Intel 12代除了本身處理器的改革，也宣告PC市場正式進入DDR5、PCIe 5.0世代，而AMD CPU也即將於下一代Ryzen 7000上迎來不少改革，不僅確定將使用全新LGA1718的AM5插槽，擺脫過往會有斷針腳的風險，也支援了DDR5、PCIe 5.0來追趕上對手的腳步。



不過根據外媒Tomshardware從得到的消息表示，AMD計畫在AM5平台上的X670、B650晶片組將僅支援DDR5，不像Intel 12代一樣有DDR4、DDR5可選擇，不確定是Ryzen 7000本身就沒有DDR4控制器，還是說會把DDR4放在入門板子上(A620)，但外媒表示似乎是前者。



這樣一來對於今年底就要登場的AM5平台來說可能是個不小的硬傷，畢竟DDR5目前問世不久，價格上雖說已經比剛推出時有稍微下滑，但與DDR4相比還是相當高昂，這情況即便到了年底應該還是不會有太大幅度的改善，真要像DDR4平易近人或許要等到明年之後才有可能。

而根據先前傳聞，Ryzen 7000的主要對手也就是Intel 13代可能會與12代一樣保留DDR4支援，讓主機板有DDR4、DDR5版本給一些預算有限的玩家們在升級PC之餘可以稍微緩衝省些荷包。

假設該消息屬實，AMD得在Ryzen 7000或600系列主機板上好好思考定價，除非Ryzen 7000的效能有大幅領先對手，不然全部組起來原本可能香味四溢CPU也會被尊爵不凡DDR5給拖累(笑)。

而在晶片組方面，據稱AM5平台可能不是用傳統南北橋，而是使用雙晶片設計，X670將採用雙晶片，而B650可能就僅使用單晶片，如此一來不僅能更靈活運用，也能節省些成本來壓低主板價格來維持香氣，究竟AMD在Ryzen 7000會如何操作，實在令人期待。


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