特別報導

• AMD Radeon RX 7600實測開箱，高性價比神級戰鬥力RDNA3中階顯示卡！

  萬眾矚目，AMD的新一代RDNA3的中階遊戲顯示卡來了，這就是Radeon RX 7600！由於AMD是遊戲界的希望，是僅次於NVIDIA之外，最被看重的繪圖晶片業者。加上AMD繪圖晶片成熟度很高，產品線齊全，該有的功能一樣都不缺，就連競爭對手強調的光線追蹤也一應俱全，加上以超強的性價比來虜獲用戶的芳心，因此AMD的顯示卡總是讓玩家心動。這次推出的，則是屬於新一代繪圖晶片架構RDNA3的產品，屬於中階主力戰線的繪圖晶片，因此選在跟競爭對手產品推出的同時，拿出來跟對手一拼高下。這次，就讓我們來揭開Radeon RX 7600繪圖晶片的神祕面紗！ ----------------- ----------------- 這次，我們要開箱的，是AMD的公版Radeon RX 7600顯示卡。 處理器：AMD Ryzen 9 7950X 主機板：技嘉X670E AORUS Master主機板（X670E晶片組） 記憶體模組：Kingston DDR5-5200 32GB套裝＠DDR5-5200 硬碟：十銓T-FORCE MP34 M.2 PCIe SSD 512TB（TM8FP4512G） 電源供應器：曜越Thermaltake Toughpower XT Platinum 1275W（ATX 12V 2.3 & SSI EPS 12V 2.92） 作業系統：Windows 10 x64專業版 驅動程式：23.10.01.16 測試顯示卡：AMD Radeon RX 7600顯示卡(原廠，公版，8GB) 對照組測試顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 12GB顯示卡(微星，MSI GeForce RTX 3060 GAMING X TRIO 12GB顯示卡) 這邊，我們使用了3DMark進行測試，從整個測試結果可以發現，AMD Radeon RX 7600(8GB)顯示卡領先NVIDIA GeForce RTX 3060(12GB)顯示卡，能有這樣的戰鬥力已經算是表現相當不錯了。 這邊，我們針對無光追進行遊戲測試，也針對了有光追進行遊戲測試，測試結果有相當高的參考價值。 處理器：AMD Ryzen 9 7950X 主機板：技嘉X670E AORUS Master主機板（X670E晶片組） 記憶體模組：Kingston DDR5-5200 32GB套裝＠DDR5-5200 硬碟：十銓T-FORCE MP34 M.2 PCIe SSD 512TB（TM8FP4512G） 電源供應器：曜越Thermaltake Toughpower XT Platinum 1275W（ATX 12V 2.3 & SSI EPS 12V 2.92） 作業系統：Windows 10 x64專業版 驅動程式：23.10.01.16 測試顯示卡：AMD Radeon RX 7600顯示卡(原廠，公版，8GB) 對照組測試顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060 12GB顯示卡(微星，MSI GeForce RTX 3060 GAMING X TRIO 12GB顯示卡) (1)ASSASSIN'S CREED VALHALLA 刺客教條：維京紀元 (2)BORDERLANDS 3 邊緣禁地3 (3)CYBERPUNK 2077 電馭叛客2077 (4)RESIDENT EVIL 4 惡靈古堡4 (5)WATCHDOGS LEGION 看門狗：自由軍團 (6)FAR CRY 6 極地戰嚎6 (1)THE CALLISTO PROTOCOL 卡利斯托協議 (2)DYING LIGHT 2 STAY HUMAN 消逝的光芒2 人與仁之戰 (3)DIRT 5 大地長征5 (4)F1 22 F1 22 (5)FORSPOKEN 魔咒之地 (6)CYBERPUNK 2077 電馭叛客2077 這邊，我們進行了十個遊戲測試，從整個測試結果可以發現，AMD Radeon RX 7600(8GB)顯示卡在遊戲效能也有相當不錯的表現。 這次，我們實測開箱了AMD Radeon RX 7600公版顯示卡，對於它的性能表現相當滿意。這張顯示卡，除了擁有不錯的性能，最重要的是它的定價相當厲害，一般版的價格定價不到9,000元，進階版(效能版)的價格也不到10,000元，具備相當高的性價比，可以說是買到划算，不得不說蘇媽真是太佛了。 整體來說，這是一款高性價比神級戰鬥力RDNA3中階顯示卡！ 廠商名稱：AMD - 美商超微半導體股份有限公司台灣分公司 廠商電話：02-2655-8885 廠商網址： →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! Monitor／顯示器／電競螢幕／投影機／電視機】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】：

• AMD Radeon RX 7600繪圖晶片重裝上陣，中階遊戲顯示卡火力再升級！

  萬眾矚目，AMD的新一代RDNA3的中階遊戲顯示卡來了，這就是Radeon RX 7600！由於AMD是遊戲界的希望，是僅次於NVIDIA之外，最被看重的繪圖晶片業者。加上AMD繪圖晶片成熟度很高，產品線齊全，該有的功能一樣都不缺，就連競爭對手強調的光線追蹤也一應俱全，加上以超強的性價比來虜獲用戶的芳心，因此AMD的顯示卡總是讓玩家心動。這次推出的，則是屬於新一代繪圖晶片架構RDNA3的產品，屬於中階主力戰線的繪圖晶片，因此選在跟競爭對手產品推出的同時，拿出來跟對手一拼高下。這次，就讓我們來揭開Radeon RX 7600繪圖晶片的神祕面紗！ ----------------- ----------------- Radeon RX 7600繪圖晶片，採用的是RDNA3繪圖晶片架構，使用了6奈米製程設計製造，晶片尺寸為204mm2，具備133億顆電晶體。前一代Radeon RX 6600繪圖晶片，採用的是RDNA2繪圖晶片架構，使用了7奈米製程設計製造，晶片尺寸為237mm2，具備111億顆電晶體。 這一代的Radeon RX 7600，除了串流處理器提升到了2048個，遊戲核心時脈提昇2250MHz，超頻核心時脈提升到2625MHz，讓整體運算效能有所提昇，就連記憶體也升級到了18Gbps速度8GB GDDR6記憶體，讓整體的性能比起上一代擁有相當大的提升。 這一代最大的不同，在於升級AV1硬體解碼，這也因應了AV1目前擠身網路影片編碼主流之後，中階顯示卡全面支援的開始！ 具體升級的部份，除了速度之外就是增加了64單元的AI加速器，不過電源功耗也有所提昇，TBP為165W，所需最小電源供應器為550W，官方定價為美金269元（折合台幣8,350元）起！ Radeon RX 7600的性能，則是玩家最關注的地方。目前，Radeon RX 7600在測試軟體的表現，遊戲的實際測試效能，都呈現超越競爭對手GeForce RTX 3060，並且達到與GeForce RTX 3060 Ti同級水準。 這次，AMD推出了新一代中階顯示卡Radeon RX 7600之後，不但確定了擁有更強大的性能，價格上也相當平實，可以說是相當體貼玩家，讓用戶可以在有限的預算買到更好的顯示卡。 玩家們，錢包準備好了沒？ →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! Monitor／顯示器／電競螢幕／投影機／電視機】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】：

• 威剛推出DDR5-4800/5600 R-DIMM工業級記憶體模組，通過Intel第四代Xeon Scalable伺服器、工作站與主機板業者QVL認證，具備極佳相容性、穩定性與可靠度！

  記憶體模組大廠威剛科技，這次搶在Intel推出第四代Xeon Scalable伺服器處理器的同時，推出了DDR5工業級記憶體模組。全新DDR5 R-DIMM、DDR5 ECC U-DIMM與DDR5 ECC SO-DIMM正式報到，能完整對應最新推出的Intel第四代Xeon Scalable處理器與AMD EPYC 9004系列伺服器處理器，能滿足新一代伺服器、工作站與主機板的要求！ 值得一提的，威剛針對Intel第四代Xeon Scalable處理器同步推出了DDR5-4800/5600 R-DIMM工業級記憶體模組，通過伺服器、工作站與主機板業者QVL認證，可以讓系統在八記憶體通道模式下，穩定順暢的運行！ ----------------- ----------------- 針對伺服器、工作站市場，記憶體模組大廠威剛也不缺席，這次也推出了DDR5系列工業級記憶體模組產品！DDR5系列工業級記憶體模組產品，推出了DDR5 R-DIMM、DDR5 ECC U-DIMM與DDR5 ECC SO-DIMM。三者目前都提供DDR5-4800速度，以及單條16GB、32GB版本。 ●威剛DDR5-4800 R-DIMM適用於Intel第四代Xeon Scalable 及 Intel Xeon W-3400 / W-2400 系列處理器（伺服器 & 工作站） ●威剛DDR5-5600 R-DIMM適用於Intel Xeon W-3400 / W-2400 系列處理器（工作站） ●威剛DDR5-4800 R-DIMM適用於AMD第四代9004 系列處理器（伺服器 & 工作站） 針對Intel第四代Xeon Scalable處理器與AMD EPYC 9004系列伺服器處理器，威剛進一步推出DDR5-4800/5600 16GB、32GB R-DIMM工業級記憶體模組。 威剛推出的DDR5-4800/5600 16GB、32GB R-DIMM伺服器記憶體模組，能支援最新Intel第四代Xeon Scalable處理器與AMD EPYC 9004系列伺服器處理器，穩定運行四記憶體通道與八記憶體通道！ 威剛DDR5工業級記憶體模組採用高檔用料，使用了原廠記憶體模組，也具備了30µ PCB鍍金層，並提供客製化提供抗硫化與三防膠加工，實現超耐久工業級記憶體模組的水準。 記憶體顆粒的部份，DDR5系列工業級記憶體模組產品，全面採用原廠記憶體顆粒，可以提供最佳的穩定度與可靠度，並引進電源管理晶片，能穩定供電，並保記憶體模組長時間、高負載運作的穩定性。 在記憶體模組的金手指部份，導入了耐久型的30µ PCB鍍金層，除了可以確保訊號傳輸的穩定性，更能在高溫度、高濕度與惡劣環境之下，確保記憶體模組的耐用性，以及延長產品使用壽命，能在24x7的工業工作環境之下，穩定耐久的運行。 針對工業、軍規、航太領域嚴苛環境，威剛提供了客製化工業解決方案。針對惡劣工作環境，可以提供抗硫化與三防膠加工。 由於伺服器、工作站是24x7全天候運行！在不同的氣候環境工作，會遇到不同的污染物與環境因素！硫化物就是常見的污染物。會導致電阻器斷路與腐蝕！威剛提供了抗硫化處理加工，能讓確保記憶體模組的穩定性與耐用性。 更惡劣的工作環境，就需要三防膠防護！威剛提供了記憶體模組的三防膠塗佈加工，能在記憶體顆粒、電阻、電容上面，加工透明聚合物薄膜的三防膠，能保護電路板上的電子元件，穩定住電路板的外形，確保每個電子元件牢固，能有效防濕氣、防塵、防化學物質。讓記憶體模組達到更高的可靠度。 隨著伺服器、工作站大廠推陳出新，Intel第四代Xeon Scalable與AMD EPYC 9004系列伺服器正式推出，也確定了記憶體的改朝換代。威剛工業級記憶體模組DDR5-4800/5600 R-DIMM，能完整對應新款伺服器、工作站與主機板的支援。 16GB版本型號：AD5R480016G10-BSSB 32GB版本型號：AD5R480032G20-BSSB *採用Samsung C-Die原廠記憶體顆粒 16GB版本型號：AD5R560016G10-BHYA 32GB版本型號：AD5R560032G20-BHYA *採用Hynix A-die記憶體顆粒 威剛與伺服器、工作站與主機板業者密切合作，通過華擎QVL相容性測試，也在美超微實驗室內通過了合格廠商清單，確保了相容性與穩定性。 威剛DDR5系列DDR5-4800/5600 R-DIMM工業級記憶體模組已經開始供貨！Intel第四代Xeon Scalable與AMD EPYC 9004系列處理器伺服器、工作站與主機板用戶、SI，可與所在區域威剛代理商洽詢。 廠商名稱：ADATA 威剛科技股份有限公司 廠商電話：0800-309-309 廠商網址： →更多的【PCDIY! Server Workstation 伺服器 工作站 / HEDT 高階桌機 主機板 / WS 工作站 主機板】： →更多的【PCDIY! CPU / 中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard 主機板 / Gaming M/B 電競主機板 / Creator M/B 創作者主機板 / HEDT 高階桌機 主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM / 記憶體 / 超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD / 固態硬碟】： →更多的【PCDIY! NAS / 網路儲存裝置】： →更多的【PCDIY! Enterprise 企業級 商用 - 路由器 / 無線路由器 / AP / 交換器 / IIoT / 防火牆】：

• ASRock Z790 Taichi Carrara實測開箱，二十週年創新大理石玩家級主機板頂尖之作！

  現在要打造高階電腦的話，若是要在Intel與AMD兩大陣營中做個抉擇，那麼Intel十三代處理器會是不錯的選擇！當要挑選搭配的主機板時，很肯定的那就是Intel Z790主機板了，不但可以完整驅動Intel第十三代處理器，還擁有PCIe 5.0介面的火力加持，DDR5記憶體的支援，與PCIe Gen 5 x4 SSD的擴充能力。 然而，要在四大主機板業者中，尋找對味的產品也不容易，主要是選擇太多，各個產品的定位與屬性也不同。若要挑選一張用料紮實，功能強大，穩定性好，耐用度久的Intel Z790主機板，那麼華擎的ASRock Z790 Taichi Carrara肯定是不錯的選擇。接下來就讓我們揭開這張華擎二十週年創新大理石玩家級主機板的神祕面紗吧！ ----------------- ----------------- 全球電腦主機板品牌，前四名就已經囊括了大部分的市佔，都是我們台灣之光。四大主機板業者之中，每一家皆有不同的定位，以及不同的特色，因此設計製造出截然不同樣貌的產品。 華擎是四大主機板中，以研發技術掛帥的品牌，時常都有令人驚艷的產品出現，所以網路上才會有華擎自古出妖板的稱號。意思是華擎一直追求創新，用高超的技術，傲人的研發能力，做出不一樣的產品，用差異化來和同業產品區隔，以在競爭激烈的主機板市場中，走出一條屬於自己的道路。 華擎創立於2002年05月10日，到了2022年中的同時，已經走過了二十個年頭，華擎已經滿20歲了！華擎二十年有成，經過了二十年的淬鍊，華擎用技術證明了自己的實力，走出了自己不一樣的道路！在電競市場也不缺席，陸續推出了FATAL1TY GAMING、OC FORMULA、AQUA、TACHI與STEEL LEGEND多個子品牌，最新則是推出了PHANTOM GAMING電競品牌，表示在電競市場經營品牌的決心。產品線則從主機板，發展到迷你準系統、伺服器與工作站、工業電腦，發展到顯示卡，最新則是推出電競顯示器，走向更多元的產品路線發展。 在華擎二十週年的同時，以Intel Z790晶片組的ASRock Z790 Taichi與AMD X670E晶片組的ASRock X670E Taichi為基底，推出了以義大利卡拉拉大理石的二十週年紀念版主機板ASRock Z790 Taichi Carrara與ASRock X670E Taichi Carrara，用義大利卡拉拉大理石的「力」與「美」，展現品牌的堅毅與優雅。 華擎的ASRock Z790 Taichi Carrara，採用Intel Z790晶片組，本身是以ASRock Z790 Taichi為基底，進行義大利卡拉拉大理石的二十週年紀念版。 供電是頂級主機板的核心，這一款主機板用上了最新Dr. MOS SPS技術供電，設計上提供了24＋1＋2電源相位設計，可以滿足到極限超頻的用電需求，而主機板的電路板，用的是8層板的設計，穩定性相當高。 在記憶體插槽與PCIe 5.0插槽上面，都用上了金屬強化，可以確保顯示卡與記憶體模組安裝時的穩定性。記憶體插槽並加上了電子結構防護，這樣能避免記憶體插拔時產生的損壞。而為了讓高速的PCIe 5.0匯流排可以穩定傳輸，改採了表面黏著技術，這樣可以確定高頻的訊號傳輸能更確實與正確。 網路的設計上面，用上了Intel比較高階的Killer電競解決方案，配上了Intel Killer DoubleShot Pro，包括有線網路與無線網路都是Killer的網路晶片。有線網路用的是Killer E3100晶片，無線網路用的是Killer AX1675晶片，提供遊戲的最佳化，讓玩家可以享受到遊戲網路晶片的火力加持。 對外的連接上面，除了一般的USB 3.2 Gen 2 10Gbps連接器之外，還提供有USB 3.2 Gen 2x2 Type-C外接連接器，速度可以上20Gbps。此外還有Intel Thunderbolt 4＋USB 4.0 Type-C連接器，具備了Thunderbolt 40Gbps與USB 4.0 40 Gbps的資料傳輸能力，全面採用的是USB-C連接器接頭，並且還提供有PD 3.0的60W快速充電的功能。 在音效上面，採用的是ESS 9218音效晶片，搭配的是WIMA音訊帽，用的是高階的音效電容，並配有Steelseries Nahumic Audio音效，搭配這個軟體可以將聲音的輸入與輸出更進一步的最佳化，提供極致的電競音效體驗。 在SSD的支援上，提供了1組PCIe Gen5 Blazing M.2 SSD（PCIe 5.0 x4）＋4組Hyper M.2 SSD（PCIe 4.0 x4），並贈送了PCIe 5.0 M.2 SSD專用散熱器，擁有了支援下一代超高速固態硬碟的存取能力。並針對主機板上提供的散熱片部分，全面引進了防脫落螺絲，可以避免螺絲脫落造成的安裝問題。 USB上面也採用了全新的電競最佳化，支援1000、2000、4000到8000MHz Polling Rate的電競滑鼠，並針對了5V、12V電源最佳化，可以讓USB傳輸的聲音不會出現爆音與雜音。 DDR5記憶體的部份，不只是支援了Intel XMP，也對應了AMD EXPO，這樣的設計可以完全支援新一代的DDR5記憶體模組。 為了整體性的搭配，還贈送了一組12CM Carrara Edition散熱風扇，讓玩家可以充分的享受義大利卡拉拉大理石的配色。 驅動程式的部份，也已經全部內建。在使用Windows 10/11作業系統的時候，可以免光碟自動安裝驅動程式，或也可以透過Windows Update進行下載更新。 在RGB的色彩上面，支援了華擎獨家的Polychrome RGB電競色彩，能針對主機板與周邊裝置，進行燈效的管理與控制。 華擎的這張ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，經過了完整的測試，以及使用長達1個月的時間，沒有出現不穩、當機、重新開機的狀況，穩定度相當高，運行一般的上網、文書處理、製作簡報與玩線上遊戲，運行高負載的測試，都相當順暢，效能表現令人滿意，整體表現優異。 ASRock Z790 Taichi Carrara主機板的話，目前已經在全球上市，台灣市場也已經開賣！最新的市場行情，ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，報價：20,450元。 保固期的話，提供原廠3＋2年有限保固服務。 這次，我們實測開箱了ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，可以看出華擎對於這款Intel Z790主機板的用心與細心，不僅是用上的高檔用料，外觀質感相當好，整個功能與擴充能力也相當強大，就連BIOS的調整、超頻功能也相當完整，實測令人相當滿意。 整體來說，這款高質感華擎二十週年創新大理石玩家級主機板，是玩家搭配Intel第十二代、十三代處理器的不錯選擇！ 廠商名稱：ASRock華擎科技股份有限公司 廠商電話：02-2314-8800 廠商網址： →更多的【PCDIY! MainBoard／主機板／電競主機板】： →更多的【PCDIY! CPU／中央處理器】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• AORUS 17X工藝級旗艦電競筆電完全解密，史上最強搭載Intel第13代Core i9-13950HX處理器與NVIDIA GeForce RTX 4090獨立顯卡磅礡登場！

  現在買電競筆電的話，首先一定要選系出名門，購買知名品牌的產品！再來一定要挑選採用最新的硬體配備，跟吃水果一樣要選當季的產品，新鮮的東西才會好吃！就在2023年的這個時刻，正是電腦改朝換代的時候！Intel即將推出第13代筆電處理器，NVIDIA也即將推出GeForce RTX 4090筆電顯示卡，記憶體全面轉進DDR5世代，顯示面板也要QHD 240Hz的才夠力！也因此要拿來玩遊戲的話，一定要購買最強的神兵利器才行！這次，在技嘉推出了全新工藝級旗艦電競筆電的同時，讓我們一起來看看最新AORUS 17X（2023版本）的戰鬥力吧！ 廠商名稱：技嘉科技 官方網站： 連絡電話：0800-079-800 或 (02)8913-1377 →更多的【PCDIY! 桌機／筆電／迷你電腦／電競筆電桌上型電腦】： →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! 科技新聞】： →更多的【PCDIY! 測試中心】： →更多的【PCDIY! 網咖專欄】：

• ASRock Z790 Taichi Carrara安裝設定，二十週年創新大理石玩家級主機板頂尖之作！

  現在要打造高階電腦的話，若是要在Intel與AMD兩大陣營中做個抉擇，那麼Intel十三代處理器會是不錯的選擇！當要挑選搭配的主機板時，很肯定的那就是Intel Z790主機板了，不但可以完整驅動Intel第十三代處理器，還擁有PCIe 5.0介面的火力加持，DDR5記憶體的支援，與PCIe Gen 5 x4 SSD的擴充能力。 然而，要在四大主機板業者中，尋找對味的產品也不容易，主要是選擇太多，各個產品的定位與屬性也不同。若要挑選一張用料紮實，功能強大，穩定性好，耐用度久的Intel Z790主機板，那麼華擎的ASRock Z790 Taichi Carrara肯定是不錯的選擇。接下來就讓我們揭開這張華擎二十週年創新大理石玩家級主機板的神祕面紗吧！ ----------------- ----------------- 全球電腦主機板品牌，前四名就已經囊括了大部分的市佔，都是我們台灣之光。四大主機板業者之中，每一家皆有不同的定位，以及不同的特色，因此設計製造出截然不同樣貌的產品。 華擎是四大主機板中，以研發技術掛帥的品牌，時常都有令人驚艷的產品出現，所以網路上才會有華擎自古出妖板的稱號。意思是華擎一直追求創新，用高超的技術，傲人的研發能力，做出不一樣的產品，用差異化來和同業產品區隔，以在競爭激烈的主機板市場中，走出一條屬於自己的道路。 華擎創立於2002年05月10日，到了2022年中的同時，已經走過了二十個年頭，華擎已經滿20歲了！華擎二十年有成，經過了二十年的淬鍊，華擎用技術證明了自己的實力，走出了自己不一樣的道路！在電競市場也不缺席，陸續推出了FATAL1TY GAMING、OC FORMULA、AQUA、TACHI與STEEL LEGEND多個子品牌，最新則是推出了PHANTOM GAMING電競品牌，表示在電競市場經營品牌的決心。產品線則從主機板，發展到迷你準系統、伺服器與工作站、工業電腦，發展到顯示卡，最新則是推出電競顯示器，走向更多元的產品路線發展。 在華擎二十週年的同時，以Intel Z790晶片組的ASRock Z790 Taichi與AMD X670E晶片組的ASRock X670E Taichi為基底，推出了以義大利卡拉拉大理石的二十週年紀念版主機板ASRock Z790 Taichi Carrara與ASRock X670E Taichi Carrara，用義大利卡拉拉大理石的「力」與「美」，展現品牌的堅毅與優雅。 華擎的這張ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，經過了完整的測試，以及使用長達1個月的時間，沒有出現不穩、當機、重新開機的狀況，穩定度相當高，運行一般的上網、文書處理、製作簡報與玩線上遊戲，運行高負載的測試，都相當順暢，效能表現令人滿意，整體表現優異。 ASRock Z790 Taichi Carrara主機板的話，目前已經在全球上市，台灣市場也已經開賣！最新的市場行情，ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，報價：20,450元。 保固期的話，提供原廠3＋2年有限保固服務。 這次，我們實測開箱了ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，可以看出華擎對於這款Intel Z790主機板的用心與細心，不僅是用上的高檔用料，外觀質感相當好，整個功能與擴充能力也相當強大，就連BIOS的調整、超頻功能也相當完整，實測令人相當滿意。 整體來說，這款高質感華擎二十週年創新大理石玩家級主機板，是玩家搭配Intel第十二代、十三代處理器的不錯選擇！ 廠商名稱：ASRock華擎科技股份有限公司 廠商電話：02-2314-8800 廠商網址： →更多的【PCDIY! CPU／中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard／主機板／電競主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• ASRock Z790 Taichi Carrara效能測試，二十週年創新大理石玩家級主機板頂尖之作！

  現在要打造高階電腦的話，若是要在Intel與AMD兩大陣營中做個抉擇，那麼Intel十三代處理器會是不錯的選擇！當要挑選搭配的主機板時，很肯定的那就是Intel Z790主機板了，不但可以完整驅動Intel第十三代處理器，還擁有PCIe 5.0介面的火力加持，DDR5記憶體的支援，與PCIe Gen 5 x4 SSD的擴充能力。 然而，要在四大主機板業者中，尋找對味的產品也不容易，主要是選擇太多，各個產品的定位與屬性也不同。若要挑選一張用料紮實，功能強大，穩定性好，耐用度久的Intel Z790主機板，那麼華擎的ASRock Z790 Taichi Carrara肯定是不錯的選擇。接下來就讓我們揭開這張華擎二十週年創新大理石玩家級主機板的神祕面紗吧！ ----------------- ----------------- 全球電腦主機板品牌，前四名就已經囊括了大部分的市佔，都是我們台灣之光。四大主機板業者之中，每一家皆有不同的定位，以及不同的特色，因此設計製造出截然不同樣貌的產品。 華擎是四大主機板中，以研發技術掛帥的品牌，時常都有令人驚艷的產品出現，所以網路上才會有華擎自古出妖板的稱號。意思是華擎一直追求創新，用高超的技術，傲人的研發能力，做出不一樣的產品，用差異化來和同業產品區隔，以在競爭激烈的主機板市場中，走出一條屬於自己的道路。 華擎創立於2002年05月10日，到了2022年中的同時，已經走過了二十個年頭，華擎已經滿20歲了！華擎二十年有成，經過了二十年的淬鍊，華擎用技術證明了自己的實力，走出了自己不一樣的道路！在電競市場也不缺席，陸續推出了FATAL1TY GAMING、OC FORMULA、AQUA、TACHI與STEEL LEGEND多個子品牌，最新則是推出了PHANTOM GAMING電競品牌，表示在電競市場經營品牌的決心。產品線則從主機板，發展到迷你準系統、伺服器與工作站、工業電腦，發展到顯示卡，最新則是推出電競顯示器，走向更多元的產品路線發展。 在華擎二十週年的同時，以Intel Z790晶片組的ASRock Z790 Taichi與AMD X670E晶片組的ASRock X670E Taichi為基底，推出了以義大利卡拉拉大理石的二十週年紀念版主機板ASRock Z790 Taichi Carrara與ASRock X670E Taichi Carrara，用義大利卡拉拉大理石的「力」與「美」，展現品牌的堅毅與優雅。 華擎的這張ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，經過了完整的測試，以及使用長達1個月的時間，沒有出現不穩、當機、重新開機的狀況，穩定度相當高，運行一般的上網、文書處理、製作簡報與玩線上遊戲，運行高負載的測試，都相當順暢，效能表現令人滿意，整體表現優異。 ASRock Z790 Taichi Carrara主機板的話，目前已經在全球上市，台灣市場也已經開賣！最新的市場行情，ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，報價：20,450元。 保固期的話，提供原廠3＋2年有限保固服務。 這次，我們實測開箱了ASRock Z790 Taichi Carrara主機板，可以看出華擎對於這款Intel Z790主機板的用心與細心，不僅是用上的高檔用料，外觀質感相當好，整個功能與擴充能力也相當強大，就連BIOS的調整、超頻功能也相當完整，實測令人相當滿意。 整體來說，這款高質感華擎二十週年創新大理石玩家級主機板，是玩家搭配Intel第十二代、十三代處理器的不錯選擇！ 廠商名稱：ASRock華擎科技股份有限公司 廠商電話：02-2314-8800 廠商網址： →更多的【PCDIY! CPU／中央處理器】： →更多的【PCDIY! MainBoard／主機板／電競主機板】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• AMD Radeon RX 7900 XT/XTX重裝上陣，史上最強紅隊遊戲玩家與創作者顯示卡報到 - 介紹篇！

  就在不久前，眾玩家引頸期待的 AMD 新一代 Radeon RX 7000 -系列顯示卡正式亮相，除了締造新一輪 3A 平台架構的完整性之外，也等於宣告了全新「7」世代的到來，接續 AMD Ryzen 7000 -系列處理器之後，AMD Radeon RX 7000 -系列顯卡首發陣容將推出 AMD Radeon RX 7900 XT 和 Radeon RX 7900 XTX 兩款旗艦產品。新的顯示卡換上新一代- RDNA 3- 架構，以「省電與效能並進」作為產品的一大核心重點，在幾乎不增加功耗的前提下，大幅提升 50% 以上的性能！ (2)AMD Radeon RX 7900 XT/XTX重裝上陣，史上最強紅隊遊戲玩家與創作者顯示卡報到 - 開箱篇！ (3)AMD Radeon RX 7900 XT/XTX重裝上陣，史上最強紅隊遊戲玩家與創作者顯示卡報到 - 測試篇！ 在 發表會後，官方特別針對相關細節方面舉辦一場線上媒體說明會，藉此更詳細的講解新的 -RDNA 3- 架構細節，同時也開放提問以滿足大家對新產品的好奇心，小編也藉著參與這場活動的機會，將說明會的內容稍微整理一下讓大家也跟著了解更多有關 AMD Radeon RX 7000 -系列顯示卡、RDNA 3 的內容以及相關疑問的解答吧！ 本次說明會由 AMD Radeon 繪圖技術事業群工程部資深副總裁 王啟尚（David Wang）主講。 在AMD的發布會中就已經對新一代的 Radeon RX 7900 系列做過一番介紹了，與前代相比，新採用的 RDNA 3 架構在整體的晶片設計上有著相當巨大的變化，AMD 首次將 Chiplet 小晶片的概念帶到遊戲顯卡上，整顆晶片由兩種小晶片組成，分別為 5nm 製程的「GCD (Graphics Compute Die)」和 6nm 製程的「MCD (Memory Cache Die)」，前者集中了顯示晶片絕大部分的繪圖運算核心，後者則是裝入了第二代 Infinity Cache。 細部設計方面，RDNA 3 架構更為注重 Infinity Cache 技術在遊戲和運算效率上的優勢，為了盡可能極大化 Infinity Cache 的傳輸效能，AMD 選擇將第二代 Infinity Cache 分裝到 6 枚 MCD 小晶片上，並讓它們圍繞在 GCD 運算晶片四周，以此來提供更多的傳輸通道。 同時每一枚 MCD 都還配有 64-bit 記憶體控制器，來協助增強快取的資料管理，最終讓 RDNA 3 架構的 Infinity Cache 傳輸頻寬達到了驚人的 5.3 TB/s (1 TB/s = 1024 GB/s) 比上一代 RDNA 2 架構暴增達 2.7 倍之多！ 因頻寬效能足以滿足當下主流遊戲解析度的需求，即便 Radeon RX 7900 XT、Radeon RX 7900 XTX 的 Infinity Cache 容量從前代 -Radeon RX 6900 XT- 的 128 MB -降為- 96MB，在新架構設計下仍然能夠透過更高的傳輸效率來滿足效能需求。 而在負責運算工作的 GCD 繪圖運算晶片上，受益於更為精進 -5nm- 製程，電晶體的密度可以變得更高，在晶片面積不變的前提下，GCD -晶片的電晶體密度是上一代的- 165%，AMD -也利用此機會對 RDNA 3- 架構的運算單元 (Compute Unit) 進行了大翻修，還加入 -Display Engine、Dual Media Engine 等一系列新的晶片功能。 在 RDNA 3 架構下，新的運算單元轉換過去功能較單一的設計形式，改成了全新的「Unified RDNA 3 Compute Units (統一 -RDNA 3- 運算單元)」，每個單元都一口氣整合了多種運算核心，包含了繪圖暫存器 (VGPR)、串流處理器、光追加速器等。 此外，AMD 也替這些包含在運算單元的核心進行了升級，像是繪圖暫存器的容量就大幅增加了 1.5 倍；串流處理器則加入 Dual issue SIMD units，能夠讓指令的傳輸通道數量翻倍，提供更為靈活的處理資料運算。 更猛的是，RDNA 3 -架構為每個運算單元加入 2 枚 AI 加速器，讓 AI 運算的效率能夠暴增 2.7 倍，也讓 Radeon RX 7000 系列顯示卡成為了 AMD 首款具備 AI 加速功能的遊戲級顯卡，換言之玩家應該可以預期未來 AMD 將有望利用 AI 技術來為遊戲創造更為優質的體驗。 當然現今 3A 大作不可或缺的光線追蹤功能也同樣有獲得強化，RDNA 3 換上了第二代的 RT Accelerator 光線追蹤加速器，對於光線的運算能力將可以比上一代提升 50%。 另一方面，RDNA 3 架構也延續了前代 RDNA 2 高時脈的特色，但為了避免像隔壁棚那樣在功耗上放飛自我，RDNA 3 架構加入了名為「Decoupled Clocks 技術」，可以根據不同的工作階段自動調整時脈，例如在執行遊戲前期的資料分析和載入時，由於此部分內容繁雜，此時核心時脈將可以衝上 2.5GHz，比前代 Radeon RX 6900 XT 的 2.25GHz、Radeon RX 6950 XT 的 2.31GHz 都還要更高，而在執行相對較為簡單的材質光影運算的時候，核心時脈則會稍微降低到 2.3GHz，算是很有智慧調節的設計。 而透過可依照遊戲工作階段調整的時脈控制、AMD 更為先進的電源管理機制和 5nm 製程的優勢，讓 RDNA 3 架構的單位功耗不僅可以比上一代 RDNA 2 降低 25%，浮點運算性能更是從 23 TFLOPS 飆升到 61 TFLOPS，使每瓦效能有著 54% 的提升。 至於在遊戲之外的功能上，RDNA 3 架構還加入了新的雙核心多媒體引擎，時脈是上一代的 1.8 倍，能夠支援新世代的 AV1、HEVC、8K 影像編碼與解碼功能，還可利用AI技術來進行編碼加速，為創作者提供更高的轉檔效率。 既然晶片本身能夠進行 8K 影像運算了，那硬體輸出方面自然也得配合才行，為此，RDNA 3 在顯示輸出 I/O 的部分加入了「AMD Radiance Display Engine」技術，讓 Radeon RX 7000 系列成為第一款能夠支援 Display Port 2.1 傳輸協議的顯示卡。利用 DisplayPort 2.1 高達 54Gbps 的視訊頻寬，Radeon RX 7000 系列顯示卡支援輸出 12-bit 色深的顯示資訊，以及驅動最高 8K@165Hz、4K@480Hz 或 1440P@900Hz 的顯示器，為即將到來的新世代電競螢幕做好萬全準備。 RDNA 3 晶片架構登場後，自然也要有對應的顯卡新品囉！與去年的三卡策略不同，AMD 今年首波準備了兩個型號，分別是 Radeon RX 7900 XT 以及首次公開出現的全新型號 Radeon RX 7900 XTX。 Radeon RX 7900 XT 在定位上屬於上一代 Radeon RX 6900 XT 的繼任者，擁有 84 個 CU 運算單元，核心基礎時脈定在 1.5GHz，遊戲時脈則是定在 2.0GHz，並利用 Decoupled Clocks 技術二段爆發到 2.4GHz，比起自家卡皇 Radeon RX 6950 XT 的 2.31GHz 還要更高。 內建 Infinity Cache 的部分則是從上一代的 128MB 改為 80MB，但誠如前文提到，由於 RDNA 3 架構將 Infinity Cache 封裝在 6 枚 MCD 小晶片中，讓頻寬大幅度提高 2.7 倍，因此能夠達到更好的快取利用率，足以打破容量上的瓶頸限制。 而且，Radeon RX 7900 XT 再一次對顯示記憶體進行了升級，將容量從上一代的 16GB GDDR6 提升到了 20GB 320-bit GDDR6，以此滿足 4K、甚至是 8K 的影像需求。 功耗方面，Radeon RX 7900 XT 僅需要 300W，與 Radeon RX 6900 XT 完全相同，因此卡片的電源只要 2 組 8 Pin 便可以驅動，體積與厚度也同樣維持在 2.5 Slot，也就是說，就算原地升級也不用擔心要換電源供應器甚至整組機殼的煩惱。 從命名上就能感受到 Radeon RX 7900 XTX 是一款比旗艦還旗艦的重磅產品，整體規格用力往上堆，光是運算單元就從 Radeon RX 7900 XT 的 84 顆一口氣衝到 96 顆！同時時脈也同樣向上衝高，遊戲時脈來到 2.3GHz，瞬間最高時脈則可以達到 2.5GHz。 同時 Infinity Cache 的部分則是從 84 MB 微幅增量到 96MB，顯示記憶體更是用上 24GB 的 320-bit GDDR6。與去年相比，AMD 可以說是把 Radeon RX 7900 XTX 和 Radeon RX 7900 XT 之間的差異做的更為明顯了呢！ 然而即便運算單元、時脈、記憶體都大幅增加，Radeon RX 7900 XTX 在功耗和體積上卻控制得極為出色，卡片對電力的需求只有 355W，所以同樣只需要 2 個 8 Pin 的電源線就能滿足供電，且厚度也是維持在 2.5 Slot，只有公版卡的長度從 Radeon RX 6950 XT 的 276mm「些許」增加到 287mm，對於現在多數的主機機殼來說，仍然是一個充滿餘裕空間的尺寸。 效能方面官方表示 Radeon RX 7900 XTX 可以在 1440P 解析度的電競遊戲中跑出 300 FPS 以上的成績，部分遊戲如《鬥陣特工2》、《特戰英豪》的 FPS 值還能達到 500 FPS 以上。 若繼續把解析度提升到 4K 解析度，諸如《決勝時刻：現代戰爭2》、《刺客任務3》等遊戲也能獲得 275FPS 以上的成績，均超越了 DisplayPort 1.4 所能負荷的頻寬極限，這也是為何 AMD 要預先替顯示卡準備好次世代的 Display Port 2.1 視訊連接埠，讓頂級電競玩家能夠提前做好更換新世代螢幕的準備。 最後，在硬體之外，AMD 在 -11/8- 也推出 FSR 2.2 更新，用以進一步強化基於 FSR 2.0 技術的遊戲影像畫質，Microsoft 微軟自家的競速遊戲大作《極限競速：地平線》為是第一款率先支援 FSR 2.2 功能的遊戲。 另外，官方也預告了嶄新的「FSR 3.0」功能，AMD 表示 FSR 3.0 將會提供名為「Fluid Motion」的補幀技術，可以在兩個畫面之間額外再生成一個畫面，等於遊戲的 FPS 值將直接翻倍！ FSR 3.0 將會在 2023 年正式跟玩家見面，實際畫面的效果和遊戲陣容大家就先拭目以待吧！ 從首波推出的 Radeon RX 7900 系列顯卡上，我們不難發現 AMD 對於 RDNA 3 架構在設計的思路上相當注重「合理性」，新產品在大幅度推升效能的同時，也做到優秀的功耗、卡片體積控制，讓玩家只須用最少的成本就能換取最大的體驗，而不是為了一張顯卡換掉幾乎整台主機。 目前 Radeon RX 7900 系列於 12 月 13 日開賣，各位已經籌備好預算準備更換顯卡的玩家不妨期待一下，一同看看 AMD 能否再次發揮「真香」本領，為市場帶來更多驚豔的衝擊吧！ →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! Monitor／顯示器／電競螢幕／投影機／電視機】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】：

• DDR4大戰DDR5！DDR4-2666/4000 vs. DDR5-5200記憶體效能實測，Intel Core i9-12900K處理器 feat. TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4 vs. ROG Maximus Z690 Hero 主機板！

  Intel第12、13代處理器開賣，以及AMD Ryzen 7000系列陸續問世之後，一別以往的頹勢、在效能表現上締造了相當不錯的口碑，同時新世代DDR5記憶體、PCIe 5.0通道的支援也為相關周邊製造了不小的話題，其中又以頻寬更高且已經能夠即刻入手的DDR5記憶體最受廠商和玩家們的注目。 然而關於Intel第12、13代處理器是否要搭配DDR5記憶體卻有著不小的爭議，有一些測試結果發現Intel第12、13代處理器若不使用DDR5記憶體的話，眾多程式的表現將會大打折扣，但又有另一派測試覺得DDR5對於實際體驗幫助收效有限，若非預算充裕或打算嘗鮮體驗，並不值得花費更高的成本。 究竟哪一方論調才更有道理？本次將一口氣使用最基本的DDR4-2666、高規的DDR4-4000，以及進階版DDR5-5200記憶體來進行實測，驗證新、舊世代間的記憶體對於整體效能的影響。 在進行實際的效能測試之前，就先來認識新一代DDR5記憶體在設計上與過往有何不同，以及在其規範下所帶來的優勢和缺憾吧！ 首先在優點方面，最明顯的自然是「更大的頻寬」，根據JEDEC固態技術協會所給出的定義，DDR5規格在開發的初衷就是要帶來比「DDR4高出一倍」的資料傳輸效能，為了達到此目的，DDR5晶片不光是基礎時脈直接從DDR4時代的2,133 MHz、2,666 MHz大幅上調到了4,800 MHz，儲存單元的Bank Group組成數量也從16個為一組提升到32個，以此提升整體檔案的傳輸效率。 更甚者，從DDR3時代就一直沿用，已有十多年未曾變動的BL長度(Burst Length，突發長度)，也終於從BL 8提升到BL 16，還讓單條記憶體具備「雙通道」傳輸功能，綜合以上的各項改變，讓DDR5的理論最大頻寬可以上看8.4 Gbps，遠遠超越DDR4的3.2 Gbps！ 另外，DDR5的顆粒配合現今各項程式日漸肥大、記憶體製造技術的上升，進一部放寬了最大容量上限，從DDR4的單支容量最大32 GB加大到了64 GB，並且導入了「On Die ECC」技術，直接在把ECC除錯功能封裝在顆粒之中，降低高速傳輸產生錯誤的風險，但須注意的是，On Die ECC是將除錯區塊塞在顆粒本身中，不是像工業級記憶體那樣額外鑲上獨立的除錯晶片，畢竟獨立晶片的形式成本太高，也會嚴重拖慢記憶體的傳輸效率，較不適合消費型市場的定位。 雖然DDR5沒有獨立的ECC晶片，但為了降低記憶體整體運作的功耗，DDR5記憶體將配有「PMIC電源管理晶片」，讓記憶體本身可以直接控制電壓，對比過往由主機板負責，能夠實現更為精準、即時的調控，所需的消耗的能源也相應降低，讓DDR5的基礎電壓從DDR4時代的1.2V下降到了1.1V。 至於缺點方面，DDR5最大的爭議莫過於更高的延遲了，其實關於這點，JEDEC是有做出規範的，官方為DDR5設定了A、B、C三種速度評級標準，其中A級標準的標準最為嚴苛、B級次之，C級則是最慢的。 以基礎的DDR5-4800為例，若是A級的標準，記憶體CL值須在34-34-34以下，換算後的實際運算延遲時間不得高於14.17ns，這樣延遲表現反而還勝過了DDR4-2666的14.25ns！問題是能夠達到這種等級的記憶體產品數量在目前的市場上極為稀少，在克服量產上的貧頸之前，很難供應給大眾消費市場。 因此目前DDR5記憶體的主流多採用B級的標準，DDR5-4800的CL值只要落在40-40-40以內即可，只是相對的，延遲時間的上限就提升到了16.43ns，超過了DDR4-2666的14.25ns了。 運算延遲的增加會影響的範圍相當廣闊，包含拖累程式系統的速度，造成應用程式開啟的時間拉長、遊戲的FPS下降等問題，不過由於DDR5的高頻寬能夠一次性容許更多資料量進行傳輸，理論上能夠一定程度降低延遲拉長所帶來的負面影響，這一來一往之間能為電腦效能帶來多少助益，也就成了大家對於DDR5記憶體最為好奇和擔憂的部分。 而除了延遲提高之外，價格想必也是無數玩家在選購上猶豫的因素，做為初駕到的新世代產品，在同容量的前提下，DDR5的價格要比DDR4貴上2倍左右，而且因為On Die ECC、PMIC晶片加入的關係，記憶體整體所需的用料和成本都得增加，因此在價格上即便未來技術更加成熟了，想要像如今DDR4一樣便宜到不像話有找，難度恐怕就更高了。 說到成本，DDR4和DDR5之間是無法相容的，兩者的金手指設計上的外觀也不同，想要混差是不可能的，同時結至小編在撰稿的當下，主要的主機板大廠也還未推出同時配有DDR4+DDR5插槽的主機板，換言之玩家在換機的當下就必須在兩個世代間做出決定，是要買下支援DDR4的主機板減少換機成本，還是忍痛再追加數千元的預算，直衝DDR5了。 也因為目前還沒有主機板設計成可以支援兩個世代記憶體混插，同時廠商似乎也無意推出雙版本的主機板，畢竟以現在DDR5記憶體的價位，客群很明顯是的是以高階族群為優先，故小編在這次測試上，也決定讓主機板的配置極端化，DDR5的平台選用華碩的旗艦主力ROG Maximus Z690 Hero，而DDR4的平台則換成接下來要開箱的入門生力軍TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4，透過硬體的差異極端化，看看是否能夠讓DDR4、DDR5之間的效能差異變得更為顯著。 TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4在定位上屬於華碩Z690主機板系列中偏入門級的產品，但為了滿足12代處理器的功號需求，整體的用料上依然準備的相當扎實，厚實的MOSFET散熱片底下採14+1相的供電設計，且每個模組均能承受80A的電流，為CPU提供充足的電力抽取環境，並如同前文所說，這塊主機板的4條記憶體插槽支援的現今主流的DDR4，讓玩家對電腦汰舊換新的時候可以省下額外添購記憶體的開銷。 而在記憶體以外的擴充性上，Z690-PLUS WIFI D4可以說是有著相當十足的進步，整塊主機板備有兩組PCIeX16、2組PCIex1和1組PCIex4，其中第一組有金屬鎧甲包覆的PCIeX16支援了PCIe 5.0通道，剩餘的PCIe插槽則全部都是走PCIe 3.0通道。 至於PCIe 4.0通道的部分則全部供應給了M.2插槽，讓主機板最高可以一次性插入4組PCIe 4.0 M.2 SSD，且由於每個插槽都享有完整的獨立通道，所以就算4組槽位全部插好插滿，也不必擔心頻寬分流的問題。 同樣在擴充性獲得強化的還有主機板的後方I/O，主機板這一次USB Type A全面捨棄了USB 2.0，改提供4組USB 3.2 Gen 1 和2組USB 3.2 Gen 2；USB Type C則升級為兩組，傳輸標準則分別為USB 3.2 Gen2x2和USB 3.2 Gen1。網路連線的部分則配有2.5G RJ-45網路孔以及支援Wi-Fi 6E無線通訊。 接下來就來到記憶體效能差異的實測時間，在平台的配置上，在Intel處理器的選擇上小編使用最高階的Core i9-12900K，而在記憶體選用的部分，DDR4記憶體使用的是Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GBx2，但考量到此規格的記憶體極為稀有昂貴，入手難度偏高，故在測試上，除了會設定在DDR4-4000外，還會另外加入在DDR4-2666下的效能表現，以此來做為最低標配置的性能參考；DDR5記憶體則是選用Kingston的Fury Beast DDR5-5200，容量配置同樣為16GBx2。 處理器：Intel Core i9-12900K 主機板：ROG Maximus Z690 Hero (DDR5) /TUF Gaming Z690-PLUS WIFI D4 (DDR4) 記憶體：Kington Fury Beast DDR5-5200 16GB*2 / Crucial Ballistix MAX DDR4-4000 16GB*2 SSD：WD_BLACK SN850 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD 顯示卡：MSI RTX 3080 SUPRIM X 電源：Fractal Design ION GOLD 850 先來看看常見的基本跑分項目，Core i9-12900K不論使用的是DDR4還是DDR5記憶體，在CPU-Z中的分數別無二致，單核心都可以達到800分以上，多核心則都可以上到1.1萬分，可以確認更換主機板平台不會對處理器的發揮造成明顯影響。 接著在3DMARK中，DDR5記憶體對於重視單核心效能的Time Spy起到顯著的作用，能夠取得達到1.8萬分以上的成績，而DDR4-4000、DDR4-2666就滑落到1.7萬分，只是DDR5的這份優勢在換到畫質更高的Time Spy Extreme就嚴重減少，DDR4-2666和DDR5-5200之間的差距僅約100分。 在看重多核心運算的Fire Strike中，DDR5記憶體對Core i9-12900K影響就更顯著了，DDR5記憶體能夠比DDR4再高出1,000分，且有趣的是，Fire Strike的跑分似乎不受DDR4速度影響，以至於使用DDR4-2666和DDR4-4000所得出的跑分成績基本相同。 使用PCMARK 10進行日常生活使用的模擬測試，若單以總分來看，記憶體的速度確實可以帶來更好的效能，只是幅度相當有限，整體增幅約100～200分左右。若仔細看細項的話，便能發現記憶體所能帶來的助益並非全面性的，像是在「生產力」測試中，DDR4-4000的表現和DDR5-5200同級，由此可以推敲出記憶體速度對效能的發揮是相當受到程式類型和應用場合的影響。 輪到遊戲實戰，所有的遊戲均設定在在最高畫質，關閉垂直同步、動態解析度縮放等會干擾FPS值的選項，若遊戲支援光線追蹤、FSR、DLSS則一律調整為畫質模式。 整體而言，DDR5記憶體在低解析度的狀態下，能夠對於多數遊戲的體驗帶來相當明顯的增幅，像是在《模擬飛行：2020》中，使用DDR5記憶體能夠讓讓遊戲在1080P、1440P解析度下比DDR4平台高出10FPS值以上！但也不是所有遊戲都是如此，有的甚至存在邊際效應，像是在《戰爭機器5》中，DDR4-2666換成DDR4-4000之後，遊戲可以大幅提高20 FPS，可是再向上換成DDR5-5200之後，FPS數值就沒有再因此而繼續向上增加。 此外，當解析度提升到2160P之後，DDR5在效能提升上的優勢可以說是幾乎完全消失，與DDR4之間的FPS差距不是打平就只僅增加個位數，也就是說DDR5在定位上會更適合電競族群玩家，反之若喜愛用4K螢幕遊玩3A高畫質大作，多花這筆錢可能就未必值得了。 緊接著輪到創作者測試的部分，就結果來說，DDR5對於創作者測試的助益就更為明顯了，不過比較特別的是DDR4-2666、DDR4-4000在此環節的成績是相同的，只有在換上DDR5的時候分數暴增200分之多，小編推測效能增加是來來自DDR5更大的頻寬，讓大型影像的資料在傳輸上能夠更為快速。 相比於Photoshop只重視頻寬，Premiere Pro對記憶體的速度就顯得更為敏感了，由於影片是連續的資料流，不像照片只是單張傳輸，故根據跑分結果可以看出Premiere Pro對記憶體規格的依賴度，硬是直接讓DDR5-5200與DDR-4000間的差距拉開超過60分，與DDR4-2666更相差過100分。 以遊戲檔的玩家來說，DDR5對於1080P、1440P解析度畫面有奇效，但對2160P以上的效果就相當有限，以一組16GBx2的DDR5價格來算的話，也要花不少錢，這部分預算其實都足夠讓處理器從Core i7變Core i9、Ryzen 7變Ryzen 9了，就連價格炒得老高的顯示卡也都足夠再向上選擇更高等級的產品。更重要的是處理器和顯卡帶來的效能提升是「全面性」的，因此除非玩家的各項硬體規格都已經攻頂了，不然用以投資其他周邊反而更為划算實在。 至於創作者的部分，DDR5記憶體反而是值得考慮的一項投資，甚至在某些層面上，使用Intel第12、13代處理器，以及AMD Ryzen 7000系列進行數位創作，就是要搭配DDR5記憶體才算是完整發揮處理器的完整潛能，之所以會這麼說的原因在於我們可以上面的測試結果發現，DDR5記憶體是突破平台效能貧頸的關鍵。 考量到創作軟體對於硬體的需求堪稱全方位，單核、多核通通不能少，眼看Intel第12、13代處理器單核心已將極為強大，多核心則可以透過升級DDR5記憶體的方式彌補不足之處，再加上創作軟體對於記憶體的依賴也算得上是無底洞，正所謂時間就是金錢，DDR5透過大頻寬的特性能夠讓創作更為流暢、省時，以長遠的角度來看，也未嘗不是一個可以評估的升級選項。 →更多的【PCDIY! 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• 挑戰極致效能體驗、AMD Radeon RX 7900系列顯示卡正式登場，新一代RDNA 3架構導入、GPU超強火力全開

  就在不久前，眾玩家引頸期待的 AMD 新一代 Radeon RX 7000 -系列顯示卡正式亮相，除了締造新一輪 3A 平台架構的完整性之外，也等於宣告了全新「7」世代的到來，接續 AMD Ryzen 7000 -系列處理器之後，AMD Radeon RX 7000 -系列顯卡首發陣容將推出 AMD Radeon RX 7900 XT 和 Radeon RX 7900 XTX 兩款旗艦產品。新的顯示卡換上新一代- RDNA 3- 架構，以「省電與效能並進」作為產品的一大核心重點，在幾乎不增加功耗的前提下，大幅提升 50% 以上的性能！ 在 發表會後，官方特別針對相關細節方面舉辦一場線上媒體說明會，藉此更詳細的講解新的 -RDNA 3- 架構細節，同時也開放提問以滿足大家對新產品的好奇心，小編也藉著參與這場活動的機會，將說明會的內容稍微整理一下讓大家也跟著了解更多有關 AMD Radeon RX 7000 -系列顯示卡、RDNA 3 的內容以及相關疑問的解答吧！ 本次說明會由 AMD Radeon 繪圖技術事業群工程部資深副總裁 王啟尚（David Wang）主講。 在 11/4 的發布會中就已經對新一代的 Radeon RX 7900 系列做過一番介紹了，與前代相比，新採用的 RDNA 3 架構在整體的晶片設計上有著相當巨大的變化，AMD 首次將 Chiplet 小晶片的概念帶到遊戲顯卡上，整顆晶片由兩種小晶片組成，分別為 5nm 製程的「GCD (Graphics Compute Die)」和 6nm 製程的「MCD (Memory Cache Die)」，前者集中了顯示晶片絕大部分的繪圖運算核心，後者則是裝入了第二代 Infinity Cache。 細部設計方面，RDNA 3 架構更為注重 Infinity Cache 技術在遊戲和運算效率上的優勢，為了盡可能極大化 Infinity Cache 的傳輸效能，AMD 選擇將第二代 Infinity Cache 分裝到 6 枚 MCD 小晶片上，並讓它們圍繞在 GCD 運算晶片四周，以此來提供更多的傳輸通道。 同時每一枚 MCD 都還配有 64-bit 記憶體控制器，來協助增強快取的資料管理，最終讓 RDNA 3 架構的 Infinity Cache 傳輸頻寬達到了驚人的 5.3 TB/s (1 TB/s = 1024 GB/s) 比上一代 RDNA 2 架構暴增達 2.7 倍之多！ 因頻寬效能足以滿足當下主流遊戲解析度的需求，即便 Radeon RX 7900 XT、Radeon RX 7900 XTX 的 Infinity Cache 容量從前代 -Radeon RX 6900 XT- 的 128 MB -降為- 96MB，在新架構設計下仍然能夠透過更高的傳輸效率來滿足效能需求。 而在負責運算工作的 GCD 繪圖運算晶片上，受益於更為精進 -5nm- 製程，電晶體的密度可以變得更高，在晶片面積不變的前提下，GCD -晶片的電晶體密度是上一代的- 165%，AMD -也利用此機會對 RDNA 3- 架構的運算單元 (Compute Unit) 進行了大翻修，還加入 -Display Engine、Dual Media Engine 等一系列新的晶片功能。 在 RDNA 3 架構下，新的運算單元轉換過去功能較單一的設計形式，改成了全新的「Unified RDNA 3 Compute Units (統一 -RDNA 3- 運算單元)」，每個單元都一口氣整合了多種運算核心，包含了繪圖暫存器 (VGPR)、串流處理器、光追加速器等。 此外，AMD 也替這些包含在運算單元的核心進行了升級，像是繪圖暫存器的容量就大幅增加了 1.5 倍；串流處理器則加入 Dual issue SIMD units，能夠讓指令的傳輸通道數量翻倍，提供更為靈活的處理資料運算。 更猛的是，RDNA 3 -架構為每個運算單元加入 2 枚 AI 加速器，讓 AI 運算的效率能夠暴增 2.7 倍，也讓 Radeon RX 7000 系列顯示卡成為了 AMD 首款具備 AI 加速功能的遊戲級顯卡，換言之玩家應該可以預期未來 AMD 將有望利用 AI 技術來為遊戲創造更為優質的體驗。 當然現今 3A 大作不可或缺的光線追蹤功能也同樣有獲得強化，RDNA 3 換上了第二代的 RT Accelerator 光線追蹤加速器，對於光線的運算能力將可以比上一代提升 50%。 另一方面，RDNA 3 架構也延續了前代 RDNA 2 高時脈的特色，但為了避免像隔壁棚那樣在功耗上放飛自我，RDNA 3 架構加入了名為「Decoupled Clocks 技術」，可以根據不同的工作階段自動調整時脈，例如在執行遊戲前期的資料分析和載入時，由於此部分內容繁雜，此時核心時脈將可以衝上 2.5GHz，比前代 Radeon RX 6900 XT 的 2.25GHz、Radeon RX 6950 XT 的 2.31GHz 都還要更高，而在執行相對較為簡單的材質光影運算的時候，核心時脈則會稍微降低到 2.3GHz，算是很有智慧調節的設計。 而透過可依照遊戲工作階段調整的時脈控制、AMD 更為先進的電源管理機制和 5nm 製程的優勢，讓 RDNA 3 架構的單位功耗不僅可以比上一代 RDNA 2 降低 25%，浮點運算性能更是從 23 TFLOPS 飆升到 61 TFLOPS，使每瓦效能有著 54% 的提升。 至於在遊戲之外的功能上，RDNA 3 架構還加入了新的雙核心多媒體引擎，時脈是上一代的 1.8 倍，能夠支援新世代的 AV1、HEVC、8K 影像編碼與解碼功能，還可利用AI技術來進行編碼加速，為創作者提供更高的轉檔效率。 既然晶片本身能夠進行 8K 影像運算了，那硬體輸出方面自然也得配合才行，為此，RDNA 3 在顯示輸出 I/O 的部分加入了「AMD Radiance Display Engine」技術，讓 Radeon RX 7000 系列成為第一款能夠支援 Display Port 2.1 傳輸協議的顯示卡。利用 DisplayPort 2.1 高達 54Gbps 的視訊頻寬，Radeon RX 7000 系列顯示卡支援輸出 12-bit 色深的顯示資訊，以及驅動最高 8K@165Hz、4K@480Hz 或 1440P@900Hz 的顯示器，為即將到來的新世代電競螢幕做好萬全準備。 RDNA 3 晶片架構登場後，自然也要有對應的顯卡新品囉！與去年的三卡策略不同，AMD 今年首波準備了兩個型號，分別是 Radeon RX 7900 XT 以及首次公開出現的全新型號 Radeon RX 7900 XTX。 Radeon RX 7900 XT 在定位上屬於上一代 Radeon RX 6900 XT 的繼任者，擁有 84 個 CU 運算單元，核心基礎時脈定在 1.5GHz，遊戲時脈則是定在 2.0GHz，並利用 Decoupled Clocks 技術二段爆發到 2.4GHz，比起自家卡皇 Radeon RX 6950 XT 的 2.31GHz 還要更高。 內建 Infinity Cache 的部分則是從上一代的 128MB 改為 80MB，但誠如前文提到，由於 RDNA 3 架構將 Infinity Cache 封裝在 6 枚 MCD 小晶片中，讓頻寬大幅度提高 2.7 倍，因此能夠達到更好的快取利用率，足以打破容量上的瓶頸限制。 而且，Radeon RX 7900 XT 再一次對顯示記憶體進行了升級，將容量從上一代的 16GB GDDR6 提升到了 20GB 320-bit GDDR6，以此滿足 4K、甚至是 8K 的影像需求。 功耗方面，Radeon RX 7900 XT 僅需要 300W，與 Radeon RX 6900 XT 完全相同，因此卡片的電源只要 2 組 8 Pin 便可以驅動，體積與厚度也同樣維持在 2.5 Slot，也就是說，就算原地升級也不用擔心要換電源供應器甚至整組機殼的煩惱。 從命名上就能感受到 Radeon RX 7900 XTX 是一款比旗艦還旗艦的重磅產品，整體規格用力往上堆，光是運算單元就從 Radeon RX 7900 XT 的 84 顆一口氣衝到 96 顆！同時時脈也同樣向上衝高，遊戲時脈來到 2.3GHz，瞬間最高時脈則可以達到 2.5GHz。 同時 Infinity Cache 的部分則是從 84 MB 微幅增量到 96MB，顯示記憶體更是用上 24GB 的 320-bit GDDR6。與去年相比，AMD 可以說是把 Radeon RX 7900 XTX 和 Radeon RX 7900 XT 之間的差異做的更為明顯了呢！ 然而即便運算單元、時脈、記憶體都大幅增加，Radeon RX 7900 XTX 在功耗和體積上卻控制得極為出色，卡片對電力的需求只有 355W，所以同樣只需要 2 個 8 Pin 的電源線就能滿足供電，且厚度也是維持在 2.5 Slot，只有公版卡的長度從 Radeon RX 6950 XT 的 276mm「些許」增加到 287mm，對於現在多數的主機機殼來說，仍然是一個充滿餘裕空間的尺寸。 效能方面官方表示 Radeon RX 7900 XTX 可以在 1440P 解析度的電競遊戲中跑出 300 FPS 以上的成績，部分遊戲如《鬥陣特工2》、《特戰英豪》的 FPS 值還能達到 500 FPS 以上。 若繼續把解析度提升到 4K 解析度，諸如《決勝時刻：現代戰爭2》、《刺客任務3》等遊戲也能獲得 275FPS 以上的成績，均超越了 DisplayPort 1.4 所能負荷的頻寬極限，這也是為何 AMD 要預先替顯示卡準備好次世代的 Display Port 2.1 視訊連接埠，讓頂級電競玩家能夠提前做好更換新世代螢幕的準備。 最後，在硬體之外，AMD 在 -11/8- 也推出 FSR 2.2 更新，用以進一步強化基於 FSR 2.0 技術的遊戲影像畫質，Microsoft 微軟自家的競速遊戲大作《極限競速：地平線》為是第一款率先支援 FSR 2.2 功能的遊戲。 另外，官方也預告了嶄新的「FSR 3.0」功能，AMD 表示 FSR 3.0 將會提供名為「Fluid Motion」的補幀技術，可以在兩個畫面之間額外再生成一個畫面，等於遊戲的 FPS 值將直接翻倍！ FSR 3.0 將會在 2023 年正式跟玩家見面，實際畫面的效果和遊戲陣容大家就先拭目以待吧！ 從首波推出的 Radeon RX 7900 系列顯卡上，我們不難發現 AMD 對於 RDNA 3 架構在設計的思路上相當注重「合理性」，新產品在大幅度推升效能的同時，也做到優秀的功耗、卡片體積控制，讓玩家只須用最少的成本就能換取最大的體驗，而不是為了一張顯卡換掉幾乎整台主機。 目前 Radeon RX 7900 系列預計將於 12 月 13 日開賣，各位已經籌備好預算準備更換顯卡的玩家不妨期待一下，一同看看 AMD 能否再次發揮「真香」本領，為市場帶來更多驚豔的衝擊吧！ →更多的【PCDIY! VGA／顯示卡／電競顯示卡】： →更多的【PCDIY! Monitor／顯示器／電競螢幕／投影機／電視機】： →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! CPU Cooler／空冷／水冷／AIO一體式水冷散熱器／風扇】：

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