硬派提步思Tips

• 《硬派提步思Tips》精準控制風扇免用集線器、ROG主機板隱藏新功能，ASUS Hydranode技術介紹

  高階主機為了確保散熱，通常風扇的數量都相當可觀，有些機殼可能光是預設的風扇數量就能多達5個以上，若再配上水冷與自行額外加裝的部分，要超過10個以上並非難事。 然而，一片主機板的風扇插槽數量實在有限，實在很難容納這麼多風扇，因此必須透過「轉接線串接」或是額外購買「集線器」，前者成本低但串接在一起的風扇板無法個別單獨控制；後者除了價格較高之外，不少廠牌的集線器只支援自家推出的風扇，且因為還需要將線材連接到統一的位置上，也造成走線、埋線的上的困擾，兩種方案都各有優缺點，難道就沒有兩全其美的方法嗎？ 答案是有的！板卡大廠ASUS就注意到了這個問題，為部分新一代的高階主機板如ROG Maximus XIII Hero、ROG Maximus XIII Apex打造出了全新的「ASUS Hydranode」技術，要讓玩家用最基本的串接方式就實現獨立風扇的控制功能。 ASUS Hydranode的執行原理其實不難理解，就是在主機板安裝專屬的控制晶片，讓其能夠辨識與控制與之相容的風扇，但不同於集線器還是需要將每個風扇個別差在獨立的槽位上，ASUS Hydranode即使是用串接的方式也能夠辨識出每個風扇並個別控制，讓有限的風扇槽位「無限」化。 除此之外，ASUS Hydranode可以控制的項目並不僅限於風扇的轉速而已，RGB燈校功能也是一樣可行的，省去不同廠牌間的RGB裝置需要使用不同同步軟體控制的麻煩。 只是需要注意的是，即便ASUS Hydranode所支援的風扇均是採用通用的4 Pin設計，卻也不是整片主機板的每個風扇插槽都有支援該功能，以小編手上的ROG Maximus XIII Hero為例，只有CHA_FAN1、CHA_FAN2、CHA_FAN3這三組槽位能夠支援此功能，同時串接的風扇也必須通過ASUS Hydranode相容性認證，乍看之下好像有點繁瑣，不過比起只能被特定廠商的產品綁死，ASUS Hydranode的好處就是同時讓產品與功能設定都有更高的自由度。 目前包含銀欣(Sliver Stone)、中二鳥…我是說火鳥科技(BitFenix)等知名風扇廠牌開始研發並推出相對應的產品，接下來就讓小編以銀欣的Air Penetrator 140i RGB來示範該如設定與使用ASUS Hydranode功能吧！ ASUS Hydranode的設定和使用其實與大多數的風扇相同，把風扇進行串接、連接到支援ASUS Hydranode的風扇槽位、開機進入BIOS，或是在進入系統後，下載並開啟ARMOURY CRATE。 在一般的狀態下，ASUS Hydranode是預設保持開啟的狀態下，玩家若想確定是否主機板是否有正確辨識到每顆風扇，可以在將BIOS切換到進階模式(Advanced Mode)之後，來到Monitor欄目中的「Q-Fan Configuration」。 接著找到「Fan Speed Monitor」並進入之後，就能看到所有與主機板連接的風扇參數設定，依照連接的插槽的不同，BIOS會以Chassis Fan 1、Chassis Fan 2的方式顯示，此時如果玩家的風扇支援ASUS Hydranode，對應插槽的風扇就進一步攤開成Chassis Fan 1P1、Chassis Fan 1P2、Chassis Fan 1P3…以此類推。 至於想要微調風扇參數的話，只要點擊BIOS最上方的「Qfan Control」之後，風扇會依照前述的命名規則排列，選擇想要希望調整的風扇，便可以控制不同負載狀態下的轉速，完成後按下「Apply」，保存並退出BIOS介面即可。 覺得調整個風扇參數要進入BIOS反覆重開機實在太麻煩嗎？沒關係，華碩的周邊同步軟體ARMOURY CRATE中一樣能夠進行設定，在主機板選單中找到ASUS Hydranode分頁後，程式一樣會自動列出連接的風扇，玩家除了能夠調整轉速之外，還能設定每顆風扇的RGB，讓主機周邊的管理能夠更為統一簡便。 ASUS Hydranode藉由在主機板上裝上專屬控制晶片的方式，成功的實現串接風扇也能分開獨立控制的功能，解決了過去玩家只能在自定義與簡便之間做選擇的困擾，雖然目前相關的產品數量還不算多，主機板也還未支援機殼以外的風扇控制功能，但憑著華碩在主機界的品牌影響力與研發技術，應該能夠期待未來會有越來越多的廠商加入ASUS Hydranode的支援功能，為電腦組裝的便利性與自由度在更進一步，玩家近期如果有要組裝電腦或替換風扇的話，不妨也多加留意，將此功能也納入參考的選項之一吧！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 《硬派提步思Tips》人衰不是你的錯、而是天命早已被決定，關於遊戲抽獎機制的兩三事

  最近知名實況主丁特(Dinter)在手游《天堂M》中豪擲百萬，想要收集遊戲中的稀有升級素材，但最終出現的素材數量在換算機率後僅有少少的2.3%，遠遠小於官方公布的10%機率，氣得怒告代理商遊戲橘子，要求官方必須給出個讓人滿意的說法。 關於遊戲各種抽獎機制，相信不少玩家都有類似的經驗，有的時候不經意的一抽，大獎立刻入手、有的時候則是砸到連生活費都賠進去卻還是血本無歸，也因此創造了大量的陰謀論和都市傳說，像是《神魔之塔》就曾經有傳出在幾分幾秒的時候抽獎比較容易中獎的謠言。 不過一些待過遊戲公司的工程師已經跳出來爆料，沒有所謂的都市傳說，一切都是單純的「數字遊戲」，究竟一款遊戲的抽獎機率和我們的認知差了多少？小編就在這邊向大家簡單解釋有關抽獎機率背後的祕密吧！ ▲實況主丁特豪砸百萬抽獎的實況影片紀錄 一般來說，遊戲的抽獎機制大致可以分為兩種：「真‧隨機事件」和「偽‧隨機事件」，前者的概念就如同玩命運輪盤一樣，在輪盤不做任何手腳的前提下，不管是轉一次還是轉一百次，每一次的機率都是單一事件，不受任何因素影響；後者的概念則類似轉蛋機，所有的獎項已經依照對應機率的數量放置在抽獎箱中，實際的中獎機率將會因為每一次的抽獎結果而發生浮動，直到抽獎池再次更新。 「真‧隨機事件」的抽獎機制理論上爭議是最少，也是最符合一般大眾認知的抽獎機率行為，由於每一次的抽獎過程不會受到任何因素干擾，中大獎與否就真的是看命運的安排的。(看有沒有歐神附體XDD) 然而這種純隨機事件卻也容易增加「極端值」出現的機率，例如中獎機率為10%的獎品，就有1/100的機率(10%x10%)連續抽中兩次、連中三次的機率就為1/1,000、四次為1/10,000…以此類推，乍看之下機率越來越低似乎不影響遊戲平衡，對於一些偶爾小課一、兩單(約1,000～2,000元)的玩家來說，這種意外驚喜反而還能夠增加遊戲的黏著度。 可是不要忘了，遊戲廠商最大的收入來源是不抽到好幾張重複大獎絕不罷手的大課長們，對於這一類的玩家來說，動輒上百、上千次的抽獎都只是家常便飯，極端值的存在將會讓這些課長們用投入更少的錢提早完成目標，這對遊戲公司的營收來說反而是件壞事。 與此同時，純粹的隨機事件也可能對伺服器的運算造成較高的負擔，因為這代表每一抽都需要伺服器去進行一次個別運算，特別是很多遊戲都有提供十連抽、一百連抽的服務，這代表伺服器不僅無法預先提前安排好得獎資料，還必需要在一瞬間對單一玩家完成十次、一百次獨立機率運算。 在一般情況下多數遊戲伺服器都還能承受，但若是遇到遊戲改版開放新卡池，大批玩家湧入嘗鮮的時候，伺服器就很容易不堪負荷而當機，反而會引發一系列錢花了卻連獎品都沒有的爭議，屆時就得處理一系列的公關問題，讓公司內的技術部門、客服部門、公關部門變成眾矢之的，還得在挽救遭遇損失的玩家之餘，想辦法搞定做出補償事宜來安撫各位玩家，真的會讓公司面臨蠟燭兩頭燒的情況。 偽‧隨機事件在某些層面上會有種在玩文字遊戲的感覺，所有的獎項在一開始的時候就已經按照機率設置好對應數量的獎項，因此如果官方調出整個伺服器的抽獎結果，理論上每個獎項都會高度符合遊戲內所公告的機率。 然而在現實抽獎上卻不是這麼一回事，由於卡池的獎項數量從一開始就固定了，所以每一個玩家抽出來的獎項都會造成機率出現浮動，例如前面的玩家都把小獎抽走了，大獎的機率就會越來越高；反之如果前面有人抽走大獎了，後面想要抽中大獎的機率將會變得更低，甚至更糟的情況是，前面的人剛好抽光了所有大獎，那麼在下一次卡池更新之前，中獎機率都是「0」！ 這種機制最大弊端就是嚴重的獎項分配不均，如果剛好賭中正確的卡池或機率更新時間，抽中大獎的機率就會變得異常的高，這也就是為何有的時候可以輕鬆連續抽中幾次大獎，但有的時候卻又是重複的小獎抽不停。 當然有的廠商會為了避免獎項分部過於極端的狀況，預先加入的動態調整機制，在某個獎項機率高於或低於指定範圍後，就自動重新洗牌，避免小獎數量過多、大獎過於集中的狀況，部分甚至還會明裡、暗裡塞入「保底」機制，讓玩家累積抽獎達一定數量的時候，必定能獲得到大獎，這也就是為什麼有些遊戲選擇一次10連抽會有種比較容易中大獎的感覺，甚至大家常看到的「一次xx抽，必中五星SSR角」都是防範機制的一種。 偽‧隨機事件對於遊戲公司最大的好處，就在於能夠誘使大課長們花費更多錢在遊戲中，畢竟對於小課玩家，能否在正確的時間抽中大獎的概念其實和在真‧隨機事件遇到極端值的狀況差不多，都是猜中的，而對於大課長來說，透過預先固定卡池的獎項，讓大獎項產出數量受到限制，如此一來想要在短時間獲得大量大獎的難度就會暴增，逼得課長們只能用「鈔能力」把卡池清空強迫系統補貨，否則在此之前就通通只剩下小獎。 另一方面，這種預先設定好想像的機制對於伺服器來說的負擔也相對較小，抽獎程式可以預先就把所有獎項的順序排列好，等到玩家抽獎的時候，再依序出貨即可，大幅省去每抽一次就得運算一次隨機事件的麻煩。 對於廠商來說，自然是希望玩家能夠花越多時間和金錢在遊戲中，而在一定的程度內，我們大多也都能接受遊戲公司所推出的付費手段，但前提是這些手段要具備足夠的公平性，有鑑於有太多遊戲在抽獎機制上不擇手段，不少國家都已經立法來監督相關行為，目前台灣在這部分還尚處在連署階段，所以尚缺乏相關法律可以約束廠商，所以各位玩家在課金前還得多加衡量自己的財務狀況，同時也能多多參與相關的公眾議題，迫使政府能夠更加重視虛擬消費的問題，讓我們有個更為健康公平的遊戲環境。 延伸閱讀： ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 《硬派提步思Tips》蘋果AR路上的其中一道關鍵—iPad Pro與iPhone 12 Pro上的LiDAR掃描儀

  咱們大蘋果(Apple)每逢佳節就會弄出一個新名詞來，搞得神神秘秘，弄得大家雲裡霧裡的，也不知道真是有那麼厲害還是只是搞個噱頭而已，今年已經過半，他們那顆M1處理器的熱度還沒消退，連iPad Pro也給他裝了M1了，但小編今天不是來跟各位談論M1處理器的，這個留待下次，再跟各位說明。 但其實iPad Pro在裝M1晶片以前，人氣就已經先炒起一波了，去年年初咱們大蘋果的首波新品，就是iPad Pro，那時加裝了一個神秘技術LiDAR(光學雷達掃描儀)後，就引起了一陣軒然大波，之後這個LiDAR也裝在了iPhone 12 Pro上，那這個LiDAR又是什麼鬼東西呢？就讓小編來跟你說分明。 LiDAR、LiDAR，簡單說就是打火機⋯⋯沒啦，開玩笑的，LiDAR全稱為Light Detection and Ranging，LiDAR中文譯名就是光學雷達，英文讀音跟雷達(RADAR)也有點那麼類似，運作原理上也滿像的，只不過雷達用的是高功率電磁波作為媒介，而LiDAR則透過雷射光束作為媒介。 而LiDAR技術早在1960年時就被發明出來，最早被裝載在軍事飛機上，之後也在各專業領域混得風生水起，所以說這LiDAR其實並不是什麼新花樣，只不過咱們大蘋果很會包裝、也很會話術，新瓶裝舊酒，給它個新用法，看起來就格外地超具科技感。那這瓶舊酒裝在iPad Pro、iPhone 12 Pro這兩個新瓶子中，又有什麼不一樣？或者是說有什麼新突破？ 各位應該都知道海豚的聲納系統吧，海豚有一招回聲定位，牠身體中有個部位用於發射超音波、另一個部位用於接收碰到物體所反射回來的超音波，用以判別目標物的遠近、大小。 LiDAR技術的運作原理也是這麼回事，一樣有發射裝置與接收器，只不過是透過發射雷射光束，碰觸目標物後再反彈，再被接收器接收，然後透過發射光束到接收反射光束的時間，來計算與物體的距離，這被稱作ToF飛時測距(Time of Flight)。 但ToF所獲得的數據僅僅只有裝置與物體之間的距離，而LiDAR則是除了「距離」數據之外，更能取得「深度」(Depth)數據，也就是說，LiDAR能夠取得與目標的距離數據之外，還能獲得目標物與其他物體之間的距離。 哎，等會等會，這ToF飛時測距弄在手機鏡頭的技術，Android手機不是早就在玩了嗎？非也非也，前文所述，ToF係透過發射光束後的折返時間，來計算與目標物的距離，但其實ToF還細分出了2種技術分類，因此雖說師出同門，但兩方陣營所用的ToF技術還是有些差異。 Android手機所使用的則為iToF技術(indirect ToF)，係發射使用特定頻率的光束，透過光束發射與被目標物反射回來的相位差，來間接測量出光的飛行時間，進而得到裝置與目標物的距離；而Apple使用了dToF技術(direct ToF)，直接向目標物發射雷射光束後，以光的飛行時間來直接計算與目標物的距離，兩者最大的差異就在於發射光與反射光的不同。 簡單來說，甚至從英文原文的字面來看就好，iToF(indirect ToF)發射特定頻率的光束來「間接」測量裝置與目標物的距離、dToF(direct ToF)則是發射雷射光束「直接」測量，因此dToF的準確度與解析度都要比iToF來得好，功耗也較低，也不容易受到外部光源干擾，但製造相對困難許多，成本也相對高上不少，常見的dToF感測器接收端是採用單光子崩潰二極體 (SPAD)。 不過LiDAR在實際運作上，還是得搭配裝置內其餘的軟硬體來使用，比方說iPad Pro好了，原本只是依賴A12Z仿生晶片的GPU運算效能而已，如今改成搭載M1處理器，想必LiDAR技術會發揮得更加極致。 而LiDAR到底在iPad Pro與iPhone 12 Pro上可以幹嘛用？說到這，蘋果為此也是精心佈局許久，我摸這個戒指這個小動作，是我故意加上去的，這樣才能噱到你這隻⋯⋯哎不是，離題了，iPad Pro與iPhone 12 Pro為什麼要搭配LiDAR？主要還是為了未來AR技術(擴增實境)所做的一系列鋪路，Apple早在AR技術這塊深耕多年，而LiDAR就是其中一個關鍵。 早前幾年所推出的ARKit開發套件，讓App開發者能夠透過鏡頭做AR應用，如今加上LiDAR技術，AR應用的功能更加完善、精準，甚至還能透過ikea的App，來使用AR技術預先擺放傢俱，避免剁了手結果買錯，除了場景掃描之外，在iPhone 12 Pro上，以往使用AI演算與多鏡頭不同焦距來獲得的景深效果，如今也能透過LiDAR技術實現。 目前看來，LiDAR功能對於室內設計或是AR運用的工作者或有大用，對於一般玩家來說，會感到有點雞肋，但已在AR技術這塊默默耕耘的Apple，真會如此淺薄地，只讓LiDAR在生產力工具上有用武之地嗎？在Apple官網上，特地規劃了一欄專屬分頁給AR技術，並且發下豪語說要在工作、學習、玩樂、購物上改變與世界聯繫的方式，那麼，Apple在LiDAR技術上的運用會這麼簡單嗎？我想不會的，未來會怎麼樣，就讓我們一起拭目以待！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 《硬派提步思Tips》開啟新世代影像畫質革命的關鍵，Mini LED和Micro LED特色解析

  相信玩家在這一、兩年內，或多或少都有聽到「Mini LED」和「Micro LED」這兩個名詞，尤其是近期新一代的iPad Pro 12.9吋的版本採用了Mini LED背光面板，更是讓Mini LED這個科技界的新寵兒成為了大眾最為關注與好奇的焦點。 所以Mini LED究竟是什麼？它有什麼特色？名字聽起來更厲害的Micro LED又是什麼？與一般的LED又有什麼區別呢？關於以上種種疑問，小編都將在本篇中一一介紹。 所謂的Mini LED、Micro LED在本質上都是縮小版的LED，主要差別在尺寸的不同，Mini LED的尺寸是傳統LED的1/10～1/40，約是100～300微米；而Micro LED則是進一步下探到100微米以下的尺寸。 但不要小看LED、Mini LED、Micro LED只是尺寸的差異喔！這可是直接對面板的應用與製作上產生了巨大的分歧，甚至是耗費了廠商和科學家20多年的時間才找到解決方案，讓Mini LED和Micro LED能夠逐步推向市場。 由於傳統LED體積太大，使得它無法直接用來製作成面板，現今的顯示器應用上，只適合做成背光模組，用來替LCD液晶面板提供光源，而且也因為體積龐大的關係，使得背光模組無法放入太多LED燈泡，否則整體面板的厚度會過於厚重，故現今多數使用LED背光的顯示器產品大多只會將光源放置面板的一側，再透過導光板將光線導引到整片面板上，這種背光模組稱為「側光式背光」。 而Mini LED受惠於體積大幅縮小的關係，厚度可以獲得一定程度的改善，只可惜尺寸還沒有小到能夠獨當一面作為面板的獨立像素使用，所以依然只能製成背光模組，但因為縮小體積後能夠塞入更多燈珠關係，LED燈將能平均的鋪在整片螢幕之中，此種背光模組稱之為「直下式背光」。 「側光式背光」和「直下式背光」的差別在於，側光式背光因為實際可控的光源只集中在面板的一側，使得螢幕無法準確的控制整個畫面的明暗變化，造成畫面有嚴重的漏光和對比度不佳的問題，以目前的螢幕來說，IPS面板的原生對比度僅能達到1000:1，而VA面板則約3000:1。 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=pqrOoGfnHSk&feature=youtu.be&ab_channel=Electronicanto ▲用影片看兩種背光的形式能夠明顯感受到差異。 而「直下式背光」則是把螢幕分隔成數個區塊個別控制，因此能夠實現全局分區控光，而且劃分的區域越多，畫面的明亮控制就越精準，色彩也會更鮮明，像是最新採用Mini LED背光的iPad Pro就將12.9吋螢幕劃分成2500個區塊，即便螢幕材質也是液晶面板，對比卻直接達了1,000,000:1，讓側光式背光產品完全看不到車尾燈！ 不過Mini LED再厲害，充其量只是將螢幕的亮度分區變得更多，從而改善螢幕的背光，但是如果想要每個像素都能有獨立的背光，就Mini LED的體積上來說還是太大了，於是廠商便繼續朝縮小的方向邁進，最終創造了Micro LED。 與傳統LED和Mini LED因為尺寸太大而只能用為背光模組不同，Micro LED的尺寸已經小到可以直接用來做成「純‧LED面板」，意即整片面板的每個像素還都是由分別發著紅、藍、綠光的Micro LED燈珠所構成。 加上LED燈自發光的特性，面板上每個像素點的光線與色彩都能夠被獨立控制，因此整片面板將不用像LCD液晶螢幕那樣需要液晶層、濾光片、背光模組等結構，使面板整體結構變得更為簡單，厚度也就跟著大幅度降低。此外，Micro LED還能夠製作成曲面螢幕、可撓式，表示是可以彎曲的式螢幕、摺疊螢幕等使用柔性面板的產品上。 看到這，會不會覺得Micro LED的種種特性有種OLED既視感呢？其實OLED在發光原理上是和LED相同的，只是使用的發光材料不同，甚至就某些層面上，OLED只能算是進入到Micro LED的過渡品。 之所以會這麼說的原因在於OLED因為使用有機材質做為發光材料的關係，造成它先天性上有許多無法解決的缺點，有機材料最大的問題就是壽命相當的短，使得OLED只要不間斷的連續發光，短則幾個月，長則一兩年，面板的色彩就會出現嚴重衰退，如果又加上長時間保持在同樣畫面下，還會因為每個像素的色衰不均，出現大家所熟知的「烙印」問題。 至於Micro LED則和傳統LED一樣使用金屬無機發光材料，因此理論的發光的壽命可以長達10年以上，以消費性電子產品推陳出新的速度，可能到下一世代的面板類型出現，使用Micro LED的螢幕產品都還依然是頭好壯壯呢！ 然而即便Micro LED上打傳統LED、下踢OLED，但想要像Mini LED一樣能夠量產並用於消費級產品卻還有一段距離，主要的原因在於Micro LED在生產上需要使用到一種名為「巨量轉移」的全新技術。這項技術的目的是要將Micro LED從製造基板上取下，再一個個把它們固定在面板的指定像素點位置上，整體概念就好像把貼紙撕下貼在文件表格內規定的框線一樣。 只是撕一張「貼紙」或許很簡單，但如果今天要以最快的速度撕下上百萬、千萬的貼紙，而且每張貼紙都要精準地落在格線內，且不能有任何破損時，那可就相當令人頭疼的一件事了。 而這就是目前Micro LED在生產上的最大的困境，畢竟光是一片4K面板就需要轉移近2千5百萬個Micro LED燈珠(3840x2160x3)，更別說下一世代的8K解析度面板的燈珠數量會是4K解析度的4倍，直逼「一億」大關的轉移數量究竟該如何實現，可真的是讓無數廠商和工程師們傷透腦筋。 現階段已經有廠商表示在巨量轉移技術上取得突破，包含面板界的巨頭''三星''在內，也開始少量推出Micro LED的產品進入市場，主要是鎖定愛嘗鮮的金字塔頂層客戶，至於一般消費市場則號稱最快將會在2022年進入量產，不過一開始應該只會鎖定高階市場，所以價格恐怕是不會太親民，畢竟在投資大量金錢和時間進行開發後，總得先彌補過去的損失才行啊！ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

• 《硬派提步思Tips》無線傳輸技術百百種，藍牙耳機中的AAC、LDAC是什麼？

  隨著科技進步下，無線傳輸技術不斷在進化，尤其在無線藍牙設備上，隨著頻寬提升，音質也逐漸滿足一般用戶們的需求，而市面上常看見的藍牙播放設備除了先前介紹的等傳輸編碼技術之外，其實還有AAC、LDAC等技術，相信初次接觸的玩家們看到這些專有名詞後肯定是眼花撩亂，到底各技術差異在哪？又該如何選擇呢？小編就來為大家一一解惑。 AAC全名Advanced Audio Coding(進階音訊編碼)，由Fraunhofer IIS、Dolby Laboratories、AT&T、Sony、Nokia等公司共同開發，目前為Apple主要使用的編碼技術，如AirPods、AirPods Pro與AirPods Max等蘋果自家產品也都是使用AAC編碼來傳輸，不過AAC並非蘋果的專利，所以實際上許多Android設備也都有支援，甚至也有傳言未來Windows 10也要開始支援AAC傳輸。 傳輸能力上，AAC傳輸編碼速率為320kbit/s並支援44.1kHz/24bit，雖然以傳輸速率來看，似乎略低於SBC(理論最高雙聲道345kbit/s)，不過AAC是一種高壓縮比的有損音訊壓縮編碼演算法，失真幅度會較SBC小，保留的細節理論上也會比SBC多，當然，若是與同樣壓縮失真幅度較小的aptX(最高384kbit/s)相比，確實就會遜色一些，但已經滿足了一般用戶需求。 不過要特別提一下，我們一般看到的「AAC音訊檔案」與這邊介紹的「AAC藍牙傳輸」雖同為AAC編碼技術，但實際上兩者是不一樣的東西，前者是檔案格式、後者是傳輸協議，假設兩端設備都支援AAC傳輸協議，即便使用AAC音檔依然會再壓縮、解碼，其中還是會有損失，無法完整呈現細節。 LDAC為Sony自家開發的音訊編碼技術，提供330kbit/s、660kbit/s及最高990kbit/s傳輸編碼速率，比aptX HD(576kbit/s)都還要來的高，細節呈現更加接近CD，與其他編碼技術一樣，LDAC的失真幅度也較小，所以即使是在330kbit/s模式下也比SBC本身還要優秀，不過LDAC本身依然是屬於有損壓縮的編碼格式，與完全無損傳輸相比還是有些許差距，但對於藍牙傳輸來說已經是相當優秀的編碼技術之一。 雖然LDAC為Sony自家技術，不過在手機上與Google合作後，自Android 8.0之後的新產品幾乎都已經支援，倒是在播放設備這端就比較沒那麼普及，幾乎都還是只能在Sony自家的產品上看見，除了Sony之外也不是說沒有，只是相當少數。 介紹到最後要注意的是，以上編碼技術都需要兩端設備都有支援才能傳輸，否則就會以SBC傳輸，如果你是Apple用戶，就找有支援ACC的產品便足夠，而Android用戶就可以有比較多種選擇。 但搭載最好的編碼技術音質就一定好嗎？其實不然，單以傳輸品質來看，LDAC>aptX>AAC>SBC這點是無庸置疑，只能說越優秀的編碼技術能更加確保傳輸品質，至於產品實際播放音質則又是另外一回事。 若要比較不同產品更是不能單以編碼技術來判別，實際上會影響播放音質的因素實在是相當多，畢竟不管是耳機還是喇叭，各家廠牌的調效都不同，價格從小至數百元大到數萬元的等級應有盡有(所以大家才說這是個大坑XD！)，再加上「聽感」的好壞是相當主觀，每個人的喜好更是不盡相同，小編建議玩家們有機會還是帶上自己的設備直接到現場試聽才最為準確。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

• 《硬派提步思Tips》同速不同命、記憶體中的CL值是什麼？

  撇開外觀、廠牌的信仰稅，相信有不少玩家可能會覺得記憶體的挑選只要速度、價格差不多，產品的品質是不是就差不多呢？這其實不一定，因為除了標示的速度之外，記憶體本身的性能表現還是會受到其他條件左右，其中「CL值」就是其中的一個主要原因，本篇就要來帶大家簡單認識什麼是記憶體的CL值，以及對於電腦的影響。 所謂的CL值指的是記憶體在存取資料時的延遲時間，也就是所謂的記憶體時序，代表了CL、tRCD、tRP和tRAS這四項記憶體的延遲時間，但在習慣上，我們多會以CL值來稱呼這些數值，至於4項數值所代表的含意則如下： CL：指的是CAS延遲，即記憶體收到資料存取要求到完成準備所需的時間。 tRCD：行至列延遲，此項目代表的是記憶體的讀取延遲，指的是從記憶體資料「準備就緒後」到「系統取用」所需的時間。若以遊戲來形容的話，就是施放技能的「詠唱」時間啦！ tRP：行脈衝預充電時間，代表記憶體從「發送任務」後到可以「重新接收」任務所需要的花費的時間。玩家可以把它想像成遊戲中出現的「硬直」行為，也就是因為施展招式而無法接受其他操作的狀態。 tRAS：行選通延遲，如同發動技能後的冷卻時間，記憶體在完成任務後能夠再進行下一個任務所需要準備時間。 由於CL值代表的是記憶體的延遲時間，故數字越小，延遲也就越低，相對的相同的時間下，也就能存取更多的資料量，叫好比兩個相同威力的技能，但發招快、冷卻時間又短，注定在對戰上會更占上風。 至於產品CL值的相關數據對於各大品牌的記憶體來說，也不是什麼見不得人的秘密，玩家只要稍微注意外包裝或官網介紹，應該就不難發現一排用破折號隔開的四組數字，例如18-20-20-24(有時第四組的數字會被省略)，這些數字代表的就是產品的CL值。 然而低CL值並不是沒有缺點的，雖說低CL值加上高時脈固然是記憶體最理想的組合，但正所謂貪多嚼不爛，CL值越低的產品，在高時脈下的穩定性就越差，相對也就越看重記憶體顆粒的體質和廠商調校的本領，這也就是為何多數品牌的記憶體速度越快，CL值卻越高，同時低CL值的高速記憶體則是天價的一大原因。 當然記憶體做為應用程式和系統的暫存區，CL值的高低也會影響整體操作的流暢性，只是操作流暢性屬於比較主觀感受，所以每個人對於這部分的容許值算是比較因人而異，不過以目前市場的默契來說，會盡可能將首個CL數值控制在18以內。(以目前DDR4為例) 此外，CL值對於玩家未來要夠擴充或混搭不同型號的記憶體時也有很大的影響，由於CL值的不同會影響記憶體的反應速度，玩家如果混插的話，就有可能發生每條記憶體在存取資料上出現不同步的情況。面對這種情況，有時系統能夠自動調整，以CL值較高的記憶體做為速度的基準，以確保主機能夠維持運作，但有時也可能造成主機無法正常開機，必須進入BIOS中調整記憶體的相關參數。 最後，在記憶體超頻上，CL值也扮演的相當關鍵的因素，畢竟如同前面所述，CL值的高低會對系統的穩定性和流暢性造成影響，CL值低不容易拉起時脈，但系統反應速度較快；CL值高較容易拉起頻率，缺點則是操作越來越緩慢。 故玩家如果想要挑戰超頻的話，建議選擇有較大容錯空間的產品，也就是出廠設定參數有著「低CL、高時脈」的產品，理論上這代表記憶體的顆粒本身有著較好的體質性，才有辦法在矛盾參數配置下，提供足夠的穩定性，同時也代表在超頻的過程中，在保有一定系統流暢性的同時，提供更多的調整空間。這裡也要提醒一下，CL值雖是選擇記憶體的一項考量因素，但透過信賴的品牌大廠也具備品質上的保障，在入手之前也是可以多方比較的。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

• 《硬派提步思Tips》一樣都無線、一樣都用藍牙，真無線藍牙耳機那個「真」字到底是在「真」什麼？

  相信各位玩家都知道，無線藍牙耳機是現階段的3C科技新寵兒，甚至還跨足時尚流行界，也因此，不是吃耳機或揚聲器這行飯的科技廠商，也都會跟著潮流推出無線藍牙耳機來分一杯羹，便宜的有幾百塊、貴的甚至破萬都有，至於品質好不好，那就見仁見智。 但有件神秘的事情，不曉得各位玩家們有沒有發現，「真無線藍牙耳機」這個名詞突然橫空出世在我們的生活裡，啊你就會說了，不就是無線藍牙耳機嗎？搞個什麼真不真的？難道加了一個「真」字，就比較厲害嗎？還是只是價格提升，根本沒什麼差，一切都是廠商的行銷陰謀而已？別慌張，本次小編就是來替各位解惑的，究竟，「真無線藍牙耳機」與「藍牙無線耳機」有什麼差異呢？ 以廣義來說，無線藍牙耳機通指那些「不透過線材，而是利用藍牙系統接收聲音訊號」的耳機，因此「無線藍牙耳機」與「真無線藍牙耳機」都一樣被歸類在這個範疇內，所以說，真無線藍牙耳機其實是廠商的行銷噱頭囉？不，嚴格來說，行銷噱頭或許只是一部分原因，會如此細分，還是有其道理在。 受限於藍牙技術，早期的無線藍牙耳機，聲音訊號無法穩定地同時傳輸到左右兩耳的獨立裝置內，因此無線藍牙耳機會有一條導線作為中繼點，主耳裝置接收來自手機或電腦的聲音訊號之後，再經由這個這個導線中繼點，傳輸給副耳裝置，以降低左右耳裝置的訊號延遲，進而製造立體聲系統。 那麼就會有一個疑問出現了：「欸，這樣算什麼無線藍牙耳機？明明還有一條線啊？」沒錯，既然都已經叫無線藍牙耳機了，應該連0.1公分的線都不能有才對，說難聽一點，有導線的無線藍牙耳機根本名不符實，但就是技術無法擺平啊，能有什麼辦法。 也因此，無線藍牙耳機一直乏人問津，像有線耳機是用線材來作訊號傳輸，其訊號延遲幾乎細微到無感，即使無線藍牙耳機再怎麼壓低延遲，還是比不上有線耳機，再加上續航力的問題不像有線耳機隨插即用，因此這種有導線的無線藍牙耳機，在市場上始終沒有起色。 所以嚴格說起來，「無線藍牙耳機」實際上還是有線，但隨著科技日新月異，傳輸技術大幅進化，如今就算沒有「那條導線」，也可以讓兩耳裝置接收並輸出聲音訊號，而為了和「無線藍牙耳機」作出區別，以免玩家們搞混，於是才有了「真無線藍牙耳機」的稱呼。 但有意思的是，真無線藍牙耳機的連結模式還是一樣，經過主耳裝置接收訊號之後，再傳送給副耳裝置，只是沒有了那條導線，但這種傳輸方式，對主耳裝置來說，會有相當大的耗損，副耳在接收訊號時也會有延遲問題，更難堪的是，只要主耳沒電，副耳也通常不能使用。 不過一樣是那句老話：科技是在進步的，高通於2018年發布了Qualcomm TWS Plus技術，讓右耳裝置接收右聲道、左耳接收左聲道，但裝置傳送至耳機的訊號流量不變，降低主耳接受所有訊號流量的負擔，進而達成連結的穩定性以及平均功耗。 後來高通於2020年再次發布了新技術TrueWireless Mirroring，能讓左右兩耳的裝置同時收到訊號，即使取下其中一邊，另外一耳也能即時轉為主耳裝置，達成真正兩耳裝置的獨立性。 而引領這波真無線藍牙耳機潮流的AirPods，則是使用蘋果的專利技術Snoop，連結方式雖然依舊是一邊耳機當作主要接受訊號的裝置，但副耳不必接受主耳轉發訊號，而是主動「監聽」手機所發出的訊號，並從中與主耳協定好同步時間，因此解決了典型主副耳的訊號中繼轉發模式，所帶來的延遲、干擾、功耗不均等問題。 但其實有個更偷懶的辨別方式—充電方式的不同。真無線藍牙耳機都擁有充電盒，暫時卸下不用時，便可放入充電盒裡充電，而有導線的無線藍牙耳機，通常都需要透過Type-A或Type-C來充電，如果帶出門，還得特地找到相對應的孔埠才能充電，要多麻煩有多麻煩。 另外，隨著藍牙技術的進步，目前普遍進化到Bluetooth v5.0以上的版本，相較於前代v4.0來說，除了提升一倍以上的理論傳輸速率外(48Mbps)，連線範圍也由原本的50公尺擴增至300公尺，而「真」無線藍牙的左右耳獨立連線也只有v5.0版本以上才能支援，這也是目前玩家可以看到陸續興起的各家藍牙耳機都特別標示上「真」無線的原因，因為新的手機與行動裝置設備，大多都已經採用v5.0以上的藍牙規格了。 如今真無線藍牙耳機大行其道，加上連結的便利性、降噪功能、時尚外型需求，現在想要找到有導線的無線耳機反而還比較難，小編猜想，過不多久，連起色都不曾有過的「無線藍牙耳機」就會永遠被淘汰在時代的洪流之中了。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

• 《硬派提步思Tips》雷電一閃、速度提升，關於Thunderbolt 3和4的幾個需要了解的事

  不曉得大家有沒有發現，由Intel在2009年IDF論壇上公布開發一直到2011年初正式推出第一代的Thunderbolt架構(傳輸速度10Gb/s)，歷經了10年的時間也推進到了最新的第四代，卻仍然不是十分普及於一般消費者的日常使用中，反而是USB這個使用介面讓玩家更容易隨手取得、也應用於更多的面向上，譬如PC/3C的諸多周邊產品，現在到處可以看到採用USB 3.2架構的商品，而且傳輸速度也進化到最高20Gb/s，足以應付目前的大多數使用需求。 這一次我們就來聊聊Thunderbolt的相關訊息，相較於USB介面的傳輸速度(1.0版本僅12Mb/s、2.0提升至480Mb/s)，一起跑就已經遙遙領先的Thunderbolt為什麼在經歷了這長達10年的時間中，仍舊是少數筆電產品中才能看到的稀有配置？難道已經是2021的今天，Thunderbolt仍然是蘋果系列的專屬介面嗎？隨著最新第四代Thunderbolt 4的登場，陸續開始有更多的筆電產品與主機板廠商開始納入，這簡直是Thunderbolt在這10年來的一大躍進，相比先前幾乎沒幾家廠商有搭載的Thunderbolt 3連接埠，新的Thunderbolt 4在各廠商的反應上就熱絡許多，幾乎各廠的高階款主機板不是已經提供、就是保障後期加裝的空間，這裡究竟是怎樣的奇妙變化導致廠商的態度大轉彎呢，咱們看下去就知道！ 相較於更舊時代的Thunderbolt 1、2代，Thunderbolt 3算是與玩家比較接近且跟最新的4代並存於世的版本了，這裡就以3、4代來作為本次的主軸。 Thunderbolt連接埠最初是由Intel和Apple合作之下的全新連接埠設計，在第一代推出之際便以能夠提供10 Gbps的頻寬，比當時USB 3.0(現稱USB 3.2 Gen 1)還要快上一倍的速度做為宣傳。而發展到了Thunderbolt 3的時候，傳輸頻寬已經可以達到40 Gbps，等於同期的USB 3.1(現稱USB 3.2 Gen 2)的4倍！並且還整合了PCIe 3.0x4通道、HDMI 2.0規範與電力輸出，使其最高能夠支援2台4K@60FPS螢幕、100W的供電、外接式顯示卡等設備，用途可說是極為廣泛。 然而Thunderbolt在設計上卻因為專屬數據孔和高昂的授權費，成為了在市場推廣上的最大阻力，加上網路雲端和行動網路的普及，造成連接埠的實用性需求降低，廠商自然也就更不願意花錢去額外鑿一個幾乎沒有人用的洞。當然，另一項原因則是因為USB介面讓玩家使用的太習慣了，相較於只能在蘋果系列上流通的Thunderbolt來說，玩家是否需要額外再付更高的費用取得類似產品(雖然速度可以更快)，就變成了一項無形的阻力。 Intel為了改善自家Thunderbolt連接埠普及不易的難題，官方於2015年的時候於台灣COMPUTEX上宣布將USB Type C介面也納入其連接埠的外型設計標準，並且能夠相容USB 3.1 (現稱USB 3.2 Gen 2)，且在後期甚至乾脆放棄收取權利金，改成免費授權的形式，更從第10代Ice Lake筆電處理器後，就將Thunderbolt 3控制晶片整合到其中，就是希望大家多多捧場QQ。(是有一些效果啦！) 至於成效嘛～Thunderbolt 3的能見度在後期的筆電產品上確實有著比較高的能見度，不過在主機平台方面，因為第10代的桌上型處理器Comet Lake沒有整合Thunderbolt 3控制器，故也就沒有多少主機板有支援了(也就是Intel 300晶片組以下的主機板真的少見，除了ASRock自古出妖版以外)，總之Thunderbolt 3推行的最大的困境就是「$」的問題¯\_(ツ)_/¯ 在Thunderbolt 3推出了5年之後，Intel於2020年的7月正式公布了Thunderbolt 4的規範，只是這規格...乍看之下怎麼幾乎和上一代相同，同樣是40 Gbps的頻寬、同樣是100W的供電能力、同樣採USB Type C介面，難道Intel不光晶片，連I/O都可以擠牙膏?! 其實不然，這次Intel推出Thunderbolt 4的最大使命不是為了要和USB競爭，而是要解決市面上USB版本過多、命名亂七八糟使玩家容易混淆的問題。(是說想把USB的市場整個給吃掉吧XDDD) Thunderbolt 4擁有極為廣泛的相容性，讓它能夠向下相容過去所有的Thunderbolt版本外，也能夠同步相容USB 4 40G、USB 4 20G、USB 3.2、USB 2.0等幾乎是所有市面上現行的USB版本，且透過Intel強大的品牌號(ㄨㄟ)召(ㄒㄧㄝˊ)力，要求廠商的周邊必須嚴格遵守規範，所以可以想見的，之後會有更多Thunderbolt 4的產品或是對應的支援推出。 簡單來說，只要購買印著「閃電」圖案的Thunderbolt 4線材，就能一條線行遍天下，不必再去煩惱線材支援的傳輸版本了！(但需要煩惱荷包深度wwwww) 此外，Thunderbolt 4也在周邊的連接能力上做出了強化，線材的最大有效傳輸距離提升至2公尺並能夠支援1組8K@60 FPS的螢幕，且必支援最少2組4K@60 FPS的畫面輸出。 同時對PCIe通道支援頻寬也從上一代16Gbps翻倍至32Gbps，相當約是PCIe 3.0x4的水準，代表外接式SSD的讀取速度將能夠一舉突破3000 MB/s以上、外接顯示卡的頻寬受限問題也會獲得一定程度的改善。 最後，Intel也終於在第11代桌上型處理器Rocket Lake中把Thunderbolt 4控制晶片整合進去，這也是為什麼Thunderbolt 4連接埠在新的500晶片組主機版上的能見度能夠大幅提高一大主因。 整體而言，從Thunderbolt 3傳換到Thunderbolt 4的Intel，在策略上可以說是發生極大的轉變，從原本的想要與USB競爭，到後來的統合所有USB版本，讓Thunderbolt在未來的應用上不再侷限於專屬設備，而是全方位的多元應用。接下來，除了原本的USB 3.2等等的周邊產品可以選用之外，在等待USB 4規格普及之前，Thunderbolt 4會不會成為新的心頭好，還是要看玩家最終的選擇，當然有支援比沒有好，如果可以不用額外花錢的話！ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

• 《硬派提步思Tips》無線傳輸技術百百種，藍牙耳機中常見的aptX是什麼？

  隨著無線技術進步，藍牙播放設備越來越普及，尤其耳機市場上真無線耳機的便利度，自問世以來就備受消費者們青睞，但不管是一般無線還是真無線藍牙耳機，相信玩家們在挑選時都會看到一些標榜支援aptX解碼格式，看起來比一般藍芽耳機還要厲害，但實際支援與否有何影響？小編就來簡單為各位玩家們解惑。 先來說說aptX的起源，aptX屬於一種編碼技術，最初是貝爾法斯特女王大學(Queen’s University Belfast)的研究成果，中間由CSR公司收購，而後CSR公司更被大家所熟知的高通(Qualcomm)收購，aptX也就這樣成為高通旗下的技術之一，也因此現在新產品所看到的是Qualcomm aptX Logo。 在aptX廣泛應用之前，其實藍牙裝置本身就有標準的音訊編碼技術稱為SBC(sub-band coding)，由於是藍牙裝置本身的規範所以幾乎所有藍芽設備都有搭載SBC，其編碼位元速率最高345kbit/s，看似滿足高音質MP3(320kbit/s)，但藍牙傳輸過程之間還會再轉碼，而轉碼又會再損失細節，加上SBC實際傳輸的編碼位元速率會再低一些，呈現的聽感會比原本的MP3還要差。 那為什麼藍牙播放設備都要推aptX呢？主要原因在於aptX與SBC不同使用了「時域」與「自適應差分脈衝編碼調製」壓縮類型，編碼位元速率更來到352kbit/s(16bit/44.1kHz)/384kbit/s(16bit/48kHz)，整體壓縮失真幅度較SBC小，理論上聽感也會比SBC還要佳；除此之外aptX還有推出aptX LL(aptX Low Latency)、aptX HD與aptX Adaptive等多種衍生模式。 首先aptX LL(aptX Low Latency)顧名思義就是aptX低延遲模式，在同樣352kbit/s編碼位元速率下實現約40ms延遲，讓玩家在遊玩即時對戰手遊或觀看影片時不會因為無線傳輸延遲而造成影音不同步。 再來aptX HD提供了最高48kHz/24bit以及高達576kbit/s編碼位元速率，大幅縮小失真也滿足無損音質傳輸(400kbit/s以上)。 最後aptX Adaptive則為目前最新的編碼技術，同樣支援24位元深度，並且提供279~420kbit/s編碼位元速率，雖然不及aptX HD的576kbit/s，但也滿足無損音質傳輸而官方更表示aptX Adaptive的編碼演算法有改變，實際音質幾乎與aptX HD一致，另外延遲更是約落在80ms之間，可以說是介於aptX LL與aptX HD優點之間的一個全新規範。 另外要注意的是，要使用aptX必須兩端設備皆有支援該技術(包含衍生的其他模式)，加上aptX已經是高通旗下技術，要使用aptX需要付權利金並用上高通的晶片，所以目前智慧型手機的部分幾乎只運用在Android陣營上，Apple陣營則是用另一項不同的編碼技術稱為AAC；假設單方面設備未支援就僅能以SBC編碼來傳輸，較注重音質的玩家們在挑選藍牙播放設備時務必睜大眼睛看清楚規格哦！ ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

• 《硬派提步思Tips》新一代的網路標準知多少，Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E差在哪？

  Wi-Fi 6為Wi-Fi聯盟制定的第六代無線網路通信標準，由於過去不同世代Wi-Fi是以通訊標準的代號作為命名，如IEEE 802.11b/a/n等，這樣命名方式由於缺乏辨識度，難以看出關聯性，造成一般民眾辨識上的困擾，故從第六代開始，將命名進行改良，除了繼續保有通訊標準的名稱之外，也加入了數字排序，故最新的第六代的Wi-Fi通信標準稱作Wi-Fi 6，而上一代的標準則改稱為Wi-Fi 5。 而Wi-Fi 6E中的E為「Extended」，即延伸之意，是以Wi-Fi 6為基礎，加入6G頻段的支援功能，其目在於解決現今無線裝置大幅增加，原有的2.4G和5G無線通訊頻段已日漸擁擠、干擾增多的問題，在美國FCC聯邦通信委員會同意開放6G頻段給不限定條件使用後，Wi-Fi聯盟便推出此通訊標準。 Wi-Fi 6、6E最大的改變在提升最大傳輸頻寬的同時，透過加入正交頻分多址（OFDMA）、多輸入多輸出系統(MIMO）等多項新功能，改善了過去Wi-Fi的傳輸效率不佳的問題。 在Wi-Fi 6誕生之前，Wi-Fi在資料傳遞上一次只能針對一個裝置傳送單一一種封包，就好比一輛貨車無論貨箱是否裝滿，都只能裝載一個包裹前往一個地址，造成整體的傳輸效率低落，一旦連線的裝置增多，每個裝置的封包的收發就會出現「排隊」的問題，也就是所謂的傳輸延遲。 Wi-Fi 6標準則重新調配了「送貨」機制，每一次的運送可以傳輸多種不同的封包種類到不同的裝置上，如同貨車可以一次裝載多個包裹，並依序送到不同的地址，大大減少訊號資源的浪費，裝置間等待封包收發的效率也獲得了改善，所以即使大量裝置同時連線，也不容易發生延遲的問題。 Wi-Fi 6E則因為在Wi-Fi 6的基礎上加入了全新的6G頻段，目前使用這個頻段的裝置種類還相當的稀少，相比2.4G、5G頻段來說，更不容易發生訊號干擾而出現斷線、連線不穩等問題，同時因為傳輸頻率的增加，Wi-Fi 6E的最大頻寬能夠在向上一步提升，根據Wi-Fi聯盟宣稱，Wi-Fi 6E的傳輸頻寬可達到「Gb等級」。 然而Wi-Fi 6與Wi-Fi 6E在使用上還是有其限制的，雖然兩者都支援向下相容模式，但其低延遲的傳輸特性必須在發送端(路由器)與接收端(各式裝置)都具備Wi-Fi 6以上的通信標準功能才能生效，造成設備升級與汰換的成本負擔。 此外，Wi-Fi 6E當中使用6G頻段也同樣需要支援Wi-Fi 6E的對應裝置支援外，同時也因為信號頻率的提升，連帶造成穿透能力下降，使得路由器的安裝需要多加考慮與接收裝置之間擺設距離。 另外目前並非所有國家都同意開放6G頻段，因此部分國家可能尚處於禁止利用該頻段的狀態，購買並使用Wi-Fi 6E的相關設備可能存在觸法或對當地的設備造成干擾的風險。 ★快來追蹤/加入我們!!! YouTube頻道： FB玩家社團： Instagram頻道： Telegram頻道：

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