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老字號顯卡廠跨界出新品,Sapphire NITRO+ S360-A一體式水冷開箱試用

文.圖/Lucky 2022-01-20 17:22:09
在全球晶片供應吃緊的狀態下,製造商們也正遭遇了無料件可生產的窘境,為了另闢財源,試著開發新的產品路線就成為許多廠商們的選擇,像是一直以AMD顯示卡聞名Sapphire(藍寶科技)便決要來給它斜槓一下,利用長期在解決顯示卡散熱上所累積的經驗進行移植,推出了自家首款一體式水冷"NITRO+ S360-A",做為Sapphire初試啼聲的產品,在設計與表現上是否有其獨到之處呢?以下就讓小編實際帶大家開箱體驗吧!



NITRO+ S360-A一體式水冷開箱
NITRO+ S360-A在外觀設計上的第一眼會讓人覺得帶有相當的工業元素,尤其是水冷頭頂部那如同鋼管設計的金屬管路,但這部分其實只是裝飾,實際上內部並不會導引水流,官方表示這個外型是以「蜘蛛」做為靈感來源,所以細看的話,可以發現這些管路恰巧就是從中央的位置放射出八條路線,配合Sapphire的「惡魔」RGB商標,細看之後確實會給人宛若一隻蜘蛛正攀附在水冷頭的感覺。

NITRO+ S360-A的水冷頭以「蜘蛛」做為外型靈感。


在內部的設計上,NITRO+ S360-A使用Asetek第7代設計方案,能夠藉由感應CPU負載和管路水溫的方式,自動調整幫浦轉速(800~2800 RPM),提供更為穩定耐久的使用體驗。

水冷頭底部為大面積圓形銅底,並已經預先塗好了散熱膏。


而且比較難得的是,Nitro+ S360-A在將所有的連接線路都集中在水冷頭的前提下,體積僅76.22x72.8x59.18mm,可說是控制的相當得宜,不像部分同樣設計的產品達到80mm以上,略為縮小的體積也代表組裝時較不容易發生與記憶體、顯示卡發生搶位的情況,不過體積縮小的代價就是水冷頭不具備旋轉功能,算是比較可惜的地方。(小編期待下一代或是未來小改款的推出XDD)

為了避免運送時將水冷排碰傷,官方還特地加裝保護片,這點相當細心,其他廠商需要好好學習XD

移除防護片的360mm水冷全貌。


另外有一個需要稍加留意的地方,水冷頭一共有兩組與主機板相連的風扇接頭,必須要兩個都接上水冷才能正常運作,其中帶有「CPU標籤」負責控制水冷排上的風扇,需要插在主機板上的CPU_FAN上,而「沒有標籤」的則是負責水冷頭馬達,原則上是允許插在任何一個風扇插槽的。

水冷透過SATA線來供應電力。

一公一母的ARGB接頭。

與風扇之間的連接是採用專屬的介面。

帶有CPU標籤負責控制水冷排風扇,需要和主機板的CPU_FAN相連;沒有標前的則是控制水冷幫浦。

盒內有附贈對應Intel第12代處理器的安裝工具。


講到風扇,Nitro+ S360-A附贈的三組120mm的ARGB風扇也很有特色,用上從自家顯卡產品取經而移植過來的特製「混合式風扇葉片」,藉由將高密度的12片風扇葉與外輪相連,讓其能夠同時兼具軸流風扇的安靜與離心風扇的高風壓特色,從而創造出更為集中的氣流,配合雙滾珠軸承最高能來到2,400 RPM的高速運轉,官方表示其解熱能力將比傳統方案還要強上4°C,並減少5 dBA的噪音,將高速運轉的聲音控制在36.2dBA。

三顆120mm的ARGB風扇。

從側面可以看到風扇的葉片和外輪是相連的在一起,這樣的設計也同樣應用在Sapphire自家的顯卡產品上。

風扇型號是FirstDo的FD1225H12D,根據外國媒體的拆解資料,此型號風扇也用在自家水冷顯卡Toxic RX 6900 XT上。


除了自家技術的風扇葉片設計,Nitro+ S360-A的風扇在線路的規劃上也有自己的一套見解,官方選擇使用專屬的5 Pin接頭,讓RGB和風扇排線可以整併為一條,減少RGB風扇常見的線材凌亂問題,官方亦提供專屬轉接線材來將三組風扇統一連接到水冷頭。

風扇採用特製的5 pin介面整合了RGB燈效和風扇排線,減少線材過多的困擾。


不過有一點需要注意,Nitro+ S360-A的風扇連接是有「順序」的,每一組風扇和傳接線接頭都有「對應編號」,玩家要依照相同的編號標記來進行組裝,才能確保風扇和RGB能夠正常控制,這點和多數產品走無順序安裝的方式是較為不同的地方。

因為風扇是專屬介面的關係,與CPU連接需要使用轉接線,可以看到線材上面印有編號。

安裝時,相同編號的接頭需要連接在一起。

整組水冷安裝完成後的全貌。

風扇RGB燈效示範。

水冷頭RGB燈效示範。


效能實測
開箱完外觀之後,輪到上機來看看最重要的散熱表現,做為一款360mm尺寸的水冷,目標當然是要能夠應付消費市場各種高階的處理器,故本次出動的是現在發熱大魔王:Intel Core i9-12900KF。

小編使用AIDA64 Extreme來進行壓力測試,在期間全程開啟FPU選項,此選項會讓處理器導入AVX指令集運算,使得整體的負載暴增,相對的也會將發熱提升到另一個境界,以此考驗水冷是否有能力承受極端應用場合。

在經過1個半小時的燒機後,Nitro+ S360-A沒有讓處理器發生過熱降頻的現象,從AIDA64 Extreme紀錄的圖表來看,處理器的核心溫度被控制在75度以內,表面溫度則落在60度出頭上下,整體表現相當良好。

使用AIDA64 Extreme進行燒機,即使開啟FPU選項,過程也沒有出現降頻。

整體的燒機過程,CPU的核心溫度被控制再75度,表面溫度則約在60出頭。


跨界的嶄新嘗試
做為Sapphire第一次跨界的一體式水冷產品,這款NITRO+ S360-A展現出了官方對於安裝便利性上的獨到巧思,像是在不大幅增加水冷頭尺寸的前提下,盡可能集中連接排線;又或是減少風扇的排線數量來減少組裝的負擔等。

同時引用自顯示卡散熱「混合式風扇葉片」也讓水冷在效能表現上具備相當的水準,能夠在高壓的測試條件下長時間穩定控制Core i9-12900K不發生過熱,證明了自家在散熱解決方案上技術實力,畢竟要顯示卡晶片的功耗和熱量可比處理器要兇猛多了,Sapphire既然有能力克服顯卡的發熱,處理器又有什麼好畏懼的呢!




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