CPU

桌上用的、手上握的、地上跑的全都包了,AMD於Computex 2021發表桌上型Ryzen 5000系列APU、多用途晶片、3D Chiplets技術

文.圖/Lucky 2021-06-01 15:28:31
AMD在今年的COMPUTEX 2021的發表會上,除了公開了RX 6000M筆電用顯示卡以及用以抗衡NVIDIA DLSS的FidelityFX Super Resolution之外,也有公布自家處理器在PC以外的領域也獲得不少的成功,並同時宣布將會加碼推出搭載內顯的Ryzen 5000系列APU,以及為更多元的平台設備設計晶片和全新的晶片封裝技術。只能說相比昨天的Intel開幕演講掏出來的東西多太多了,果然蘇媽的誠意滿滿滿啊!



這次發布的不僅是筆電陣營的布局,在主戰場桌上型處理器方面,AMD終於在沉寂多時之後,帶來了兩款全新搭載內顯的處理器版本,分別是採6C/12T的Ryzen 5 5600G以及採8C/16T的Ryzen 7 5700G,其中Ryzen 7 5700G在多項生產力操作中能夠比Intel Core i7-11700快上約10%~20%,而在遊戲上更是能多出2倍以上。

大會上AMD推出了有內顯得Rzyen 5 5600G和Ryzne 7 5700G處理器。

圖中左邊是生產力的比較,右邊則是遊戲的效能比較,可以看到Ryzen 7 5700G在各方面都勝出Core i7-11700,特別是遊戲更是能勝過2倍以上。


雖然官方並沒有表示其內顯是採用既有的Vega架構還是新的RDNA2架構(行動版顯示卡是RDNA2),但是根據發表會上展示處理器可以單憑內顯滿足1080P最高畫質下的《Rogue Company》遊玩需求,以及比升級成Iris Xe內顯的Core i7-11700還要高出兩倍的圖像性能,使用RDNA 2的可能性非常的高。

官方以內顯遊玩《Rogue Company》,在1080P最高畫質下的表現極為流暢。


只是想要驗證內顯版本的話,玩家可能還要稍等一段時間,因為兩顆處理器預計要到8月5號才會開賣,售價方面則分別是259與359美元,所以短時間內顯卡荒的最佳替代方案還是只有Intel的11代處理器,想入手新版APU的朋友請耐心再稍等一下。

兩款處理器要到8月5號才會發售,價格分別為259和359美元。


發表會接續在Ryzen 5000 APU公布之後,AMD也向大家正式宣告在繼Xbox Series X/S、PS5的合作外,官方也和知名電動車品牌「Tesla」以及Samsung進行合作,要將自家的RDNA 2顯示晶片架構帶導入到電動車與手機晶片上,這也代表未來玩家將可以在車上遊玩3A遊戲,而手機方面的圖像性能也將會出現爆發性的成長,根據蘇媽的說法,光追功能將會因此有望來到手機上,不過實際的手機晶片和相關產品要等未來由Samsung親自公布,玩家們可以先期待。

RDNA2的顯示晶片架構將來到Tesla的Modle X、S上。

未來玩家要在車上玩3A大作將不是夢。(以後出門只會期待塞車了XD)

AMD也正式表明會將RDNA 2架構運用在Samsung的Exonys手機處理器上。


在發表會的最後,AMD公開了另一項全新的晶片設計技術,「3D Chiplets(3D 小晶片)」,這項技術算是既有Chiplets(小晶片)的進階版,整體的架構一樣是利用多顆小晶片拼接成一顆獨立的大晶片,的差別在於3D Chiplets利用3D堆疊快取(3D V-Cache)直接將L3快取搭建在封裝核心(CCD)之上,大大提高了傳輸頻寬的效率、快取容量。

在Chipltes技術之後,AMD發表了3D Chiplets技術。

3D Chiplets的關鍵在於3D V-Cache垂直快取堆疊技術,能夠讓晶片擁有更大快取頻寬、容量。

3D Chiplets是在每個封裝核心(CCD)上堆疊最大64MB的快取,再以矽屏障添補核心和快取之間的高低差。


透過3D Chiplets技術,單顆Chiplet的L3快取容量能大幅增加到64MB之多,相當於現今一整顆Ryzen 9 5950X、5900X的L3快取容量,而完整的一整顆處理器是三組Chiplets組成,換言之在3D Chiplets的幫助下,處理器的L3快取容量將會達到驚人的192MB!

L3快取的容量對於處理器的運行效率有著極為直接的影響,Zen 3架構便是透過將每顆核心的快取合併形成「Infinite Cache」,使得單核心的效能突飛猛進,而AMD也在發表會上使用了3D Chiplets技術的工程版Ryzen 9 5900X與標準版的Ryzen 9 5900X進行比較。

蘇媽手上拿著的就是使用3D Chiplets的Ryzen 9 5900X工程樣品。


在所有配置條件、顯卡、核心頻率都一樣的情況下於《戰爭機器5》進行跑分,使用3D Chiplts的Ryzen 9 5900X硬是比標準版多出了12%的FPS,在其他遊戲上也都有5~20%的增長,由此就能看出單單快取的改變就足以大幅改變處理器的運算效能。

在所有規格和時脈都相同的條件下,3D Chiplets的Ryzen 9 5900能比一般的Ryzen 9 5900X在《戰爭機器5》中高出20張FPS。

在其他遊戲中3D Chiplets也能有平均15%的增長幅度。


然而很遺憾的,這項技術預計要到明年2021年1月才會進入量產測試,所以除非AMD打算在這段期間推出Ryzen 5000XT或Zen 3+處理器來墊檔,否則咱們恐怕是無緣在首發的Zen 4處理器上見到3D Chiplts技術了QQ。


延伸閱讀
補完最強3A筆電拚圖最後一塊,AMD在COMPUTX 2021正式發表RX 6000M行動版顯示晶片與AMD Advantage筆電打造規範


★快來追蹤/加入我們!!!
YouTube頻道:PCDIY! online
FB玩家社團:PCDIY!玩家FB社團
Instagram頻道:pcdiytw
Telegram頻道:PCDIY


發表您的看法

請勿張貼任何涉及冒名、人身攻擊、情緒謾罵、或內容涉及非法的言論。

請勿張貼任何帶有商業或宣傳、廣告用途的垃圾內容及連結。

請勿侵犯個人隱私權,將他人資料公開張貼在留言版內。

請勿重複留言(包括跨版重複留言)或發表與各文章主題無關的文章。

請勿張貼涉及未經證實或明顯傷害個人名譽或企業形象聲譽的文章。

您在留言版發表的內容需自負言論之法律責任,所有言論不代表PCDIY!雜誌立場,違反上述規定之留言,PCDIY!雜誌有權逕行刪除您的留言。