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AMD在COMPUTEX 2021揭示領先業界的創新,推動高效能運算產業體系發展,主題演講展示AMD持續成長的動能、強大且不斷擴增的合作夥伴,以及助力遊戲、PC和資料中心的眾多突破性AMD技術

(本資訊由廠商提供,不代表PCDIY!立場) 2021-06-01 16:45:59
AMD(NASDAQ:AMD)今日在2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術;與業界領導廠商特斯拉和三星合作,擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用;新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的資料中心效能;以及為遊戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,我們在COMPUTEX展示AMD的高效能運算與繪圖技術持續被擴大採用,AMD持續著為產業創新的步伐。隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及第一波AMD Advantage筆電的推出,我們將繼續為遊戲迷與玩家擴展AMD領先產品與技術的產業體系。我們產業的下個創新疆界,是將晶片設計推向第三維度。我們在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用,展現我們將致力於推動高效能運算的發展,顯著提升使用者體驗。我為我們在整個產業體系中培養的深厚夥伴關係感到自豪,這攸關我們日常生活中不可或缺的各種產品與服務。
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士首度公開展示AMD全新3D chiplet技術


加速推動Chiplet與封裝技術的創新
透過AMD 3D chiplet技術,AMD持續鞏固領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入,此為一項封裝方面的突破,採用領先業界的hybrid bond技術,將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合,提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度,以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術,功耗低於現有的3D解決方案註1,也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。

AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用,與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取,旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD也將按既定時程,在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。
AMD全球副總裁暨繪圖事業群總經理Scott Herkelman指出,Radeon RX 6000M系列行動顯示卡提供多達1.5倍的世代效能提升

AMD遊戲解決方案架構長Frank Azor分享AMD Advantage設計框架打造新一代高階遊戲筆電

將AMD RDNA 2遊戲架構推入新市場
AMD宣布將透過與業界領導廠商的深度合作,為汽車與手機市場帶來全新遊戲體驗。
• 特斯拉Model S 與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統,搭載AMD Ryzen嵌入式APU以及基於AMD RDNA 2架構的GPU,支援3A級遊戲大作。
• AMD正與三星合作開發新一代Exynos SoC,採用客製化基於AMD RDNA 2架構的繪圖IP,將光線追蹤與可變速率渲染功能導入旗艦款手機。

AMD Radeon 6000M系列行動顯示卡打造新一代高階遊戲筆電
透過AMD推出的多款強大全新解決方案,將高效能遊戲推上新境界。
• AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡:旨在為遊戲筆電注入世界級效能、令人驚艷的視覺逼真度以及沉浸式體驗,AMD Radeon RX 6000M系列顯示卡採用突破性的AMD RDNA 2遊戲架構,提供比AMD RDNA架構高達1.5倍的遊戲效能提升註2。
• AMD Advantage Design Framework設計框架:匯集AMD 與全球PC夥伴的合作,打造新一代高階遊戲筆電,結合高效能AMD Radeon RX 6000M系列行動顯示卡、AMD Radeon Software繪圖驅動軟體、AMD Ryzen 5000系列行動處理器、獨家AMD智慧技術以及其他先進的系統設計特色。各大OEM廠商的首波AMD Advantage筆電預計在本月起陸續上市。
• AMD FidelityFX Super Resolution(FSR):這項尖端的空間放大(spatial upscaling)技術旨在於特定遊戲中將畫面更新率提升高達2.5倍,帶來高品質且高解析度遊戲體驗。這項開源技術提供廣泛支援,涵蓋超過100款AMD處理器與GPU以及競爭對手的GPU,目前已有超過10家遊戲開發商計劃在2021年著手將FSR整合到自家旗艦遊戲與遊戲引擎。

擴大AMD Ryzen 產品陣容
AMD著手擴增Ryzen系列處理器產品陣容,將版圖進一步深入拓展到桌機領域,為商務系統與狂熱級遊戲玩家推出新選項。
• AMD Ryzen 5000G 系列桌上型APU: Ryzen 7 5700G 與Ryzen 5 5600G 將 “Zen 3”與內建Radeon顯示核心的效能匯集到一顆晶片,預計今年稍後將在DIY市場上市。
• AMD Ryzen PRO 5000 系列桌上型處理器:G與GE系列桌上型處理器於今日同步發表,為商務與企業級系統提供領先業界的效能以及現代化安全功能。

AMD第3代EPYC處理器克服商業挑戰
AMD 展示領先業界的AMD第3代EPYC 處理器以及和伺服器產業體系深度合作的成果,促成各項數位服務與體驗,提供給現今數十億使用者。
• 藉由推出第3代EPYC處理器,AMD推出比前一代處理器多一倍以上的解決方案數量,在超融合基礎架構、資料管理、資料分析以及高效能運算等領域推出頂尖解決方案,為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。
• 在主題演講中首度公開與Intel Xeon Scalable的對比,在一項電子商務應用中顯示,第3代EPYC處理器完成的交易數量比對手最強大的雙插槽系統多出50%,同時維持相同等級的服務級別協定(SLA)註3。
• AMD EPYC 處理器目前在雲端、企業、HPC工作負載與應用領域擁有220項世界紀錄註4。



註1:根據2021年5月的AMD工程部內部分析。

註2:測試由AMD效能實驗室於2021年4月9日執行,使用25款遊戲在1440p解析度下進行測試,搭載AMD RDNA 2行動顯示卡,對比旗艦款AMD RDNA行動顯示卡,使用20.50-210215n版驅動程式;AMD Ryzen 9處理器;16GB的DDR4-3200MHz記憶體;Win10 Pro 64作業系統。實際效能可能有所差異。RX-661

註3:SPECjbb® 2015-MultiJVM Critical的比較係根據www.spec.org官網於2021年4月28日公布的最佳效能系統,2個AMD EPYC 7763測得301,297 SPECjbb® 2015-MultiJVM Critical-jOPS(359,067 max-jOPS, https://spec.org/jbb2015/results/res2021q1/jbb2015-20210224-00612.html),這個成績比最高階“Ice Lake” 2個Intel Xeon Platinum 8380伺服器Java®處理效能還高出50%,該系統測得201,334 critical-jOPS(258,368 max-jOPS, https://spec.org/jbb2015/results/res2021q2/jbb2015-20210324-00635.html)。個顆AMD EPYC 7H12測得248,942 critical-jOPS(315,663 max-jOPS, http://spec.org/jbb2015/results/res2020q2/jbb2015-20200423-00550.html)。SPEC® 與SPECjbb®係Standard Performance Evaluation Corporation的註冊商標。如欲瞭解詳情,敬請參閱官網www.spec.org。MLN-092

註4:世界紀錄的完整清單,敬請參閱https://www.amd.com/en/processors/epyc-world-records。EPYC-22

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