並不像現在蓬勃，但隨著半導體製造技術的改良，加上有科學家發明了能夠讓電晶體斷電後保存資料的方法，有廠商成功將儲存晶片尺寸縮小到合理的範圍，打造出了相關「非揮發性記憶體」的產品，也就是現在NAND Flash快閃記憶體的前生(身)。 這一類產品特性與現在NAND Flash有著相似的特性：結構簡單、不易損壞，缺點則除了造價昂貴、容量不易做大之外，還存在頻寬過小的問題，與現在SSD主打高速的特性相反，所以早年的SSD只能充當電子設備的輔助晶片，用以儲存開機運作時最為必要的基礎資料。 而真正讓SSD的概念全面性觸及到玩家一般生活則要等到1980年代，一款無人不知、無人不曉的機器在這段時間誕生了，那便是任天堂的FC遊戲機，也就大家俗稱的紅白機，那個要時常對著金手指吹氣的「遊戲卡帶」，其內部全都是由電路晶片組成，總容量僅有少少的40KB，且資料儲存的穩定性相當差，特別是如果沒有透過標準程序進行關機的話，很容易造成所有遊戲進度全部莫名消失，算是不少人的童年惡夢之一。 遊戲卡帶由於容量和成本都被後來的崛起的CD、DVD擊敗而漸漸淡出娛樂市場，但這並不代表它就成為了歷史的眼淚，反而被廣泛的應用在生活中，只是名稱從卡帶換成了「記憶卡」。 西元2000年後，NAND Flash快閃記憶體的相關應用快速崛起，做為SSD在儲存上最重要的零件，快閃記憶體在生產上取得了相當重大的突破，廠商開始有能力生產速度更快、容量更大的產品，成本也足夠壓低到能夠大眾商品化，諸如只有指頭大小的隨身碟、各家都在搞特規的記憶卡等(例如日本某S開頭公司的MS記憶卡…)，都在這麼時候如雨後春筍般大量冒出。 在初期，隨身碟、記憶卡的容量落在8MB～256MB左右，與當時CD的650MB相比還有不少差距，更別說此時已經有2.5吋、3.5吋的行動HDD硬碟，容量更以極短時間就衝上GB等級，但使用快閃記體的產品憑藉著更小的體積、支援USB介面、熱插拔等優勢，加上又剛好碰上數位轉型時代來臨，MP3播放器、數位相機、3G手機等產品相繼問世，NAND Flash就扮演了這些設備在資料儲存上的關鍵角色。 3C產品在這個時期走向前所未有的大爆炸發展，也連帶讓NAND Flash快閃記憶體的需求急遽攀升，容量自然也在市場的需求中翻漲，像是現在人手好幾個的隨身碟與記憶卡，主流的容量早已隨便就動輒32GB～64GB，比產品初到來的時候要大上1,000倍以上，而且這個倍率還在不斷地增加，像是Western Digital旗下的SanDisk就在近年成功的在記憶卡和只有指頭大小的隨身碟中塞入驚人的1TB容量，讓隨身儲存裝置的容量密度進到全新的境界。 與此同時，NAND Flash也同樣被製作成可以讓電腦主機使用的SSD硬碟，不過此時的價格還是太高(容量也偏小)，尚不是一般消費大眾可以承擔，所以主要是供應給企業和資料中心，讓他們能夠替代部分使用RAM做成的硬碟，減少發生斷電後資料就全部遺失的風險。 而消費市場迎來SSD硬碟則約莫是在2007年之後，微軟的新一代作業系統Windows Vista正式能夠支援SSD硬碟，各家廠商的SSD大戰也就是在這個時候吹起號角，包含SanDisk、Samsung、Toshiba、Micron等一眾我們耳熟能詳的硬碟大廠都紛紛跳進來搶搭SSD硬碟的熱潮。 緊接著在2008年，賈伯斯在Apple的發表會上展示了全新的Macbook Book Air，透過SSD極其簡單的構造讓筆電能夠將厚度壓縮到新的境界，不只催生了「超輕薄筆電」的全新產品概念，更是大幅度拓展了SSD硬碟產品的優勢與能見度，相關話題變為各個媒體與討論版的寵兒，也讓SSD硬碟歷經30多年的改良後，終於見到屬於它的光明未來。 SSD剛進入消費市場的時候，採用的介面主要包含了已經滅絕的ATA(就是俗稱的IDE、PATA)、以及SATA 1.0，之後也隨著SATA介面的提升進化到SATA 2.0，能夠提供的頻寬大約落在1.5Gbps(SATA 1.0)或是3 Gbps(SATA 2.0)，換算下來的理論最大傳輸效能約在150 MB/s到300 MB/s之間。 先不要覺得這個頻寬小到讓人哭笑不得，要知道當時的SSD速度普遍不到100 MB/s，比現在HDD隨隨便便150 MB/s的讀取效能還要慢，例如SanDisk於2007推出的SATA 5000，其讀取最高也才67 MB/s而已，可就是這樣速度在當時已經是相當的驚為天人，還被媒體盛讚是當今速度「最快」的硬碟產品呢！(但那時候的HDD更慢就是XDD) 以現在的時間點來看，這個「最快」紀錄自然是很快的就被打破，SSD的效能增幅就像是坐火箭一般的急速飆升，2009年的時候SanDisk G3 SSD的讀取速度就來到200 MB/s，將近是SATA 5000的3倍！其他廠商也是不斷地在速度方面相互競爭，像是同一年年底Intel推出自家第一款消費級SSD硬碟X25-M就把讀取速度推到250 MB/s，照這個趨勢下去，SATA 2.0的300 MB/s頻寬馬上就要不夠用了。 就在此時「國際序列式ATA組織」在2009年推出了SATA 3.0介面，也就是我們現在所說的SATA 6Gbps，進一步將頻寬拉到600 MB/s，以此來應對硬碟速度飆升的需求，只不過國際序列式ATA組織顯然太小看SSD的速度成長幅度，2012年的時候SSD硬碟的讀取效能正式突破500 MB/s大關，意味著短短3年的時間，頻寬緊繃的問題又將在一次浮現。(SATA 1.0/2.0/3.0也經常可見以SATA I/II/III標示) 面對SSD硬碟速率高速膨脹的狀況，各位聰明的玩家是不是想到可以使用頻寬超大的「PCIe」介面來解決此問題呢？畢竟以2007年推出的PCIe 2.0標準來說，光是x1通道的理論頻寬就達到500 MB/s，幾乎要和SATA 6Gbps的最大極限相同，更別說從2010年推出後至今依然是主流的PCIe 3.0了，x1的頻寬就接近1,000 MB/s，x4的有效傳輸效能更能達到3,500 MB/s以上，隨隨便便都把SATA 6Gbps壓在地上磨擦。 然而不是SSD廠商們不想使用PCIe通道，而是PCIe通道最初在設計的時候是為了高耗電的輔助運算工具所設計(例如：顯示卡)，所以通道本身沒有辦法直接支援SSD硬碟，硬碟開發商必須自行想辦法解決SSD晶片和PCIe通道之間訊號傳輸、電力轉換等問題，還需要額外撰寫一套驅動程式，讓系統能夠辨識硬體，如此才能讓硬碟工作，整體的所需要投入資源實在太多太麻煩了。 但總得有開頭才能繼續發展，Intel於2009年時候就在研究SATA介面的替代方案，希望能夠找到效率更高的方式來讓SSD獲得更完整的性能釋放，最終在2011的時候公布了我們在SSD上經常看到的「NVMe」設計規範。 「NVMe」傳輸規範是完全針對SSD的特性所打造，能夠原生使用PCIe通道作為傳輸的標準，同時改善SATA介面延遲過高的問題，讓資料調取能夠更為即時。更重要的是，這套介面的驅動將直接寫入作業系統之中，代表各家廠商在SSD的連接設計上將有統一的標準，不再需要自行克服通道連接和驅動的問題，大幅度降低了硬碟的開發難度和成本。 只是在通道的問題解決之後，換玩家們犯難了，因為採用SATA和NVMe規範的SSD在安裝設計上截然不同，所需的工具也不一樣，前者除了需要獨立的數據排線之外，還需要連接獨立電源；後者得利PCIe通道本身有供電能力所以不需額外連接電源，卻碰上主機板的PCIe插槽尺寸過大，造成多組硬碟安裝有可能發生與其他零件互相衝突，而且許多主機板上的PCIe通道是走共用的，沒細看說明書的話，插錯位置可能造成通道分流，干擾SSD和其他設備的效能發揮，甚至出現設備無法被辨識的問題。 為了增進主機板對於小型周邊的擴充性，PCI-SIG(代表PCIe通道方)和SATA-IO標準組織(SATA通道方)合力開發了一個能夠相容多種通信協議介面，也就是我們現在熟知的「M.2」介面，M.2介面最大的特性就是對於通道的支援非常廣泛，包含PCIe通道、SATA、USB、藍牙、高速網路、高速無線網路等設備都可以採用M.2介面，堪稱迄今為止相容性最高的擴充介面。而Intel也在2013年讓Z87晶片組的主機板開始配備此介面，並逐漸改良和優化，讓支援性和效能表現完整化。 原則上，M.2介面本身針對不同用途的設備有藉由在金手指留下不同的缺口來做為防呆設計，用來防止我們將功能不同的裝置插在錯誤的插槽中，像是SATA介面的M.2 SSD在金手指的位置上會呈現「兩道缺口」，NVMe M.2 SSD則是「一道缺口」，Wi-Fi網卡同樣也是一道缺口，只是位置和NVMe M.2 SSD的不同。 不過現今有不少廠商都選擇使用「通用型」M.2插槽，在防呆設計乾脆全部比照大家接觸機率最高的NVMe M.2 SSD外型，之後再由主機板內部的控制器去進行辨認，省去大家還要對對碰的麻煩(也避免某些天兵需要事後抱著主機板去維修站喝咖啡…)，但也可能出現該插槽缺乏特定通道而無法被主機板支援或辨識的情況，這點在SATA M.2 SSD上最容易發生，玩家安裝前建議還是要稍微看一下主機板的說明書會比較保險。 附帶一提，除了M.2介面之外，其實還有一種名為「U.2」的介面，這種介面是專門為硬碟所設計，傳輸通道只能夠支援SATA和PCIe x4，並能夠輸出12V的電壓，一般SATA硬碟只需與U.2相連就能搞定供電問題，不需要額外與電供相連，更特別的是U.2還支援「熱插拔」功能，代表與之連接的裝置可以像隨身碟一樣隨意插拔而不需要關閉主機，這點對於需要頻繁更換硬碟的工作站、伺服器和資料中心來說相當實用，因此U.2介面主要是存在於工業級的產品上。 在NVMe標準和M.2介面推出之後，我們現在熟知的SSD在外型與規範上的定義就算是完成了，透過使用PCIe介面來大幅度提升頻寬，各家所推出的產品也在短時間內讓速度衝到1,500 MB/s以上，到了2018年之後，SSD的陸續出現能達3,500 MB/s的產品，再一次的將頻寬極限壓榨到上限。 看到SSD在速度上的快速發展，2019年的時候AMD宣布自家新一代Ryzen 3000系列將能支援新一代PCIe 4.0，其頻寬可以比PICe 3.0再多出一倍，M.2插槽的最大理論速度上限將從3,900 MB/s向上來到7,800 MB/s左右，若考量到傳輸延遲、運算時間、信號衰減等問題，使用PCIe 4.0標準的M.2 SSD最高速度可以落在7,000～7,400 MB/s之間。 新一代通道開放的消息一出，各家硬碟廠商便立刻動作，在同一年間就端出讀取速度達5,000 MB/s的產品，隔一年也就是2020年年底的時候，Western Digital、Samsung等一線大廠就先後拿出了速度可達7,000 MB/s產品，直至小編撰搞的當下，幾乎所有想得到硬碟廠牌都已經推出了自家的旗艦級SSD，並開始布局速度4,000 MB/s以下的入門產品線。 廠商們熱烈的參與在某些層面上也算是大環境趨勢所致，因為緊接在AMD的Ryzen 3000處理器之後，微軟和SONY都表態要讓自家新一代的Xbox、PS5遊戲機支援PCIe 4.0標準，搭配訂製的硬體整合技術，讓CPU、GPU可以直接讀取SSD裡內容，省去過往還要先經過RAM的麻煩，將上一世代主機末期時遊戲等待時間過長的問題解決，將遊戲Loading時間大幅縮短到只要寥寥數秒，甚至徹底消減到讓玩家連喝口水的時間都沒有就可繼續遊戲了。 而未來在新一代的Windows 11系統中，微軟也將把Xbox Series X/S中的DirectStorage技術帶到PC上，讓桌機玩家也能夠獲得的高速遊戲載入的體驗，Intel更是預備在第12代處理器上支援頻寬再往上翻一倍的PCIe 5.0，或許在接下來的數年內，SSD的傳輸速度將會突破「10,000 MB/s」，屆時產品對電腦的效能又會帶來什麼樣的影響，就讓我們好好期待吧！ SSD能夠從原本的高價奢侈品轉變成人人可接受的消費主流，不光是因為製造技術逐漸純熟讓成本得以降低，擔任重要角色之一的「儲存顆粒」其演進更是扮演著密不可分的關係。 關乎SSD儲存容量與壽命的主要因素有兩個：電晶體堆疊層數、電晶體保存的位元(bit)數。玩家可以想像SSD的NAND Flash就像是一棟公寓，想要這棟公寓能夠容納更多的人，要不選擇盡可能將公寓蓋高、要不就是讓每間房間能夠容納更多房客，前者的概念就是電晶體的「堆疊層數」，後者便是「保存的位元數」。 電晶體堆疊在半導體產業向來都是一個艱鉅的挑戰，分層的間隔不能太厚，否則會把下方的晶體壓垮，也得考慮到每一層之間的電路銜接、訊號傳遞、散熱等問題。 依照時間的演進，2013年的時候，主要各家廠商堆疊的層數落在24層，兩年後來到2015年層數翻倍來到48層，而再一次翻倍到96層則是到了2018年年末才開始量產，至於現階段商品化的最高層數NAND Flash晶片為128層。 層數架高的好處就是能夠讓單顆晶片達到更高的容量，畢竟一條SSD的空間就只有那丁點大，單顆晶片容量越高，「理論上」就能打造出容量更大的產品。之所以說是理論上，因為層數越高的晶片就相對的需要使用更為先進的製程，相應墊高的成本就會反應在售價上，就好比一棟大樓蓋得越高，建造的成本就越高一樣，對於一般消費大眾來說，高層數晶片可能會造成商品價格太高、客群消費不起，對產品的銷量產生負面的影響。 既然加高晶片層數會使成本上揚，那就只能讓調高保存位元數，如此即使電晶體的數量不增加，能夠儲存的資料量還是能夠加大！於是乎「多層級儲存單元」的概念就這樣誕生的，只不過這個方式也導致了SSD最大的使用爭議。 大約在2010年之前，NAND Flash的每個儲存單位只能接收1 bit的資料，這種存放類型的晶片稱之為「SLC(Single Level Cell)」晶片，這種晶片的資料儲存密度非常低，加上晶片堆疊技術不夠先進，使得SSD的容量普遍落在100GB以下，基本上在安裝完系統之後，剩餘的空間就所剩無幾了，想像現在一樣用來安裝各式各樣的程式和遊戲可以說是極為奢侈的行為。 為了滿足價格和容量之間的平衡，2009年左右有廠商找到能夠增加電晶體儲存效率的方法，將每個單元的存放量變為2 bit，打造出了MLC(Multi Level Cell)晶片架構，由於能夠在不增加電晶體數量的前提下增大SSD容量，MLC很快的就成為市場的主流，讓SSD的容量瞬間翻倍，256GB、512GB的選擇開始變多，價格也跟著開始下降，整體實用性也就跟著變得更高。 正所謂有一就有二，廠商們很快地就又研發出了能夠儲存3 bit資料的TLC(Triple Level Cell)架構，將容量又再往上提升，配合逐漸改良的晶片堆疊技術，TB級的SSD總算漸漸的普遍起來，整體的容量也算是達到一個能夠滿足多數應用場景需求的程度，但這也是多數消費者所能接受的最後架構底線。 MLC、TLC等晶片架構雖然顯著在控制成本的同時也能達到容量提升的目的，對於SSD在消費市場的推廣有著莫大的功勞，可是這種容量提升方式的代價卻是靠燃燒產品的「壽命」來換取的。 NAND Flash在先天上有一個致命缺陷，那就是每個儲存單位都存在「寫入上限」，也就資料能夠「刪除、寫入、再刪除、再寫入……」如此反覆的操作是有次數限制的，一旦達到指定次數，該單位就會喪失功能，既不能再寫入新的資料，儲存在裡面的檔案也會跟著消失。更重要的是，這個過程是「不可逆的」，沒有任何方法可以進行修復。 在這樣的缺陷之下，MLC、TLC增大容量方式等於是讓每個儲存單元進行更頻繁的寫入，就好比一扇房間的門有開闔次數的上限，若是在房間中擠進越多的房客，也就代表房客進出房間的頻率會變得更頻繁，使得房門損壞的速度變得更快，房門若是壞了，房客自然也就不會願意進到房間或待在裡面了。 根據計算，SLC的每個單位可以承受約9～10萬次的反覆寫入，MLC則會衰減到1萬次，來到TLC的時候，每個單位的壽命就只剩下1,500了，近年還有廠商開發並上市能夠儲存4 bit資料的QLC晶片，其每個單位的壽命更是再向下縮減到僅有少少的500次，幾乎是快到了每存一筆資料，儲存單元就死一片的地步。 至於小編之所以會說TLC是多數消費者能夠容忍的最大極限，是因為以一款1TB的M.2 SSD來說，若用於上網、串流影音等日常用途，整顆SSD大約能夠用上5年左右，以電子產品的維護與淘汰周期來說，一款使用5年的產品也確實差不多到了該換新的程度，此時發生故障、損壞的狀況，其實也沒什麼好意外的，說不定還剛好給了自己一個買新品的理由(壞笑)。 相對的，在「同樣容量」下使用QLC晶片的話，壽命可能就只剩下1/4左右，也就可以用5年的東西變得剩下一年多，這損壞的速度之快真的會讓人懷疑買到瑕疵品。然而，這並不完全代表QLC的產品萬萬碰不得，既然SSD的趨勢是用壽命換容量的話，選擇容量更高的版本，使用壽命就能獲得相應的延長囉！ SSD的速度能夠大幅提升，其最大的核心原因在於它不像傳統HDD是透過細小的讀取針頭在在巨大的磁片中慢慢尋找資料，而是透過IC控制晶片直接管控每個儲存單位，整體的運作機制更為直接有效率，玩家可以把控制器想像成一顆小型CPU，負責用來管理硬碟資料傳輸上大小事，包含資料應該寫入到哪個儲存單位、錯誤校正、加密保護等，因此一顆SSD速度的高低與控制晶片的運算效能有著絕對的關聯，而通常從SSD採用了哪款控制器也就代表了最大上限可以達到多快的讀寫速度。 此外由於NVMe標準的推出，SSD在整體的設計上被大幅簡化，有的控制器廠商會提供包套服務，也就是所謂的「公版設計」，透過將一整組SSD的樣板、驅動、韌體等設計連同控制器一同出售，之後再由各間廠商自行選擇想要使用的NAND Flash顆粒組裝便可完成，像是知名的SSD驅動晶片廠PHISON便是以這種一條龍設計服務出名的廠商。 這麼做的好處就是能夠大幅度減少SSD品牌商的開發成本，缺點就是不同品牌之間的SSD在許多數據和顆粒的配置上會幾乎如出一轍的原因，造成品牌迷思的效應被放大或是落得削價競爭的惡性循環，同時如果晶片設計商的某一型號晶片存在瑕疵的話，消費者可能會很難得知相關信息，好在如今的控制晶片的生產技術都已經相當先進，單一型號的晶片設計不良的機率非常、非常低，可以不必太過擔心。 而與公版設計相反的自然就是「獨家設計」囉！因為控制器的開發項目都得自行處理，打造成本的相對高昂，在某些層面上是SSD廠商擁有最高級開發實力的象徵，如今基本上只有像是Western Digital、Samsung等能夠連同NAND Flash都能一條龍自行生產的廠商有能力達到。 從NAND Flash到控制晶片都自行打造的好處自然在品質上有著更好的保障，正所謂「肥水不落外人田」，一條龍的生產形式能夠同時享受到顆粒和控制器雙方的同步合作調校，在產品規格的驗證上也會比公版設計可能只是照抄用料廠給的官方數據要來更為嚴謹，但相對的SSD產品等於要包含儲存顆粒和控制器雙重的開發成本，在售價上相對的就會比較貴一些。 不過不論是公版還是獨家設計，目前市場上也是依照採用不同的控制器以及介面、容量等定位做了不同層級的劃分，除了SATA 6Gbps介面受到頻寬限制的關係幾乎都能用500 MB/s以上的全速在跑以外，PCIe 3.0和PCIe 4.0的版本也依照速度的不同切割成入門、中階和高階三種不同的定位，大致可以區分成PCIe 3.0在2,000 MB/s以下、2,000~3,000 MB/s、3,000 MB/s以上，PCIe 4.0在5,000 MB/s以下與5,000~7,000 MB/s左右等不同的版本。 通常不同等級會有不同的價格(假設都是採用同規格的顆粒)，較便宜(低速)的M.2 SSD價位上已經降到一般HDD的單位成本2倍左右，跟市場上有促銷的SATA介面的同容量(如1TB)價格已無甚差別，而兩者(SSD/HDD)的速度可是差異很大啊！ 使用PCIe 3.0的入門版M.2 SSD，在傳輸速度上大抵會落在2,000 MB/s以下，譬如Intel 660P這一款就僅有1,800 MB/s的讀寫速度、而且是採QLC顆粒(但價位上一樣不含糊的站上了3,000元以上)，而早期的PCIe 3.0 Gen3x2的等級也大都落在這個區間，不過隨著之後PCIe 3.0 Gen3x4的大幅興起，各家推出的版本大都已經超過2,000 MB/s這個門檻，市場上也較為少見2,000 MB/s以下的速度，少部分可見會是在筆電產品中。(因為塞在筆電內、通常玩家只注意容量大小而已) 2,000~3,000 MB/s之間算是M.2 SSD產品前一段時間的大宗了，雖然是定位在PCIe 3.0的中階，但相對性的價位上較為親民，算是許多套裝電腦或是一般玩家組裝時會選搭的主流，至於更高階的3,000 MB/s以上版本，也是主打電競級或創作者們的必備選擇，這個區塊的選用上也盡量以稍大容量為主較佳，除了可以作為儲存更多遊戲使用外、創作者作為影音應用方面的需求上也的確需要更大的容量空間才行。 使用PCIe 4.0通道的SSD擁有比PCIe 3.0版本高出兩倍的頻寬上限，能夠將傳輸速度帶到7,000 MB/s以上，是各家旗艦款SSD在不斷競爭的領域，但超高的傳輸效率相對的也讓價格相當驚人，1TB版本的價格大約落在7,000元左右的範圍內，比高階的PCIe 3.0 M.2 SSD貴上一倍，可想而知主力客群會是預算幾近無上限的金字塔頂端客戶。 但考量到旗艦款SSD基於價位因素使得想要的人多、買的人少，市場也還有再向下區分出速度在3,500～5,000MB/s之間的入門款。相較於7,000 MB/s等級的高階版來說，價格上的優勢顯然快速成為廠商新一輪的搶占熱區，而且在市場售價上其實與PCIe 3.0的高階電競版差不多，對應目前Intel與AMD陣營都已全面支援PCIe 4.0的M.2 SSD，似乎採用PCIe 4.0介面的入門版由於擺脫頻寬的束縛，使得速度上可以從3,500 MB/s再往上微幅提升一些地特色更受玩家青睞。 此外，對於一些使用較舊硬體規格的玩家來說，可能出現沒有支援PCIe 4.0又或主機板上的M.2插槽數量無法滿足容量擴充的需求，這部分也不用擔心，只要主機板上還有空餘的PCIe插槽，就能透過外接擴充卡式PCIe SSD來達成高度讀寫的需求，這一類產品的控制器與一般單條的SSD相比，除了能夠支援更高的傳輸運算之外，還具備了多顆SSD的管理功能，能夠支援像是RAID 1鏡像備份、RAID 0通道加速等功能。 例如WD_BLACK AN1500 NVMe SSD外加卡選用PCIe 3.0x8的介面，其理論頻寬上限可以到7,000 MB/s，而內部的容量則是利用兩枚PCIe 3.0 M.2 SSD組成RAID 0陣列，最終讓讀取速度可以達到6,800 MB/s，相當於旗艦款的PCIe 4.0 M.2 SSD，讓玩家能夠不需更換任何設備便可容量與速度兼得。 如果說控制器決定了最大的速度，那麼SSD是否有配置「獨立快取」便決定了SSD在速度上所能發揮的程度。一般來說快取主要是使用DDR晶片，與組成系統記憶體RAM的晶片是相同構造，差別在SSD的快取容量基於成本、發熱控制等因素，加上DDR晶片無法在斷電後保存資料，所以容量和時脈不需要像RAM那樣巨大。 獨立快取的概念就像是SSD準備了一個「暫放區」，各種進出SSD的資料可以優先堆積在在快取之中，隨後再慢慢由快取安排每個資料的指定位置，就好比貨運司機有專門的裝卸倉庫，車來了就把整組貨櫃放下/載走即可，不必額外等到商場人員前來一個個把車上的貨物搬走，有助於提升資料傳輸的效率。 在M.2 SSD剛問世的時候，有些SSD因為沒有配置快取的關係，最高速度只能接近NAND Flash頻寬的最大極限，使得整體的速度將會大約落在1,000 MB/s之下(SATA SSD因為傳輸介面的規範，一定都會配置快取)，直到後期導入了HMB(Host Memory Buffer)技術，能夠分出一部份「系統記憶體」來做為快取使用，才讓速度能夠有著顯著的提升，只是和有獨立快取的SSD相比，無快取版本能夠從系統主記憶體分到的容量其實很有限，面對小型檔案或許問題不大，可是遇到大量或大型檔案傳輸的時候，還是容易出現降速而顯得力不從心。 然而這並不代表有配置快取的SSD就一定無敵，畢竟一款SSD的快取容量再大也不可能大過SSD的總容量，一般來說能配置1GB以上的快取就已將是相當高檔了，所以如果傳輸檔案真的太大/太多，還是會面臨快取不足的問題，此時就相當考驗廠商對控制器的調校，處理得當的話，會盡可能減少傳輸速度的浮動，調校不當的話，速度會如同波浪一般忽高忽低不穩定，早期更離譜的還有直接放棄使用快取，一路用最低速率完成傳輸的呢！ 小編個人建議無快取SSD可以用於碎片檔案傳輸較多的系統碟或是較少大規搬動的檔案備份之用，而有配置快取的因為算是SSD的「完整版」，在應用上適合用來安裝工作軟體、遊戲，以增加整體的執行效率。 以現在的時間點來看，SSD對於現代科技領域來說已經是相當普遍且成熟的商品，從電腦、筆電，再到手機、穿戴設備，SSD身影幾乎是無數不在，容量和速度更是在數十年間暴漲了數百倍甚至千倍，而且這份成長的速度還絲毫沒有要放緩的跡象，光是看目前市場上已經推出有高達15.3TB超大容量的SSD就可以知道要趕上HDD是遲早的事，面對一片SSD大好情勢的此時，是否有看不到的盲點存在？其實，SSD仍存在一些缺憾是期待未來各家廠商能夠加以改善的。 首先就是前面提到的，也是大家最熟知的「最大寫入壽命」，這點是NAND Flash先天性的宿命，每個儲存單位能夠儲存越多bit的資料，可寫入的次數就會越短。現階段廠商主要是透過強化控制器處理能力以及改善演算法的方式，讓資料能夠盡可能的平均分散到每個單位上，達到延長壽命的效果，至於如何從改善材料或製程來提升壽命，此部分目前還尚處在研究階段。 考量到廠商對於保固的判定機制，玩家在選購的時候除了盡可能選擇保固時間比較長的產品之外，觀察產品的「最大寫入量」也是一大關鍵。「最大寫入量」在多數廠牌的官網頁面或是詳細產品的PDF文件中都會提及，單位稱作「TBW(Total Byte Write)」，這個數字代表了產品的理論最大壽命，因此在「相同容量」下，TBW數值越大，理論壽命也就越長，以最主流的1TB產品來說，TLC晶片的及格線應落在500～600 TBW左右。 附帶一提，TBW值也是廠商用來判定SSD是否正常使用的關鍵要素之一，多數廠商的保固條款是從「保固年限」和「TBW最大值」兩者之中擇一。舉例來說，如果一個產品享有5年保固，其額定TBW值為500，但該產品在第三年的時候因為累積的寫入量達700 TBW而損壞，那就不好意思，廠商是可以拒絕理賠的。(原則上視各家保固條款而定) 至於要如何查看自身硬碟的TBW值？有一些廠商會提供專門的工具，玩家也可以下載知名的硬碟資訊軟體「CrystalDiskMark Info」來查看。在CrystalDiskMark Info畫面的右上角有一個叫「對SSD累積寫入」的欄位，該欄位就是計算SSD從使用至今的累積寫入量。 需要注意的是，TBW和SSD累積寫入之間是需要換算的，因為TBW是以TB作為計算單位，而在CrystalDiskMark Info則是GB，兩者差了1,024倍，也就是說以一款500TBW的產品來說，能夠達到的總寫入量相當於512,000 GB。 另一個在M.2 SSD推出之後就相當棘手的問題則是「發熱」，2.5吋的SATA SSD由於體積大、速度慢，散熱的處理較為容易解決，可是換到了體積大幅縮小的M.2介面上就成了一大難題。 體積小意味著散熱空間變得更為有限，再加上M.2使用PCIe來大幅提高SSD的速度、資料傳輸量大增的同時也在過程中製造大量廢熱，兩個負面效應疊加的結果就是造成SSD的溫度暴增，儼然變成了「電熱棒」。而高溫向來都是電子產品的殺手，這對於SSD自然也不例外，如果無法提供良好的散熱環境，運作時就會啟動保護機制進行降頻，讓傳輸速度開始變得相當不穩定，長期下來可能減損產品壽命，甚至有毀損保存資料的可能。 這點在SSD能夠使用PCIe 4.0後變得更為棘手，這也是為何現在高階主機板上附加的M.2散熱片尺寸越做越誇張的主因，加長、加寬還不夠，有的還增加厚度，甚至有周邊廠商嗅到商機，還推出了專屬M.2 SSD的水冷散熱套件來供玩家選購。 小編建議，為求能夠長久穩定的使用，不論是2,000 MB/s入門產品、還是7,000 MB/s高階SSD，在使用上都一定要為它們加裝導熱貼片或是散熱片，幫助它們能夠更快的將熱量排出，尤其不少玩家可能會購買較入門的產品來做為系統碟使用，認為反正速度比較慢就比較不用擔心過熱的問題，然而實際上，系統在開機之後就是在不斷的寫入和讀取硬碟的裡的資料，如果沒有做好散熱，其實就等於讓SSD無時無刻都處在高溫的狀態，反而是會增加系統的不穩定性。 在SSD的散熱解決之道上，最省時省力的方法是在購買主機板的時候，優先挑選每個M.2插槽都已經覆蓋散熱片的款式，且以散熱片尺寸面積較大的為優先，方可最大幅度的免除未來的額外花費，也不用擔心額外添購的散熱器因為尺寸不合與主機中的其他設備衝突的問題。 然而很多時候我們可能都是設備已經買好了，才發現擴充容量的同時，也需要額外搞定散熱。在此情況下，有預先提供散熱器或散熱片的產品，就是相當值得考慮的選項，只是在送出訂單前一定要再三確認散熱器的尺寸規格，以「能相容」為最高原則，像是筆電、迷你主機、部分ITX主機板因為留給擴充的空間極為狹小，就只適合薄型散熱貼片，而像是PS5這一類空間稍微寬闊的，就能夠在官方的建議指示下選擇尺寸合適的散熱器，幫助SSD獲得更好的散熱效果。 既然在前面提到了SSD的許多優點，相較於HDD轉向作為大容量資料儲存的用途，SSD作為主要系統碟使用的話，那該怎麼選？ 相信絕大多數的玩家都是會考量預算以及使用目的才做挑選，畢竟預算有限、欲望無限，面對一堆各家打出的最高速度、讀寫最快的口號來說，大概只能以「快、很快、非常快」來形容了，畢竟從剛開始的不到100 MB/s到現在可以突破7,000 MB/s，各家廠商無一都在挑戰地表最高速，身為消費者的我們也不斷地被灌輸越快等於越好的想法。唯獨Intel「曾經」傲嬌的表示，一般用戶其實不需要PCIe 4.0，SSD的速度3,000 MB/s左右就已經足夠了，只是嘴巴這麼說、身體卻很誠實的「終於」在第11代處理器中加入PCIe 4.0的支援，還準備更新的第12代處理器導入更快的PCIe5.0。(…嗯…所以PCIe 4.0不需要，PCIe 5.0就很需要就對了XD) 考量每個人的使用需求場景不同，加上SSD的速度也直接反應了售價高低，想在成本與體驗之間獲得一個最剛好的平衡點並不容易，為了驗證SSD的速度在工作和娛樂上的體驗區別，小編特別準備了多種不同等級的產品，包括從500 MB/s左右的SATA SSD，到7,000 MB/s的頂級產品，就讓我們來看看高速SSD是否有其必要性，亦或只是噱頭吧！ 為了讓不同速度之間的SSD在看不見的品質與調校上有更高一致性，小編決定統一採用大家熟知的硬碟品牌「Western Digital」來做本次的測試範本，且均使用1TB容量的版本和M.2介面以讓整體測試條件能夠盡可能的一致化。本次選用的4款版本與資料如下（以下讀取、寫入速度皆以1TB容量版本計算）： ◆WD_BLACK SN850 NVMe SSD(讀取：7,000 MB/s、寫入：5,300 MB/s) ◆WD_BLACK SN750 SE NVMe SSD(讀取：3,600 MB/s、寫入：2,830 MB/s) ◆WD Blue SN550 NVMe SSD (讀取：2,400 MB/s、寫入：1,950 MB/s) ◆WD Blue SATA SSD(讀取：560 MB/s、530 MB/s) 在開始測試之前，不免俗的「驗明正身」進行一下跑分測試，確定手上的產品都有達到官方宣傳的表現，依照傳輸速度由快至慢排列分別為：WD_BLACK SN850 NVMe SSD、WD_BLACK SN750 SE NVMe SSD、WD Blue SN550 NVMe SSD、WD Blue SATA SSD，讀取最高來到7,000 MB/s、最低則是560 MB/s，寫入部分最高為5,300 MB/s，最低是530 MB/s。 如果不對比一下傳統HDD速度的話，可能大家的感覺會不夠強烈，相較於SSD在速度上的大幅提升，光是開機這件事就省掉了玩家等待的不少時間，配上硬體差異的話，HDD的龜速會更加的明顯，以現階段的硬體等級即使配上HDD做為系統碟使用的話，開機少說也得花1分鐘以上，但若是以SSD來說，就算是搭配其中最慢速的SATA SSD，通常也僅需20秒內就能完成開機程序，更不用說小編手上還在用的10年前筆電，光是開機就至少得等上近2分鐘才能進入系統桌面，這落差真的有點大。 除了開機時間的差異之外，常見的需要高速度時刻也反映在執行遊戲上，首先我們先來看看注重「讀取性能」的遊戲部分，為了儘可能挑戰SSD讀取頻寬的極限，畫質設定上直接將選擇4K解析度+最高畫質選項，有光追和DLSS功能則是調整到效能模式上。測試方法以「主畫面到進入最後存檔點」所需花費的時間為依據，因為遊戲載入沒有辦法透過跑分的方式進行，必須手動按壓碼表，所以每個遊戲都會在反覆測試10次之後取平均值。 就整體來說，不同速度的SSD在遊戲「等待」上大多沒有拉開太過明顯的差異，不論是上一世代平台的《Final Fantasy XV最終幻想15》，還是新一代3A作品《Cyberpunk電馭叛客2077》、《刺客教條：維京紀元》，等待的時間不是幾乎相同，就是僅差個1～2秒，顯然只要換上了SSD就可以體驗高速度的快感，如《Cyberpunk電馭叛客2077》則僅需7秒就能載入完成，迅速就能讓玩家進入作戰行列。 看完了要求讀取的遊戲測試，接著來看看強調寫入性能的影片測試吧！這部分的測試小編將之分為兩個階段，一個是使用Premiere Pro跑分軟體進行跑分，另一個則是將多個影片進行合併輸出，進行最純粹的寫入效能測試。 在綜合跑分程式的結果上，戰況也呈現膠著狀態，這在某些層面上其實也算是在預料之內，畢竟跑分程式在轉檔輸出方面占的比重不高，所以即便寫入速度最慢WD Blue SATA SSD位列最後，但和WD Blue SN550 NVMe SSD、WD_BLACK SN750 SE NVMe SSD之間的差距卻也僅5分(731:736)，也就是在轉檔輸出上可能幾乎無法感受出差異，唯一的例外是WD_BLACK SN850 NVMe SSD，5,300 MB/s的寫入能力遠遠凌駕在其他產品之上，讓WD_BLACK SN850 NVMe SSD分數的分數能夠拉開最多12分左右的差距。 既然在Premiere Pro跑分程式上沒辦法凸顯出SSD在寫入之間的明顯差距，那來看看純粹的影片轉檔輸出表現是否可以做為不同速度版本的明顯佐證，小編將多個合計約為5分鐘的4K影片素材導入Premiere Pro中，並分別輸出1080P和4K解析度，計算程式轉檔完成所需花費的時間。 從下面的圖表中可以看到，1080P在耗費時間的上讓人跌破眼鏡，4款SSD最終所花費的時間居然完全一致，顯然1080P解析度影片檔案流量太小，那怕是寫入530 MB/s的WD Blue SATA SSD都能夠輕鬆地立即寫入儲存顆粒中。至於換成流量更大的4K解析度影片後，轉檔輸出的差異就開始出現了，無懸念的由WD_BLACK SN850 NVMe SSD拿下最快速的成績，與SATA版本相差近10秒鐘，以趨勢來看，寫入速度每多700～800，轉檔所需花費時間就會少上1秒。 或許可能有人會覺得10秒鐘的差距好像無法反應在體感上，可是別忘了，本次測試的影片長度僅有5分鐘，對於職業創作者來說，隨著影片的長度和製作數量的增加，時間效率的部分將會被不斷放大，一旦影片更長且內含的特效更多的話，所需耗用的時間也將會更長，積沙成塔，些微的效率差距長期下來也是相當可觀的，此外，高寫入速度的SSD還有一個「隱藏優勢」，那便是能夠讓剪輯操作的流暢度提高！ 聽起來好像很不可思議，原理其實是因為在編輯影片的時候，時間軸每滑過一個影片素材，Premiere Pro就會把影片素材丟入記憶體之中，若是剪輯的影片很多又彼此相互交疊的話，RAM就會瞬間被寫滿，畢竟大檔案的render一跑起來，如果不是採用高速度的M.2 SSD，可能會是創作者在使用上的夢魘(等到天荒地老)。 另外，在RAM不足的情況下，程式就會倚賴SSD做為第二緩衝，此時SSD的寫入速度就相當重要，寫入速度越快的SSD，就越能減少影像預覽的遲滯感，以本次測試的4K影像素材來說，WD_BLACK SN750 SE NVMe SSD、WD_BLACK SN850 NVMe SSD的能夠提供最理想體驗，WD Blue SN550 NVMe SSD則有小遲滯但尚可接受，而WD Blue SATA SSD就相對較容易有預覽畫面跟不上操作的感覺。 看過了前面的實測結果後，是否有發現一個主要的問題，真的需要換用SSD了！而且也建議應該要轉進到M.2 SSD陣營，只不過要選哪一款SSD？就看玩家的實際使用情況而定，並非一般平價版的PCIe 3.0x4就比較遜色(速度2,000~3,000 MB/s)，也不見得一定要花大錢買最昂貴的PCIe 4.0x4才叫做王道(7,000 MB/s)，畢竟預算花在刀口上，一分錢一分貨的道理也是相通的，選擇合適使用的版本就是SSD的最佳選擇。 在前面的實測數據上可以發現，雖然說不同速度的SSD對於等待時間收效甚微，但在實際遊戲中還是有一定差異的，特別是在開放世界遊戲中，由於開放世界類型的遊戲幅員廣大，遊戲如果選擇一次性載入的話，不僅過於耗時，對硬體的要求也會變得極高，所以多數遊戲是根據玩家角色的移動，「逐步」載入進入畫面的物件內容，並移除距離過遠的物件。 而這個逐步載入的過程便倚賴對硬碟的讀取性能了，它很難透過單純跑分或截圖的形式來達成，只能透過「體驗」來感知，例如在《看門狗：自由軍團》中開車的時候，使用WD Blue SATA SSD遊玩會發覺場景物件會有稍微跟不上的情況，以至於某些移動物件會出現「瞬移」的現象，而在使用上讀取更快的WD Blue SN550 NVMe SSD之後，這個問題就幾乎感知不到了，當然如果是更高速的WD_BLACK SN750 SE NVMe SSD或是WD_BLACK SN850 NVMe SSD的話，就只有感覺相當流暢而已。 現階段SSD讀取速度對於遊戲的影響很小的另一個原因在於「系統限制」，一般來說，儲存在硬碟的資料是無法直接被GPU取用的，GPU需要先向CPU申請後，CPU會對硬碟下達指令讓硬碟把所需資料丟入RAM中，然後CPU再通知GPU前來調用資料，最後再給有需要的零件取用，過程其實相當沒有效率。 而在Xbox Series X/S主機上，微軟讓GPU能夠透過PCIe直接從SSD中取用資料，讓讀取的過程變得更為直接，效率自然也就跟著提高，這也就是為什麼新一代遊戲主機能夠大幅度縮短甚至幾乎消滅讀取時間，而在PC平台上即使用上等級更高等級的顯示卡和SSD卻辦不到的原因。 為此，NVIDIA和微軟各自推出了RTX I/O和DirectStorage技術，兩者的目的均能夠讓顯示卡讀取硬碟資料，兩者差別在於NVIDIA是透過顯示卡與驅動軟體的形式達成，微軟則直接從系統和遊戲開發工具實現，據NVIDIA說法，自家的RTX I/O技術能夠讓SSD的傳輸效率再上升100倍，若再搭配微軟的DirectStorage，SSD的速度之間效能差將可能被大幅放大，屆時勢必就會對遊戲影響產生影響了。 不過目前RTX I/O只支援RTX 30系列的顯卡，目前尚未有遊戲支援該功能，而微軟的DirectStorage的相關開發工具已經開放給廠商使用，但必須等到Windows 11正式上市之後，相關的功能更新才會到來，各位玩家的SSD想要獲得完整的效能解放，可能還得再稍等一會兒了。 在SSD初進入消費市場的時候速度不到100 MB/s，但現今最高已經可以達到7,000 MB/s以上，並且未來速度還會不斷地增進下去，而這次測試不同速度的SSD對於遊戲和創作的影響，單純就結果來說，500 MB/s左右的SATA SSD在影片輸出、遊戲載入的速度上其實2,000甚至7,000 MB/s的產品似乎在差距上並不是相當明顯，或者說差距是有限的，但在能夠量化的數據之外，SSD的速度對於看不到的「體驗」感受上還是有差異的，更高速的SSD能夠承受更高的突發狀況，讓玩家在遊戲中進行高速移動、大混戰的時候，畫面可以更穩定，在影片剪輯的時候，也能幫助影像預覽更為即時順暢，增加工作時的順暢度。 此外，高速SSD的相關應用也開始受到重視，像是微軟、NVIDIA都已釋出技術來讓SSD能更發揮更高使用效率，藉由SSD速度越來越快的特性，未來各項應用也可能不單純只是將SSD作為儲存工具，而是進一步利用高速大容量特性來強化程式的執行效率，屆時速度的重要性就會被放大，對生活帶來更明顯的衝擊也說不定呢！ SSD的速度表現之於現在的生活最重要的功能就是給予電腦更穩定的體驗，不過想要穩定表現，除了速度之外，產品的品質也是相當重要，對於一般玩家來說，基本不可能把各種SSD一個個開箱測試之後，再決定要入手哪一款，但是被各種電腦零件淹沒的小編可以XD！ 本次也利用這次機會，整理多家知名大廠的主推SSD產品來進行開箱實測，項目包含了採用SATA、PCIe3.0、PCIe4.0等介面的SSD產品，幫助大家在選購上能有更為方便的依據。(以下順序以品牌名稱的英文字母排序，若單個品牌有多項入圍產品，將再以型號英文順序排列，無速度或優劣之分) ★快來追蹤/加入我們!!! 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• 老黃兵法出奇制勝？RTX 3080將推出12GB GDDR6X版本？！

  在歷經了這一兩年的疫情肆虐，所有需要半導體的產品被攪得一團亂，而對我們PC玩家而言，半導體之於顯卡的缺乏，才是真正切膚之痛。但更令人想入非非的卻是NVIDAI接下來的RTX 30系列顯卡佈局。 以目前來看，RTX 30系列除了老大哥RTX 3090尚未有Ti版本之外，其餘的都已到位，前些陣子站上也有報導，簡單來說就是，老黃手起刀落，從Super、Ti、無印版刀刀砍得實在、不出人意外，但現在根據外媒報導，NVIDIA卻要在明年1月時推出新版本配置12GB GDDR6X的RTX 3080。 RTX 3080從一開始裝載GA102-200 GPU、具備8,704個Stream processing、配備10GB GDDR6X，後來礦工太猖獗、玩家們買不到顯卡，NVIDIA於是做了點小改版，推出RTX 3080 LHR版本，採用的是GA102-202 GPU。 再根據報導內容來看，新版NVIDIA RTX 3080將會採用GA102-220 GPU、CUDA數不會有任何增減、並配備12GB GDDR6X，但如果我們回頭來看這之前的報導，RTX 3080 Super將採用GA103晶片、並擁有70個SM單元、總計8,960個CUDA，因此對照前後兩次的報導內容來看，RTX 3080 12GB這個版本應該不是RTX 3080 Super、也不會是Ti版的增強版，但這就是令人費解的地方了，既然即將推出RTX 3080 Super、也有了RTX 3080 Ti，那為什麼還要推出RTX 3080 12GB呢？ 不過此前，站上也報導了搭載16GB GDDR6X的RTX 3070、以及RTX 2060 12GB即將在明年問世的新聞，雖說這都是未經證實的消息，但我們如果假設此為真，NVIDIA在接下來的佈局上，相對強化Ampere架構、似乎更重視在記憶體容量、頻寬、速率上，不過問題是，以上消息皆是真實的話，GRTX 30系列產品線也將會變得更加混亂。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• AMD Radeon 6000系列顯卡陣容再添生力軍、甜蜜點與FHD解析度的新指標：MSI Radeon RX 6600 MECH 2X 8G開箱實測

  通常如果是拿來對應打Game這件事的話，在顯示方面不外乎以FHD、2K、4K這3種解析度為時下熱門選項，AMD在推出Radeon 6000系列顯卡時，也分門別類的、讓自家顯卡一一對應這3種解析度，雖說在4K市場上，AMD大刀闊斧地以3張頂尖顯卡RX 6900 XT、RX 6800 XT、RX 6800來鞏固勢力，但在更加熱門、更多玩家使用的的FHD解析度上，卻只有RX 6600 XT在獨撐大樑。 前陣子，有許多關於RX 6600外型、規格、遊戲測試數據等等的流言爆料，雖說價格在當時還不可知，可作為熱門甜蜜點的RX 6600還是令許多玩家心癢癢，但幸好，和當時站上所報導的新聞一樣，RX 6600終於在10月13日這天讓我們等到了，它的亮相也意味著AMD的顯卡佈局將變得更加完整，而玩家們在選擇上也變得更加多元性，至於RX 6600的性能到底如何呢？小編現在就為各位獻上MSI Radeon RX 6600 MECH 2X 8G的開箱與實測！ 首先從規格上來看，RX 6600依然是基於RDNA 2架構所打造、一樣為7nm製程、也一樣為台積電製造，不過實際上的規格還是有差別，RX 6600採用的是Navi 23 GPU晶片，擁有28個CU(Compute Units)，與RX 6600 XT相差了4個身位，而在Stream Processors的數量上，與RX 6600 XT就稍微有些落差，RX 6600配置了1,792個Stream Processors。 作為無印版，時脈上的調整也是必然的，RX 6600的遊戲時脈頻率(Game GPU Clock)為2,044MHz、Boost之後能達到2,491MHz，雖說CU數量稍微有些落差，但在時脈平均都突破2,000MHz的調配之下，可以稍微彌補CU數量的不足。 根據官方所釋出的數據來看，在運算能力上，RX 6600具備8.93 TFLOPS的單精度浮點數運算、17.86 TFLOPS的半精度浮點數，至於紋理填充率(Texture Fill-Rate)則有279 GT/s，倘若對比前代RX 5000系列同等地位的RX 5600 XT來看，RX 6600 繪圖能力不僅大幅增長，相對在遊戲中也能獲得更高的FPS。 然而這個時代，無論是硬體還是軟體、遊戲還是顯示卡，似乎沒有「光線追蹤」這玩意就有點落後一樣，RX 6600雖說是剛入門的小師弟，但由於RDNA 2架構的加持，一樣具備28個Ray Accelerator光線追蹤單元，也意味著RX 6600成為RX 6000系列中，目前最親民的光追卡。 在記憶體方面，RX 6600與XT版一樣也配載8GB GDDR6、記憶體介面也一樣是128-bit，但若要說與RX 6600 XT所配備的8GB GDDR6有什麼差異，那可能就是在記憶體頻寬上了，RX 6600的GDDR6，其頻寬最高可達224 GB/s，而RX 6600 XT的GDDR 6最高則有256 GB/s的頻寬，有那麼一丁點的落差。 而AMD在RDNA 2架構中導入獨門的Infinity Cache快取記憶體，RX 6600則是具備了32MB，這方面與RX 6600 XT完全一樣，相信可以稍微緩解RX 6600較小的記憶體頻寬負載。 每次在出新顯卡時，最令人操心的就是新世代顯卡的功耗了，如果又突破天際，那就代表著我們勢必得換電供，不過對於隸屬入門級的RX 6600來說，這一點倒是不用太擔心，它只需要132W，在AMD官方的建議中也有提到，玩家們只需擁有450W以上的電供，便能穩定地發揮RX 6600的效力，這一點顯然相當迷人。 各位玩家們都知道AMD擁有不少黑科技吧？在AMD的3A平台上，我們可以透過BIOS介面來開啟SAM(Smart Access Memory)功能，既然身為Radeon 6000新世代的一份子，RX 6600當然也能透過啟動SAM功能，來發揮自己3A平台的完整實力；而目前討論度最高的AMD黑科技，就屬FSR功能啦，當然也同步支援至RX 6600上頭。 除這兩項赫赫有名的黑科技以外，還有能在GPU效力極限之內最大幅度降低延遲的Radeon Anti-Lag、以動態調解解析度來獲取更高FPS的Radeon Boost，在在都讓RX 6600的登場，能讓AMD在FHD遊戲解析度的佈局上更加完善，玩家也能夠在1920 x 1080解析度上，獲得最強力的後盾。 在AMD官方測試、並釋出的數據圖中，可以發現本次RX 6600所對應的目標為NVIDIA RTX 3060、以及RTX 2060 Super，以原生效能加上SAM的加持之後，RX 6600將具有高於RTX 2060 Super 23%的效能，甚至僅僅只需132W的RX 6600，也能在對應具有170W功耗的RTX 3060之後，與其打得有來有往、互有勝負。 這次Radeon RX 6600與RX 6600 XT一樣沒有公版卡可以玩，但即使如此，各家廠商的AIB版本當然也會出好出滿，售價為329美金起，對應各家AIB顯卡的等級與用料、加上鬼島稅，台灣售價或許會落在10,000至12,000元之間，而小編本次也入手了張MSI Radeon RX 6600 MECH 2X 8G啦！至於其他廠牌，也會在解禁之後，一一為各位獻上囉。 雖說經典的「紅黑配色」在彩盒上可見一斑，不過AIB版本當然有各家獨到的美學設計，MSI Radeon RX 6600 MECH 2X 8G在機體上，以黑色啞光設計打底，帶有點磨砂觸感，並在風扇組外圍佐以銀色圓環設計，說是圓環，但圓環上卻有尖角裝飾，讓整體看起來相當銳利，仔細一看的話，還會發現風扇組中間有兩塊鑽石型設計，讓人聯想到那個胸口有一個S字母的超級英雄，不知道是否也隱喻著RX 6600有著超人般的性能呢？ 背部的設計也相當迷人，除了經典龍盾標誌之外，還輔以髮絲紋作為基底，以及不規則的稜角與線條設計，尾端還有一小塊鏤空設計，不僅在散熱上有輔助效果，也在厚實的背板設計上，讓視覺獲得了一點輕盈感。 在視訊輸出方面，RX 6600提供了3組DisplayPort 1.4、1組HDMI 2.1，能支援4組顯示器、解析度4K@120Hz/8K@60Hz、以及7680 x 4320數位解析度，功耗也在前文已經提及，為132W，也因功耗較低，RX 6600 MECH 2X僅配置了1組8-pin埠。至於電供推薦瓦數方面，AMD官方雖是建議450W以上，但MSI Radeon RX 6600 MECH 2X 8G則是建議配置500W電供，就看玩家們怎麼選配囉。 如果玩家們是個擁有龍魂信仰的人，那麼相信都會注意到MSI MECH系列的散熱模組配置：TORX FAN 3.0，而這也是MSI系列顯卡中最為獨到的地方。 TORX FAN 3.0具備14片採特殊弧形的龍鰭扇葉雙風扇組，能加大氣流的吹引角度、並減低風阻，讓氣流往下導引，除了加強散熱效果之外，扇葉邊緣的圓弧設計，也能降低風扇運轉所造成的聲音；加上Dual FAN Design風扇設計，其雙滾珠軸承，也能在長時間運轉下，保持散熱狀態穩定、提供更加安定的遊戲體驗；而機身內部的散熱底座，配置了直觸底板的6mm導熱銅管來提高散熱效率，並在顯示卡中的各零組件上貼了導熱膠，讓熱能可以加速導傳，讓散熱更加迅速。 無論是對玩家、N家、A家而言，FHD至今為止仍是最火熱的戰場，AMD以RX 6600來補全了旗下FHD解析度僅有RX 6600 XT支撐的戰局，將顯卡產品線更加完善，更試圖以最親民的光追顯卡來擾亂顯卡目前僵持的戰局，至於成效到底如何呢？給它一波遊戲測試絕對少不了，而以FHD解析度為大局的RX 6600，小編也會在這個前提下來做針對性的測試，不過小編認為，RX 6600應該也具備駕馭2K解析度的能力才是，因此除了FHD解析度測試之外，小編也加上了關於2K的數據，事不宜遲，趕緊來看！ 主機板：NZXT N7 B550 處理器：AMD Ryzen 7 5700G 記憶體：XPG SPECTRIX D50 DDR4-3200 8Gx2 SSD：SP US70 PCIe 4.0 1TB M.2 SSD 顯示卡： AMD Radeon RX 6600、AMD Radeon RX 6600 XT、AMD Radeon RX 6700 XT、NVIDIA GeForce RTX 3060、NVIDIA GeForce RTX 2060 Super （註.本次測試將全程開啟SAM(Smart Access Memory)功能） 但在測試之前，我們先來看看GPU-Z對RX 6600的偵測資訊，Navi 23 GPU晶片、7奈米製程、ROPs/TMUs為64/112、採用hynix 8GB GDDR6、記憶體介面為128-bit，時脈為2,044 MHz。 首先看到我們的老朋友3DMARK所給的評測數據，在針對DX11測試、以FHD解析度為主的基礎版Fire Strike中，RX 6600獲得了超過20,000的評測分數，對比RX 3060來看，雖說差距甚小，但仍是略勝一籌，至於RX 2060的話，那就更不用說了，而把測試標準拉到FHD與2K解析度之間的Fire Strike Extreme中，RX 6600也有破萬點的評測分數，再看到RX 3060與RX 2060 Super所獲得的數據，不難發現於DX11系統下的繪圖能力，RX 6600還是具有較高的表現水準；不過在DX12的Time Spy綜合評測下，雖說在對比之下，RX 6600就顯得略為遜色了些，但獲得了8,359的評測分數，以過往評測經驗來看，仍是可圈可點。 但略為可惜的是，在光追測試的Port Royal項目下，RX 6600於對手以及師兄的比較之下，仍是有可進步的空間，不過這也是因為RDNA2架構與RX 6000系列，係AMD對光線追蹤的首次嘗試，期許未來AMD能夠在光線追蹤這項功能下，將腳步踏得更穩。 而遊戲方面的測試，小編這邊挑選了《刺客教條：維京紀元》、《火線獵殺：絕境》、《看門狗：自由軍團》、《極地戰嚎6》、《暗黑破壞神II：獄火重生》、以及用來測試開啟FSR功能後、RX 6600能獲得多少FPS增進的《美麗新世界1800》。 我們以60張FPS作為合格門檻，RX 6600在這幾款遊戲的FHD解析度之下，不僅合格、甚至還行有餘力，在與對手RTX 3060之間的較勁，也是有來有往，不能說擁有絕對輾壓的實力，但的確可以與RTX 3060一拚；而看到2K解析度這方面的數據，RX 6600都在我們所設立的60FPS合格標準間起伏、表現還算可以，但這邊要注意的是，小編測試的時候，遊戲效能是全開的狀態，如果玩家們想以RX 6600來玩2K解析度下的遊戲，或許可以調整至更符合自己配備的效能，那麼RX 6600在2K解析度下的表現，也能火力全開。 不過一樣是老生常談的一個話題，無論是《看門狗：自由軍團》還是《極地戰嚎6》，Radeon系列顯卡在光追功能方面仍有進步空間，不過如果硬要說的話，RX 6600仍是可以在效能全開、包含光追以及FSR Ultra Quality模式下，在《極地戰嚎6》FHD解析度下獲得合格的表現。 既然說到AMD這如日中天的FSR功能了，那當然要另闢一個段落給它，首先我們看到《美麗新世界1800》中，RX 6600所擅長的FHD領域，在未開啟FSR功能之前，RX 6600有著69.61張FPS的表現，但在開啟FSR之後，有了將近30%的FPS增幅、獲得89.66 FPS，相當優秀；而在尚能Hold住的2K解析度下，RX 6600在《美麗新世界1800》中的表現就有些不太美麗了，但別擔心，在開啟FSR Ultra Quality模式之後，RX 6600便為《美麗新世界1800》增加了35%的效能表現。 更驚人的是，在幾乎想都不用想的4K解析度中，RX 6600在開啟FSR功能之後，也獲得了相當不可思議的表現，起先我們都能預測到RX 6600在4K中的表現應該會有些尷尬，而在小編下海測之後，果不其然，僅有24.73 FPS，即使開啟FSR Ultra Quality模式，35.2張FPS還是有點讓人覺得差強人意，但轉換到Performance模式之後，RX 6600竟然在《美麗新世界1800》提升至60.19 FPS的表現，相當驚人，不過在開啟Performance模式之後，勢必會犧牲一點畫質表現，畢竟魚與熊掌不可兼得，這方面就留待玩家們自行選擇囉。 作為RX 6000系列的入門小師弟，在官方數據以及小編親手測試的表格當中，都不難發現AMD Radeon RX 6600擁有不遜於一樣身為入門級顯卡RTX 3060的效能，在售價方面也是一樣329元美金起，但值得注意的是，RX 6600擁有更低的132W功耗，這意味著玩家不必特地升級自己的小瓦數電供，也能加入新世代Radeon顯卡的陣營，也因為低功耗的緣故，在升級DIY時選配的零組件能變得更加多樣化，何樂而不「買」RX 6600呢？不過本次沒有公版卡，玩家們就自行選購以信仰之力所構築的RX 6600囉，當然，接下來小編也會一一為各位介紹各家RX 6600的AIB版本唷。 ★快來追蹤/加入我們!!! 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• 新世代176層NAND Flash對應、挑戰同級最親民售價，PNY CS2140 PCIe 4.0 M.2 SSD超值開箱

  雖然說現階段採用PCIe 4.0 M.2介面的SSD產品在市場的選擇性上已經相較之前來的多一些、且適用的場合也從過去的PC延伸到了筆電、遊戲主機上，但在價格上卻還是屬於偏高的一群，即便是入門款的版本，售價也都在四、五千元起跳，對於主流消費大眾來說，負擔仍舊略顯吃力。 難道想入手PCIe 4.0 M.2 SSD就非得付出大成本才行嗎？當然不！這次小編可是要跟大家介紹超、超值版的一款PCIe 4.0 M.2 SSD喔～ 看中PCIe 4.0 Ｍ.2 SSD的技術日趨純熟以及生產成本價格逐漸下降的趨勢，老字號儲存設備廠「PNY」再接續前幾款極受好評的M.2 SSD之後，也推出了價格極為親民的CS2140 PCIe 4.0 M.2 SSD要來重新定義市場的價格分野，小編本次入手的是這款版本中的1TB容量版本，現階段價格不用三千元，卻擁有最高3,600 MB/s的讀取速度，可以說是直接輾壓現有高階PCIe 3.0 M.2 SSD的市場，究竟這麼便宜又是PCIe 4.0規格，是不是藏有惡魔的陷阱在其中呢？廢話不多說，直接開箱實測就知道了！ PNY推出的CS2140 M.2 SSD一共提供了500GB、1TB、2TB三種容量，算是直接切入了目前的主流容量定位，而為了盡可能回饋給玩家更實惠的價格，產品包裝選用垃圾製造量較少的吊牌式包裝，兼具環保愛地球的思維，也能夠一眼就見到產品外觀狀態，避免買回家出現外觀瑕疵的爭議，只是這種包裝畢竟是一次性的，基於保固的需求，建議玩家撕開時還請溫柔並妥善存放。 CS2140在基礎性能上，因為採用PCIe 4.0通道關係，解開了PCIe 3.0x4通道頻寬最高3,500 MB/s的限制，讓最高速度可以再向上提升到了3,600 MB/s，創造比高階(貴)電競PCIe 3.0x4 M.2 SSD還要更高的傳輸表現，同時在寫入效能方面，其1TB、2TB版本也能有著3,200 MB/s(500GB版本為2,300 MB/s)的水準，若再配上親民的價格，無論是做為遊戲碟還是系統碟使用都相當合適。 不過有時候價格太過優惠，有時候反而會讓人怕怕的，畢竟俗話說：便宜沒好貨、對吧！但說歸說，沒有實際驗證怎知真假，既然小編手上的是市售版的實體，那肯定是要實際驗證一番才行，別擔心有陷阱、咱們直接開保固，看晶片就是，來吧，小編特權就是用在這個地方，直接撕開保固產品上的標籤，為大家好好地仔細檢視一下！ 首先第一眼看見的就是CS2140獨特的PCB板安排，產品不論是正面還是反面，都只利用基板前半段的空間，後半段則沒有其他焊點或晶片的存在，也就呈現「完全裸空」的狀態，小編個人推測，未來CS2140若有其他版本推出，或許是把尾巴去掉，推出尺寸更迷你的款式，讓其可以應用在輕薄型筆電、AIO一體式主機等零件組裝密度更高的設備上。(甚至是做為更精巧的外接式SSD核心) 接著在主要的晶片構成上，CS2140使用的控制器為PHISON的PS5019-E19T，採台積電28nm製程，這顆晶片能夠支援最高16枚的NAND Flash晶片，但整組SSD的容量不能超過2TB。另外由於這顆控制器不支援獨立快取，因此CS2140本身是以HMB(Host Memory Buffer)技術，從主系統記憶體分割出一小部分容量來做為快取使用，這樣的作法也有助於控制成本，將價格可以壓得更低。 而在不少網友好奇的NAND Flash種類上，CS2140選用Micron B47R家族的3D TLC顆粒，B47R系列顆粒最大的特色就是晶體堆疊層數高達驚人176層，比市面上常見的96層還要高出快一倍，是現階段能買到的消費級商品中，堆疊層數最高的NAND Flash晶片。 雖然前述了很多優點，但這款CS2140也並非毫無缺點，唯一略顯遺憾的是， 1TB版本的最大寫入量為400 TBW (2TB版本是800 TBW)，與其它同容量TLC產品落在600 TBW左右相比顯得有些偏少，但倒也沒有像QLC顆粒那樣就算1TB也只剩下200 TBW悲劇就是了，而且小編個人認為這個數值計算可能是比較保守的，因為官方在保固政策上同樣是祭出5年額度內的有限保固服務，沒有因為TBW值較少而讓保固時長縮水，因此以遊戲和日常使用來說其實大可不必過於擔心。(另外小編也在猜是不是因為怕產品太便宜，被有心人士拿去挖礦而故意把TBW值的標示調低XD) 本次效能驗證的部分，考量到Intel即將發表新的處理器，可能會有不少玩家想要藉機撿便宜，故本次使用平台處理器使用lntel的Core i7-11700K，搭配不久前才正式開放更新的Windows 11系統，以此來做為大家下一波換機組裝的參考。 在硬碟測試的CrystalDiskMark 8中，使用專為SSD設計的NVMe模式進行跑分，讀取的部分成績有達到3,600 MB/s左右的成績，而寫入方面也有落在3,200 MB/s的範圍內。 由於CS2140是一款沒有配備獨立快取的SSD產品，可能有一些玩家對於這樣設計會有一些疑問，會不會官方標示的速度只是「裝飾用」的美化數據，實際應用時只有小型檔案能發揮完整的速度，一旦遇到大型檔案就會發生快取不足而出現速度大幅降低和傳輸穩定度下降的問題？ 關於這點，我們使用ATTO Disk Benchmark來進行驗證，該程式主要功能在測試硬碟處理不同檔案大小的速度表現，結果CS2140的表現相當特別，不只能夠在大型檔案面前保持住傳輸效能不降速，寫入的方面的表現更是比讀取要來更高，創下4.1 GB/s的驚人成績，遠遠超過官方標註的3.2 GB/s效能宣傳！ 由於不同軟體的測試方式均不同，速度有所差異都屬正常現象，但像是CS2140這樣寫入能夠大幅度逆襲讀取性能的可就真的相當罕見，這也代表在某些使用環境下，CS2140的寫入將會有著大幅度飆升，對於玩家來說也算是有利而無害的額外驚喜吧！ 作為一款入門的PCIe 4.0 M.2 SSD，CS2140除了在讀取上能夠突破PCIe 3.0x4頻寬的限制、創造出3,600 MB/s的讀取速度外，寫入更能在特定情況下爆發出上看4 GB/s以上的好表現，的確也是超越現有的眾多號稱高階、頂規的PCIe 3.0x4 M.2 SSD，而同時對於一款無獨立快取的SSD來說，CS2140在檔案傳輸的穩定性上也相當優秀，讓它即使在面對大型檔案時，也不會發生快取不足降速的問題。 依照官方的原始定價，1TB版本為3,699元 (2TB版本為7,499元)，其實幾乎是同容量中階等級PCIe 3.0x4的價格而已，更別說目前還因為慶祝新品上市，價格直接一刀砍到3,000元有找，可以說根本就是「市場價格破壞者」啊！ 但PNY對玩家的優惠可不止於此，從10月8號開始、至10月31號止，還加碼推出振興券方案，於PCHome「單筆消費滿5,000元，現折500元」，讓玩家可以在擴充硬碟容量的同時，還能再順手帶一組PNY電腦記憶體，將電腦的容量加好加滿！玩家如果領到振興5倍券想要升級電腦的，記得趕快手刀搶購喔！喔、那個老闆，給我來一箱、謝謝！ PNY官網介紹 PChome 活動鏈結 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 至尊龍魂覺醒、於黑暗中掌握性能風暴，MSI MEG CORELIQUID S280一體式水冷開箱

  Windows 11在不久前正式推出之後，Intel第12代處理器Alder Lake也預計要在11月的時候到來，各家廠商無不為了新一輪的「信仰大戰」卯足全力，除了每代必推新品的主機板之外，配合第12代更換了散熱腳位，購買一套新的散熱設備也就成了剛需，因此為了搶佔新一波散熱周邊的轉換需求，板卡御三家的微星(MSI)率先推出了全新旗艦級水冷MEG CORELIQUID S系列，要藉此機會吸引更多的玩家成為「龍粉」教徒！ MEG CORELIQUID S水冷系列一共推出S280和S360兩種型號，分別對應280mm、360mm的水冷排，不過台灣目前只有開賣S280，S360可能會在未來稍晚的時候推出。 S280的外型上講求在低調中兼具實用以及信仰，整組水冷唯一閃亮亮的地方便是那顆有著2.4吋IPS鏡面螢幕的水冷頭(解析度為320x240)，不過以現在不少高階水冷都有配備LCD螢幕角度來看，似乎S280的水冷頭有些太過巨大，甚至已經到了會阻礙固定螺絲安裝的程度？正當小編對著安裝上的問題發愁時，才發現…這個水冷頭的「蓋子」是可以拆下來的啊！所以是場美麗的誤會啊～ 卸下S280的磁吸式水冷頭上蓋之後，可以發現這顆水冷頭整合了相當多樣的功能，包含CPU風扇排線、水冷風扇排線、USB數據連接線、SATA電源線都全部匯集於此，而且微星考量到走線上的需求，還刻意將這些線材設計成可拆卸式的，並同時在水冷頭的兩側都配有安裝針腳，讓玩家能夠依照安裝上的需要，自由切換線材的配置位置，降低線材對於組裝和整線上的阻礙。 不過整合多樣連接功能只是讓水冷頭變大的其中一個原因，另一個原因則是負責替水冷頭散熱的風扇尺寸直徑高達6 cm，官方將其稱作Water-Block-Fan，更大的風扇能夠帶來更大的理論散熱面積，強化水冷頭的冷卻效果之外，還能帶動M.2 SSD、MOSFET四周的氣流，同時配合磁吸式的外蓋，能凝聚更強的風壓，幫助CPU周邊的零件獲得更好的散熱。 當然水冷想要獲得良好的散熱效果，不可能只靠CPU內部的散熱風扇，絕大多數的熱量還是得依靠水冷排和其附屬的風扇才行，小編手中S280預先附贈了2顆140mm的MSI Silent Gale風扇(S360為3顆120mm風扇)，這組風扇是微星特地為MEG CORELIQUID S系列所打造，尚未進行公開單獨販售，果然旗艦級的待遇就是不一樣。 MSI Silent Gale風扇在規格上採用自家特製的Hydro-Dynamic Bearing液壓軸承，配合9片風扇葉片，能夠創造2.2 mmH2O的風壓和82.27 CFM風流，日常使用具備智慧停轉功能，將待機與低負載狀態下的噪音降到最低，而以最高1800 RPM進行運轉時，單顆風扇的噪音也能控制在24.9 dBA，配合四個角落厚實的減震泡棉，讓玩家在從事高負載工作或遊戲時不會被惱人的噪音打擾。 前面介紹了完了硬體之後，我們來看看軟體的部分，新的MEG CORELIQUID S系列的同步程式並不是沿用大家過去熟知的MSI Dragon Center，而是改為新的「MSI Center」，這點玩家在初次使用的時候需要稍加留意。 MSI Center的整體介面相當簡單易用，在水冷的設定頁面中主要分為兩大類，對應LCD螢幕和風扇的控制選項，兩者都具備相當高的自定義功能，像是在LCD的部分，可以選擇顯示硬體負載狀態、系統時鐘或是上傳自己喜歡的照片、動態圖片、影片等；而在風扇設定的上則提供了安靜、平衡、遊戲、自訂共四種模式可以選擇，在自訂模式中，玩家能夠自由調整不同溫度狀態下的水冷排風扇、幫浦、水冷頭風扇的轉速，滿足每個玩家對於散熱方式的偏好。 接下來就是水冷最重要的效能實測環節，考量到目前Intel第12代處理器還未上市，所以小編改用11代最高階的Core i9-11900K來做為測試對象，看看身為旗艦款水冷的S280在散熱上能否壓制這顆末代14nm的大火爐。 本次的測試方法是用AIDA64 Extreme進行一個小時的燒機並記錄其溫度變化，並且考量到第11代處理器開啟FPU功能之後，會導入AVX指令集運算，造成處理器負擔大幅暴增，溫度也會因此出現劇烈變化，故將會分開測試開/關FPU功能的溫度表現。 首先在「關閉FPU」的狀態下，處理器的表面溫度約控制在70度左右，核心的溫度同樣也是在70度的區間浮動，整體的表現非常穩定，沒有出現降頻的現象，能夠輕鬆應付日常遊戲和工作上的需求。 至於在「開啟FPU」之後，處理器的溫度變化就非常可怕了，CPU的表面溫度飆上90度，核心溫度更是衝上100度，逼的CPU保護機制不得不偶爾出動一下進行降頻，不過控制的幅度相當少，一個小時下來最高不超過3%。 其實Core i9-11900K在運算AVX指令所產生的發熱是非常恐怖的，甚至就連部分360mm的水冷產品都未必能夠阻止降頻，所以就一款280mm的水冷來說，S280把降頻幅度控制在3%內已屬相當優秀了。 同時，玩家也不要對於降頻感到太擔心，日常生活中要讓處理器長時間運算AVX指令集的機會非常的少，所以除非是用於工程或是學術運算，是可以完全不必擔心過熱的。 不同於多數廠商的商品等級定位越高、產品就越花俏的設計，微星的MEG CORELIQUID S280水冷則反其道而行，外觀上看似低調，卻在巨型的霸氣水冷頭中加入巧思，不單放入了高階水冷必備的LCD螢幕，更整合所有連結線材，還連同周圍零件的散熱都一併考量進去，為整個電腦創造更為理想的環境。 而在最為核心的散熱方面，就算面對的是Core i9-11900K，也能夠有充足的散熱性能去面對幾乎各種日常的高負載工作，相信這樣的表現對於挑戰下一代換上全新Intel 7製程的第12代處理器，也一定能夠扛起保持CPU時脈的重任，解放主機的完整效能。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 不出就算了、出了你也買不到，Intel表示Arc顯示卡將不會限制挖礦性能

  現在顯示卡在「礦災」侵襲下一卡難求，然而目前除了NVIDIA有努力試著對晶片進行挖礦封鎖，推出所謂的LHR低挖礦算力的版本之外，對手AMD目前則處在「裝死」狀態，對這方面始終保持沉默也不採取任何相關動作，也讓前陣子上市的RX 6600XT成為目前CP值最高的礦卡(翻桌！)。而提到了上市，一直在為這部分做預熱的Intel Arc系列顯示卡在近期也被問到了有關挖礦的問題，官方對此表示將不會有所限制。 Intel顯示卡部門長Raja Koduri和圖形業務總負責人Roger Chandler在接受外媒採訪時，有記者詢問Arc顯示卡是否會透過晶片韌體或驅動的形式對於顯示卡進行算力的限制，多少幫助玩家能夠有較高的機會買到顯示卡。 業務負責人Roger Chandler說明他們很難去回應這部分的問題，因為Arc顯示卡在設計上的主要用途是遊戲娛樂和數位創作，也就是秉持著玩家、創作者至上的理念，所以晶片、驅動都是針對這方面去進行打造和調校，整個顯示卡團隊並沒有專門負責開發挖礦相關功能的人員，然而畢竟Arc顯示卡是一款針對消費市場的商品，代表人人都能買來使用，我們自然也無權去干涉每個人的使用目的，直接限制挖礦能力不是Intel在開發顯示卡優先注重的目標。 覺得Roger Chandler說法過於含糊、避重就輕嗎？沒關係，顯示卡部門長Raja Koduri接在後頭直接了當的說：「Intel不會對挖礦採取任何額外動作」，也就是不去優化，但也不做任何限制的意思，另外也不要太期待Intel能夠藉著自給自足的特長來保證更穩定貨源，因為Intel將會審慎評估市場的銷售反應在決定生產量，代表上市初期的數量恐怕將不會太多，卡荒的問題將可能不會因為第三廠的加入而有所改變。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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