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SK Hynix偷偷公布自家HBM3規格,預計將有665 GB/s頻寬

文.圖/Dante 2021-06-10 11:12:52
第三代高頻寬記憶體HBM3在2016年時就已正式發布了,擴大了記憶體容量、也提升了記憶體頻寬,電壓與價格也相對壓低許多,雖說它還不是顯卡的主流DRAM類型,但依舊是一些需要大頻寬的數據中心、伺服器等裝置的記憶體首選,而SK Hynix早前公布了旗下一代HBM3記憶體的規格。



於SK Hynix官網上顯示,其正在開發的HBM3記憶體有望實現5.2Gbps的I/O Speed,比現有的HBM2E還要高了44%;在頻寬方面,HBM2E頻寬最高可達460 GB/s,但HBM3將可獲得665 GB/s,一樣也比現有的DRAM還高了44%,但這或許不是SK Hynix HBM3產品最終的性能,畢竟其他研發商都預計將其旗下的HBM3擴展到7.2 Gbps,比方說使用台積電5奈米RISC-V晶片的SiFive。

SK Hynix HBM3預計將有665 GB/s頻寬、5.2Gbps的I/O Speed。


另外,SK Hynix於HBM2E上引進了新的散熱技術,讓其可以在相同工作環境下,保持平均攝氏14度的低溫,因此可以想見,或許我們可以在HBM3上看到更好的散熱效果,不過在記憶體容量方面就不太好說了,或許會跟HBM2E差不多?畢竟JEDEC還沒釋出最終的HBM3規範。

不過,SK Hynix最近也是身陷風波啊,近期有報導指出,SK Hynix有24萬片有瑕疵的DRAM在市面上流通,如果回收的話,恐面臨約莫17億美金的損失,對此,SK Hynix表示,部分DRAM的確存在一些小問題,但仍在出廠檢測的合格範圍內,影響不大,正與少部分受影響的使用者進行後續處理,而對於此事,SK Hynix認為係有心者造謠,企圖破壞名譽,目前已報警處理。

SK Hynix對DRAM瑕疵謠言出面闢謠,申明只有少部分產品受到影響。(示意圖,非本產品)


但總地來說,假設真的有24萬那麼多的DRAM出問題,依照SK Hynix的市佔率與其影響力來說,全球供應鏈以及DRAM的價格就很可能出現一波災難,而且現在,我們各位都對DRAM有巨大需求啊,為什麼呢?相信各位玩家都心知肚明,假設這謠言是真,那麼各位,就繼續缺貨吧。


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